JPH0626277U - プリント配線板 - Google Patents

プリント配線板

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JPH0626277U
JPH0626277U JP6897092U JP6897092U JPH0626277U JP H0626277 U JPH0626277 U JP H0626277U JP 6897092 U JP6897092 U JP 6897092U JP 6897092 U JP6897092 U JP 6897092U JP H0626277 U JPH0626277 U JP H0626277U
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JP6897092U
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重徳 生沼
典明 千田
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Abstract

(57)【要約】 【目的】本考案の目的は、後加工の作業間違いを少なく
できるとともに、この後加工の作業性およびこの加工後
における第三者による検査の作業性を夫々向上できるプ
リント配線板を得ることにある。 【構成】薄い箔状の導体が設けられた絶縁板2の板面
に、前記導体に接続する部品が前記絶縁板1に実装され
た後に前記部品について施される後加工の内容を指示す
る後加工用印刷表示7を、前記後加工が施される位置か
ら外して設けて、この印刷表示7に基づいて後加工とそ
の確認ができるようにしたことを特徴としている。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、実装された部品についての後加工とその確認とが容易にできるよう にしたプリント配線板に関する。
【0002】
【従来の技術】
プリント配線板は、絶縁板の板面に薄い箔状の導体を設けるとともに、この板 面にシルクスクリーン印刷により施される印刷を設けている。従来において前記 印刷は、プリント配線板に実装される部品の取付けに係る情報(部品リストに対 応する部品番号、部品形状の向き等)の部品表示、および電圧レベルの表示(例 えば5V,GND等)のためと、前記導体の保護のためにだけ設けられていた。 導体の保護をなす印刷保護部は、部品のリード脚が挿通される導体のランドに対 応する位置に施されて、その膜厚により前記ランドが前記リード脚の挿入に伴っ て痛められることを防止するものである。
【0003】 ところで、プリント配線板においては、これに部品が実装された後、つまり、 所用部品が所定の導体と接続する位置に配置されてから、自動半田により前記部 品がプリント配線板に半田付けされた後に、必要な部品に対して手作業による後 加工が施されることがある。
【0004】 この後加工としては、背が高い部品の自立状態を安定させるために、この部品 のリード脚が通ったランド部分に絶縁性の接着剤を塗布する作業、可変抵抗での 抵抗値の調整後に、その調整値を維持するために、この可変抵抗の調整部分に絶 縁性の接着剤を塗布する作業、経年使用に伴う埃等の付着に対する電気的な保護 および湿気に対する電気的保護のために、電源部をなす部品等必要部品群全体に 絶縁性の塗布剤を塗布する作業、およびランドに通された部品を抜けにくくする とともに導体との電気的接続の信頼性を向上させるために、半田付け部に更に半 田を盛り付ける作業などが知られている。従来において、これらの後加工は、そ の必要に応じて配布される作業指導書に基づいて行われている。
【0005】
【考案が解決しようとする課題】
従来のプリント配線板には前記後加工についての表示がないので、この後加工 をするに際して、プリント配線板の板面と作業指導書とをいちいち見比べながら 作業をしなければならないから、作業性が悪いとともに作業間違いの恐れも高い という問題がある。さらに後加工の終了後の製品検査は、前記後加工の作業者と は別の作業者により行われるため、その際において仮に作業指導書があったとし ても後加工箇所が多い場合には、加工忘れがあってもそれを見逃すおそれが高く 、また、前記作業指導書がないと、後加工が適正に行われたかどうか判断できず 、後加工の検査作業が面倒であるという問題がある。
【0006】 本考案の目的は、後加工の作業間違いを少なくできるとともに、この後加工の 作業性およびこの加工後における第三者による検査の作業性を夫々向上できるプ リント配線板を得ることにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、本考案のプリント配線板は、薄い箔状の導体が設 けられた絶縁板の板面に、前記導体に接続する部品が前記絶縁板に実装された後 に前記部品について施される後加工の内容を指示する後加工用印刷表示を、前記 後加工が施される位置から外して設けたものである。
【0008】 また、後加工が絶縁板の板面に塗布剤を塗布することを内容とする実施におい て、この塗布剤が塗布された実装部品に対する電気的保護の信頼性を長期間にわ たって維持できるようにするために、塗布剤の塗布範囲において前記絶縁板に通 孔を設け、この通孔に通された前記塗布剤の一部を介して前記絶縁板の表裏両板 面に夫々相対応して塗布された塗布剤を一体につなげるとよい。
【0009】
【作用】 請求項1の構成のプリント配線板において、絶縁板の板面に設けられた後加工 用印刷表示は、絶縁板の導体に接続される部品について施される後加工の内容を 指示する。この後加工用印刷表示は後加工が施される位置から外れているので、 後加工により隠されることがない。そのため、後加工の際およびその後の検査の 際において、作業者は作業指導書によることなく、絶縁板の板面上を視認するだ けで一目で後加工の種類、位置、および範囲などの後加工の内容を知ることがで きる。
【0010】 また、請求項2の構成のプリント配線板において、塗布剤は、絶縁板の表裏両 板面と例えば電源部をなして実装された部品とにわたって接着されて、実装部品 に対する電気的保護をする。また、塗布剤の塗布範囲に設けられた通孔は、そこ に塗布剤の一部を通して、この通孔内の塗布剤を介して絶縁板の表裏両板面に夫 々相対応して塗布された塗布剤を一体につなげて、絶縁板の表裏両板面に対する 塗布剤の接着強度を高め、絶縁板の表裏両板面に夫々塗布された塗布剤の剥がれ を防止する。
【0011】
【実施例】
以下、図1〜図4を参照して本考案の第1実施例を説明する。 図1〜図4中符号1は第1実施例に係るプリント配線板を示しており、この配 線板1の基本構造は、フェノール樹脂等のような有機樹脂系絶縁板2の板面に、 所定の配線パターンをなす薄い箔状をなす銅製の導体3(図4参照)を設けて形 成されている。なお、導体3が設けられた板面には、導体3のランドに対向する 通孔を多数有して導体3を覆う図示しない非半田付け性樹脂(ソルダレジスト) が被着されていることは勿論である。
【0012】 絶縁板2の表面である部品装着板面には図1に示されるようにシルクスクリー ン印刷による印刷表示が設けられている。この印刷表示には、部品表示5と、配 線表示6と、後加工用印刷表示7とが含まれており、絶縁板2とは異なる色で例 えば一度の印刷により前記部品装着板面に設けられている。この印刷に使用され るインクには例えばアクリルフタレートを主成分とするエポキシ系のインクが採 用される。
【0013】 部品表示5は、プリント配線板1の部品装着板面上に図3に示されるように実 装される図示しないIC、抵抗8、ダイオード9、フォトカプラ10、トライア ック11、トランス12、ノイズフィルター13、ツェナーダイオード14等の 部品の取付けに関して、その種別、取付け位置、取付けの向き等を指示する印刷 である。
【0014】 配線表示6は、外部リード線15(図3参照)の挿通孔近傍に位置して絶縁被 覆の色(例えば「青」)を表示する印刷であるとともに、導体3相互間をつなぐ ために設けられるジャンパー線(図示しない)の取付け位置を指示する印刷など である。
【0015】 後加工用印刷表示7は実装された部品について施される後加工の内容を指示す る印刷である。詳しくは、図1に示されるように前記部品装着板面上に、「塗布 剤塗布範囲」なる文字列による後加工の作業の種類を指示する第1表示部7aと 、塗布剤の塗布範囲の大きさを指示する第2表示部7bとで形成されている。第 1表示部7aは第2表示部7bから外れて設けられている。なお、第2表示部7 bは実際には、その範囲に含まれる部品表示を除いてべた塗りされているが、図 1では他の部分との識別を容易にするために斜線を付して表示してある。しかも 、この第2表示部7b内に位置されて高電圧がかかるモータ制御用トライアック 11のリード脚に対応する部分については、その部分が第2表示部7bと明確に 区別できるように太い斜線からなる第3表示部7cが印刷されており、それによ り塗布剤を塗布する際に前記リード脚が塗布剤により必ずを埋め込まれるような 注意を喚起している。
【0016】 絶縁板2における導体3が設けられた裏面である導体パターン板面にも図2に 示されるようにシルクスクリーン印刷による印刷表示が設けられている。この印 刷表示には、部品表示16と、電圧レベル表示17と、印刷保護部18と、後加 工用印刷表示19とが含まれている。
【0017】 部品表示16は、プリント配線板1の部品装着板面上に取付けられたIC等が 、導体パターン面から見た場合にどのような姿勢にあるのかを示す表示であり、 電圧レベル表示17は、5V,GND等の表示である。印刷保護部18は、他と の識別を容易にするために図2において間隔が狭い斜線を付して図示されている 。この保護部18は前記部品のリード脚が挿通される導体3のランドに対応する 位置に施されており、その膜厚により前記ランドが前記リード脚の挿入に伴って 痛められることを防止するようになっている。
【0018】 後加工用印刷表示19は、前記後加工用印刷表示7と同様に実装された部品に ついて施される後加工の内容を指示する印刷である。詳しくは、図2に示される ように前記導体パターン板面上に、「塗布剤塗布範囲」なる文字列による後加工 の作業の種類を指示する第1表示部19aと、塗布剤の塗布範囲の大きさを指示 する第2表示部19bとで形成されている。第1表示部19aは第2表示部19 bからずれた位置に設けられている。第2表示部19bは実際には、その範囲に 含まれてハンダが設けられる導体のランド部分3aを除いてべた塗りされている が、図2では他の部分との識別を容易にするために間隔が広い斜線を付して表示 してある。第2表示部19aは前記第2表示部7bと相対応して設けられている 。
【0019】 前記構成のプリント配線板1の表裏両板面には夫々電源部をなす回路部品の回 りに後加工用印刷表示7,19が予め設けられているから、部品の実装後におい て各後加工用印刷表示7,19にしたがい塗布剤(例えばエチレン・ビニル・ア セテートを主成分とする絶縁性の接着剤)20,21を塗布する作業を行うこと ができる。この場合、作業指導書とプリント配線板1とを見比べながら作業を行 う必要がなく、プリント配線板1の板面を視認することで、その後加工の内容を 一目で知ることができる。そのため、作業者はその第2表示部7b,19bを埋 め尽くすようにして容易に塗布剤20,21の塗布作業を実施できるとともに、 その際の作業間違いも少なくできる。
【0020】 後加工用印刷表示7にしたがい部品装着板面上に塗布剤20が塗布された状態 は図3に示され、後加工用印刷表示19にしたがい導体パターン板面上に塗布剤 21が塗布された状態は図4に示されている。そして、図3および図4に示され るように第1表示部7a,19aは塗布剤20,21により覆い隠されることは ないので、検査の際に第1表示部7a,19aに基づいて、塗布剤20,21の 塗布の有無を含む塗布状況を、後加工をした作業者以外の第三者においても作業 指導書を参照することなく容易に確認することができる。
【0021】 なお、図3および図4に示す後加工は、電源部をなす実装部品群全体の半田付 け部分に対し、経年使用に伴う埃等の付着をなくすとともに防湿性を高めて、前 記電源部をなす実装部品を電気的に保護するためであり、この部分については塗 布剤20,21が指定された場所のすべてに塗布されていないと、実際上の効果 がないので、仮に検査において塗布不足が発見された場合には、その都度検査者 により塗布剤20,21が不足部分に追加されるものである。
【0022】 本考案の第2実施例に係るプリント配線板の構成を図5〜図11を参照して説 明する。なお、この説明において前記第1実施例と同様な構成については前記第 1実施例と同じ符号を付して、その説明を省略し、以下前記第1実施例と異なる 構成についてのみ説明する。この第2実施例は、絶縁板2に通孔を設けて塗布剤 20,21を一体化した点、および後加工用印刷表示7,19の点が前記第1実 施例と異なり、その他の構成は図示しない点を含めて前記第1実施例と同じであ る。
【0023】 絶縁板2の部品装着板面上に印刷されて、実装された部品について施される後 加工の作業の種類を指示する後加工印刷表示7は、「トフスルコト」なる文字列 およびこの文字列を強調する枠取り部からなり後加工の内容を指示する第1表示 部7aと、塗布剤20の塗布範囲の大きさを指示する第2表示部7bと、「トフ スル」なる文字列からなり第2表示部7b内に設けられて後加工の内容を指示す る第4表示部7dとで形成されている。第1表示部7aは第2表示部7bから外 れて設けられ、これらの間には第1表示部7aから第2表示部7bに向かう矢印 が印刷されている。なお、第2表示部7bは実際には、その範囲に含まれる部品 表示を除いてべた塗りされているが、図5では他の部分との識別を容易にするた めに斜線を付して表示してあるとともに、この第2実施例においては前記第1実 施例で採用した第3表示部は省略してある。
【0024】 絶縁板2の導体パターン板面上に印刷されて、実装された部品について施され る後加工の作業の種類を指示する後加工印刷表示19は、「トフスルコト」なる 文字列およびこの文字列を強調する枠取り部からなり後加工の内容を指示する第 1表示部19aと、塗布剤21の塗布範囲の大きさを指示する第2表示部19b と、「トフスル」なる文字列からなり第2表示部19b内に設けられて後加工の 内容を指示する第3表示部19cとで形成されている。第1表示部19aは第2 表示部19bから外れて設けられ、これらの間には第1表示部19aから第2表 示部19bに向かう矢印が印刷されている。なお、第2表示部19bは実際には 、その範囲に含まれる部品表示を除いてべた塗りされているが、図6では他の部 分との識別を容易にするために斜線を付して表示してある。
【0025】 絶縁板2に設けられた通孔22は、塗布剤20,21の塗布範囲、換言すれば 第2表示部7b,19bの領域内において絶縁板2を表裏に貫通して形成されて いる。しかも、この実施例においてはモータ制御用のトライアック11のリード 脚の先端部間の絶縁用沿面距離を長く確保することを兼ねて、このトライアック 11の取付け位置の近傍に設けられている。すなわち、トライアック11は図7 ,図11および図12に示されるように同極をなす短い一対のリード脚11aと 、これらの間に設けられてリード脚11aよりも長いとともにリード脚11aに 対して異極をなすリード脚11bとを備えており、図8及び図11に示されるよ うに通孔22は一対のリード脚11aの先端と,リード脚11bの先端との間に 位置されて、長いリード脚11bと直交するようにして絶縁板2に形成されてい る。
【0026】 そして、前記通孔22を設けたことにより、絶縁板2の表裏両板面に相対応し て塗布される塗布剤20,21は、通孔22を通った塗布剤20を介して一体に つなげられている。すなわち、第2表示部7bを埋め尽くすようにして塗布剤2 0を部品が実装された絶縁板2の部品装着板面上に塗布することにより、その一 部20aが自らの流動性により通孔22を通って、絶縁板2の導体パターン板面 上に盛り上がるように充填される。この状態は図11の2点鎖線で示される。次 ぎに、この塗布剤20が硬化する前に、絶縁板2の導体パターン板面上の第2表 示部19bに塗布剤21を塗布することにより、図11に示されるように塗布剤 21が前記塗布剤20の一部20aと一体につなげられる。
【0027】 なお、図5中26はトライアック11の形状を模した印刷表示であるとともに 、27はこの印刷表示26の領域内に位置して絶縁板2に形成された取付け孔で ある。また、トライアック11は前記リード脚11a,11bが突出された面と は反対面に取付け板11cを有している。トライアック11は、図10および図 11に示されるように絶縁板2を貫通したリード脚11a,11bを導体パター ン板面に半田付けされるとともに、取付け板11cの孔28および取付け孔27 を通ったねじ29およびこれに螺合されるナット30の締付けにより、絶縁板2 の部品装着板面上に取付けられるようになっている。しかも、この取付けにおい て、トライアック11と絶縁板2との間には金属製放熱板31が挟設され、この 放熱板31へのトライアック11の熱伝導による放熱でトライアック11の温度 上昇を少なくしている。
【0028】 このような構成を備える第2実施例においても、前記第1実施例と同様な作用 によって本考案の所期の目的を達成できる。なお、塗布剤20,21の一部は高 電圧がかかるトライアック11の異なる極のリード脚11a,11b相互間に充 填されているとともに、これらを覆っているので、トライアック11の耐圧を向 上できることは勿論である。したがって、トライアック11に電源電圧が 200V 地域に対応するもの(なお、これは電源電圧が 100V地域に使用されるトライア ックと耐圧が異なるだけで、同 100V地域のトライアックと形状寸法は同じであ る。)を用いる場合にも、必要十分な絶縁性を得ることができる。
【0029】 しかも、この第2実施例では、塗布剤20,21の塗布範囲に設けられた通孔 22に塗布剤20の一部20aを充填して、この通孔22内の塗布剤20aを介 して絶縁板2の表裏両板面に夫々相対応して塗布された塗布剤20,21を一体 につなげたので、絶縁板2の表裏両板面に対する塗布剤20,22の接着強度を 高めることができる、 そのため、絶縁板2の表裏両板面に夫々塗布された塗布剤20,21の剥がれ を防止して、塗布剤20,21が覆ったトライアック11等の部品を含んで形成 される電源部に対する電気的保護(経年使用に伴う埃等の付着に対する電気的な 保護および防湿性の向上。)を、長期にわたり維持できる。
【0030】 本考案は前記各実施例には制約されない。例えば、部品の自立状態を安定させ るために絶縁性接着剤の塗布を指示する後加工用印刷表示として、或いは、可変 抵抗での抵抗値の調整後に、その調整値を維持するために、この可変抵抗の調整 部分に絶縁性接着剤の塗布を指示する後加工用印刷表示として、例えば「塗布剤 塗布」或いは「トフスルコト」なる文字列の印刷を施して対応したり、または、 部品を抜けにくくするとともに導体との電気的接続の信頼性を向上させるために 、半田付け部に更に半田を盛り付けることを指示する後加工用印刷表示として、 例えば「盛り半田」或いは「モリハンダ」なる文字列の印刷を施して対応するこ とができる。
【0031】 また、後加工用印刷表示7,19を部品表示5等の他の印刷とは色を変えて設 けることにより、より明確に視認できるようにしても良い。さらに、前記印刷表 示7,19のようにある程度広い塗布面積を有している場合には、その面積のす べてに渡ってべた印刷をするのではなく、メッシュ印刷を施すようにしても良い 。このようにする場合には、第2表示部7b,19bが粗面となるから、これら に対して塗布される塗布剤20,21の接着強度が高められ、長期間にわたり絶 縁板2から塗布剤20,21が剥がれることがないようにできる。
【0032】
【考案の効果】
以上詳記したように本考案の請求項1に係るプリント配線板においては、後加 工の際およびその後の検査の際において、作業者は絶縁板の板面上の後加工用印 刷表示を視認するだけで、作業指導書によることなく、後加工の種類、位置、お よび範囲などの後加工内容を容易に知る得るから、後加工の作業間違いを少なく できるとともに、この後加工の作業性およびこの加工後における第三者による検 査の作業性を夫々向上できる。
【0033】 また、本考案の請求項2に係るプリント配線板においては、後加工として絶縁 板の表裏両板面に夫々相対応して塗布された塗布剤を、絶縁板に設けた通孔を通 った塗布剤の一部を介して一体につなげたから、絶縁板の表裏両板面に夫々塗布 された塗布剤の剥がれを防止して、塗布剤が塗布された実装部品に対する電気的 保護の信頼性を長期間にわたって維持できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の第1実施例に係るプリント配線板の部
品装着板面の構成を一部省略して示す平面図。
【図2】同第1実施例に係るプリント配線板の導体パタ
ーン板面に設けられた印刷表示の構成を一部省略して示
す裏面図。
【図3】同第1実施例に係るプリント配線板の部品装着
板面に部品が実装された状態を概略的に示す平面図。
【図4】同第1実施例に係るプリント配線板の導体パタ
ーン板面を一部省略して示す裏面図。
【図5】本考案の第2実施例に係るプリント配線板の部
品装着板面の構成の一部を示す平面図。
【図6】同第2実施例に係るプリント配線板の導体パタ
ーン板面に設けられた印刷表示の構成の一部を示す裏面
図。
【図7】同第2実施例に係るプリント配線板に実装され
るトライアックを示す平面図。
【図8】部品が実装された同第2実施例に係るプリント
配線板の一部を示す平面図。
【図9】部品が実装された同第2実施例に係るプリント
配線板の一部を示す裏面図。
【図10】同第2実施例に係るプリント配線板に図7に
示されたトライアックが取付けられた状態を示す断面
図。
【図11】図8中Z−Z線に沿って示す断面図。
【符号の説明】
1…プリント配線板、2…絶縁板、3…導体、7,19
…後加工用印刷表示、20,21…塗布剤、20a…塗
布剤の一部、22…通孔。

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 薄い箔状の導体が設けられた絶縁板の板
    面に、前記導体に接続される部品が前記絶縁板に実装さ
    れた後に前記部品について施される後加工の内容を指示
    する後加工用印刷表示を、前記後加工が施される位置か
    ら外して設けたことを特徴とするプリント配線板。
  2. 【請求項2】 前記請求項1の記載において、前記後加
    工が前記絶縁板の板面に絶縁性の塗布剤を塗布すること
    を内容とし、この塗布剤の塗布範囲において前記絶縁板
    に通孔を設け、この通孔に通された前記塗布剤の一部を
    介して前記絶縁板の表裏両板面に夫々相対応して塗布さ
    れた塗布剤を一体につなげたことを特徴とするプリント
    配線板。
JP6897092U 1992-07-31 1992-10-02 プリント配線板 Pending JPH0626277U (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005142405A (ja) * 2003-11-07 2005-06-02 Orion Denki Kk Ledの輝度を向上させるプリント基板を配置した電子機器
JP2011243756A (ja) * 2010-05-19 2011-12-01 Nec Access Technica Ltd 防湿剤塗布補助装置

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