JPH06254865A - 樹脂成形金型装置 - Google Patents
樹脂成形金型装置Info
- Publication number
- JPH06254865A JPH06254865A JP5041001A JP4100193A JPH06254865A JP H06254865 A JPH06254865 A JP H06254865A JP 5041001 A JP5041001 A JP 5041001A JP 4100193 A JP4100193 A JP 4100193A JP H06254865 A JPH06254865 A JP H06254865A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressurized gas
- movable side
- plate
- gas introduction
- insertion pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/1703—Introducing an auxiliary fluid into the mould
- B29C45/1734—Nozzles therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/1703—Introducing an auxiliary fluid into the mould
- B29C45/1734—Nozzles therefor
- B29C2045/1737—Pin-in-sleeve devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ボイド挿入ピンと加圧ガス導入路を設けてヒ
ケ等の欠陥の発生を防止した樹脂成形金型装置におい
て、その加圧ガス供給手段の簡易化を図って小型で簡単
な構成とする。 【構成】 キャビティ３を形成された可動側型板７と、
エジェクタプレート６と、可動側取付板４を備えた樹脂
成形金型において、先端がキャビティ３の厚肉部に突出
するボイド挿入ピン１とこのボイド挿入ピン１の外周に
加圧ガス導入路５を形成する外ピン２とをエジェクタプ
レート６を貫通させて可動側取付板４に取付け、可動側
取付板４に加圧ガス導入通路５に連通する加圧ガス供給
通路９を設け、可動側型板７とエジェクタプレート６間
の加圧ガス供給手段を無くした。
ケ等の欠陥の発生を防止した樹脂成形金型装置におい
て、その加圧ガス供給手段の簡易化を図って小型で簡単
な構成とする。 【構成】 キャビティ３を形成された可動側型板７と、
エジェクタプレート６と、可動側取付板４を備えた樹脂
成形金型において、先端がキャビティ３の厚肉部に突出
するボイド挿入ピン１とこのボイド挿入ピン１の外周に
加圧ガス導入路５を形成する外ピン２とをエジェクタプ
レート６を貫通させて可動側取付板４に取付け、可動側
取付板４に加圧ガス導入通路５に連通する加圧ガス供給
通路９を設け、可動側型板７とエジェクタプレート６間
の加圧ガス供給手段を無くした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、肉厚が異なる部分を有
する樹脂成形品において収縮に起因したヒケ等の欠陥を
表面に形成することなく成形できる樹脂成形金型装置に
関するものである。
する樹脂成形品において収縮に起因したヒケ等の欠陥を
表面に形成することなく成形できる樹脂成形金型装置に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の樹脂成形金型は、図２に
示すような構造となっている。
示すような構造となっている。
【０００３】図２において、１１はボイド挿入ピンで、
その先端は可動側型板１７に形成されたキャビティ１３
内に突出しており、他端はエジェクタプレート１６を貫
通して可動側取付板１４に固定されている。１２はボイ
ド挿入ピン１１の外側に配置されてそれらの間に加圧ガ
ス導入路１５を形成する外ピンであり、先端がキャビテ
ィ１３に臨み、他端はエジェクタプレート１６に固定さ
れている。加圧ガス導入路１５は外ピン１２の他端部内
周とボイド挿入ピン１１の外周の間に配置されたＯリン
グ１８にてシールされている。１９はエジェクタプレー
ト１６の上部位置で外ピン１２に設けられた加圧ガス導
入口であり、２０は加圧ガス供給配管である。
その先端は可動側型板１７に形成されたキャビティ１３
内に突出しており、他端はエジェクタプレート１６を貫
通して可動側取付板１４に固定されている。１２はボイ
ド挿入ピン１１の外側に配置されてそれらの間に加圧ガ
ス導入路１５を形成する外ピンであり、先端がキャビテ
ィ１３に臨み、他端はエジェクタプレート１６に固定さ
れている。加圧ガス導入路１５は外ピン１２の他端部内
周とボイド挿入ピン１１の外周の間に配置されたＯリン
グ１８にてシールされている。１９はエジェクタプレー
ト１６の上部位置で外ピン１２に設けられた加圧ガス導
入口であり、２０は加圧ガス供給配管である。
【０００４】以上の構成において、キャビティ１３に溶
融樹脂を射出充填した後、加圧ガス供給管２０から加圧
ガス導入口１９、加圧ガス導入路１５を介してキャビテ
ィ１３内に突出するボイド挿入ピン１１の先端に加圧ガ
スを作用させる。すると、加圧ガスがボイド挿入ピン１
１の先端に形成されつつある樹脂スキン層を突き破って
溶融樹脂内に微小気泡を挿入し、ボイド成長の核となる
ボイド核を形成する。
融樹脂を射出充填した後、加圧ガス供給管２０から加圧
ガス導入口１９、加圧ガス導入路１５を介してキャビテ
ィ１３内に突出するボイド挿入ピン１１の先端に加圧ガ
スを作用させる。すると、加圧ガスがボイド挿入ピン１
１の先端に形成されつつある樹脂スキン層を突き破って
溶融樹脂内に微小気泡を挿入し、ボイド成長の核となる
ボイド核を形成する。
【０００５】一旦ボイド核が形成されると、加圧ガスの
作用を停止しても、ボイド核を種として発生したボイド
は体積収縮力を次々と吸収しながら、ヒケを防止するの
に充分な大きさまで成長し続ける。これにより、ボイド
挿入ピン１１の周囲のみならず厚肉部の全体までヒケ抑
制作用が及んでいく。
作用を停止しても、ボイド核を種として発生したボイド
は体積収縮力を次々と吸収しながら、ヒケを防止するの
に充分な大きさまで成長し続ける。これにより、ボイド
挿入ピン１１の周囲のみならず厚肉部の全体までヒケ抑
制作用が及んでいく。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構成では、加圧ガス供給配管２０と加圧ガス導入口
１９を可動側型板１７とエジェクタプレート１６の間に
配置する必要があり、樹脂成形品の取り出しに必要な突
き出しストロークに加えて加圧ガス供給配管２０と加圧
ガス導入口１９の配置スペースを確保しなければなら
ず、金型が大きくなるという問題があり、また一般の突
き出しピンを避けて配管するため金型の構成が複雑にな
るという問題があった。
来の構成では、加圧ガス供給配管２０と加圧ガス導入口
１９を可動側型板１７とエジェクタプレート１６の間に
配置する必要があり、樹脂成形品の取り出しに必要な突
き出しストロークに加えて加圧ガス供給配管２０と加圧
ガス導入口１９の配置スペースを確保しなければなら
ず、金型が大きくなるという問題があり、また一般の突
き出しピンを避けて配管するため金型の構成が複雑にな
るという問題があった。
【０００７】本発明は上記従来の問題点に鑑み、加圧ガ
ス供給手段の簡易化を図って小型で簡単な構成の樹脂成
形金型装置を提供することを目的とする。
ス供給手段の簡易化を図って小型で簡単な構成の樹脂成
形金型装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の樹脂成形金型装
置は、キャビティを形成された可動側型板と、エジェク
タプレートと、可動側取付板を備えた樹脂成形金型にお
いて、先端がキャビティの厚肉部に突出するボイド挿入
ピンとこのボイド挿入ピンの外周に加圧ガス導入路を形
成する外ピンとをエジェクタプレートを貫通させて可動
側取付板に取付け、可動側取付板に加圧ガス導入路に連
通する加圧ガス供給通路を設けたことを特徴とする。
置は、キャビティを形成された可動側型板と、エジェク
タプレートと、可動側取付板を備えた樹脂成形金型にお
いて、先端がキャビティの厚肉部に突出するボイド挿入
ピンとこのボイド挿入ピンの外周に加圧ガス導入路を形
成する外ピンとをエジェクタプレートを貫通させて可動
側取付板に取付け、可動側取付板に加圧ガス導入路に連
通する加圧ガス供給通路を設けたことを特徴とする。
【０００９】
【作用】本発明の上記構成によれば、加圧ガス供給通路
を可動側取付板に設けたことにより、可動側型板とエジ
ェクタプレート間に配管や加圧ガス導入口を配設する必
要がなく、金型の小型化を図ることができ、また一般の
突き出しピンを避けて配管する必要もないので、簡単な
金型構成とすることができる。
を可動側取付板に設けたことにより、可動側型板とエジ
ェクタプレート間に配管や加圧ガス導入口を配設する必
要がなく、金型の小型化を図ることができ、また一般の
突き出しピンを避けて配管する必要もないので、簡単な
金型構成とすることができる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の樹脂成形金型装置の一実施例
について図１を参照しながら説明する。
について図１を参照しながら説明する。
【００１１】図１において、１はボイド挿入ピンで、そ
の先端は可動側型板７に形成されたキャビティ３内に突
出しており、他端はエジェクタプレート６を貫通して可
動側取付板１４に固定されている。２はボイド挿入ピン
１１の外側に配置されてそれらの間に加圧ガス導入路５
を形成する外ピンであり、先端がキャビティ３に臨み、
他端はボイド挿入ピン１と同様にエジェクタプレート６
を貫通して可動側取付板４に固定されている。この外ピ
ン２の他端面と可動側取付板４との間にＯリング８が配
置され、加圧ガス導入路５がシールされている。９は可
動側取付板４内に形成された加圧ガス供給通路であり、
その先端９ａはボイド挿入ピン１の他端面との当接面で
開口し、このボイド挿入ピン１の他端面に形成された連
通溝１０を介して加圧ガス導入路５に連通されている。
の先端は可動側型板７に形成されたキャビティ３内に突
出しており、他端はエジェクタプレート６を貫通して可
動側取付板１４に固定されている。２はボイド挿入ピン
１１の外側に配置されてそれらの間に加圧ガス導入路５
を形成する外ピンであり、先端がキャビティ３に臨み、
他端はボイド挿入ピン１と同様にエジェクタプレート６
を貫通して可動側取付板４に固定されている。この外ピ
ン２の他端面と可動側取付板４との間にＯリング８が配
置され、加圧ガス導入路５がシールされている。９は可
動側取付板４内に形成された加圧ガス供給通路であり、
その先端９ａはボイド挿入ピン１の他端面との当接面で
開口し、このボイド挿入ピン１の他端面に形成された連
通溝１０を介して加圧ガス導入路５に連通されている。
【００１２】以上の構成において、キャビティ３に溶融
樹脂を射出充填した後、加圧ガス供給通路１０から加圧
ガス導入路５を介してキャビティ３内に突出するボイド
挿入ピン１１の先端に加圧ガスを作用させる。すると、
加圧ガスがボイド挿入ピン１の先端に形成されつつある
樹脂スキン層を突き破って溶融樹脂内に微小気泡を挿入
し、ボイド成長の核となるボイド核を形成する。一旦ボ
イド核が形成されると、加圧ガスの作用を停止しても、
ボイド核を種として発生したボイドは、体積収縮力を次
々と吸収しながら、ヒケを防止するのに充分な大きさま
で成長し続ける。これにより、ボイド挿入ピン１の周囲
のみならず、厚肉部の全体までヒケ抑制作用が及んでい
く。
樹脂を射出充填した後、加圧ガス供給通路１０から加圧
ガス導入路５を介してキャビティ３内に突出するボイド
挿入ピン１１の先端に加圧ガスを作用させる。すると、
加圧ガスがボイド挿入ピン１の先端に形成されつつある
樹脂スキン層を突き破って溶融樹脂内に微小気泡を挿入
し、ボイド成長の核となるボイド核を形成する。一旦ボ
イド核が形成されると、加圧ガスの作用を停止しても、
ボイド核を種として発生したボイドは、体積収縮力を次
々と吸収しながら、ヒケを防止するのに充分な大きさま
で成長し続ける。これにより、ボイド挿入ピン１の周囲
のみならず、厚肉部の全体までヒケ抑制作用が及んでい
く。
【００１３】本実施例によれば、以上のように従来と同
様にヒケ抑制作用を持ちながら、加圧ガス供給通路１０
を可動側取付板４に設けたことにより、可動側型板７と
エジェクタプレート６間に配管や加圧ガス導入口を配設
する必要がなく、加圧ガス供給手段を簡易化して金型の
小型化を図ることができる。また、一般の突き出しピン
を避けて配管する必要もないので、簡単な金型構成とす
ることができる。
様にヒケ抑制作用を持ちながら、加圧ガス供給通路１０
を可動側取付板４に設けたことにより、可動側型板７と
エジェクタプレート６間に配管や加圧ガス導入口を配設
する必要がなく、加圧ガス供給手段を簡易化して金型の
小型化を図ることができる。また、一般の突き出しピン
を避けて配管する必要もないので、簡単な金型構成とす
ることができる。
【００１４】
【発明の効果】本発明によれば、以上のように加圧ガス
供給通路を可動側取付板に設けたことにより、可動側型
板とエジェクタプレート間に配管や加圧ガス導入口を配
設する必要がなく、金型の小型化を図ることができ、ま
た一般の突き出しピンを避けて配管する必要もないの
で、簡単な金型構成とすることができる。
供給通路を可動側取付板に設けたことにより、可動側型
板とエジェクタプレート間に配管や加圧ガス導入口を配
設する必要がなく、金型の小型化を図ることができ、ま
た一般の突き出しピンを避けて配管する必要もないの
で、簡単な金型構成とすることができる。
【図１】本発明の一実施例の樹脂成形金型装置の要部の
断面図である。
断面図である。
【図２】従来例の樹脂成形金型装置の要部の断面図であ
る。
る。
１ ボイド挿入ピン ２ 外ピン ３ キャビティ ４ 可動側取付板 ５ 加圧ガス導入路 ６ エジェクタプレート ７ 可動側型板 ９ 加圧ガス供給通路
Claims (1)
- 【請求項１】 キャビティを形成された可動側型板と、
エジェクタプレートと、可動側取付板を備えた樹脂成形
金型において、先端がキャビティの厚肉部に突出するボ
イド挿入ピンとこのボイド挿入ピンの外周に加圧ガス導
入路を形成する外ピンとをエジェクタプレートを貫通さ
せて可動側取付板に取付け、可動側取付板に加圧ガス導
入路に連通する加圧ガス供給通路を設けたことを特徴と
する樹脂成形金型装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5041001A JPH06254865A (ja) | 1993-03-02 | 1993-03-02 | 樹脂成形金型装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5041001A JPH06254865A (ja) | 1993-03-02 | 1993-03-02 | 樹脂成形金型装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06254865A true JPH06254865A (ja) | 1994-09-13 |
Family
ID=12596177
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5041001A Pending JPH06254865A (ja) | 1993-03-02 | 1993-03-02 | 樹脂成形金型装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06254865A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999047334A1 (en) * | 1998-03-20 | 1999-09-23 | Nitrojection Corporation | Pin-in-sleeve device for in-article gas assisted injection molding |
-
1993
- 1993-03-02 JP JP5041001A patent/JPH06254865A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999047334A1 (en) * | 1998-03-20 | 1999-09-23 | Nitrojection Corporation | Pin-in-sleeve device for in-article gas assisted injection molding |
| US6221306B1 (en) * | 1998-03-20 | 2001-04-24 | Nitrojection Corporation | Pin-in-sleeve device for in-article gas assisted injection molding |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3290986B2 (ja) | 壁面の厚さを部分的に薄くしたプラスチック成形物の製造方法及び製造装置 | |
| TW200304867A (en) | Injection mold and injection mold pin | |
| JP2851581B2 (ja) | 射出成形装置 | |
| US3357057A (en) | Mold for pressure injected material | |
| JP3185197B2 (ja) | 射出成形方法 | |
| US11007567B2 (en) | Die casting machine | |
| JPH0287880A (ja) | テレビジョン受像機の筐体の成形方法 | |
| JPS5812741A (ja) | 射出圧縮成形用金型装置 | |
| JP2954898B2 (ja) | 射出成形用金型 | |
| CN205364443U (zh) | 成型机锁模装置 | |
| JPH0615681A (ja) | 射出成形装置 | |
| JPH08323813A (ja) | 熱可塑性樹脂の射出圧縮成形用金型、及びその金型を使用した射出圧縮成形方法 | |
| JPH1058493A (ja) | 合成樹脂成形品の射出成形方法及び金型 | |
| JP2000301579A (ja) | 微細な長孔を有する射出成形品の製造方法およびその製造装置 | |
| JP3776574B2 (ja) | 射出成形用金型および射出成形方法 | |
| JPH06304956A (ja) | 中空成形用ガスノズル | |
| JP3208756B2 (ja) | 薄肉製品の射出成形方法 | |
| JPH0532270Y2 (ja) | ||
| TWI445607B (zh) | 模具 | |
| JP2724936B2 (ja) | 外観の良好な熱可塑性樹脂成形品及びその射出成形用金型 | |
| GB1152063A (en) | Method and apparatus for Isostatically Pressing Ceramic Ware | |
| JP2000061990A (ja) | 超薄肉部分を有するメモリーカード用ケースの射出成形方法、及び射出成形装置 | |
| JP2002137259A (ja) | 射出成形金型用ガス抜き構造 | |
| JP3121606B2 (ja) | エゼクタ装置の製造方法 | |
| KR20250123427A (ko) | 사출 금형 장치 |