JPH06260527A - 画像処理装置とエッジ検出方法及び位置検出方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 リードフレームのボンディング位置を高速，
高精度に検出する。 【構成】 リードフレーム先端部５の撮像画像を画像メ
モリに取り込み、先端部５の画像の任意点Ｋを中心とし
た所要半径の円軌跡６を算出し、軌跡６に沿った領域を
順次切り出しテンプレート７とパターンマッチングを行
って軌跡６上でマッチングする点２点Ｒ0，Ｌ0を求め、
この２点の中点Ｍ0を算出する。点Ｒ0，Ｌ0を夫々を中
心とする小半径の軌跡９R，９Lを算出し、各小半径軌跡
９R，９Lに沿ってテンプレート７とのパターンマッチン
グを行い、各小半径軌跡毎に得られた２点のマッチング
点のうち前記任意点Ｋに近い方の点を採用してペアと
し、ペア２点の中点Ｍiを算出する処理をペア２点夫々
の点を中心とする２つの小半径が重なるまで繰り返す。
得られた中点Ｍiを結ぶ線Ｍのリードフレーム先端エッ
ジから所要距離Ｎだけ離れた点をボンディング点Ｇとす
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は画像処理装置に係り、特
に、画像のエッジを高速に検出するのに好適なエッジ検
出方法に関する。また、ＬＳＩ等の製造工程においてリ
ードフレームへのボンディング位置を高速且つ高精度に
決定するのに好適な位置決定方法と、円柱鋼材等の円形
断面の中心位置を高速且つ高精度に決定する中心位置決
定方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば、電子部品を搭載したプリント基
板をカメラで撮像し、得られた画像から電子部品の基板
への搭載位置を決定する場合、人がこれを目で見て判断
するのは容易であるが、画像処理装置が電子部品の搭載
位置を知ることは容易でない。画像処理装置が部品の搭
載位置を検出する方法の１つとして、その部品の輪郭画
像つまりエッジ画像のみを撮像画像から抽出する方法が
ある。この方法では、通常、カメラで取り込んだ撮像画
像を数画素あるいは数十画素程度の微小領域画像に分割
し、切り出した各微小領域画像を夫々テンプレートと比
較し、各微小領域画像がエッジ部分の画像であるか否か
を判定している。そして、エッジ画像として判定された
微小領域画像のみを抽出することで、部品のエッジ画像
のみを検出し、以後の処理に利用している。

【０００３】また、円柱鋼材等の円形断面の中心位置を
画像処理装置で求める場合、各鋼材の円形断面画像を画
像処理装置に取り込み、この円形断面画像を各種半径の
円形テンプレートと比較して該当する半径の円形テンプ
レートを求め、各鋼材の中心位置を決定している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】例えば、ＬＳＩチップ
とリードフレームをボンディング装置で接続する場合、
その前に、リードフレームの各端子のボンディング位置
をメモリに登録しておく必要がある。近年の様にＬＳＩ
のリード端子数が増大し、しかも多品種少量生産が当た
り前になると、このボンディング前のボンディング位置
登録処理も大変な作業となる。

【０００５】この作業に上記従来のエッジ検出方法を利
用すると、従来はカメラで取り込んだ画像の全範囲をテ
ンプレートと比較してエッジであるか否かを判定してい
るので、処理時間が長くなるという問題がある。そこ
で、従来は、リードフレームの形状を設計したＣＡＤ情
報だけをそのまま利用してボンディング位置を登録して
いる。

【０００６】しかるに近年では、１個のＬＳＩのリード
端子数が増大して１本１本のリード端子が細くなってい
るため、ＣＡＤ情報だけをそのまま利用したボンディン
グ位置にボンディングしても、実際のリードフレームと
ＣＡＤによる形状とは位置ずれがあるので、ボンディン
グ不良の原因になってしまうという問題がある。

【０００７】また、従来の円柱鋼材等の中心位置決定方
法では、半径の異なる鋼材中心位置決定用のテンプレー
トを異なる半径毎に設けていたので、異なる半径の鋼材
を少量ずつ扱う場合、このテンプレートの登録処理が大
変になるという問題がある。また、１本の鋼材の中心位
置を更に高精度に決定する場合、その半径近辺の用意し
たテンプレート全てとパターンマッチング処理をしなけ
ればならないので、処理時間がかかるという問題があ
る。更に、完全にマッチングするテンプレートが無い場
合、最大相関度のテンプレートから中心位置を決定する
ため、用意するテンプレートの種類が足りない場合には
誤差が大きくなるという問題がある。

【０００８】本発明の第１の目的は、エッジ画像を高速
に求めることのできる画像処理装置とそのエッジ検出方
法を提供することにある。

【０００９】本発明の第２の目的は、リードフレームの
ボンディング位置を高速且つ高精度に求めることのでき
る画像処理装置と位置決定方法を提供することにある。

【００１０】本発明の第３の目的は、円形断面画像の中
心位置を少ないテンプレートを使用して高速且つ高精度
に求めることのできる画像処理装置と中心位置決定方法
を提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記第１の目的は、物体
の撮像画像を画像メモリに取り込み、撮像画像中の物体
画像の任意点を中心とした所要半径の円の軌跡を算出
し、前記撮像画像の前記軌跡に沿った領域を順次切り出
してエッジ検出用テンプレートとパターンマッチングを
行って該軌跡上でのマッチング点を求め、該マッチング
点を中心とした小半径の軌跡を算出し該軌跡に沿った領
域を順次切り出してエッジ検出用テンプレートとパター
ンマッチングを行い該軌跡上でのマッチング点を求める
処理を繰り返し、連続するマッチング点を前記物体画像
のエッジとして検出することで、達成される。

【００１２】上記第２の目的は、短冊形状のリードフレ
ーム先端のボンディング位置検出方法において、リード
フレーム先端部の撮像画像を画像メモリに取り込み、該
撮像画像中のリードフレーム先端部の画像の任意点を中
心とした所要半径の円の軌跡を算出し、前記撮像画像の
前記軌跡に沿った領域を順次切り出しエッジ検出用テン
プレートとパターンマッチングを行って該軌跡上でマッ
チングする点２点を求めて該２点の中点を算出し、前記
２点の夫々の点を中心とする小半径の軌跡を算出し各小
半径軌跡に沿って前記エッジ検出用テンプレートとのパ
ターンマッチングを行い各小半径軌跡毎に得られた２点
のマッチング点のうち前記任意点に近い方の点を採用し
てペアとしペア２点の中点を算出する処理をペア２点夫
々の点を中心とする２つの小半径が重なるまで繰り返
し、得られた中点を結ぶ線のリードフレーム先端エッジ
から所要距離離れた点をボンディング点とすることで、
達成される。

【００１３】上記第３の目的は、所定半径の円のエッジ
部分をＮ分割（Ｎ：複数）した画像をＮ個のテンプレー
トとし、任意半径の円画像を取り込み、各テンプレート
と前記円画像とのパターンマッチングを行ってマッチン
グする各テンプレートの座標を求め、マッチングした各
テンプレート位置の重なる部分あるいは離間する部分の
座標から前記円画像の中心位置を算出することで、達成
される。

【００１４】

【作用】エッジ画像をパターンマッチングで検出するに
際し、本発明では、マッチング処理対象の画像の全領域
についてマッチング処理を行うのではなく、任意半径の
円軌跡を求め、画像中のこの軌跡上の領域に対してのみ
マッチング処理を行うため、高速にエッジの検出ができ
る。

【００１５】短冊形状のリードフレームはＬＳＩのピン
数増加に伴い細線化されているが、本発明では、リード
フレーム先端部の上記任意点がこの細線部の中心から外
れても最終的に得られるボンディング点は中心上の点と
して決定されるので、位置不適のためにボンディング不
良になることがない。

【００１６】各種半径の円画像の中心を求める場合、１
種類の半径のテンプレートで多数の半径の円画像の中心
を求めることが可能となり、用意するテンプレート数つ
まりテンプレートを格納するメモリの記憶容量が小さく
なる。テンプレートは、ＣＡＤで作成した円画像から作
成することでもよく、また、実際の円画像を撮像手段か
ら取り込み、この円画像から切り出して作成してもよ
い。

【００１７】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を参照して説
明する。図７は、表面実装を行う多端子ＬＳＩの外観図
である。ＬＳＩ１のパッケージ２内には半導体チップ３
が収納されている。各リード端子４は、パッケージ２内
において、半導体チップ３側とボンディングされてい
る。ボンディング作業は、図８に示す様に各リード端子
４を分離切断する前にボンディング装置がリードフレー
ム先端部５と半導体チップ３側とを自動的に接続する
が、この作業に先立ち、各リードフレーム先端部５のど
こにボンディングするかをボンディング装置のメモリ内
に登録する作業が必要となる。従来は、例えば、図１
（ａ）に示す様に、１つづつリードフレーム先端部５を
ＩＴＶカメラで撮像し、あるいはリードフレームのＣＡ
Ｄ設計図からリードフレーム先端部５の形状を取り出
し、自動的にあるいはオペレータの手作業により、ボン
ディング位置（×印）を登録していた。しかるに、ＬＳ
Ｉのピン数の増加により先端部５の幅が狭くなり、その
中央の点をボンディング位置として手作業で指定するの
が困難になってきている。また、ＣＡＤ設計図と実際に
製造したリードフレームとの製造誤差によりボンディン
グ位置が中央にならない場合が多くなってきている。

【００１８】そこで、本実施例では、先ず、図１（ａ）
に示す様に、リードフレーム先端部５の画像を取り込
み、任意点（×印：以下これをＫ点という。）を手作業
またはＣＡＤ設計図に基づきＣＡＤからの指令により、
設定する。次に、図１（ｂ）に示す様に、Ｋ点を中心に
所定半径の円の軌跡６を算出し、画像のこの軌跡６に沿
う場所から切り出した領域とエッジ検出用テンプレート
７とのパターンマッチング処理を行うことで、エッジを
検出する。本実施例ではテンプレートは１種類とし、こ
のテンプレートを回転することで、方向の異なるエッジ
を全て検出するようにしている。例えば図１（ｂ）の領
域８はテンプレート７とはマッチングしないが、このテ
ンプレート７を１８０度回転した状態ではマッチングす
ることになる。尚、図１（ｂ）に示すテンプレート７及
び領域８は図示する関係で大きく表示したが、実際に
は、数画素から数十画素の大きさとする。

【００１９】この様にテンプレート７を使用し軌跡６に
沿ってパターンマッチング処理を行うことで、図１
（ｃ）に示す様に、リードフレーム先端部５の右側エッ
ジ点Ｒ0と左側エッジ点Ｌ0とが検出される。この２点Ｒ
0，Ｌ0の中点をＭ0とする。次に、図１（ｄ）に示す様
に、点Ｒ0，点Ｌ0を中心として小半径の円の軌跡９R，
９Lを算出する。各軌跡９R，９Lに沿ってエッジ検出用
テンプレートとのパターンマッチング処理を行うと、軌
跡９Rで点Ｒ1，Ｒ1’が検出され、軌跡９Lで点Ｌ1，Ｌ
1’が検出される。各２点のうち点Ｋに近い方の点Ｒ1，
Ｌ1を採用し、この２点をペアとして図１（ｅ）に示す
様に、その中点Ｍ1を算出する。このような処理を、小
半径の軌跡９R，９Lが重なるまで（図１（ｅ）の状態）
繰り返すと、中点Ｍ0，Ｍ1，…を接続する線Ｍがリード
フレーム先端部５の先端縁まで達し、この線Ｍ上で先端
縁から所要距離Ｐ離れた位置の点Ｇをボンディング位置
とする。

【００２０】図２は、本発明の一実施例に係る画像処理
装置の構成図である。この画像処理装置は、リードフレ
ーム先端部の画像を取り込むＩＴＶカメラ１０と、ＩＴ
Ｖカメラ１０の取り込んだアナログ画像信号をディジタ
ル信号に変換するＡ／Ｄ変換器１１と、撮像画像のディ
ジタル信号を格納する画像メモリ１２と、各種制御を行
う制御手段１３とを備える。制御手段１３には、キーボ
ードやマウス等の入力手段１４が接続されている。尚、
図示しない上位装置のＣＡＤシステムからデータを受け
取るようにしてもよい。

【００２１】領域切出手段１５は、制御手段１３の制御
により、画像メモリ１２中の微小領域を円軌跡に沿って
順次切り出し、マッチング処理手段１６は、テンプレー
ト７と前記微小領域とのマッチング処理を行う。テンプ
レート７は、制御手段１３の指令を受けて、回転制御さ
れる。マッチング処理手段１６の検出した例えば図１
（ｃ）の点Ｒ0，Ｌ0や図１（ｅ）の点Ｒ1，Ｌ1等の座標
データは、途中結果格納メモリ１８に格納され、制御手
段１３がＲ0，Ｌ0等の座標データから計算した中点Ｍ0
の座標データや線Ｍの座標もメモリ１８に格納される。
制御手段１３により最終的に計算されたボンディグ位置
のデータは座標メモリ１９に格納され、ボンディグ装置
に渡される。

【００２２】図３は、図２に示す画像処理装置における
制御手順を示すフローチャートである。先ずステップ１
でリードフレーム先端部の画像が取り込まれ、次のステ
ップ２で、ボンディング位置の予想点Ｋが指定される。
この指定は、オペレータがマウスで指定しても、また、
上位装置のＣＡＤデータにより装置が自動的に指定して
もよい。

【００２３】次に、ステップ３で、図１（ｃ）の点Ｒ
0，Ｌ0の検出処理を行う。このステップ３の詳細処理手
順を図４に示す。このＲ0，Ｌ0の検出処理では、先ず、
ステップ３１で、予想点Ｋを中心に十分大きな所定半径
の円の軌跡６（図１（ｂ））を計算して求め、この軌跡
に対してサブルーチンＳを実行する。

【００２４】図５は、サブルーチンの手順を示すフロー
チャートである。まず、軌跡に沿って微小領域を切り出
し（ステップＳ１）、テンプレートとのパターンマッチ
ングを行う（ステップＳ２）。次に、マッチングしたか
否かを判定し、マッチングしていない場合には、次のス
テップＳ４でテンプレートを所定角度回転し、テンプレ
ートが１回転しているか否かを判定する。１回転してい
ない場合には、再びステップＳ２に戻って所定角度回転
したテンプレートを用いてマッチング処理を行う。この
ステップＳ２〜Ｓ５を繰り返し、マッチングした場合に
は、ステップＳ３からステップＳ６に進み、テンプレー
トを１回転してもマッチングしなかった場合にはステッ
プＳ５からステップＳ１に戻る。

【００２５】微小領域とテンプレートとの相関度が所定
値以上ありマッチングしたとステップＳ３で判定された
場合には、ステップＳ３からステップＳ６に進み、軌跡
全周でマッチング処理が終了したか否かを判定する。全
周でマッチング処理が終了していない場合には、ステッ
プＳ１に戻り、次の微小領域を切り出し、以下のステッ
プＳ１〜Ｓ６を繰り返す。ステップＳ６で全周処理が終
了したときは、このサブルーチンを終了する。

【００２６】以上の処理により、２点が検出される。図
４のステップ３２では、この２点を図１（ｃ）に示す点
Ｒ0，Ｌ0とし、Ｒ0，Ｌ0検出処理を終了する。

【００２７】図３のステップ３でＲ0，Ｌ0が検出された
後は、ステップ４で、点Ｒ0と点Ｌ0の中点Ｍ0を算出
し、ステップ５に進む。ステップ５では、図１（ｄ）に
示す様に、各点を夫々中心とする小半径の円の軌跡９
R，９Lを算出する。そして、ステップ６で両軌跡に重な
りがあるか否かを判定し、重なりがない場合には、エッ
ジ検出処理ステップ７と、中点検出処理８を行ってステ
ップ５に戻り、両軌跡に重なりが生じたときはボンディ
ング位置の算出処理９を行って、終了する。

【００２８】ステップ７の詳細手順を図６に示す。この
ステップ７を繰り返すことで、点Ｒ0から点Ｒ1，点Ｒ1
から点Ｒ2，…、点Ｌ0から点Ｌ1，点Ｌ1から点Ｌ2，…
を求める。このステップ７では、右側のエッジ点を求め
るステップ７ａと、左側のエッジ点を求めるステップ７
ｂとからなり、両ステップ７ａ，７ｂの処理は同様であ
るので、ステップ７ａについてのみ説明する。

【００２９】先ず、ステップ７１で、２つの小円半径の
軌跡のうちＲiを中心とする小円半径の軌跡を選択す
る。そして、その軌跡に対し、図４に示したサブルーチ
ンＳを実行し、得られた２点のうち予想点Ｋに近い側の
点をＲi+1とする。次のステップ７ｂでは同様に点Ｌi+1
を求め、図３のステップ８に進む。このステップ７の実
行により、図１（ｅ）に示す点Ｒ1と点Ｌ1のペアが検出
される。

【００３０】次のステップ８では、このペア２点の中点
を求め、メモリ１８に格納する。図３のステップ５，
６，７，８を繰り返し、２つの小円軌跡が重なったとき
は、メモリ１８に格納された中点座標を結ぶことで、端
がリードフレーム先端部５の先端縁に接する線Ｍが得ら
れ、この線Ｍの先端から所定距離Ｐだけ離れた点Ｇをボ
ンディング位置して算出してメモリ１９に格納し、全処
理を終了する。

【００３１】以上述べた実施例はボンディング位置を検
出するものであるが、点Ｒ0，Ｒ1，…，Ｌ0，Ｌ1，…を
連続することでエッジ画像のみを検出できることは勿論
である。このように、パターンマッチングを行う画像を
円軌跡に沿った部分に限定することで、高速処理が可能
となる。尚、ＩＴＶカメラから取り込んだ画像が視野の
片隅にしか存在しなかった場合には、警報を出力して再
度撮像を行うようにする。２つのリードフレーム先端部
が１画面中に撮像された場合には、最初の円軌跡に基づ
いたパターンマッチングにより４点検出され、端から２
点づつをペアとして中点を結ぶ線Ｍは２本検出されるこ
とになる。このような場合には、長い方の線Ｍを採用す
る。また、例えばリードフレーム先端部がとがるような
場合には、ペア２点の間隔が所要距離以下になる部分を
削除し削除した先端部は考慮せずにボンディング位置を
算出するようにする。

【００３２】図１０は、円画像の中心位置を検出する処
理手順を示すフローチャートである。例えば円柱鋼材の
端面の画像（例えば図９（ａ））をＩＴＶカメラで取り
込み（ステップ１０）、パターンマッチングする領域を
切り出し（ステップ１１）、パターンマッチング処理
（ステップ１２）を行い、マッチングしたか否かを判定
する（ステップ１４）。マッチングしていない場合には
ステップ１１に戻り、切り出し位置を左右方向あるいは
上下方向に移動した次の領域切り出しを行い、ステップ
１２，１３を実行する。パターンマッチングするときに
使用するテンプレートとしては、図９（ｂ）に示す様
に、所定半径の円のエッジ部分を４分割したものを使用
する。このテンプレートとマッチング処理する切出領域
は使用するテンプレートの形状と同じにする。マッチン
グした場合、ステップ１３からステップ１４に進み、マ
ッチングした座標位置をメモリに登録し、ステップ１５
に進む。

【００３３】ステップ１５では、図９（ｂ）に示すテン
プレートを９０度回転させ、テンプレートを１回転させ
たか否かを判定し、１回転させていない場合にはステッ
プ１１に戻り、以下のステップ１２，１３，１４，１
５，１６を繰り返す。テンプレートが１回転された場
合、例えば本実施例の様にテンプレートが４分割の場合
には、各回転位置におけるテンプレートのマッチング位
置４箇所がメモリに登録されるので、ステップ１７にお
いて、メモリの登録座標から円画像の中心位置を算出す
る。

【００３４】例えば、テンプレートの半径より大径の円
画像について図１０のフローチャートによる処理を実行
すると、マッチングした４つのテンプレートの４つの座
標位置は、図９（ｃ）に示す位置Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄの様に
相互に離れた位置となり、離れた部分ａ，ｂ，ｃ，ｄが
４箇所できる。この部分ａ，ｂ，ｃ，ｄの中心位置Ｇを
算出すれば、そのＧが円画像の中心となる。テンプレー
トの半径より小径の円画像について図１０のフローチャ
ートによる処理を実行すると、マッチングした４つのテ
ンプレートの４つの座標位置は、図９（ｄ）に示す位置
Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄの様に互いに重なる位置となり、重合部
分ａ，ｂ，ｃ，ｄが４箇所できる。この重合部分ａ，
ｂ，ｃ，ｄの中心位置Ｇを算出すれば、そのＧが円画像
の中心となる。このように、テンプレートの半径と検査
対象の円画像の半径とが異なっても、その中心位置を高
精度に検出できるので、少ないテンプレート数で多種類
の円画像の中心位置の検出が可能になり、テンプレート
を記憶しておくメモリ容量が少なくて済み、また、用意
するテンプレートの種類も少ないので、テンプレートの
作成が容易となる。

【００３５】上述した図９（ｂ）に示すテンプレート
は、ＣＡＤ等で作成した円画像から切り出して作成して
もよいが、鋼材の端面検出を行う現場に設置した画像処
理装置を用い現場で作成することも可能となる。このと
き、例えば理想的と思われる円柱鋼材の端面画像を図１
１（ａ）の様に画像処理装置に取り込む。現場作業員が
マウスを操作し、この円画像に接する矩形の始点及び終
点を指定する。これにより、画像処理装置は、この円画
像の中心を始点，終点の中点として計算し、円画像より
若干小径の円をこの中心を中心として発生させる。そし
て、両方の円画像の差つまり円環画像（図１１（ｂ）の
白抜き部分）を取り出し、これを始点及び終点に基づい
て図１１（ｃ）に示す様に４分割する。このようにして
得た４つのテンプレートを用いて、円画像の中心検出を
行う。尚、４つのテンプレートの１つのみをテンプレー
トとして採用し、これを９０度づつ回転させることでも
よいことは図１０で説明した通りである。現場サイドで
テンプレートを作成する場合、その作成が容易であるこ
とが必要であるが、中心検出処理を図１０に示す手順で
行うため、必要なテンプレート数が少なくて済むため、
図１１に示す手順でテンプレートを作成することが可能
となる。

【００３６】尚、上述した実施例は「円」の中心を検出
するものであるが、楕円の中心も楕円の輪郭をＮ分割し
たテンプレートを用意することで同様に検出可能である
ことは勿論である。

【００３７】

【発明の効果】本発明によれば、エッジ画像を高速に求
めることのでき、また、リードフレームのボンディング
位置を高速且つ高精度に求めることのできるという効果
を奏する。また、円形断面あるいは楕円断面画像の中心
位置を少ないテンプレートを使用して高速且つ高精度に
求めることのできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係るリードフレームのボン
ディング位置検出処理の概要説明図である。

【図２】本発明の一実施例に係る画像処理装置の構成図
である。

【図３】本発明の一実施例に係るボンディング位置検出
処理手順を示すフローチャートである。

【図４】図３に示すステップ３の詳細手順を示すフロー
チャートである。

【図５】図４に示すサブルーチンの処理手順を示すフロ
ーチャートである。

【図６】図３に示すステップ７詳細手順を示すフローチ
ャートである。

【図７】ＬＳＩの外観図である。

【図８】リードフレームとＬＳＩチップとのボンディン
グ説明図である。

【図９】本発明の一実施例に係る円の中心位置検出処理
の概要説明図である。

【図１０】本発明の一実施例に係る円の中心位置検出処
理手順を示すフローチャートである。

【図１１】図９で説明する中心位置検出処理に使用する
テンプレートの作成説明図である。

【符号の説明】

７…テンプレート、１０…ＩＴＶカメラ、１２…画像メ
モリ、１３…制御手段、１４…入力手段、１５…領域切
出手段、１６…マッチング処理手段、１８，１９…メモ
リ。

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 物体の撮像画像を画像メモリに取り込
   み、撮像画像中の物体画像の任意点を中心とした所要半
   径の円の軌跡を算出し、前記撮像画像の前記軌跡に沿っ
   た領域を順次切り出してエッジ検出用テンプレートとパ
   ターンマッチングを行って該軌跡上でのマッチング点を
   求め、該マッチング点を中心とした小半径の軌跡を算出
   し該軌跡に沿った領域を順次切り出してエッジ検出用テ
   ンプレートとパターンマッチングを行い該軌跡上でのマ
   ッチング点を求める処理を繰り返し、連続するマッチン
   グ点を前記物体画像のエッジとして検出することを特徴
   とするエッジ検出方法。
2. 【請求項２】 物体の撮像画像を画像メモリに取り込む
   撮像手段と、撮像画像中の物体画像の任意点を中心とし
   た所要半径の円の軌跡を算出する手段と、前記撮像画像
   の前記軌跡に沿った領域を順次切り出してエッジ検出用
   テンプレートとパターンマッチングを行って該軌跡上で
   のマッチング点を求める手段と、該マッチング点を中心
   とした小半径の軌跡を算出し該軌跡に沿った領域を順次
   切り出してエッジ検出用テンプレートとパターンマッチ
   ングを行い該軌跡上でのマッチング点を求める処理を繰
   り返して得た連続するマッチング点を前記物体画像のエ
   ッジとして検出する手段とを備えることを特徴とする画
   像処理装置。
3. 【請求項３】 短冊形状のリードフレーム先端のボンデ
   ィング位置検出方法において、リードフレーム先端部の
   撮像画像を画像メモリに取り込み、該撮像画像中のリー
   ドフレーム先端部の画像の任意点を中心とした所要半径
   の円の軌跡を算出し、前記撮像画像の前記軌跡に沿った
   領域を順次切り出しエッジ検出用テンプレートとパター
   ンマッチングを行って該軌跡上でマッチングする点２点
   を求めて該２点の中点を算出し、前記２点の夫々の点を
   中心とする小半径の軌跡を算出し各小半径軌跡に沿って
   前記エッジ検出用テンプレートとのパターンマッチング
   を行い各小半径軌跡毎に得られた２点のマッチング点の
   うち前記任意点に近い方の点を採用してペアとしペア２
   点の中点を算出する処理をペア２点夫々の点を中心とす
   る２つの小半径が重なるまで繰り返し、得られた中点を
   結ぶ線のリードフレーム先端エッジから所要距離離れた
   点をボンディング点とすることを特徴とする位置決定方
   法。
4. 【請求項４】 短冊形状のリードフレーム先端のボンデ
   ィング位置を検出する画像処理装置において、リードフ
   レーム先端部の撮像画像を画像メモリに取り込む撮像手
   段と、該撮像画像中のリードフレーム先端部の画像の任
   意点を中心とした所要半径の円の軌跡を算出する手段
   と、前記撮像画像の前記軌跡に沿った領域を順次切り出
   しエッジ検出用テンプレートとパターンマッチングを行
   って該軌跡上でマッチングする点２点を求めて該２点の
   中点を算出する手段と、前記２点の夫々の点を中心とす
   る小半径の軌跡を算出し各小半径軌跡に沿って前記エッ
   ジ検出用テンプレートとのパターンマッチングを行い各
   小半径軌跡毎に得られた２点のマッチング点のうち前記
   任意点に近い方の点を採用してペアとしペア２点の中点
   を算出する処理をペア２点夫々の点を中心とする２つの
   小半径が重なるまで繰り返す手段と、得られた中点を結
   ぶ線のリードフレーム先端エッジから所要距離離れた点
   をボンディング点とする手段とを備えることを特徴とす
   る画像処理装置。
5. 【請求項５】 所定半径の円のエッジ部分をＮ分割
   （Ｎ：複数）した画像をＮ個のテンプレートとし、任意
   半径の円画像を取り込み、各テンプレートと前記円画像
   とのパターンマッチングを行ってマッチングする各テン
   プレートの座標を求め、マッチングした各テンプレート
   位置の重なる部分あるいは離間する部分の座標から前記
   円画像の中心位置を算出することを特徴とする位置検出
   方法。
6. 【請求項６】 前記Ｎ個のテンプレートの代わりに、１
   つのテンプレートを回転して使用することを特徴とする
   位置検出方法。
7. 【請求項７】 所定半径の円のエッジ部分をＮ分割
   （Ｎ：複数）した画像をＮ個のテンプレートとして保持
   する記憶手段と、任意半径の円画像を取り込む手段と、
   各テンプレートと前記円画像とのパターンマッチングを
   行ってマッチングする各テンプレートの座標を求める手
   段と、マッチングした各テンプレート位置の重なる部分
   あるいは離間する部分の座標から前記円画像の中心位置
   を算出する手段とを備えることを特徴とする画像処理装
   置。