JPH0626689B2

JPH0626689B2 - 塗装制御装置

Info

Publication number: JPH0626689B2
Application number: JP61104349A
Authority: JP
Inventors: 延之奥
Original assignee: Itoki Crebio Corp
Current assignee: Itoki Crebio Corp
Priority date: 1986-05-06
Filing date: 1986-05-06
Publication date: 1994-04-13
Anticipated expiration: 2009-04-13
Also published as: JPS62262759A

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）この発明は、コンベアケーブルに吊り下げられて移送さ
れる被塗物を自動的に塗装する塗装制御装置に関する。

（従来の技術とその問題点）この種の従来の塗装制御装置として、検出器により被塗
物の形状を塗装ガンの待機位置の上手で検出し、その検
出データに基づき塗装ガンを制御するようにしたもの
や、予め塗装ガンの動作指令をプログラムしておき、そ
のプログラムに従って塗装ガンを制御するようにしたも
のなどが知られている。

ところが、これらの従来例では、塗装ガンの本数を変え
た場合、検出器と塗装ガンとの間隔、塗装ガン同士の間
隔などを変えた場合、コンベア移動量を検出するパルス
エンコーダによるコンベアパルスの間隔を変えた場合、
塗装ガンの実効高さを変えた場合など、各装置の仕様の
変化に対応できず、制御条件を設定するのに困難を伴
い、そのため装置の設置にあたり、これらの仕様に合っ
た工事が必要になり、その調整が極めて難しい。

また、実際に正常な塗装制御が行われているかどうか
は、塗装ガンからの塗料の吐出状態から判断するしかな
く、その制御状態を正確に把握するのが困難で、故障な
どの発見が難しいなどの問題を有していた。

（発明の目的）この発明は、上記問題を解決するためになされたもの
で、塗装ガンなど各部装置の仕様の変更に応じた制御条
件の設定変更が容易で装置の汎用化が可能になるととも
に、その制御状態も常に正確に把握でき、故障の早期発
見、操作ミスの低減などに寄与しする塗装制御装置を提
供することを目的とする。

（目的を達成するための手段）この発明は、上記問題を解決するためになされたもので
あって、コンベヤケーブルに吊り下げられて搬送される
被塗物を自動的に塗装する塗装制御装置において、搬送
される被塗物の形状を検出する形状検出器と、制御条件
を入力するための入力装置と、前記形状検出器によって
得られた被塗物の形状データを記憶する第１のメモリー
と、前記入力装置に入力された制御条件を記憶する第２
のメモリーと、前記制御条件に応じて塗装ガンの位置な
どの制御状態を変えることができる制御プログラムの設
定された制御回路と、前記被塗物の形状およびこれに対
する塗装ガンの位置などの制御状態並びに前記制御条件
をリアルタイムで表示する表示装置と、を備えている。

（作用）形状検出器により搬送される被塗物の形状を検出し、第
１のメモリーに記憶する。

また、入力装置に入力された制御条件は、第２のメモリ
ーに記憶する。

制御回路には、制御条件応じて塗装ガンの位置などの制
御状態を変えることができる制御プログラムが設定され
ており、前記第２のメモリーに記憶された制御条件に応
じた制御状態が変更される。

前記被塗物の形状およびこれに対する前記塗装ガンの位
置などの制御状態、並びに前記制御条件は、リアルタイ
ムで表示装置に表示される。

これにより当該塗装制御が入力された制御条件に応じて
的確に行なわれているかどうかを確認できる。

（実施例）第１図は、この発明の一実施例である塗装制御装置の外
観上の概略図を示し、第２図はその回路構成のブロック
図を示す。

この装置のコンベアケーブル１には、被塗物としてそれ
ぞれ形状の異なる数種類のパネルＰ_１，Ｐ_２，Ｐ_３，Ｐ
_４…が吊り下げられ、塗装ガン２の待機する方向Ａに向
けて移送される。上記塗装ガン２の待機位置より上手に
は、ともに複数個の素子が縦配置された投光器３ａと受
光器３ｂの組合せなどで構成される検出器３が設けら
れ、この検出器３によってここを通過するパネルＰの形
状を検出するように構成されている。一方、塗装ガン２
は、チェーン４などによって上下動を繰り返しながら待
機させられており、チェーン４に連係するパルスエンコ
ーダ５により塗装ガン２の高さ位置を示すガン高さ信号
を出力するように構成されている。制御器６の回路構成
は第２図に示す通りであり、この制御器６には上記検出
器３により得られた形状データとパルスエンコーダ５に
より得られたガン高さ信号とを受け、形状データをコン
ベアケーブル１が検出器３の位置から塗装ガン２の待機
位置まで移動するのに要する時間だけ、つまり検出器３
によるパネルＰの検出個所が塗装ガン２の待機位置にさ
しかかるまで保持する機能が付与されている。そして、
この保持時間の経過した上記形状データと一方のガン高
さ信号とに基づき、塗装ガン２への塗料の供給を断続す
るバルブ７を制御し、それによってパネルＰの塗装を自
動的に行うように構成されている。上記保持時間は、コ
ンベアケーブル１の移動量をパルス（以下コンベアパル
スと呼ぶ）に変換して検出するパルスエンコーダ８のパ
ルス数に換算して設定される。また上記制御器６とは別
に、塗装ガン２の本数、検出器３と塗装ガンとの間隔、
コンベアパルスの幅などに応じた各種の制御条件のデー
タを上記制御器６に入力するためのキーボードなどから
なる入力装置９と、実際の制御状態や、入力された上記
各種の制御条件データが常に表示される表示装置１０が
付与されている。

第２図に示す制御器６の回路構成において、ガン高さカ
ウンタ１１は、前記パルスエンコーダ５からのパルスを
カウントし、そのカウント値をガン高さ信号として出力
するためのものであり、またガン基準位置入力回路１２
は、操作ボタン１３による外部からのタイミング信号の
入力によって、塗装ガン２の所定の高さ位置が上記カウ
ント値の一定値例えば０に対応するように調整するため
のものである。投光器制御回路１４は、前記した検出器
３の投光器３ａの駆動制御を行うためのものであり、受
光器制御回路１５は、受光器３ｂを例えば縦方向に走査
してその受光出力すなわちパネルＰの形状データを直列
信号として取り出すためのものである。バルブ制御回路
１６は、先述した保持時間の経過した形状データにより
バルブ７を開閉制御するためのものであり、コンベアカ
ウンタ１７は、パルスエンコーダ８からのコンベアパル
スをカウントし、そのカウント値をコンベア移動量とし
て出力するためのものである。表示用メモリー１８は、
表示のためのデータを記憶するためのものであり、その
データを次段の表示制御回路１９により適宜読み出して
表示装置１０に表示するように構成されている。キーボ
ード制御回路２０は、入力装置９より得られる各種の制
御条件データを各回路部へ分配するための回路である。
データメモリー２１は入力された各種データを一時記憶
しておくＲＡＭであり、プログラムメモリー２２は、こ
の制御器６によって実行されるプログラムが設定されて
いるＲＯＭである。マイクロコンピュータ２３は、この
制御器６全体の動作を制御するためのものであり、制御
回路２４は各種メモリーのデータの読出し、書込みと各
回路の制御のためのクロック信号を発生するための回路
である。吐出量制御回路２５は、塗料レギュレータ２６
の吐出側圧力に基づき塗料の吐出量を制御するための回
路であり、パラメータメモリー２７は例えば以下に列挙
する各種の設定条件を記憶しておく不揮発性メモリーで
ある。

検出高さ範囲検出高さ方向ピッチ、検出幅方向ピッチ最小検出高さ、最小検出幅コンベアパルス間隔検出器位置、表示開始位置、塗装ガン位置塗装ガン本数塗装ガンの使用，不使用の区別塗装ガンの移動高さ範囲塗装ガン基準点位置塗装ガン移動パルス数垂直方向のオーバースプレー距離、アンダースプレー
距離水平方向のオーバースプレー距離、アンダースプレー
距離塗料噴出の時間遅れ量検出原点（例えば上端位置）と塗装ガン原点（例えば
上死点）との高さの差塗料の標準吐出量つぎに、上記制御器６によって行われる各動作を項分け
して説明する。

(1)制御条件の登録この処理のフロー図を第３図に示す。同図においてステ
ップ３０では、先述したパラメータメモリー２７に既に
記憶ずみの現在の制御条件データが読み出されて、表示
装置１０に表示される。つぎのステップ３１では、入力
装置９から入力される新たな制御条件データが受け入れ
られ、そのデータはステップ３２の実行により旧データ
と入れ替ってパラメータメモリー２７に書き込まれる。

(2)形状読取この処理は、検出器３によりパネルＰの形状データを読
み取るためのもので、そのフロー図を第４図に示す。同
図において、まずステップ３３ではコンベアパルスのパ
ルス間隔に相当するコンベア移動距離と先述した設定条
件で与えられる検出幅方向ピッチとが比較される。こ
のステップ３３において、コンベア移動距離が検出幅方
向ピッチよりも大きくなるのを待機し、大きくなればつ
ぎのステップ３４に実行が移り、ここで第５図(a)に示
すようにパネルＰの形状に応じた２値化データ（パネル
ありの部分「１」をハッチング領域で、パネルなしの部
分「０」を空白領域で示す）が読み取られる。つぎのス
テップ３５では、読み取られた形状データにエラーが有
るかどうかが判定される。この判定では、パネルＰの縦
方向空白間隔として存在しうる最小値が読取ピッチ（検
出器３の投受光器の配列ピッチ）にて予め設定されてお
り、この最小値と上記形状データの空白領域の大きさと
を比較することにより行われる。すなわち、上記最小値
より形状データの空白領域が小さい場合は、これをエラ
ーとみなして、そのエラーがつぎのステップ３６で登録
され（この登録は例えば検出器３の対応部分の異常を表
わしている）、ここでエラーの空白領域すなわち「０」
はハッチング領域すなわち「１」として補正され、補正
された形状データはつぎのステップ３７の処理に供され
る。ステップ３５においてエラーなしと判定されると、
その形状データはそのままステップ３７の処理に供され
る。ステップ３７では、検出器３により読み取られた縦
１列分の形状データごとにデータ圧縮処理が施される。
このデータ圧縮処理は、読み取られたデータの長さを上
記検出高さ方向ピッチにて分割し、第５図(a),(b)に
示すように前記した「１」に相当するデータのハッチン
グ領域が完全に対応する各ビットを「１」に、またハッ
チング領域が完全には対応しないか「０」に相当する空
白領域が対応する各ビットを「０」にセットすることに
より果される。つぎのステップ３８では、先述した設定
条件で与えられる検出高さ範囲がマスクデータとして
読み出される。このマスクデータは、所定の高さ範囲の
データのみを選別してパネル相当部分のデータのみを得
るためのものであり、予め設定された検出高さ範囲に相
当する各ビットを「１」にセットした第５図(c)に符号
ｃ_１で示すようなデータである。そして、つぎのステッ
プ３８において、マスクデータと上記した圧縮処理済み
の形状データ（第５図(c)に符号ｃ_２で示す）とのＡＮ
Ｄ処理（第５図(d)にそのＡＮＤ処理信号を示す）が施
される。

なお上記エラーの判定は、より簡単には、検出器３の投
光器３ａの例えば発光ダイオードの電流を検知し、通信
信号を送っても電流が流れない場合に当該部位のエラー
と判定するようにしてもよい。

(3)最小検出範囲処理この処理のフロー図を第６図に示す。同図においてステ
ップ４０では、テストビット長の算出が行われる。この
テストビット長は、先述した設定条件で与えられる最
小検出高さおよび最小検出幅を、それぞれ検出高さ方向
ピッチおよび検出幅方向ピッチで割算した整数分として
求められる。上記テストビット長はつぎのステップ４１
において、第７図(a)に示すようなテストデータとして
セットされ、同時に先の形状読取処理を経た形状データ
（第７図(b)にそのデータを示す）もセットされる。つ
ぎにステップ４２では、この処理の結果を一時保持して
おくためのバッファのクリアが行われる。その処理が終
ると、ステップ４３において上記形状データとテストデ
ータとのＡＮＤ処理が実行される。ステップ４４では、
そのＡＮＤデータとテストデータとが一致しているかど
うかの判定が行われ、一致していればそのＡＮＤデータ
はステップ４５において上記したバッファにロードされ
る。また上記ＡＮＤデータとテストデータとが、第７図
(a),(b)の区間Ｗにおけるように一致しないときは、検
出された形状データのその部分がエラーであるとみなさ
れ、そのエラー部分はステップ４６において、「０」に
補正された後、先のステップ４５に実行が移る。以上の
実行が形状データの１列分すべて行われたかどうかがス
テップ４７で確認され、まだであればステップ４８にお
いて、テストデータが１ビット分シフトされ、ステップ
４４からステップ４８までの実行が繰り返される。上記
実行の繰返しによりテストデータのシフトが第７図(c)
に示すように順次繰り返され、形状データの１列分すべ
ての処理が終了すると、バッファにロードされていたそ
れまでのデータが、ステップ４９の実行により所定のパ
ターンメモリーへ書き込まれる。第７図(d)はステップ
４４の実行によるテストデータと形状データの比較結果
データを示しており、第７図(e)はその比較結果データ
がバッファにロードされた状態を示している。

(4)パターンメモリーへの書込みこの処理のフロー図を第８図に示す。同図においてステ
ップ５０では、先述したコンベアカウンタ１７のカウン
ト値が読み込まれる。ついで、このカウント値をもとに
して、ステップ５１において先述したバッファの１列分
の形状データに対応するデータ番号が求められる。この
データ番号の算出は、コンベアパルスのパルス間隔に相
当するコンベア移動量に上記カウント値を掛け算した値
すなわち実際のコンベア移動量を検出幅ピッチで割算し
た値として求められる。つぎのステップ５２では、上記
データ番号をパターンメモリーの容量に対応させた値に
変換する処理が実行される。この処理は、上記データ番
号をメモリ容量で割算し、その余りの数値を補正データ
番号とするものである。すなわち、メモリ容量分を周期
として、データ番号が繰り返されるように補正が行われ
る。ついでステップ５３では、上記データ番号に対応す
るパターンメモリー内の書込番地が指定される。この書
込番地は、データ番号ごとに割り当てられる所要番地数
に上記データ番号を掛けた値を、パターンメモリーの開
始番地に加えた値として求められる。

書込番地＝パターンメモリ開始番地＋データ番号×所要番地数つぎのステップ５４では、以上のようにして指定された
番地から順に、前記したバッファの形状データが書き込
まれる。

(5)形状データの表示この処理のフロー図を第９図および第１０図にそれぞれ
示す。第９図は現在検出中の形状データの表示を行う
（すなわち検出したデータを直接に表示用メモリーに書
込む）ためのものであり、また第１０図はパターンメモ
リーに記憶された形状データの表示を表う（すなわち表
示すべきデータを表示用メモリーへ移しかえる）ための
ものである。

第１１図および第１２図はそれぞれ、表示用メモリーＭ
および表示装置１０の画面１０ａの一例を示すものであ
り、図示のように表示用メモリーＭの内容と画面１０ａ
上の表示とは対応させてある。

第９図においてステップ５５では、第１１図に示す表示
用メモリーＭ内の表示開始位置のアドレスが演算によっ
て求められる。そして、つぎのステップ５６では、上記
アドレスの表示位置に該当する形状データがあるか否
か、つまり検出器３がパネルＰを検出しているかどうか
が判定される。データありと判定されるとつぎのステッ
プ５７において上記アドレスの表示領域に「１」が書き
込まれ、またデータなしと判定されるとステップ５８に
おいて上記アドレスの表示領域に「０」が書き込まれ
る。ついでステップ５９では、検出中のパネルＰのため
の表示領域（第１１図に符号Ｄ_１−Ｄ_２で示す領域）の
すべてが以上の実行を終了したかどうかの確認が行わ
れ、まだであればステップ５５に戻ってつぎの表示開始
位置のアドレスが求められ、以下同様の実行が繰り返さ
れる。検出中のパネルＰのための表示領域のすべてに亘
って以上の実行が行われると、この処理の実行は終了す
る。

一方、第１０図においてステップ６０では、表示用メモ
リーＭの形状データ表示領域（第１１図に符号Ｄ_３−Ｄ
_２で示す）に書込まれた画像データが、画素の１列分だ
け右側へシフトされる。以下のステップでは、上記シフ
トにより開けられた１列分の表示領域へ、表示すべき新
たな形状データをパターンメモリーから読取って書込む
処理が行われる。すなわち、ステップ６１では、表示用
メモリーＭの上記空白の表示位置のアドレスが求めら
れ、ついでステップ６２では、パターンメモリーからの
データ読取アドレスが計算される。そしてステップ６３
では、その読取アドレスに該当するパターンメモリーの
記憶領域に、パネルルＰの存在を示す形状データがある
か否かが判定され、データありと判定されるとステップ
６４において、表示用メモリーＭの上記アドレスにより
指定される領域に「１」が書き込まれ、またデータなし
と判定されるとステップ６５において「０」が書き込ま
れる。ついでステップ６６では、先に空けられた１列分
の表示領域のすべてが以上の実行を終了したかどうかの
確認が行われ、まだであればステップ６０に戻って同様
の実行が繰り返される。１列分の表示領域のすべてに亘
って以上の実行が行われると、この処理の実行は終了す
る。すなわち、つぎの新たな形状データの取込みがある
まで待機する。

(6)パターンメモリーからの取出しこの処理のフロー図を第１３図に示す。同図においてス
テップ６７では所定のデータ番号Ｌが求められる。この
データ番号Ｌは、形状データの検出位置すなわち検出器
３の位置から塗装ガン２の待機位置までの距離を、パタ
ーンメモリーへの形状データの書込幅ピッチに相当する
コンベア移動量で割算した値として算出される。つぎの
ステップ６８では、上記データ番号Ｌを用いて読出デー
タ番号が算出される。この読出データ番号は、塗装ガン
２のつぎの制御に該当する形状データをパターンメモリ
ーから読出すためのものであり、現在パターンメモリー
への書込が行われている形状データの書込データ番号か
ら上記データ番号Ｌだけ差し引いた値として求められ
る。この読出しデータ番号は、先述した(4)のパターン
メモリー書込処理におけるステップ５２の実行と同様
に、ステップ６９において、パターンメモリーの容量に
対応させた値に補正する処理が行われる。すなわち、上
記読出しデータ番号がパターンメモリーに割り当てられ
る番地の範囲外のとき、その読出データ番号をメモリー
の番地数で割し、その余りの数値が補正された読出デー
タ番号として採用される。そしてつぎのステップ７０に
おいて、上記読出しデータ番号に該当する１列分のデー
タがパターンメモリーから読出されて、塗装ガン２の制
御のためのバッファにロードされる。

(7)横方向オーバー（アンダー）スプレー処理この処理は、現在の読出データに、左右のオーバー（ア
ンダー）スプレー距離に相当するデータを加える（減じ
る）ことで実現される。上記オーバー（アンダー）スプ
レー距離は先述した設定条件により与えられるもの
で、パネルＰの実在位置よりも多い目（少ない目）に塗
装ガン２を噴射させるときに利用される。このオーバー
（アンダー）スプレー距離のデータの個数は、上記右ま
たは左のオーバー（アンダー）スプレー距離を設定条件
により与えられる検出幅方向ピッチで割算した整数値
として求められる。

(8)高さ方向オーバー（アンダー）スプレー処理この処理も、現在の読出データに、上下のオーバー（ア
ンダー）スプレー距離に相当するデータを加える（減じ
る）ことで実現される。上記オーバー（アンダー）スプ
レー距離は先述した設定条件により与えられる。この
オーバー（アンダー）スプレー距離のデータの個数は、
上記の上または下のオーバー（アンダー）スプレー距離
を設定条件の検出高さ方向ピッチで割算した整数値と
して求められる。

(9)塗装ガンの高さ位置検出塗装ガン２を上下に移動させるレシプロケータとして、
第１４図に示すように一定方向に回転駆動されるチェー
ン４の途中に塗装ガン２を固定した構成が採られる。こ
のチェーン４が掛け渡されるホイール７１には先述した
パルスエンコーダ５が連係させてあり、このパルスエン
コーダ５からはチェーン４の１回転の間に１個の基準パ
ルス（第１４図に符号ｐで示す）とＮ個のパルス（第１
４図に符号ｑで示す）とを発生するように設定されてい
る。そして、例えば塗装ガン２が下死点で上記基準パル
スｐが発生するように設定されている場合には、塗装ガ
ン２の高さ位置Ｈは、上記下死点を基準にしてとして与えられ、Ｈ≦チェーン全長／２のときは塗装ガ
ン２が上昇中で、Ｈがそのまま塗装ガン２の高さ位置と
して採用される。Ｈ＞チェーン全長／２のときは、塗装
ガン２は下降中で、チェーン全長からＨを差し引いた値
が塗装ガン２の高さ位置として採用される。また、上記
した基準パルスｐが発生するときの塗装ガン２の高さ位
置が上記した下死点などの特殊な高さでない場合でも、
上記基パルスｐの発生する高さ位置ｈ（例えば下死点か
らの）を知ることができれば、つぎのようにして正しい
塗装ガン２の高さ位置が求められる。すなわち、下死点
から基準パルス発生位置ｈまでのパルスｑの発生数ｋはとして求められるので、パルスｑをカウントする先述し
たガン高さカウンタ１１に対して、基準パルスｐの発生
タイミングで上記値ｋをこのカウンタ１１に設定して、
以後カウント値がＮに達するとリセットして１からカウ
ントを再開するようにすることにより対応できる。つま
り、パルスｑの数Ｎ、基準パルスＰの発生位置ｈ、チェ
ーン全長などを設定条件として入力するようにすれば、
これらの条件が異なる場合でも容易に対応できることに
なる。上記ガン高さカウンタ１１への設定値ｋの入力
は、第２図に示す操作ボタン１３によって行われる。

(10)塗装ガンの塗料噴射制御この制御は、先述したオーバー（アンダー）スプレー処
理の施された形状データと、上記したガン高さ信号とに
基づいて行われる。

通常、検出器３の上端位置と塗装ガンの上死点位置とを
一致させるのは困難であり、第１５図に示すようにこれ
らの間にいくらかの差が生じるのが通例である。そこ
で、この実施例では、先述した設定条件で与えられる
検出器上端位置と塗装ガン上死点との高さの差ΔＨのデ
ータを用いて、つぎのようなデータの補正が行われる。
すなわち、現在の塗装ガン２の高さ位置Ｈに対して、オ
ーバー（アンダー）スプレー処理済みの形状データの登
録されている噴射制御レジスタ（噴射制御に供するため
の形状データが逐次書込まれるレジスタ）のデータ位置
Ｓを対応させている。第１６図は、検出器３による形状デ
ータｕ、レジスタでの形状データｖ（実線はオーバース
プレー処理前のデータを、また仮想線はオーバースプレ
ー処理後のデータをそれぞれ示す）およびガン高さ信号
ｗの間のデータの高さ位置関係を、上記高さの差に関係
づけて示した模式図である。同図において符号ｅは、上
記高さの差ΔＨに相当するデータ位置での差を示してお
り、例えば検出器３による形状データｕのうちのｕ_１は
レジスタのデータｖ_１に対応し、ｖ_１はガン高さ信号ｗ
_１−ｅに対応することになる。

また、塗装ガン２の制御では、先述した設定条件の塗
装ガン使用，不使用のデータも用いられ、このデータに
より複数本のうちの使用すべき塗装ガン２が選択され、
さらに上記した補正済みガン高さ信号に基づき、選択さ
れた塗装ガン２の高さ位置に対応する形状データがパネ
ルありのデータであれば塗料を噴射し、またパネルなし
のデータであれば塗料の噴射を停止することにより自動
塗装が行われる。

(11)塗装ガンの位置、ガン高さ信号データの表示第１７図は、表示装置１０の画面１０ａ上での各種の表
示状態を示している。同図において符号Ｇで示す番号
は、２種類用意された塗装ガン２のそれぞれの水平位置
を画面１０ａ上のパターン表示位置に対応させて表示し
たものである。この塗装ガン２の表示水平位置は、画面
１０ａ上の文字表示ピッチ（数字，文字の表示ピッ
チ）、パターン表示開始アドレス（そのアドレスに相当
する画面１０ａ上の位置を符号Ｘで示す）、実際の塗装
ガン２の水平位置、および画面１０ａ上への表示が始ま
る実際の水平位置上の表示開始位置からとして求められ、その位置に該当する塗装ガン２の番号
が表示される。

一方、塗装ガン２の画面１０ａ上での表示高さ位置（第
１７図に符号Ｈ_１，Ｈ_２で示す）は、図形表示ピッチ
（ガン図形の表示ピッチ）、画面１０ａでのガン高さ表
示領域のガン表示開始アドレス（そのアドレスに相当す
る画面１０ａ上の位置を符号Ｙで示す）、実際の塗装ガ
ン２の高さ位置、先述した高さの差からとして求められ、その位置に該当する塗装ガン２のオン
・オフ（噴射中か否か）に対応する形状（例えば第１７
図に示すように、噴射中のもの（Ｈ_１）は大きい形状、
噴射中でないもの（Ｈ_２）は小さい形状とする）または
色（噴射中と非噴射中で色を変える）の表示が行なわれ
る。

画面１０ａ上の他の表示領域には、例えば第１７図に示
すように、先述したオーバースプレーのデータが塗装ガ
ン別に表示される。そのほかのデータとして、コンベア
速度や、コンベアカウンタ１７のカウント値、各種の設
定値の表示も可能であり、このようなデータの表示によ
り制御状態をリアルタイムできめ細かく把握することが
できる。

（発明の効果）以上のように、この発明の塗装制御装置によれば、塗装
ガンその他の各部装置の仕様の変更に応じた多種多様の
制御条件の設定変更を簡単な入力操作で正確に行うこと
ができ装置の汎用化が可能になるとともに、その制御状
態も離れた場所から常に正確にきめ細かく把握できるの
で、故障の早期発見，操作ミスの低減などにも寄与しう
るという効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第１７図はこの発明の塗装制御装置の一実
施例を示し、第１図は全体の構成の概略図、第２図は制
御器の概略の回路構成図、第３図は制御条件指定処理の
フロー図、第４図はデータ圧縮処理のフロー図、第５図
はそのデータ圧縮処理の手順を示す概略図、第６図は最
小検出範囲処理のフロー図、第７図はその処理の手順を
示す説明図、第８図はパターンメモリー書込み処理のフ
ロー図、第９図は形状データ表示処理のフロー図、第１
０図はパターンメモリーデータ表示処理のフロー図、第
１１図は表示用メモリーを示す模式図、第１２図は表示
装置の画面へのパターン表示を示す説明図、第１３図は
データ読出し処理を示すフロー図、第１４図はレシプロ
ケータの概略図、第１５図は検出器および塗装ガン間の
高さ位置関係を示す説明図、第１６図は検出データ，レ
ジスタデータ，ガン高さ信号データ間の高さ位置関係を
示す模式図、第１７図は表示装置の画面への各種図形，
データの表示状態を示す説明図である。１……コンベアケーブル、６……制御器、９……入力装置、１０……表示装置、１６……バルブ制御回路、２２……プログラムメモリー、２３……マイクロコンピュータ、２４……制御回路

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】コンベヤケーブルに吊り下げられて搬送さ
れる被塗物を自動的に塗装する塗装制御装置において、搬送される被塗物の形状を検出する形状検出器と、制御条件を入力するための入力装置と、前記形状検出器によって得られた被塗物の形状データを
記憶する第１のメモリーと、前記入力装置に入力された制御条件を記憶する第２のメ
モリーと、前記制御条件に応じて塗装ガンの位置などの制御状態を
変えることができる制御プログラムの設定された制御回
路と、前記被塗物の形状およびこれに対する塗装ガンの位置な
どの制御状態並びに前記制御条件をリアルタイムで表示
する表示装置と、を備えたことを特徴とする塗装制御装置。