JPH06252548A - プリント配線基板用銅箔の表面処理方法と金属ベースプリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板用銅箔の表面処理方法と金属ベースプリント配線基板Info
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- JPH06252548A JPH06252548A JP6105693A JP6105693A JPH06252548A JP H06252548 A JPH06252548 A JP H06252548A JP 6105693 A JP6105693 A JP 6105693A JP 6105693 A JP6105693 A JP 6105693A JP H06252548 A JPH06252548 A JP H06252548A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 プリント配線基板用銅箔の表面処理方法と、
耐電圧特性の向上した金属ベースプリント配線基板を提
供する。 【構成】 表面粗さ（Ｒａ）１. ０μｍ〜４. ０μｍの
粗面化された表面を持ったプリント配線基板用銅箔を電
解研磨法を適用し、銅箔の全重量に対して重量減少率で
０. ００５ｗｔ％以下減量させることを特徴とするプリ
ント配線基板用銅箔の表面処理方法、および前記方法で
製造された銅箔の粗面化された表面に、無機充填剤が充
填された絶縁性接着剤層を介して金属製ベース板が張り
合わせてなることを特徴とする金属ベースプリント配線
基板。 【効果】 銅箔の粗化面の一部の電界が集中せず、銅箔
と絶縁性接着剤層との密着性も高い、金属ベースプリン
ト配線基板が得られる。
耐電圧特性の向上した金属ベースプリント配線基板を提
供する。 【構成】 表面粗さ（Ｒａ）１. ０μｍ〜４. ０μｍの
粗面化された表面を持ったプリント配線基板用銅箔を電
解研磨法を適用し、銅箔の全重量に対して重量減少率で
０. ００５ｗｔ％以下減量させることを特徴とするプリ
ント配線基板用銅箔の表面処理方法、および前記方法で
製造された銅箔の粗面化された表面に、無機充填剤が充
填された絶縁性接着剤層を介して金属製ベース板が張り
合わせてなることを特徴とする金属ベースプリント配線
基板。 【効果】 銅箔の粗化面の一部の電界が集中せず、銅箔
と絶縁性接着剤層との密着性も高い、金属ベースプリン
ト配線基板が得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器分野で使用さ
れる高放熱性金属ベースプリント配線基板と、その製造
において特に好適に用いられるプリント配線基板用銅箔
の表面処理方法に関する。
れる高放熱性金属ベースプリント配線基板と、その製造
において特に好適に用いられるプリント配線基板用銅箔
の表面処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】高放熱性金属ベースプリント配線基板
は、熱伝導性の良いアルミニウム、銅、鉄などの金属板
をベースとし、その片面、または両面に絶縁性接着剤層
を介してプリント配線基板用銅箔を張り合わせたもので
ある。この高放熱性金属ベースプリント配線基板は、張
りつけたプリント配線基板用銅箔をエッチングして回路
パターンを形成した後、ここに電子部品を搭載して使用
されていた。このような高放熱性金属ベースプリント配
線基板に使用されているプリント配線基板用銅箔は、接
着剤との接着力を上げるために、銅箔表面に銅の微細な
粒子を析出させる所謂、電解析出法によって表面粗化処
理して凹凸をつけた表面粗さ（Ｒａ）が１. ０μｍ〜
４. ０μｍ程度の銅箔が一般に用いられている。
は、熱伝導性の良いアルミニウム、銅、鉄などの金属板
をベースとし、その片面、または両面に絶縁性接着剤層
を介してプリント配線基板用銅箔を張り合わせたもので
ある。この高放熱性金属ベースプリント配線基板は、張
りつけたプリント配線基板用銅箔をエッチングして回路
パターンを形成した後、ここに電子部品を搭載して使用
されていた。このような高放熱性金属ベースプリント配
線基板に使用されているプリント配線基板用銅箔は、接
着剤との接着力を上げるために、銅箔表面に銅の微細な
粒子を析出させる所謂、電解析出法によって表面粗化処
理して凹凸をつけた表面粗さ（Ｒａ）が１. ０μｍ〜
４. ０μｍ程度の銅箔が一般に用いられている。
【０００３】例えば、この電解析出法による表面粗化処
理で得られる銅箔表面の粗度は、３５μｍの１オンス銅
箔で表面粗さ（Ｒａ）が、約１. ８μｍ、最大表面粗さ
（Ｒｍａｘ）が約１０μｍであり、また、１０５μｍの
３オンス銅箔では、Ｒａ＝約２. ８μｍ、Ｒｍａｘ＝約
２０μｍが一般品である。また、高密度配線用でエッチ
ング精度の向上を目的としたものとして、粗度を小さく
したロープロファイル箔もあるが、このものの表面粗さ
Ｒａ＝約１. ０μｍ、Ｒｍａｘ＝約６. ０μｍ程度であ
る。
理で得られる銅箔表面の粗度は、３５μｍの１オンス銅
箔で表面粗さ（Ｒａ）が、約１. ８μｍ、最大表面粗さ
（Ｒｍａｘ）が約１０μｍであり、また、１０５μｍの
３オンス銅箔では、Ｒａ＝約２. ８μｍ、Ｒｍａｘ＝約
２０μｍが一般品である。また、高密度配線用でエッチ
ング精度の向上を目的としたものとして、粗度を小さく
したロープロファイル箔もあるが、このものの表面粗さ
Ｒａ＝約１. ０μｍ、Ｒｍａｘ＝約６. ０μｍ程度であ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この種の高放熱性金属
ベースプリント配線基板は、従来、１００Ｖ程度の比較
的低電圧用に用いられていたが、最近では８００Ｖ以上
の高電圧が常時印加されるハイパワーの電源機器用にも
使用される場合があり、従って、高電圧通電時の高い絶
縁耐久性が要求されることが多くなった。また、近年の
電子部品には、トランジスタ等のように発熱量の大きい
ものもあり、従って、用いる金属ベースプリント配線基
板には、放熱性が良好であることも要求されることが多
くなった。この対策として、現在、ベース金属板と銅箔
との接着に用いる絶縁性接着剤中に、熱伝導性の良い充
填剤、例えばアルミナ、シリカなどの無機充填剤を高充
填する方法が一般にとられている。しかし、金属ベース
プリント配線基板の放熱性をより向上させるためには、
通常、厚さが２００μｍ以下である絶縁性接着剤からな
る層（以下絶縁層という）を、より薄膜化することが必
要となってきた。
ベースプリント配線基板は、従来、１００Ｖ程度の比較
的低電圧用に用いられていたが、最近では８００Ｖ以上
の高電圧が常時印加されるハイパワーの電源機器用にも
使用される場合があり、従って、高電圧通電時の高い絶
縁耐久性が要求されることが多くなった。また、近年の
電子部品には、トランジスタ等のように発熱量の大きい
ものもあり、従って、用いる金属ベースプリント配線基
板には、放熱性が良好であることも要求されることが多
くなった。この対策として、現在、ベース金属板と銅箔
との接着に用いる絶縁性接着剤中に、熱伝導性の良い充
填剤、例えばアルミナ、シリカなどの無機充填剤を高充
填する方法が一般にとられている。しかし、金属ベース
プリント配線基板の放熱性をより向上させるためには、
通常、厚さが２００μｍ以下である絶縁性接着剤からな
る層（以下絶縁層という）を、より薄膜化することが必
要となってきた。
【０００５】ところが、金属ベースプリント配線基板の
放熱性の向上のため、絶縁層を薄くすると、銅箔とベー
ス金属板との絶縁性（耐電圧特性）が問題となってく
る。例えば、金属ベースプリント配線基板の高耐電圧化
の方法として、電気絶縁性に優れているポリイミドフイ
ルムを絶縁層に介在させた例はあるが、この場合、得ら
れる配線基板の耐電圧特性は向上するが、反面、配線基
板の放熱性が損なわれる欠点がある。これに対して、金
属ベースプリント配線基板の放熱性の向上を追求するた
め絶縁層を薄くした場合には、予め、プリント配線基板
用銅箔に絶縁性接着剤との密着力を向上させるために施
していた銅箔粗化面の微小な凸部に電界が集中し、これ
に起因するコロナ発生から絶縁層の絶縁破壊に至り易い
状態となる。
放熱性の向上のため、絶縁層を薄くすると、銅箔とベー
ス金属板との絶縁性（耐電圧特性）が問題となってく
る。例えば、金属ベースプリント配線基板の高耐電圧化
の方法として、電気絶縁性に優れているポリイミドフイ
ルムを絶縁層に介在させた例はあるが、この場合、得ら
れる配線基板の耐電圧特性は向上するが、反面、配線基
板の放熱性が損なわれる欠点がある。これに対して、金
属ベースプリント配線基板の放熱性の向上を追求するた
め絶縁層を薄くした場合には、予め、プリント配線基板
用銅箔に絶縁性接着剤との密着力を向上させるために施
していた銅箔粗化面の微小な凸部に電界が集中し、これ
に起因するコロナ発生から絶縁層の絶縁破壊に至り易い
状態となる。
【０００６】このような銅箔粗化面の微小な凸部での電
界の集中による金属ベースプリント配線基板の高電圧耐
久性の低下を避けるために、銅箔表面の凹凸を小さくす
ると、今度は絶縁層と銅箔との密着性が低下するように
なる。以上のように、従来の金属ベースプリント配線基
板においては、配線基板としての高放熱性を維持しつ
つ、絶縁層とプリント配線基板用銅箔との高い密着性
と、配線基板の高電圧耐久性の維持とを両立させること
は困難であった。
界の集中による金属ベースプリント配線基板の高電圧耐
久性の低下を避けるために、銅箔表面の凹凸を小さくす
ると、今度は絶縁層と銅箔との密着性が低下するように
なる。以上のように、従来の金属ベースプリント配線基
板においては、配線基板としての高放熱性を維持しつ
つ、絶縁層とプリント配線基板用銅箔との高い密着性
と、配線基板の高電圧耐久性の維持とを両立させること
は困難であった。
【０００７】本発明は、かかる点に着目し、種々検討し
た結果、従来、接着剤との密着性を向上させるため、そ
の表面に凹凸をつけていた電解銅箔または機械的研磨等
により凹凸つけていた圧延銅箔などのプリント配線基板
用銅箔には、その粗化面に微小な（サブミクロンレベル
の）そげ等が存在しており、従って、この銅箔を絶縁性
接着剤を介してベース金属板に張り合わせると、銅箔の
このそげ等の部分に電界が集中することを新たに知見し
た。そこで、かかる新たな知見に基づき、このようなプ
リント配線基板用銅箔に、再度、電解研磨処理を施し
て、このそげ等どを除去し、この銅箔を絶縁性接着剤を
介してベース金属板に張り合わせたところ、得られた金
属ベースプリント配線基板は、プリント配線基板用銅箔
が絶縁性接着剤と高い密着性を保持して接着し、また、
銅箔粗化面への電界の集中が防止されて優れた耐電圧特
性を発揮することを見出し本発明に至ったものである。
た結果、従来、接着剤との密着性を向上させるため、そ
の表面に凹凸をつけていた電解銅箔または機械的研磨等
により凹凸つけていた圧延銅箔などのプリント配線基板
用銅箔には、その粗化面に微小な（サブミクロンレベル
の）そげ等が存在しており、従って、この銅箔を絶縁性
接着剤を介してベース金属板に張り合わせると、銅箔の
このそげ等の部分に電界が集中することを新たに知見し
た。そこで、かかる新たな知見に基づき、このようなプ
リント配線基板用銅箔に、再度、電解研磨処理を施し
て、このそげ等どを除去し、この銅箔を絶縁性接着剤を
介してベース金属板に張り合わせたところ、得られた金
属ベースプリント配線基板は、プリント配線基板用銅箔
が絶縁性接着剤と高い密着性を保持して接着し、また、
銅箔粗化面への電界の集中が防止されて優れた耐電圧特
性を発揮することを見出し本発明に至ったものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】即ち、本発明の請求項１
の発明は、表面粗さ（Ｒａ）１. ０μｍ〜４. ０μｍの
粗面化された表面を持ったプリント配線基板用銅箔に電
解研磨法を適用し、銅箔の全重量に対して重量減少率で
０. ００５ｗｔ％以下減量させることを特徴とするプリ
ント配線基板用銅箔の表面処理方法である。また、請求
項１の発明は、請求項１の方法で製造された銅箔の粗面
化された表面に、無機充填剤が充填された絶縁性接着剤
層を介して金属製ベース板に張り合わせてなる金属ベー
スプリント配線基板である。
の発明は、表面粗さ（Ｒａ）１. ０μｍ〜４. ０μｍの
粗面化された表面を持ったプリント配線基板用銅箔に電
解研磨法を適用し、銅箔の全重量に対して重量減少率で
０. ００５ｗｔ％以下減量させることを特徴とするプリ
ント配線基板用銅箔の表面処理方法である。また、請求
項１の発明は、請求項１の方法で製造された銅箔の粗面
化された表面に、無機充填剤が充填された絶縁性接着剤
層を介して金属製ベース板に張り合わせてなる金属ベー
スプリント配線基板である。
【０００９】本発明にて、プリント配線基板用銅箔と
は、絶縁層との接着面の表面粗さ（Ｒａ）が１. ０μｍ
〜４. ０μｍの電解銅箔や、サンドブラスト処理などの
機械的研磨、電解または無電解の銅めっき処理などで銅
箔の絶縁層との接着面の表面に凹凸をつけた表面粗さが
１. ０μｍ〜４. ０μｍの圧延銅箔などを指し、本発明
では、これらのプリント配線基板用銅箔に電解研磨処理
を施すものである。
は、絶縁層との接着面の表面粗さ（Ｒａ）が１. ０μｍ
〜４. ０μｍの電解銅箔や、サンドブラスト処理などの
機械的研磨、電解または無電解の銅めっき処理などで銅
箔の絶縁層との接着面の表面に凹凸をつけた表面粗さが
１. ０μｍ〜４. ０μｍの圧延銅箔などを指し、本発明
では、これらのプリント配線基板用銅箔に電解研磨処理
を施すものである。
【００１０】本発明にて、電解研磨処理を施すプリント
配線基板用銅箔の絶縁層との接着面の表面粗さが４. ０
μｍを超えたものであると、電解研磨処理を施しても、
処理して得た銅箔を用いて作った金属ベースプリント配
線基板は、耐電圧向上の効果が得られない。また、表面
粗さが１. ０μｍ未満のものであると絶縁層との接着性
が低下するようになる。ここで、表面粗さ（Ｒａ）と
は、ＪＩＳ−Ｂ０６０１の定義によるものである。電解
研磨法によりプリント配線基板用銅箔から０. ００５ｗ
ｔ％を超える多量に減量すると、得られた銅箔は絶縁層
との接着性が低下するようになる。なお、あまり電解研
磨量が少量であるとこの銅箔を用いて作った金属ベース
プリント配線基板の耐電圧特性の向上の効果が得られな
い。この点を考慮すると、電解研磨法によりプリント配
線基板用銅箔の重量減小量は０. ００５ｗｔ％〜０. ０
００５ｗｔ％の範囲内に設定するのが好ましい。
配線基板用銅箔の絶縁層との接着面の表面粗さが４. ０
μｍを超えたものであると、電解研磨処理を施しても、
処理して得た銅箔を用いて作った金属ベースプリント配
線基板は、耐電圧向上の効果が得られない。また、表面
粗さが１. ０μｍ未満のものであると絶縁層との接着性
が低下するようになる。ここで、表面粗さ（Ｒａ）と
は、ＪＩＳ−Ｂ０６０１の定義によるものである。電解
研磨法によりプリント配線基板用銅箔から０. ００５ｗ
ｔ％を超える多量に減量すると、得られた銅箔は絶縁層
との接着性が低下するようになる。なお、あまり電解研
磨量が少量であるとこの銅箔を用いて作った金属ベース
プリント配線基板の耐電圧特性の向上の効果が得られな
い。この点を考慮すると、電解研磨法によりプリント配
線基板用銅箔の重量減小量は０. ００５ｗｔ％〜０. ０
００５ｗｔ％の範囲内に設定するのが好ましい。
【００１１】本発明で行う、電解研磨処理に用いる処理
溶液としては、電解溶液である硫酸、リン酸、ホウフッ
酸、スルファミン酸などの酸性液や、水酸化ナトリウム
溶液、アンモニアなどの塩基性液などが使用できるが、
電解研磨処理後の洗浄処理の容易なリン酸（７５％リン
酸）を１００倍〜１０００倍に希釈して使用するのが好
ましい。また、電解研磨処理方法は、図１に示したよう
にして銅箔側を（＋）、溶液側を（−）として電圧を掛
けることにより行う。この際の荷電圧は２〜２５Ｖ程度
が好ましい。処理時間及び電解研磨溶液の濃度は、電解
研磨処理による銅箔の重量減小量が０. ００５ｗｔ％以
下になるように適宣に調整すると良い。
溶液としては、電解溶液である硫酸、リン酸、ホウフッ
酸、スルファミン酸などの酸性液や、水酸化ナトリウム
溶液、アンモニアなどの塩基性液などが使用できるが、
電解研磨処理後の洗浄処理の容易なリン酸（７５％リン
酸）を１００倍〜１０００倍に希釈して使用するのが好
ましい。また、電解研磨処理方法は、図１に示したよう
にして銅箔側を（＋）、溶液側を（−）として電圧を掛
けることにより行う。この際の荷電圧は２〜２５Ｖ程度
が好ましい。処理時間及び電解研磨溶液の濃度は、電解
研磨処理による銅箔の重量減小量が０. ００５ｗｔ％以
下になるように適宣に調整すると良い。
【００１２】
【作用】電界研磨処理を行うとプリント配線基板用銅箔
の粗化面に存在していたシャープな微小角部、例えば、
微小な（サブミクロンレベルの）そげ等が除去される。
この電解研磨処理後のプリント配線基板用銅箔の粗化面
には電界が集中することがない。
の粗化面に存在していたシャープな微小角部、例えば、
微小な（サブミクロンレベルの）そげ等が除去される。
この電解研磨処理後のプリント配線基板用銅箔の粗化面
には電界が集中することがない。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の実施例を図１〜図５を参照し
つつ説明する。 実施例１ 表面粗度がＲａ＝２. ５μｍ（ＪＩＳ Ｂ−０６０１に
よる定義）である電解銅箔を、図１に示す如き電解研磨
処理装置で、電解液に７５％リン酸溶液を３００倍に希
釈したものを用い、荷電圧１０Ｖにて２秒間、電解研磨
処理した。電解研磨処理後、銅箔を充分に水洗した。な
お、この電解研磨処理による銅箔からの銅の減量は、
０. ００１ｗｔ％であった。 実施例２ 圧延銅箔の表面をサンドブラストにより表面粗さＲａ＝
２. ０とした銅箔を、実施例１で用いた電解研磨処理装
置を用いて、実施例１と同様にして１０秒間、電解研磨
処理した。この時の電解研磨処理による銅箔からの銅の
減量は、０. ００４ｗｔ％であった。
つつ説明する。 実施例１ 表面粗度がＲａ＝２. ５μｍ（ＪＩＳ Ｂ−０６０１に
よる定義）である電解銅箔を、図１に示す如き電解研磨
処理装置で、電解液に７５％リン酸溶液を３００倍に希
釈したものを用い、荷電圧１０Ｖにて２秒間、電解研磨
処理した。電解研磨処理後、銅箔を充分に水洗した。な
お、この電解研磨処理による銅箔からの銅の減量は、
０. ００１ｗｔ％であった。 実施例２ 圧延銅箔の表面をサンドブラストにより表面粗さＲａ＝
２. ０とした銅箔を、実施例１で用いた電解研磨処理装
置を用いて、実施例１と同様にして１０秒間、電解研磨
処理した。この時の電解研磨処理による銅箔からの銅の
減量は、０. ００４ｗｔ％であった。
【００１４】実施例３ 圧延銅箔に、日本シエーリング社製の無電解銅めっき液
（ノビガンドシリーズ）を用いた無電解めっき浴を用い
て無電解めっきを施してなる表面粗度Ｒａ＝２. ５の銅
箔を、実施例１で用いた電解研磨処理装置を用いて、実
施例１と同様にして２秒間、電解研磨処理した。この時
の電解研磨処理による銅箔からの銅の減量は、０. ００
１ｗｔ％であった。 実施例４ 表面粗度がＲａ＝４. ０μｍである電解銅箔を、実施例
１で用いた電解処理装置を用いて実施例１と同様にして
２秒間処理した。この時の電解研磨処理による銅箔から
の銅の減量は、０. ００１ｗｔ％であった。
（ノビガンドシリーズ）を用いた無電解めっき浴を用い
て無電解めっきを施してなる表面粗度Ｒａ＝２. ５の銅
箔を、実施例１で用いた電解研磨処理装置を用いて、実
施例１と同様にして２秒間、電解研磨処理した。この時
の電解研磨処理による銅箔からの銅の減量は、０. ００
１ｗｔ％であった。 実施例４ 表面粗度がＲａ＝４. ０μｍである電解銅箔を、実施例
１で用いた電解処理装置を用いて実施例１と同様にして
２秒間処理した。この時の電解研磨処理による銅箔から
の銅の減量は、０. ００１ｗｔ％であった。
【００１５】比較例１ 圧延銅箔に、日本シエーリング社製の無電解銅めっき液
（ノビガンドシリーズ）を用いた無電解めっき浴を用い
て無電解めっきを施してなる表面粗度Ｒａ＝０. ５の銅
箔を、実施例１で用いた電解研磨処理装置を用いて、実
施例１と同様にして２秒間、電解研磨処理した。この時
の電解研磨処理による銅箔からの銅の減量は、０. ００
１ｗｔ％であった。 比較例２ 表面粗度がＲａ＝２. ５μｍである電解銅箔を、図１に
示す如き電解研磨処理装置を用いて、７５％リン酸溶液
を３００倍に希釈したもの電解液として用い、荷電圧１
０Ｖで１分間、電解研磨処理した。この時の電解研磨処
理による銅箔からの銅の減量は、０. ０２ｗｔ％であっ
た。
（ノビガンドシリーズ）を用いた無電解めっき浴を用い
て無電解めっきを施してなる表面粗度Ｒａ＝０. ５の銅
箔を、実施例１で用いた電解研磨処理装置を用いて、実
施例１と同様にして２秒間、電解研磨処理した。この時
の電解研磨処理による銅箔からの銅の減量は、０. ００
１ｗｔ％であった。 比較例２ 表面粗度がＲａ＝２. ５μｍである電解銅箔を、図１に
示す如き電解研磨処理装置を用いて、７５％リン酸溶液
を３００倍に希釈したもの電解液として用い、荷電圧１
０Ｖで１分間、電解研磨処理した。この時の電解研磨処
理による銅箔からの銅の減量は、０. ０２ｗｔ％であっ
た。
【００１６】以上、実施例１〜４および比較例１〜２で
得られたそれぞれの表面処理プリント配線基板用銅箔
と、表面粗さがＲａ＝２. ５μｍの電解銅箔（比較例
３）、圧延銅箔をサンドブラストにより表面粗さをＲａ
＝２. ５μｍとした銅箔（比較例４）、圧延銅箔に無電
解めっきを施して表面粗さをＲａ＝０. ５μｍとした銅
箔（比較例５）、および圧延銅箔をサンドブラストによ
り、表面粗度Ｒａ＝５. ０μｍとした銅箔を実施例１と
同様にして２０秒間処理して銅箔から０. ００６ｗｔ％
の銅を減量した銅箔（比較例６）などを用いて、以下の
要領で、金属ベースプリント配線基板を作った。
得られたそれぞれの表面処理プリント配線基板用銅箔
と、表面粗さがＲａ＝２. ５μｍの電解銅箔（比較例
３）、圧延銅箔をサンドブラストにより表面粗さをＲａ
＝２. ５μｍとした銅箔（比較例４）、圧延銅箔に無電
解めっきを施して表面粗さをＲａ＝０. ５μｍとした銅
箔（比較例５）、および圧延銅箔をサンドブラストによ
り、表面粗度Ｒａ＝５. ０μｍとした銅箔を実施例１と
同様にして２０秒間処理して銅箔から０. ００６ｗｔ％
の銅を減量した銅箔（比較例６）などを用いて、以下の
要領で、金属ベースプリント配線基板を作った。
【００１７】エポキシ樹脂に、硬化剤としてジシアンジ
アミドを１Ｐｈｒ添加したものに、更に、アルミナ（平
均粒径３μｍ）を６５ｗｔ％混合して絶縁性接着剤を調
製した。次に、調製した絶縁性接着剤を、それぞれのプ
リント配線基板用銅箔（１）の粗面化されている片面
（２）に、乾燥後の膜厚が１５０μｍになるように塗布
し、乾燥させて絶縁接着剤層（３）付き銅箔とした。次
に、厚さ１ｍｍのアルミ板（４）に、作製した絶縁接着
剤層付き銅箔をその絶縁接着剤層（２）がアルミ板側に
なるように重ね、これをホットプレスにて加熱加圧させ
て図２に示す如き金属ベースプリント配線基板を作っ
た。
アミドを１Ｐｈｒ添加したものに、更に、アルミナ（平
均粒径３μｍ）を６５ｗｔ％混合して絶縁性接着剤を調
製した。次に、調製した絶縁性接着剤を、それぞれのプ
リント配線基板用銅箔（１）の粗面化されている片面
（２）に、乾燥後の膜厚が１５０μｍになるように塗布
し、乾燥させて絶縁接着剤層（３）付き銅箔とした。次
に、厚さ１ｍｍのアルミ板（４）に、作製した絶縁接着
剤層付き銅箔をその絶縁接着剤層（２）がアルミ板側に
なるように重ね、これをホットプレスにて加熱加圧させ
て図２に示す如き金属ベースプリント配線基板を作っ
た。
【００１８】以上の如くして作製したそれぞれの金属ベ
ースプリント配線基板について、以下の諸特性を評価し
た。 ピール強度：ＪＩＳ Ｃ−６４８１に準ずる。 耐電圧 ：金属ベースプリント配線基板の銅箔を１５
ｍｍφの円形パターンにエッチングしたサンプルを用い
てＪＩＳ Ｃ−２１００の短時間破壊試験方法に準じ
る。 耐久時間 ：耐電圧と同じサンプルを用い、ＡＣ２ＫＶ
の課電圧を行い、絶縁破壊（１ｍＡリーク）までの時
間。（図３参照） 熱抵抗 ：図４に示すような装置で、水冷した放熱フ
インの上にサイズ４０ｍｍ×３０ｍｍ×２. ０ｍｍｔの
アルミ配線板を放熱用グリースを介して取り付け、その
上にパワートランジスタ２ＳＣ２２３３を半田付けし、
電流を２. ０Ａ一定に設定しながら負荷電圧を変えてト
ランジスタに流れる電力を変え、消費電力とトランジス
タ表面温度（平衡値）を測定し、消費電力に対するトラ
ンジスタの温度上昇値を求めた（図５に熱抵抗測定回路
図を示す。）。特性評価結果を表１に示す。
ースプリント配線基板について、以下の諸特性を評価し
た。 ピール強度：ＪＩＳ Ｃ−６４８１に準ずる。 耐電圧 ：金属ベースプリント配線基板の銅箔を１５
ｍｍφの円形パターンにエッチングしたサンプルを用い
てＪＩＳ Ｃ−２１００の短時間破壊試験方法に準じ
る。 耐久時間 ：耐電圧と同じサンプルを用い、ＡＣ２ＫＶ
の課電圧を行い、絶縁破壊（１ｍＡリーク）までの時
間。（図３参照） 熱抵抗 ：図４に示すような装置で、水冷した放熱フ
インの上にサイズ４０ｍｍ×３０ｍｍ×２. ０ｍｍｔの
アルミ配線板を放熱用グリースを介して取り付け、その
上にパワートランジスタ２ＳＣ２２３３を半田付けし、
電流を２. ０Ａ一定に設定しながら負荷電圧を変えてト
ランジスタに流れる電力を変え、消費電力とトランジス
タ表面温度（平衡値）を測定し、消費電力に対するトラ
ンジスタの温度上昇値を求めた（図５に熱抵抗測定回路
図を示す。）。特性評価結果を表１に示す。
【００１９】
【表１】
【００２０】表から明らかなように、本発明の表面処理
方法を適用したプリント配線基板用銅箔を用いて作った
金属ベースプリント配線基板（実施例１〜４品）は、い
ずれも２ｋｇ／ｃｍ以上のピール強度と７. ０ＫＶ以上
の耐電圧特性を有し、耐久時間も１９３〜２８７時間と
優れている。これに対して本発明で規定外の表面粗度Ｒ
ａ＝０. ５のプリント配線基板用銅箔に、電解研磨処理
を施した銅箔を用いた比較例１品、および電解研磨処理
による銅箔からの銅の減量の多いプリント配線基板用銅
箔を用いた比較例２品、および無電解めっきにより表面
粗度Ｒａ＝０. ５にしたプリント配線基板用銅箔をその
まま用いた比較例５品は、いずれもピール強度が１. ２
〜１. ３ｋｇ／ｃｍと極めて低くかった。また、表面粗
さがＲａ＝２. ５μｍのプリント配線基板用電解銅箔を
そのまま用いたた比較例３品、圧延銅箔をサンドブラス
トにより表面粗さをＲａ＝２. ５μｍとしたプリント配
線基板用銅箔をそのまま用いた比較例４品などは、耐電
圧は４. ５〜５. ０ＫＶと低く、また、耐久時間も６５
〜８２時間と低かった。また、表面粗度が５. ０と大き
い銅箔から電解研磨処理にて銅を０. ００６ｗｔ％減量
した銅箔を用いた比較例６品は、ピール強度が１. ４ｋ
ｇ／ｃｍなどと本発明方法適用のプリント配線基板用銅
箔使用品に比べて著しく劣るものであった。
方法を適用したプリント配線基板用銅箔を用いて作った
金属ベースプリント配線基板（実施例１〜４品）は、い
ずれも２ｋｇ／ｃｍ以上のピール強度と７. ０ＫＶ以上
の耐電圧特性を有し、耐久時間も１９３〜２８７時間と
優れている。これに対して本発明で規定外の表面粗度Ｒ
ａ＝０. ５のプリント配線基板用銅箔に、電解研磨処理
を施した銅箔を用いた比較例１品、および電解研磨処理
による銅箔からの銅の減量の多いプリント配線基板用銅
箔を用いた比較例２品、および無電解めっきにより表面
粗度Ｒａ＝０. ５にしたプリント配線基板用銅箔をその
まま用いた比較例５品は、いずれもピール強度が１. ２
〜１. ３ｋｇ／ｃｍと極めて低くかった。また、表面粗
さがＲａ＝２. ５μｍのプリント配線基板用電解銅箔を
そのまま用いたた比較例３品、圧延銅箔をサンドブラス
トにより表面粗さをＲａ＝２. ５μｍとしたプリント配
線基板用銅箔をそのまま用いた比較例４品などは、耐電
圧は４. ５〜５. ０ＫＶと低く、また、耐久時間も６５
〜８２時間と低かった。また、表面粗度が５. ０と大き
い銅箔から電解研磨処理にて銅を０. ００６ｗｔ％減量
した銅箔を用いた比較例６品は、ピール強度が１. ４ｋ
ｇ／ｃｍなどと本発明方法適用のプリント配線基板用銅
箔使用品に比べて著しく劣るものであった。
【００２１】
【発明の効果】本発明によれば、銅箔の粗化面に微小な
（サブミクロンレベルの）そげ等の存在しないプリント
配線基板用銅箔が得られる。本発明方法を適用して得た
プリント配線基板用銅箔を用いて金属ベースプリント配
線基板を作れば、銅箔の粗化面の一部（微小凸部）に電
界が集中することがなく、しかも、銅箔と絶縁性接着剤
層との密着性も高い、耐電圧特性の向上した実用的な金
属ベースプリント配線基板を得ることができる。
（サブミクロンレベルの）そげ等の存在しないプリント
配線基板用銅箔が得られる。本発明方法を適用して得た
プリント配線基板用銅箔を用いて金属ベースプリント配
線基板を作れば、銅箔の粗化面の一部（微小凸部）に電
界が集中することがなく、しかも、銅箔と絶縁性接着剤
層との密着性も高い、耐電圧特性の向上した実用的な金
属ベースプリント配線基板を得ることができる。
【図１】本発明の電解研磨処理方法を説明するための説
明図。
明図。
【図２】金属ベースプリント配線基板の構成を説明する
ための金属ベースプリント配線基板の断面図。
ための金属ベースプリント配線基板の断面図。
【図３】ＡＣ耐電圧試験法を説明するための説明図。
【図４】熱抵抗を測定する装置の説明図。
【図５】熱抵抗性を測定する装置の熱抵抗測定回路図。
１・・・プリント配線基板用銅箔。 ２・・・銅箔の粗化面。 ３・・・絶縁性接着剤層。 ４・・・アルミ板。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｒ 6921−4Ｅ (72)発明者 大塚 英雄 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古 河電気工業株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 表面粗さ（Ｒａ）１. ０μｍ〜４. ０μ
ｍの粗面化された表面を持ったプリント配線基板用銅箔
を電解研磨法を適用し、銅箔の全重量に対して重量減少
率で０. ００５ｗｔ％以下減量させることを特徴とする
プリント配線基板用銅箔の表面処理方法。 - 【請求項２】 請求項１の方法で製造された銅箔の粗面
化された表面に、無機充填剤が充填された絶縁性接着剤
層を介して金属製ベース板が張り合わせてなる金属ベー
スプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6105693A JPH06252548A (ja) | 1993-02-24 | 1993-02-24 | プリント配線基板用銅箔の表面処理方法と金属ベースプリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6105693A JPH06252548A (ja) | 1993-02-24 | 1993-02-24 | プリント配線基板用銅箔の表面処理方法と金属ベースプリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06252548A true JPH06252548A (ja) | 1994-09-09 |
Family
ID=13160163
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6105693A Pending JPH06252548A (ja) | 1993-02-24 | 1993-02-24 | プリント配線基板用銅箔の表面処理方法と金属ベースプリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06252548A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0785295A1 (en) * | 1996-01-16 | 1997-07-23 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Electrolytic copper foil for printed wiring board and method for manufacturing the same |
| SG89349A1 (en) * | 1999-09-06 | 2002-06-18 | Mitsui Mining & Smelting Co | Electrodeposited copper foil with its surface prepared, process for producing the same and use thereof |
| JP2004238647A (ja) * | 2003-02-04 | 2004-08-26 | Furukawa Techno Research Kk | 平滑化銅箔とその製造方法 |
| EP1511366A2 (en) * | 2003-09-01 | 2005-03-02 | Furukawa Circuit Foil Co., Ltd. | Method of producing ultra-thin copper foil with carrier, ultra-thin copper foil with carrier produced by the same, printed circuit board, multilayer printed circuit board and chip on film circuit board |
| CN113799002A (zh) * | 2021-08-24 | 2021-12-17 | 江苏富乐德半导体科技有限公司 | 一种铜片表面处理方法 |
-
1993
- 1993-02-24 JP JP6105693A patent/JPH06252548A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0785295A1 (en) * | 1996-01-16 | 1997-07-23 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Electrolytic copper foil for printed wiring board and method for manufacturing the same |
| US5858517A (en) * | 1996-01-16 | 1999-01-12 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Electrodeposited copper foil for printed wiring board and method of manufacturing the same |
| US5897761A (en) * | 1996-01-16 | 1999-04-27 | Mitsui Mining & Smleting Co., Ltd. | Electrodeposited copper foil for printed wiring board and method for manufacturing the same |
| KR100291856B1 (ko) * | 1996-01-16 | 2001-06-01 | 미야무라 신페이 | 프린트배선판용 전해구리박 및 그 제조방법 |
| SG89349A1 (en) * | 1999-09-06 | 2002-06-18 | Mitsui Mining & Smelting Co | Electrodeposited copper foil with its surface prepared, process for producing the same and use thereof |
| JP2004238647A (ja) * | 2003-02-04 | 2004-08-26 | Furukawa Techno Research Kk | 平滑化銅箔とその製造方法 |
| EP1511366A2 (en) * | 2003-09-01 | 2005-03-02 | Furukawa Circuit Foil Co., Ltd. | Method of producing ultra-thin copper foil with carrier, ultra-thin copper foil with carrier produced by the same, printed circuit board, multilayer printed circuit board and chip on film circuit board |
| CN113799002A (zh) * | 2021-08-24 | 2021-12-17 | 江苏富乐德半导体科技有限公司 | 一种铜片表面处理方法 |
| CN113799002B (zh) * | 2021-08-24 | 2022-07-19 | 江苏富乐华半导体科技股份有限公司 | 一种铜片表面处理方法 |
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