JPH06260735A

JPH06260735A - 電気用積層板

Info

Publication number: JPH06260735A
Application number: JP4114493A
Authority: JP
Inventors: Manabu Mizutani; 学水谷; Riyouko Shimooke; 陵子下桶; Yoshihide Sawa; 佳秀澤
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1993-03-02
Filing date: 1993-03-02
Publication date: 1994-09-16

Abstract

(57)【要約】【目的】難燃性に優れた電気用積層板を提供すること
を目的とする。【構成】基材に燐化合物含有溶液を含浸、乾燥後、燐
化合物含有樹脂を１次含浸し、更に２次含有樹脂を含
浸、乾燥した所要枚数の樹脂含浸基材の上面及び又は下
面に金属箔を配設ー体化したことを特徴とする電気用積
層板。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電子機器、電気機器、計
算器、通信機器等に用いられる電気用積層板に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】近年、テレビ、ビデオ、音響機器、計算
機、事務用機器、家庭用機器等に電気用積層板が多用さ
れているが難燃性が強く求められている。このため種々
の難燃剤が添加されているが塩素、臭素等を含有するも
のは公害問題となり、燐化合物を用いることがある。し
かし燐化合物はセルロースとの脱水反応による吸熱効果
があってこそ充分な難燃性を発揮するが、セルロース表
面が樹脂で被覆されている従来方法にあっては難燃性が
充分に発揮されていない。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに従来の燐化合物添加による難燃性付与は効果が不充
分である。本発明は従来の技術における上述の問題点に
鑑みてなされたもので、その目的とするところは難燃性
に優れた電気用積層板を提供することにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は基材に燐化合物
含有溶液を含浸、乾燥後、燐化合物含有樹脂を１次含浸
し、更に２次含浸樹脂を含浸、乾燥した所要枚数の樹脂
含浸基材の上面及び又は下面に、金属箔を配設ー体化し
たことを特徴とする電気用積層板のため、基材に直接燐
化合物が接触することができ上記目的を達成することが
できたもので以下、本発明を詳細に説明する。

【０００５】本発明に用いる基材としてはガラス、アス
ベスト等の無機質繊維、ポリエステル、ポリアミド、ポ
リアクリル、ポリビニルアルコール、ポリイミド、フッ
素樹脂等の有機質繊維、木綿等の天然繊維の織布、不織
布、紙を用いることができるが、好ましくはクラフト
紙、リンター紙のような紙を用いることがセルロースと
燐化合物との脱水反応による吸熱効果を期待することが
でき望ましいことである。燐化合物としてはアルキルジ
アリルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェー
ト、オクチルジフェニルホスフェート、トリアリルホス
フェート、トリブチルホスフェート、トリフェニルホス
フェート、トリス（βクロロエチル）ホスフェート、ト
リス（ジクロルプロピル）ホスフェート、トリス（２・
３ジブロムプロピル）ホスフェート、トリス（ブロム・
クロルプロピル）ホスフェート、トリオクチルホスフェ
ート、トリブトキシエチルホスフェート等の燐化合物全
般を用いることができる。燐化合物含有溶液は水を成分
の一部とする溶液であることが含浸性の点で好ましい。
１次含浸樹脂としてはフェノ−ル樹脂、不飽和ポリエス
テル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリブタジ
エン樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、弗素樹脂等
の単独、変性物、混合物の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂
全般を用いることができ、上記燐化合物を含有している
ことが必要である。燐化合物の量は燐化合物含有溶液、
燐化合物含有樹脂の合計で基材に対し０．１〜２５重量
％（以下単に％と記す）であることが好ましい。即ち
０．１％未満では難燃性が向上し難く、２５％をこえる
と耐水性が低下する傾向にあるからである。２次含浸樹
脂としてはフェノ−ル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、
エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリブタジエン樹脂、
ポリフェニレンオキサイド樹脂、弗素樹脂等の単独、変
性物、混合物の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂全般を用い
ることができ、必要に応じてタルク、クレー、シリカ、
炭酸カルシュウム、水酸化アルミニゥム等の無機質粉末
充填剤、ガラス繊維、アスベスト繊維、パルプ繊維、合
成繊維、セラミック繊維等の繊維質充填剤を含有させる
ことができる。２次含浸樹脂量としては１次、２次含浸
合計量で乾燥後３５〜７０％であることが好ましい。１
次含浸樹脂は燐化合物含有溶液含浸基材の揮発分が１〜
２５％の時に行い、２次含浸樹脂は１次含浸樹脂含浸基
材の揮発分が１〜２５％の時点で行うことが好ましい。
金属箔としては銅、アルミニュウム、真鍮、ニッケル、
鉄等の単独、合金、複合箔が用いられ必要に応じて金属
箔の片面に接着剤層を設けておくことができる。一体化
の条件は樹脂、基材、厚み等で硬化温度、硬化時間、成
形圧力を選択することができ、プレス工法、ダブルベル
ト成形工法、マルチロール工法等の製造方法を用いるこ
とができる。

【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。

【０００７】

【実施例１】重量１２６ｇ／ｍ²のクラフト紙に、クレ
ジルジフェニルホスフェートの５％水溶液を乾燥後付着
量が０．２％になるように含浸し、水分が８％になる迄
８５℃で乾燥後、クレジルジフェニルホスフェートを１
０％含有する水溶性フェノ−ル樹脂を乾燥後の全体クレ
ジルジフェニルホスフェート付着量が０．５％になるよ
うに含浸し、水分が８％になる迄８５℃で乾燥後、樹脂
量４５％の桐油変性フェノ−ル樹脂を乾燥後全体樹脂量
が５０％になるように含浸し、１５５℃で乾燥して樹脂
含浸基材を得た。次に該樹脂含浸基材８枚を重ねた上下
面に厚み０．０３５ｍｍの接着剤層付銅箔を配した積層
体を成形圧力１００Ｋｇ／ｃｍ²、１６０℃で６０分間
加熱加圧成形して厚み１．６ｍｍの両面銅張積層板を得
た。

【０００８】

【実施例２】重量１２６ｇ／ｍ²のクラフト紙に、クレ
ジルジフェニルホスフェートの２０％水溶液を乾燥後付
着量が１０％になるように含浸し、水分が８％になる迄
８５℃で乾燥後、クレジルジフェニルホスフェートを３
５％含有する水溶性フェノ−ル樹脂を乾燥後の全体クレ
ジルジフェニルホスフェート付着量が２０％になるよう
に含浸し、水分が８％になる迄８５℃で乾燥後、樹脂量
４５％の桐油変性フェノール樹脂を含浸した以外は実施
例１と同様に処理して厚み１．６ｍｍの両面銅張積層板
を得た。

【０００９】

【比施例】重量１２６ｇ／ｍ²のクラフト紙に、樹脂量
３５％の水溶性フェノ−ル樹脂を乾燥後樹脂量が１５％
になるように含浸し、水分が２％になる迄１３５℃で乾
燥後、クレジルジフェニルホスフェートを３５％含有す
る桐油変性フェノ−ル樹脂をクレジルジフェニルホスフ
ェート付着量が２０％に、乾燥後樹脂量が５０％になる
ように含浸、乾燥した以外は実施例１と同様に処理して
厚み１．６ｍｍの両面銅張積層板を得た。

【００１０】実施例１と２及び比較例の積層板の性能は
表１のようである。難燃性評価はＵＬ法に基づき単位は
秒である。

【００１１】

【表１】

【００１２】

【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有する電気用積層板に
おいては、難燃性に優れ本発明の優れていることを確認
した。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基材に燐化合物含有溶液を含浸、乾燥後、
燐化合物含有樹脂を１次含浸し、更に２次含浸樹脂を含
浸、乾燥した所要枚数の樹脂含浸基材の上面及び又は下
面に、金属箔を配設ー体化したことを特徴とする電気用
積層板。
【請求項２】基材が紙であることを特徴とする請求項１
に記載の電気用積層板。