JPH062703U - 放熱板付きハイブリッド集積回路 - Google Patents
放熱板付きハイブリッド集積回路Info
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- JPH062703U JPH062703U JP4290992U JP4290992U JPH062703U JP H062703 U JPH062703 U JP H062703U JP 4290992 U JP4290992 U JP 4290992U JP 4290992 U JP4290992 U JP 4290992U JP H062703 U JPH062703 U JP H062703U
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Links
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 熱の伝導特性が改善されるだけでなく放熱板
と剥離し難く低価格化が可能なハイブリッド集積回路を
提供する。 【構成】 両面に導体パターン１３が印刷され表面に搭
載されたディスクリート素子１２を導体パターン１３に
接続することにより回路が構成された基板１１と、基板
の裏面に塗布された絶縁材層１５と、同じく裏面に塗布
された接着材層１６と、接着材層によって基板と接着さ
れる放熱板１７と、から構成され、絶縁材層が基板の裏
面に設置された導体パターンを覆うように裏面に部分的
に塗布され、接着材層が部分的に塗布された絶縁材層以
外の部分では裏面に直接塗布される。従って熱が基板か
ら接着材に直接伝導されて放熱特性が改善されるととも
に、部分的に塗布された絶縁材により形成される凹凸に
より接着材層との密着性がましつ接着材の使用量も減少
する。
と剥離し難く低価格化が可能なハイブリッド集積回路を
提供する。 【構成】 両面に導体パターン１３が印刷され表面に搭
載されたディスクリート素子１２を導体パターン１３に
接続することにより回路が構成された基板１１と、基板
の裏面に塗布された絶縁材層１５と、同じく裏面に塗布
された接着材層１６と、接着材層によって基板と接着さ
れる放熱板１７と、から構成され、絶縁材層が基板の裏
面に設置された導体パターンを覆うように裏面に部分的
に塗布され、接着材層が部分的に塗布された絶縁材層以
外の部分では裏面に直接塗布される。従って熱が基板か
ら接着材に直接伝導されて放熱特性が改善されるととも
に、部分的に塗布された絶縁材により形成される凹凸に
より接着材層との密着性がましつ接着材の使用量も減少
する。
Description
【０００１】
本考案はハイブリッド集積回路にかかわり、特に放熱のための放熱板付きハイ ブリッド集積回路に関する。
【０００２】
抵抗、コンデンサあるいはトランジスタといったいわゆるディスクリート素子 をプリント基板上に配置接続してメタルあるいは樹脂で封止するハイブリッド集 積回路は、用途に応じて適切に集積化が可能であるという理由から多方面に適用 されている。
【０００３】 従来のハイブリッド集積回路は、例えばセラミック製である基板の片面に印刷 された導体パターンにディスクリート素子を同一面に半田付けして封止した構成 となっていた。 しかしハイブリッド集積回路の応用分野の拡大に応じて、回路が複雑化しただ けでなく、いわゆるパワー素子をもふくめたりあるいはより高密度に素子を実装 して集積化される場合が多くなってきた。
【０００４】 回路の複雑化に対しては基板の両面に導体パターンを印刷することにより、素 子から発生する熱の放散に対しては基板裏面に例えばアルミニューム製である放 熱板を取り付けることにより解決が図られている。
【０００５】
しかし両面に導体パターンの印刷された基板を使用し、発熱の多いハイブリッ ド集積回路においては放熱板と裏面に印刷された導体パターンとの間の絶縁を確 保する必要がある。 図３は従来のハイブリッド集積回路の断面図であって、基板１１の表面に素子 １２が搭載されている。
【０００６】 基板１１の表面および裏面には導体パターン１３が印刷されていて、素子１２ とは半田１４によって接続され、回路を構成する。 基板１１の裏面は導体パターン１３および半田１４を覆うように一面に絶縁材 １５が層状に塗布される。 そして層状に塗布された接着材１６を介して放熱板１７が基板１１に取り付け られる。
【０００７】 このような構造を有するハイブリッド集積回路にあっては、以下のような問題 が生じる。 （１）接着材としてはシリコーン系あるいはエポキシ系の接着材が使用される ため熱伝導は良好であるものの基板裏面前面に塗布される絶縁材の熱伝 導は悪く、十分な放熱を行うことができない。
【０００８】 （２）絶縁材と接着材との熱膨張係数が大きく相違するために、平面的に接触 する絶縁材と接着材とが剥離するおそれがある。 （３）高価な絶縁材を基板裏面全体に塗布する必要があるためハイブリッド集 積回路としても高価なものとならざるを得ない。 本考案はかかる問題に鑑みなされたものであって、熱の伝導特性が改善される だけでなく絶縁材層と接着材層とが剥離し難く低価格化が可能なハイブリッド集 積回路を提供することを目的とする。
【０００９】
本考案にかかるハイブリッド集積回路は、両面に導体パターン１３が印刷され 表面に搭載されたディスクリート素子１２を導体パターン１３に接続することに より回路が構成された基板１１と、基板１１の裏面に塗布された絶縁材層１５と 、同じく基板１１の裏面に塗布された接着材層１６と、接着材層１６によって基 板１１と接着される放熱板１７と、から構成され、 絶縁材層１５が基板１１の裏面に設置された導体パターン１３を覆うように基 板１１の裏面に部分的に塗布され、接着材層１６が部分的に塗布された絶縁材層 １５以外の部分では基板１１の裏面に直接塗布される。
【００１０】
本考案によれば、絶縁材が導体パターンの存在する部分のみに選択的に塗布さ れ、それ以外の部分では熱伝導性に優れた接着材が基板裏面に直接塗布される。 従って素子から放熱板への熱伝導特性が改善されるとともに、絶縁材層が凸凹 に塗布されることにより接着材との密着性が向上し、さらに絶縁材の使用量が削 減する。
【００１１】
図１は本考案にかかるハイブリッド集積回路の第１実施例の部分断面図であっ て、基板１１の表面をおよび裏面に導体パターン１３が印刷されている。 基板１１の表面には抵抗、コンデンサ、コイルあるいはトランジスタといった ディスクリート素子１２が搭載されている。
【００１２】 ディスクリート素子１２は導体パターン１３に半田１４によって接続されて回 路が構成される。 基板１１の裏面の導体パターン１３およびディスクリート素子１２と導体パタ ーン１３との半田１４で接続された部分は層状に塗布された絶縁材１５によって 覆われる。
【００１３】 さらに基板１１の裏面には絶縁材１５の上から接着材１６が層状に一面に塗布 され、基板１１と放熱板１７とが接着される。 図２は第２の実施例の部分断面図であって基板１１に装着される素子１２はい わゆるチップ素子であり基板１１の表面に半田付けされ裏面の導体パターン１３ とはスルーホールで接続される。この実施例においても絶縁材層１５は導体パタ ーン１３をおおうように選択的に塗布される。
【００１４】 さらに接着材層１６が一面に塗布され放熱板１７が接着される。
【００１５】
本考案によれば、以下の効果を得ることが可能となる。 （１）基板と接着材とが直接接触する部分が存在するため、ディスクリート素 子の発熱が効率良く放熱板に伝達されるようになり、一層の高密度化が 可能となる。
【００１６】 （２）部分的に塗布された絶縁材によって基板の裏面に凹凸が形成されるため 絶縁材と接着材との密着性が改善され剥離が防止される。 （３）絶縁材が部分的に塗布されるために、絶縁材の使用量が減少し製造価格 を低減させることが可能となる。
【図１】図１は本考案にかかるハイブリッド集積回路の
第１の実施例の部分断面図である。
第１の実施例の部分断面図である。
【図２】図２は本考案にかかるハイブリッド集積回路の
第２の実施例の部分断面図である。
第２の実施例の部分断面図である。
【図３】図３は従来のハイブリッド集積回路の部分断面
図である。
図である。
１１…基板 １２…ディスクリート素子又はチップ素子 １３…導体パターン １４…半田 １５…絶縁材層 １６…接着材層 １７…放熱板
Claims (1)
- 【請求項１】 両面に導体パターン（１３）が印刷され
て回路が構成された基板（１１）と、 該基板（１１）の裏面に塗布された絶縁材層（１５）
と、 同じく該基板（１１）の裏面に塗布された接着材層（１
６）と、 該接着材層（１６）によって該基板（１１）と接着され
る放熱板（１７）と、から構成される放熱板付きハイブ
リッド集積回路において、 該絶縁材層（１５）が該基板（１１）の裏面に設置され
た導体パターン（１３）を覆うように該基板（１１）の
裏面に部分的に塗布された絶縁材層（１５）であり、 該接着材層（１６）が該部分的に塗布された絶縁材層
（１５）以外の部分では該基板（１１）の裏面に直接塗
布される接着材層（１６）であることを特徴とする放熱
板付きハイブリッド集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4290992U JPH062703U (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | 放熱板付きハイブリッド集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4290992U JPH062703U (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | 放熱板付きハイブリッド集積回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH062703U true JPH062703U (ja) | 1994-01-14 |
Family
ID=12649160
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4290992U Withdrawn JPH062703U (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | 放熱板付きハイブリッド集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH062703U (ja) |
-
1992
- 1992-06-22 JP JP4290992U patent/JPH062703U/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19961003 |