JPH0626281U - プリント配線基板の接続用ランド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント配線基板における接続用ランドの部
品取り付け孔が、後付け部品の取り付けのために半田埋
まりをしないように防止し、且つ接続用ランドの銅箔が
剥離しないようにした。 【構成】 プリント配線基板の銅箔からなる配線パター
ンの一端に部品取り付け孔を有する接続用ランドにおい
て、スリットが前記接続用ランドの部品取り付け孔から
配線パターン内にかけて、或いは配線パターン上のレジ
スト域内まで達して形成されていることを特徴とする。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、プリント配線基板における部品取り付けの接続用ランドに関する。

【０００２】

【従来の技術】

図３に示されるような従来の部品取り付け付近を除いてレジスト４されている プリント配線基板６において、表面がレジスト４されている銅箔からなる配線パ ターン３の一端に部品取り付け孔２を有する接続用ランド１は、形状が略円環状 であるため、そのままの形状で、部品を部品取り付け孔２に挿入せずに前記基板 ６を半田溶融槽（図示せず）に浸漬すると、前記部品取り付け孔２は半田で塞が れてしまい、後で、その部品取り付け孔２に必要な後付け部品を半田付けする場 合に、その後付け部品を前記部品取り付け孔２に挿入することは困難であつた。

【０００３】 そこで、部品取り付け孔２が半田で塞がれない（半田埋まりされない）ように するために、その形状を図４に示されるように接続用ランド１の円環の一部に切 り欠き７を設けた形状として前記部品取り付け孔２の半田埋まりを防止している が、しかし、この接続用ランド１は銅箔であるため切り欠き７部分からその銅箔 が剥がれ易くなるという欠点があった。

【０００４】 また、部品取り付け孔２の半田埋まりの別の防止手段として、図５に示される ように接続用ランド１の円環の一部にソルダーレジスト８を施して防止していた が、製造過程で配線基板同志又は部品、治具等と接触してソルダーレジスト８が 剥がれてしまって前記孔２の半田埋まりを防止する機能を果たさないことがあっ た。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

本考案の目的は、プリント配線基板における接続用ランドの部品取り付け孔が 、後付け部品の取り付けのために半田埋まりをしないように防止し、且つ接続用 ランドの銅箔が剥離しないようにしたことにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

本考案の目的を達成するのに、本考案は、プリント配線基板において銅箔でプ リント配線された配線パターンの一端に設けられた部品取り付け孔を有する接続 用ランドにおいて、スリットが該接続用ランドの部品取り付け孔から配線パター ン内にかけて形成されていることを特徴としている。

【０００７】 また、本考案に係るプリント配線基板の接続用ランドは、表面がレジストされ た配線パターンの一端に設けられた接続用ランドにおいて、スリットが部品取り 付け孔から配線パターン上のレジスト域内まで達して形成されていることを特徴 としている。

【０００８】

【作用】

この考案によれば接続用ランドの部品取り付け孔から配線パターン内にかけて スリットが形成されているから、接続用ランド部分のスリットは部品取り付け孔 の半田埋まりがないように機能し、また、前記スリットは配線パターン内につな がって、或いは配線パターン上のレジスト域内まで達して形成されているため接 続用ランドの銅箔を剥離しにくくしている機能を有している。

【０００９】

【実施例】

図面に基づき本考案の実施例を説明する。なお、図面では、従来技術に相当す る部分には同じ符号を付し説明を省略する。

【００１０】 図１及び図２には、本考案の部品取り付け付近を除いてレジスト４されている プリント配線基板６において、銅箔で形成され表面がレジスト４された配線パタ ーン３の一端に部品取り付け孔２を有する接続用ランド１が設けられており、ス リット５が部品取り付け孔２から配線パターン３上のレジスト４域内まで達して 形成されている態様が示されている。 勿論、表面がレジストされていない配線パターンの一端に設けられる接続用ラ ンドを対象としてもよいことは言うまでもない。

【００１１】 本考案実施例の銅箔で形成された接続用ランドが従来のものと相違する点は、 本考案実施例の図１及び図２で詳示するように、スリット５が接続用ランド１の 部品取り付け孔２から配線パターン３内にかけて、或いは配線パターン３上のレ ジスト４域内まで達して形成されている点にある。

【００１２】 図３に示されるようなプリント配線基板６に設けられた略円環状の部品取り付 け孔２を有する接続用ランド１に部品（主に素子リード）を半田付けする場合、 その部品取り付け孔２に部品を挿入してから前記基板６を半田溶融槽（図示せず ）に浸漬して半田付けされるのであるが、浸漬半田付けする際に、部品が部品取 り付け孔２に挿入されていない（その時点では、部品の取り付けを必要としてい ない）図３に示されるままの状態の接続用ランド１であると、半田溶融槽に浸漬 した時、接続用ランド１の部品取り付け孔２が半田で埋まってしまい、後でその 部品取り付け孔を使用して半田付けする必要のある部品がある時、その部品を部 品取り付け孔２に挿入することがほとんどできない。

【００１３】 そのため、図４に示すように接続用ランド１の一部に切り欠き７を設けて部品 取り付け孔２の半田埋まりを防止している。しかし、その切り欠き７を設けたた め接続用ランド１の銅箔が剥がれ易くなり、銅箔の基板６への接着強度を低下さ せる問題が生じ、また、図５に示すように接続用ランド１の一部にソルダーレジ スト８を施すようにして、浸漬半田付け時の接続用ランド１の部品取り付け孔２ の半田埋まりを防止するようにしてはいるものの、製造過程で配線基板同志又は 他の部品、治具等の接触によりソルダーレジスト８が剥がれてしまい所期の機能 を果たさないことがある。

【００１４】 本考案の接続用ランドは、図１及び図２に示されるように接続用ランド１の部 品取り付け孔２から配線パターン３上のレジスト４域内まで達するスリット５を 形成して構成されている。

【００１５】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案のように構成されたプリント配線基板の接続用ラ ンドは、接続用ランドの部品取り付け孔から配線パターン内にかけて、或いは配 線パターン上のレジスト域内まで達してスリットが形成されているから、接続用 ランド部分に形成されたスリットによって浸漬半田付け時や、特にオートソルダ ー等を行った時は部品取り付け孔の半田埋まりを確実に防止することが出来る効 果があり、さらに、配線パターン内にかけて、或いは配線パターン上のレジスト 域内まで達するように形成されたスリットによって銅箔を離れにくくしている効 果を有しているものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の表面がレジストされた配線パターンの
一端に設けられている接続用ランドの拡大斜視図であ
る。

【図２】本考案のプリント配線基板上に設けられた図１
の接続用ランド部分の拡大正面図である。

【図３】従来のプリント配線基板上に設けられた接続用
ランド部分の拡大正面図である。

【図４】図３と同様、従来の接続用ランド部分の拡大正
面図である。

【図５】図３と同様、従来の接続用ランド部分の拡大正
面図である。

【符号の説明】

１ 接続用ランド ２ 部品取り付け孔 ３ 表面がレジスト４された配線パターン ５ スリット ６ プリント配線基板 ７ 切り欠き ８ ソルダーレジスト

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 配線基板に銅箔でプリント配線された配
   線パターンの一端に設けられた部品取り付け孔を有する
   接続用ランドにおいて、スリットが接続用ランドの部品
   取り付け孔から配線パターン内にかけて形成されている
   ことを特徴とするプリント配線基板の接続用ランド。
2. 【請求項２】 表面がレジストされた配線パターンの一
   端に設けられた接続用ランドにおいて、スリットが部品
   取り付け孔から配線パターン上のレジスト域内まで達し
   て形成されていることを特徴とする請求項１のプリント
   配線基板の接続用ランド。