JPH062667U - フィルムコンデンサ - Google Patents
フィルムコンデンサInfo
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- JPH062667U JPH062667U JP4916292U JP4916292U JPH062667U JP H062667 U JPH062667 U JP H062667U JP 4916292 U JP4916292 U JP 4916292U JP 4916292 U JP4916292 U JP 4916292U JP H062667 U JPH062667 U JP H062667U
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 一対のリード線間寸法精度を向上しプリント
基板への挿着に適したフィルムコンデンサの提供。 【構成】 両端面に設けたメタリコン電極２に溶接した
一対のリード線３間の間隔寸法を前記メタリコン電極２
両端面間寸法とほぼ同一としたコンデンサ素子１を樹脂
ケース６に収納し、この樹脂ケース６空隙部に封口樹脂
７を充填する。
基板への挿着に適したフィルムコンデンサの提供。 【構成】 両端面に設けたメタリコン電極２に溶接した
一対のリード線３間の間隔寸法を前記メタリコン電極２
両端面間寸法とほぼ同一としたコンデンサ素子１を樹脂
ケース６に収納し、この樹脂ケース６空隙部に封口樹脂
７を充填する。
Description
【０００１】
本考案は、リード線間寸法精度を向上した部品挿入孔を有するプリント基板へ の挿着に適したフィルムコンデンサに関する。
【０００２】
一般に、樹脂ケース入りラジアルリード形のフィルムコンデンサは、幅方向の 一端面にマージン部を設けた一対の金属化フィルムを積層巻回し形成したコンデ ンサ素子の両端面に電極導出部としてのメタリコン電極を形成し、このメタリコ ン電極それぞれにリード線を固着し、しかる後樹脂ケースに収納し、この樹脂ケ ース空隙部に封口樹脂を充填してなるものである。
【０００３】 しかして、このように構成してなるフィルムコンデンサは、近年プリント基板 に設けた部品挿入孔にリード線を挿入し取り付けて使用されるのが多くなり、そ れに伴って、リード線間寸法精度要求も厳しく、ばらつきの許容範囲も０．数ｍ ｍという現状下にある。
【０００４】 しかしながら、上記構成になるコンデンサ素子両端面へのリード線の固着は、 一般に溶接によって行っており、その手段を図示して説明すると、図４に示すよ うにコンデンサ素子１１両端面に形成したメタリコン電極１２それぞれにリード 線１３を当接し、しかる後このリード線１３のメタリコン電極１２との当接部に 溶接電極１４を当接し、この溶接電極１４に電流を流すことによりジュール熱で メタリコン電極１２を溶かし、リード線１３をメタリコン電極１２に食い込んだ 状態で溶接されたものとなっている。
【０００５】 しかしながら、この場合のリード線１３間寸法は、メタリコン電極１２に食い 込んだ分だけメタリコン電極１２厚さを含めたコンデンサ素子１１の長さより短 くなることは元より、メタリコン電極１２へのリード線１３食い込みのばらつき によってリード線間寸法ｔはばらつき、それにコンデンサ素子巻回工程による素 子長さ寸法のばらつき及びメタリコン電極１２厚さばらつき等が加わって、リー ド線１３間寸法ｔのばらつきは大きくなり、プリント基板に設けた部品挿入孔へ のリード線挿入作業を損ねる問題を抱える結果となっていた。
【０００６】
以上述べたように、従来の樹脂ケース入りラジアルリード形のフィルムコンデ ンサは、コンデンサ素子長さ寸法ばらつき及びメタリコン電極厚さのばらつきに メタリコン電極へのリード線の食い込みばらつきが加重されて、リード線間寸法 のばらつきは大きくなり、プリント基板に設けた部品挿入孔への取り付け上不具 合があった。
【０００７】 本考案は、上記の問題を解決するために成されたもので、その目的はメタリコ ン電極へのリード線の食い込みばらつきに起因するリード線間寸法のばらつきへ の影響をなくし、リード線間寸法精度を向上したフィルムコンデンサを提供する ことである。
【０００８】
本考案によるフィルムコンデンサは、両端面に設けたメタリコン電極に同一方 向に導出してリード線を溶着したコンデンサ素子を樹脂ケースに収納し、この樹 脂ケース空隙部に封口樹脂を充填してなるフィルムコンデンサにおいて、前記リ ード線間の間隔寸法を前記メタリコン電極両端面間寸法とほぼ同一としたことを 特徴とするものである。
【０００９】
以上のように構成されたフィルムコンデンサによれば、リード線のメタリコン 電極からの導出部以降はメタリコン電極に食い込むことのない状態の構造となる ため、溶接部のメタリコン電極へのリード線の食い込みばらつきがあっても、そ のばらつきは無視でき、リード線間寸法は常にメタリコン電極両端面間寸法をほ ぼ維持できリード線間寸法精度向上に貢献する。
【００１０】
以下、本考案に係るコンデンサの一実施例について説明する。
【００１１】 すなわち、図２に示すように幅方向の一端面にマージン部を設けた一対の金属 化フィルムを積層巻回し形成したコンデンサ素子１の両端面に電極導出部として のメタリコン電極２を形成し、このメタリコン電極２にリード線３を当接し、こ のリード線３導出間に、前記コンデンサ素子１周面と当接させて前記メタリコン 電極２厚さを含めたコンデンサ素子１の長さと同一寸法のガイド４を配設し、前 記リード線３のメタリコン電極２との当接部に溶接電極５を当接し、この溶接電 極４に電流を流すことによりジュール熱でメタリコン電極２を溶かし、リード線 ３をメタリコン電極２に食い込ませ溶着する。
【００１２】 次に図１に示すようにリード線３溶着後のコンデンサ素子１を樹脂ケース６に 収納し、この樹脂ケース６空隙部に封口樹脂７を充填してなるものである。
【００１３】 以上のような構成になるフィルムコンデンサによれば、リード線３のメタリコ ン電極２内への食い込み度合いに関係なく、ガイド４の存在によりリード線３間 の間隔寸法ｔは、メタリコン電極２厚さを含めたコンデンサ素子１長さ、すなわ ちメタリコン電極２両端面間寸法とほぼ同一に決定され、それだけリード線３間 寸法のばらつきは圧縮され、リード線３間寸法精度を厳しく要求される、例えば プリント基板に設けた部品挿入孔にリード線を挿入し取り付けて使用するのに適 したフィルムコンデンサが得られる。
【００１４】 なお、上記実施例でリード線３間の間隔寸法をメタリコン電極２両端面間寸法 と同一とする手段として、リード線３導出間に、前記コンデンサ素子１周面と当 接させて前記メタリコン電極２厚さを含めたコンデンサ素子１の長さと同一寸法 のガイド４を配設して溶接する技術を例示して説明したが、これに限定されるも のでなく、ガイドを用いることなく、例えば図３に示すように幅方向の一端面に マージン部を設けた一対の金属化フィルムを積層巻回し形成したコンデンサ素子 １の両端面に電極導出部としてのメタリコン電極２を形成し、このメタリコン電 極２にリード線３を当接し、このリード線３への溶接電極５の当接位置として、 リード線３引出し方向のメタリコン電極２端部から少なくとも１ｍｍ離すことに よって、リード線３のメタリコン電極２への食い込みを溶接部分のみとし、リー ド線３のその他の部分のメタリコン電極２への食い込むをなくし、リード線３間 の間隔寸法を前記メタリコン電極２両端面間寸法とほぼ同一とするようにしても よい。
【００１５】 また、外装構造として上記実施例では、樹脂ケースを用いこの樹脂ケース空隙 部に封口樹脂を充填してなるものを例示して説明したが、樹脂デップ外装構造の ものに適用しても同効である。
【００１６】
本考案によれば、リード線間の間隔寸法をメタリコン電極両端面間寸法とほぼ 同一とすることによって、リード線間寸法精度を向上したフィルムコンデンサを 得ることができる。
【図１】本考案に係るフィルムコンデンサを示す断面
図。
図。
【図２】本考案を構成するコンデンサ素子へのリード線
の溶着手段説明図。
の溶着手段説明図。
【図３】本考案の他の実施例に係るリード線を溶着した
コンデンサ素子を示す正面図。
コンデンサ素子を示す正面図。
【図４】従来例に係るリード線を溶着したコンデンサ素
子を示す正面図。
子を示す正面図。
１ コンデンサ素子 ２ メタリコン電極 ３ リード線 ６ 樹脂ケース ７ 封口樹脂
Claims (1)
- 【請求項１】 両端面に設けたメタリコン電極に同一方
向に導出してリード線を溶接したコンデンサ素子を樹脂
外装してなるコンデンサにおいて、前記リード線間の間
隔寸法を前記メタリコン電極両端面間寸法とほぼ同一と
したことを特徴とするフィルムコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4916292U JPH062667U (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | フィルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4916292U JPH062667U (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | フィルムコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH062667U true JPH062667U (ja) | 1994-01-14 |
Family
ID=12823396
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4916292U Pending JPH062667U (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | フィルムコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH062667U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5432079U (ja) * | 1977-08-08 | 1979-03-02 | ||
| JPS5447278U (ja) * | 1977-09-08 | 1979-04-02 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4930856A (ja) * | 1972-07-22 | 1974-03-19 | ||
| JPS5049651A (ja) * | 1973-09-04 | 1975-05-02 |
-
1992
- 1992-06-19 JP JP4916292U patent/JPH062667U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4930856A (ja) * | 1972-07-22 | 1974-03-19 | ||
| JPS5049651A (ja) * | 1973-09-04 | 1975-05-02 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5432079U (ja) * | 1977-08-08 | 1979-03-02 | ||
| JPS5447278U (ja) * | 1977-09-08 | 1979-04-02 |
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