JPH0626264U - ハイブリッドｉｃ基板 - Google Patents
ハイブリッドｉｃ基板Info
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- JPH0626264U JPH0626264U JP6165592U JP6165592U JPH0626264U JP H0626264 U JPH0626264 U JP H0626264U JP 6165592 U JP6165592 U JP 6165592U JP 6165592 U JP6165592 U JP 6165592U JP H0626264 U JPH0626264 U JP H0626264U
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- hybrid
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 トリミング工数を削減することができるだけ
でなく、配線パターンの設計の自由度を増大させること
ができるハイブリッドＩＣ基板を提供すること。 【構成】 抵抗体１２ａ、１２ｂ、ＩＣ及びコンデンサ
等が実装されたハイブリッドＩＣ基板において、基板１
１における抵抗体１２ａ、１２ｂの配設箇所に透孔１４
が形成され、透孔１４越しに抵抗体１２ｂのトリミング
面が見えるように抵抗体１２ｂが基板１１に実装されて
いるハイブリッドＩＣ基板。
でなく、配線パターンの設計の自由度を増大させること
ができるハイブリッドＩＣ基板を提供すること。 【構成】 抵抗体１２ａ、１２ｂ、ＩＣ及びコンデンサ
等が実装されたハイブリッドＩＣ基板において、基板１
１における抵抗体１２ａ、１２ｂの配設箇所に透孔１４
が形成され、透孔１４越しに抵抗体１２ｂのトリミング
面が見えるように抵抗体１２ｂが基板１１に実装されて
いるハイブリッドＩＣ基板。
Description
【０００１】
本考案はハイブリッドＩＣ基板、より詳細には抵抗体、ＩＣ及びコンデンサ等 が実装されたハイブリッドＩＣ基板に関する。
【０００２】
従来、抵抗体、ＩＣ及びコンデンサ等が実装されたハイブリッドＩＣ基板にお ける前記抵抗体のトリミングを行なう場合、実装されたハイブリッドＩＣ基板上 の回路を動作させて、所望の抵抗値が得られるように導通部分に針を降ろして回 路抵抗を測定しながら、レーザー法もしくはサンドブラスト法により、トリミン グ用の抵抗体（以下トリミング抵抗体と記す。）をトリミングする方法が取られ ている。
【０００３】 通常トリミング抵抗体は前記ＩＣ基板の両面に印刷されており、表裏両面にお ける抵抗値をそれぞれ調整しなければならない。この場合、まず片面の前記トリ ミング抵抗体をトリミング処理した後、反対側の面にあるトリミング抵抗体をト リミングしていた。
【０００４】
上記したように、ハイブリッドＩＣ基板の両面にトリミング抵抗体が印刷され ている場合、片側の面の抵抗値を測定してトリミング抵抗体のトリミングを行な った後、次にもう片方の面におけるトリミング抵抗体のトリミングを行なってお り、このように、片面ずつ処理する方法では、処理工数が多くなるという課題が あった。
【０００５】 また処理の手間を省くために、トリミングされる抵抗体をＩＣ基板の片面のみ に形成することも考えられるが、この場合、設計時における制約が大きくなり、 高密度化及び高性能化といった面で不利となるという課題があった。
【０００６】 本考案は上記課題に鑑み考案されたものであって、トリミング工数を削減する ことができるだけでなく、配線パターンの設計の自由度を増大させることができ るハイブリッドＩＣ基板を提供することを目的としている。
【０００７】
上記目的を達成するために本考案に係るハイブリッドＩＣ基板は、抵抗体、Ｉ Ｃ及びコンデンサ等が実装されたハイブリッドＩＣ基板において、基板本体にお ける前記抵抗体の配設箇所に透孔が形成され、該透孔越しに前記抵抗体のトリミ ング面が見えるように前記抵抗体が前記基板本体に実装されていることを特徴と している。
【０００８】
上記した構成によれば、基板本体における前記抵抗体の配設箇所に透孔が形成 され、該透孔越しに前記抵抗体のトリミング面が見えるように前記抵抗体が前記 基板本体に実装されているので、前記透孔越しに片面から従来の両面分に相当す るトリミング処理を行なうことが可能となる。
【０００９】
以下、本考案に係るハイブリッドＩＣ基板の実施例を図面に基づいて説明する 。 図１（ａ）、（ｂ）は実施例に係るセラミック製のハイブリッドＩＣ基板の一 例を模式的に示した斜視図及び断面図であり、図中１１は基板を示している。基 板１１の片側面上にはトリミング抵抗体１２ａが印刷されており、またトリミン グ抵抗体１２ａが印刷されていない基板１１の所定箇所には透孔１４が形成され 、この透孔１４部分にトリミングチップ１５が接続固定されている。
【００１０】 このトリミングチップ１５はチップ基板１５ａ上にトリミング抵抗体１２ｂが 印刷されて構成されており、トリミングチップ１５は、基板１１に形成された透 孔１４からトリミング抵抗体１２ｂが見えるように基板１１に実装されている。
【００１１】 なお、図示していないが通常基板１１の両主面には多数のＩＣチップやコンデ ンサチップが実装されており、これら各素子とトリミング抵抗体１２ａ、１２ｂ とは配線パターン（図示せず）により電気的に接続されている。
【００１２】 このように形成されたハイブリッドＩＣ基板のトリミング抵抗体１２ａ、１２ ｂにトリミング処理を施す場合、基板１１のトリミング抵抗体１２ｂ配設箇所に は透孔１４が形成されているので、トリミング抵抗体１２ｂにもトリミング抵抗 体１２ａが形成された面側から処理を施すことができ、抵抗値を測定しながらレ ーザー法によりトリミング抵抗体１２ａ、１２ｂを一度にトリミングすることが できる。またトリミング抵抗体１２ａ、１２ｂのトリミング処理は基板１１の片 面側から一度に行なうことができながら、ＩＣチップやコンデンサチップは基板 １１の両面に実装することができ、設計の際の制約を付加することなく、配線パ ターンの自由度を増大させることができる。
【００１３】 図２（ａ）（ｂ）は、直接トリミング処理を施すことができないガラエポ製の ハイブリッドＩＣ基板を用いた場合の実施例を模式的に示した斜視図及び断面図 であり、図中２１はガラエポ製の基板を示している。基板２１の所定箇所には透 孔２４が形成されている。
【００１４】 また、図中２５、２６はトリミングチップを示しており、トリミングチップ２ ５、２６を構成するセラミック製のチップ基板２５ａ、２６ａ上にはそれぞれト リミング抵抗体２２ａ、２２ｂが印刷され、またトリミングチップ２５ａ、２６ ａの両端部には電極２５ｃ、２６ｃが形成されている。
【００１５】 トリミングチップ２５は、基板２１の上面に実装されており、トリミングチッ プ２５は基板２１に形成された透孔２４からトリミング抵抗体２２ｂが見えるよ うに基板２１の下面側から実装されている。
【００１６】 このように形成されたハイブリッドＩＣ基板のトリミング抵抗体２２ａ、２２ ｂトリミング処理を施す場合、基板２１のトリミング抵抗体２２ｂ配設箇所には 透孔２４が形成されているので、基板２１の上面側からトリミング抵抗体２２ｂ にも処理を施すことができ、抵抗値を測定しながらサンドブラスト法によりトリ ミング抵抗体２２ａ、２２ｂを一度にトリミングすることができる。
【００１７】 また、トリミング抵抗体２２ａ、２２ｂのトリミング処理は基板２１の片面側 から一度に行なうことができながら、ＩＣチップやコンデンサチップは基板２１ の両面に実装することができ、設計の際の制約を付加することなく、配線パター ンの自由度を増大させることができる。
【００１８】
以上詳述したように本考案に係るハイブリッドＩＣ基板にあっては、基板本体 における前記抵抗体の配設箇所に透孔が形成され、該透孔越しに前記抵抗体のト リミング面が見えるように前記抵抗体が前記基板本体に実装されているので、片 面から従来の両面分に相当するトリミング処理を行なうことができる。
【００１９】 従って、トリミング工数を削減することができるだけでなく、ＩＣチップ等は 基板本体の両面に実装することができ、配線パターンの設計の自由度を増大させ ることができる。
【図１】（ａ）（ｂ）は本考案の実施例に係るセラミッ
ク製のハイブリッドＩＣ基板を示す斜視図及び断面図で
ある。
ク製のハイブリッドＩＣ基板を示す斜視図及び断面図で
ある。
【図２】（ａ）（ｂ）はガラエポ製のハイブリッドＩＣ
基板の場合の実施例を示す斜視図及び断面図である。
基板の場合の実施例を示す斜視図及び断面図である。
１１、２１ 基板 １２ａ、１２ｂ、２２ａ、２２ｂ トリミング抵抗体 １４、２４ 透孔
Claims (1)
- 【請求項１】 抵抗体、ＩＣ及びコンデンサ等が実装さ
れたハイブリッドＩＣ基板において、基板本体における
前記抵抗体の配設箇所に透孔が形成され、該透孔越しに
前記抵抗体のトリミング面が見えるように前記抵抗体が
前記基板本体に実装されていることを特徴とするハイブ
リッドＩＣ基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6165592U JPH0626264U (ja) | 1992-09-01 | 1992-09-01 | ハイブリッドｉｃ基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6165592U JPH0626264U (ja) | 1992-09-01 | 1992-09-01 | ハイブリッドｉｃ基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0626264U true JPH0626264U (ja) | 1994-04-08 |
Family
ID=13177462
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6165592U Withdrawn JPH0626264U (ja) | 1992-09-01 | 1992-09-01 | ハイブリッドｉｃ基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0626264U (ja) |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19970306 |