JPH06268368A - プリント配線板の製造法 - Google Patents
プリント配線板の製造法Info
- Publication number
- JPH06268368A JPH06268368A JP30739692A JP30739692A JPH06268368A JP H06268368 A JPH06268368 A JP H06268368A JP 30739692 A JP30739692 A JP 30739692A JP 30739692 A JP30739692 A JP 30739692A JP H06268368 A JPH06268368 A JP H06268368A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- printed wiring
- coating film
- wiring board
- silver paste
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】絶縁基板の貫通穴に導電性ペーストを充填して
絶縁基板の両面の回路の導通を図る方法において、貫通
穴壁面に均一な厚さの導電性塗膜を形成して導通信頼性
を高める。 【構成】厚さ１．６mmのプリント配線板に２．０mmピッ
チで０．６mm径の貫通穴を明け、銀ペーストをシルクス
クリーン印刷により充填した。そして、振動速度２．５
cm／秒、振幅２．５mm、周期２．５秒の振動を５分間か
けた。その後、１６０℃にて３０分間加熱して銀ペース
トを硬化させた。絶縁基板１の貫通穴２の壁面に形成さ
れた銀ペーストの塗膜３は平滑で均一な厚さになってお
り、回路４に接続されている。
絶縁基板の両面の回路の導通を図る方法において、貫通
穴壁面に均一な厚さの導電性塗膜を形成して導通信頼性
を高める。 【構成】厚さ１．６mmのプリント配線板に２．０mmピッ
チで０．６mm径の貫通穴を明け、銀ペーストをシルクス
クリーン印刷により充填した。そして、振動速度２．５
cm／秒、振幅２．５mm、周期２．５秒の振動を５分間か
けた。その後、１６０℃にて３０分間加熱して銀ペース
トを硬化させた。絶縁基板１の貫通穴２の壁面に形成さ
れた銀ペーストの塗膜３は平滑で均一な厚さになってお
り、回路４に接続されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板におい
て、絶縁基板の両面に形成した回路間の導通を絶縁基板
に明けた貫通穴に導電性ペーストを充填して行なう方法
に関する。
て、絶縁基板の両面に形成した回路間の導通を絶縁基板
に明けた貫通穴に導電性ペーストを充填して行なう方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、絶縁基板に明けた貫通穴に導電性
ペーストを充填する方法としては、シルクスクリーン印
刷技術が採用されている。貫通穴内壁面の全周に導電性
塗膜を形成するためには、ある程度過剰の導電性ペース
トの充填が必要である。しかし、充填量が多過ぎて導電
性塗膜が厚くなると、導電性ペーストの加熱硬化の過程
でペースト中に残存している溶剤が気化し、ボイド、ク
ラックが発生して導通不良の原因になる。加熱硬化時に
溶剤が気化しないようにするためには、ボイドが発生し
ない低い温度で長時間の予備乾燥が必要である。そこ
で、貫通穴内壁面に形成する塗膜をできるだけ薄くする
ことが望まれている。
ペーストを充填する方法としては、シルクスクリーン印
刷技術が採用されている。貫通穴内壁面の全周に導電性
塗膜を形成するためには、ある程度過剰の導電性ペース
トの充填が必要である。しかし、充填量が多過ぎて導電
性塗膜が厚くなると、導電性ペーストの加熱硬化の過程
でペースト中に残存している溶剤が気化し、ボイド、ク
ラックが発生して導通不良の原因になる。加熱硬化時に
溶剤が気化しないようにするためには、ボイドが発生し
ない低い温度で長時間の予備乾燥が必要である。そこ
で、貫通穴内壁面に形成する塗膜をできるだけ薄くする
ことが望まれている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、貫通穴
内壁面に薄くしかも均一な厚さの導電性塗膜を形成する
ことは、単にシルクスクリーン印刷で導電性ペーストを
貫通穴に充填するだけでは困難であり、導通抵抗のバラ
ツキ、環境変化による導通抵抗の増加、導通不良が発生
しやすい。この傾向は、絶縁基板の厚さが厚くなるほ
ど、また、貫通穴径が小さくなるほど顕著になる。本発
明が解決しようとする課題は、絶縁基板の貫通穴に導電
性ペーストを充填して絶縁基板の両面の回路の導通を図
る方法において、貫通穴壁面に均一な厚さの導電性塗膜
を形成して導通信頼性を高めることである。
内壁面に薄くしかも均一な厚さの導電性塗膜を形成する
ことは、単にシルクスクリーン印刷で導電性ペーストを
貫通穴に充填するだけでは困難であり、導通抵抗のバラ
ツキ、環境変化による導通抵抗の増加、導通不良が発生
しやすい。この傾向は、絶縁基板の厚さが厚くなるほ
ど、また、貫通穴径が小さくなるほど顕著になる。本発
明が解決しようとする課題は、絶縁基板の貫通穴に導電
性ペーストを充填して絶縁基板の両面の回路の導通を図
る方法において、貫通穴壁面に均一な厚さの導電性塗膜
を形成して導通信頼性を高めることである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明に係る方法では、絶縁基板の両面に形成した
回路間の導通を絶縁基板に明けた貫通穴に導電性ペース
トを充填して行なう方法において、前記貫通穴に導電性
ペーストを充填した後振動をかけることを特徴とする。
に、本発明に係る方法では、絶縁基板の両面に形成した
回路間の導通を絶縁基板に明けた貫通穴に導電性ペース
トを充填して行なう方法において、前記貫通穴に導電性
ペーストを充填した後振動をかけることを特徴とする。
【０００５】
【作用】貫通穴に導電性ペーストを充填したあと振動を
かけることにより、導電性ペーストは充填量が少量であ
っても貫通穴壁を流れて壁面全周に均一な厚さの塗膜を
形成することができる。振動の速度や振幅の設定は、導
電性ペーストの粘度、絶縁基板の厚さおよび貫通穴の径
に応じて適宜設定する。
かけることにより、導電性ペーストは充填量が少量であ
っても貫通穴壁を流れて壁面全周に均一な厚さの塗膜を
形成することができる。振動の速度や振幅の設定は、導
電性ペーストの粘度、絶縁基板の厚さおよび貫通穴の径
に応じて適宜設定する。
【０００６】
【実施例】厚さ１．６mmのプリント配線板に２０mmピッ
チで０．６mm径の貫通穴を明け、銀ペーストをシルクス
クリーン印刷により充填した。そして、振動速度２．５
cm／秒、振幅２．５mm、周期２．５秒の振動を５分間か
けた。その後、１６０℃にて３０分間加熱して銀ペース
トを硬化させた（実施例）。比較のため、振動をかけな
いで、上記と同条件で加熱して銀ペーストを硬化させた
（比較例）。
チで０．６mm径の貫通穴を明け、銀ペーストをシルクス
クリーン印刷により充填した。そして、振動速度２．５
cm／秒、振幅２．５mm、周期２．５秒の振動を５分間か
けた。その後、１６０℃にて３０分間加熱して銀ペース
トを硬化させた（実施例）。比較のため、振動をかけな
いで、上記と同条件で加熱して銀ペーストを硬化させた
（比較例）。
【０００７】図１は、実施例の絶縁基板１の貫通穴２の
断面を模式的に示したものである。穴壁面に形成された
銀ペーストの塗膜３は平滑で均一な厚さになっており、
回路４に接続されている。図２は、比較例の絶縁基板１
の貫通穴２の断面を模式的に示したものである。穴壁面
に形成された銀ペーストの塗膜は厚さが不均一で、一部
に銀ペーストの塗膜３がない部分が存在する。
断面を模式的に示したものである。穴壁面に形成された
銀ペーストの塗膜３は平滑で均一な厚さになっており、
回路４に接続されている。図２は、比較例の絶縁基板１
の貫通穴２の断面を模式的に示したものである。穴壁面
に形成された銀ペーストの塗膜は厚さが不均一で、一部
に銀ペーストの塗膜３がない部分が存在する。
【０００８】また、上記実施例、比較例のプリント配線
板を２６０℃のオイルに１０秒間浸漬する繰返し試験を
行ない、貫通穴の同通抵抗の変化を測定した。その結果
を図３に示す。実施例のものでは、導通抵抗の変化が小
さいことがわかる。
板を２６０℃のオイルに１０秒間浸漬する繰返し試験を
行ない、貫通穴の同通抵抗の変化を測定した。その結果
を図３に示す。実施例のものでは、導通抵抗の変化が小
さいことがわかる。
【０００９】
【発明の効果】上述したように、本発明に係る方法で
は、プリント配線板の絶縁基板に設けた貫通穴内壁面に
均一な厚さの導電性塗膜を形成することができ、熱衝撃
による導通抵抗の変化も小さくすることができる。そし
て、絶縁基板の厚さが厚く、また、貫通穴径が小さい絶
縁基板についても、導電性ペーストによる信頼性の高い
導通が可能である。
は、プリント配線板の絶縁基板に設けた貫通穴内壁面に
均一な厚さの導電性塗膜を形成することができ、熱衝撃
による導通抵抗の変化も小さくすることができる。そし
て、絶縁基板の厚さが厚く、また、貫通穴径が小さい絶
縁基板についても、導電性ペーストによる信頼性の高い
導通が可能である。
【図１】本発明に係る方法によるプリント配線板の貫通
穴部分を示す断面図である。
穴部分を示す断面図である。
【図２】従来の方法（比較例）によるプリント配線板の
貫通穴部分を示す断面図である。
貫通穴部分を示す断面図である。
【図３】熱衝撃試験による貫通穴の同通抵抗の変化を示
す曲線図である。
す曲線図である。
１は絶縁基板 ２は貫通穴 ３は塗膜 ４は回路
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成４年１２月４日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００６】
【実施例】厚さ１．６mmのプリント配線板に２．０mmピ
ッチで０．６mm径の貫通穴を明け、銀ペーストをシルク
スクリーン印刷により充填した。そして、振動速度２．
５cm／秒、振幅２．５mm、周期２．５秒の振動を５分間
かけた。その後、１６０℃にて３０分間加熱して銀ペー
ストを硬化させた（実施例）。比較のため、振動をかけ
ないで、上記と同条件で加熱して銀ペーストを硬化させ
た（比較例）。
ッチで０．６mm径の貫通穴を明け、銀ペーストをシルク
スクリーン印刷により充填した。そして、振動速度２．
５cm／秒、振幅２．５mm、周期２．５秒の振動を５分間
かけた。その後、１６０℃にて３０分間加熱して銀ペー
ストを硬化させた（実施例）。比較のため、振動をかけ
ないで、上記と同条件で加熱して銀ペーストを硬化させ
た（比較例）。
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁基板の両面に形成した回路間の導通を
絶縁基板に明けた貫通穴に導電性ペーストを充填して行
なう方法において、前記貫通穴に導電性ペーストを充填
した後振動をかけることを特徴とするプリント配線板の
製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30739692A JPH06268368A (ja) | 1992-11-18 | 1992-11-18 | プリント配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30739692A JPH06268368A (ja) | 1992-11-18 | 1992-11-18 | プリント配線板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06268368A true JPH06268368A (ja) | 1994-09-22 |
Family
ID=17968550
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30739692A Pending JPH06268368A (ja) | 1992-11-18 | 1992-11-18 | プリント配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06268368A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019028304A (ja) * | 2017-07-31 | 2019-02-21 | 京セラ株式会社 | 配線基板および発光装置 |
| WO2020004605A1 (ja) * | 2018-06-29 | 2020-01-02 | 京セラ株式会社 | 配線基板 |
-
1992
- 1992-11-18 JP JP30739692A patent/JPH06268368A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019028304A (ja) * | 2017-07-31 | 2019-02-21 | 京セラ株式会社 | 配線基板および発光装置 |
| WO2020004605A1 (ja) * | 2018-06-29 | 2020-01-02 | 京セラ株式会社 | 配線基板 |
| CN112314062A (zh) * | 2018-06-29 | 2021-02-02 | 京瓷株式会社 | 布线基板 |
| US20210127486A1 (en) * | 2018-06-29 | 2021-04-29 | Kyocera Corporation | Wiring board |
| JPWO2020004605A1 (ja) * | 2018-06-29 | 2021-07-08 | 京セラ株式会社 | 配線基板 |
| US11589457B2 (en) * | 2018-06-29 | 2023-02-21 | Kyocera Corporation | Wiring substrate |
| CN112314062B (zh) * | 2018-06-29 | 2023-10-10 | 京瓷株式会社 | 布线基板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4405971A (en) | Electrical circuit apparatus | |
| JPH06268368A (ja) | プリント配線板の製造法 | |
| JPS6243558B2 (ja) | ||
| JP2002043737A (ja) | 印刷回路基板 | |
| JPH10284842A (ja) | 多層配線回路板の製造方法 | |
| JPS63265488A (ja) | 印刷配線板 | |
| JPH02158191A (ja) | 部品実装回路基板の製造方法 | |
| JP3905355B2 (ja) | チップ部品の実装方法 | |
| KR100378542B1 (ko) | 인쇄회로기판의 비아홀 플러깅 방법 | |
| JPH01236693A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH04152692A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS6153852B2 (ja) | ||
| JP2000059010A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
| JPH03145796A (ja) | スルーホール印刷配線板の製造法 | |
| JP2000022310A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JP2000022328A (ja) | 多層配線用プリント基板の製造方法 | |
| JP2727912B2 (ja) | スルーホール印刷配線板の製造方法 | |
| JP2981515B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JPH01295489A (ja) | 印刷配線板の製造法及びその製造法によって得られる配線板 | |
| JPS6314516B2 (ja) | ||
| JPS5810886A (ja) | 絶縁基板に導体回路を作成する方法 | |
| JPH0147912B2 (ja) | ||
| JPH02260599A (ja) | 多層基板の製造法 | |
| JPH05152743A (ja) | スルーホール形成方法 | |
| JPS5877291A (ja) | 印刷配線板の製造方法 |