JPH062733U - プリント配線板の電極構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 複数のプリント配線板を積層する場合に、は
んだにクラックが発生することを防止することができる
とともに、外部電極を省略して部品点数を減少し、複数
のプリント配線板を密着することができるプリント配線
板の電極構造を提供する。 【構成】 第２のプリント配線板２１は、中心が分割さ
れたスルーホール２３が端部に形成されように、まず大
判の配線板２０に完全なスルーホール２３が形成され、
このスルーホール２３を中心として分割されるとスルー
ホール２３の内部側面が露出する。第２のプリント配線
板２１は、裏面の回路パターン２２が第１のプリント配
線板１の回路パターン１ｂに対向するように位置決めさ
れて回路パターン２２、１ｂがクリーム状のはんだ３に
より接続され、また、第２のプリント配線板２１のスル
ーホール２３の内部側面と表面端部の導電材料２５に渡
ってクリーム状のはんだ３によりフィレットが形成され
る。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、複数のプリント配線板を積層するためのプリント配線板の電極構造 に関する。

【０００２】

【従来の技術】

図７は、従来のプリント配線板の電極構造を示す。図７において、母体となる 第１のプリント配線板１上にはソルダレジスト１ａが塗布されるとともに回路パ ターン１ｂが形成され、この回路パターン１ｂと、第２のプリント配線板２の裏 面に形成された回路パターン２ａがはんだ３により接続、結合される。

【０００３】 図８は他のプリント配線板の電極構造を示し、主に金属の小片により構成され る外部電極２ｆを用い、第２のプリント配線板２の端部の回りにはんだ３により フィレットが形成された状態を示す。母体となる第１のプリント配線板１上には ソルダレジスト１ａが塗布されるとともに回路パターン１ｂが形成され、また、 断面がコの字形の外部電極２ｆが第２のプリント配線板２の端部に嵌合され、第 １のプリント配線板１上の回路パターン１ｂと第２のプリント配線板２の裏面に 形成された回路パターン２ａをはんだ３により接続するとともに、外部電極２ｆ が第１のプリント配線板１上に固定されるようにはんだ３によりフィレットを形 成する。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、図７に示すようにはんだのフィレットが形成されない構造では 、第１のプリント配線板１上の回路パターン１ｂと第２のプリント配線板２の裏 面に形成された回路パターン２ａをはんだ３のみにより接続するので、はんだ付 けの強度不足や、温度、圧力等のストレスによりはんだ３にクラックが発生する という問題点がある。

【０００５】 他方、図８に示すようにはんだのフィレットが形成された構造では、上記問題 点を解決することができるが、断面がコの字形の外部電極２ｆを第２のプリント 配線板２の端部に嵌合するので、部品点数が増加し、また、第１のプリント配線 板１上と第２のプリント配線板２を密着することができないという問題点がある 。

【０００６】 本考案は上記従来の問題点に鑑み、複数のプリント配線板を積層する場合に、 はんだにクラックが発生することを防止することができるとともに、外部電極を 省略して部品点数を減少し、複数のプリント配線板を密着することができるプリ ント配線板の電極構造を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

本考案は上記目的を達成するために、回路パターンが表面に形成された第１の プリント配線板と回路パターンが裏面に形成された第２のプリント配線板が積層 されたプリント配線板の電極構造において、中心が分割されたスルーホールを前 記第２のプリント配線板の端部に形成し、前記第１、第２のプリント配線板の回 路パターンをはんだにより接続するとともに、前記スルーホールに沿ってはんだ によりフィレットを形成したことを特徴とする。

【０００８】 本考案はまた、回路パターンが表面に形成された第１のプリント配線板と回路 パターンが裏面に形成された第２のプリント配線板が積層されたプリント配線板 の電極構造において、前記第１のプリント配線板の表面と前記第２のプリント配 線板の裏面に、お互いに対向するように凹部を形成し、前記第１、第２のプリン ト配線板の回路パターンをはんだにより接続するとともに、前記第１、第２の配 線板の凹部の間をはんだにより結合したことを特徴とする。

【０００９】

【作用】

本考案は上記構成により、第２のプリント配線板の端部において中心が分割さ れたスルーホールに沿ってはんだによりフィレットが形成されるので、複数のプ リント配線板を積層する場合に、はんだにクラックが発生することを防止するこ とができるとともに、外部電極を省略して部品点数を減少し、複数のプリント配 線板を密着することができる。

【００１０】 本考案はまた、前記第１、第２の配線板に形成された凹部の間がはんだにより 結合されるので、複数のプリント配線板を積層する場合に、はんだにクラックが 発生することを防止することができるとともに、外部電極を省略して部品点数を 減少し、複数のプリント配線板を密着することができる。

【００１１】

【実施例】

以下、図面を参照して本考案の実施例を説明する。図１は、本考案に係るプリ ント配線板の電極構造の一実施例を示す平面図、図２は、図１の電極構造を示す 側面断面図、図３は、図１および図２の第２のプリント配線板の分割前の状態を 示す平面図である。なお、図１〜図３において従来例の構成部材と同一のものに は同一の参照符号を付す。

【００１２】 図１および図２において、母体となる第１のプリント配線板１上にはソルダレ ジスト１ａが塗布されるとともに回路パターン１ｂが形成され、また、第２のプ リント配線板２１の裏面に形成された回路パターン２２がはんだ３により配線パ ターン１ｂに接続されている。第２のプリント配線板２１は、図３に示すように 、中心が分割されたスルーホール２３が両端に形成されように、まず大判の配線 板２０に完全なスルーホール２３が形成され、また、この大判の配線板２０には 、スルーホール２３を中心として分割するための切れ込み２４が形成される。な お、スルーホール２３の内部側面とこのスルーホール２３近傍の配線板２０の表 面には、例えばニッケルメッキとタングステンメッキの２層の導電材料のスルー ホールランド２５が形成される。したがって、このプリント配線板２０が切れ込 み２４に沿って分割されると、スルーホール２３の中心が分割され、また、内部 側面が露出する。

【００１３】 この中心が分割されたスルーホール２３が端部に形成された第２のプリント配 線板２１は、裏面の回路パターン２２が第１のプリント配線板１の回路パターン １ｂに対向するように位置決めされ、回路パターン２２、１ｂがはんだ３により 接続される。また、第２のプリント配線板２１のスルーホール２３の内部側面と 表面端部のスルーホールランド２５に渡ってはんだ３によりフィレットを形成す る。

【００１４】 この場合、第２のプリント配線板２１のスルーホール２３近傍に塗布されたク リーム状のはんだ３が溶融時にぬれ性と表面張力によりスルーホール２３内に侵 入してフィレットが形成され、したがって、プリント配線板１、２１を積層する 場合に、はんだ３にクラックが発生することを防止することができるとともに、 外部電極を省略して部品点数を減少し、第１のプリント配線板１と第２のプリン ト配線板２１を密着させることができる。

【００１５】 なお、上記実施例では、第２のプリント配線板２１の両端にスルーホール２３ を形成したが、図４に示すように多数のスルーホール２３を形成して各スルーホ ール２３に沿ってフィレットを形成することにより、はんだ付けの強度を向上す ることができる。 つぎに、図５および図６を参照して第２の実施例を説明する。図５は第２の実 施例を示す平面図、図６は同側面断面図である。上記第１の実施例では、スルー ホール２３が分割された第２のプリント配線板２１を用いたが、この第２の実施 例では図６に詳しく示すように、第１のプリント配線板１０上にはソルダレジス ト１ａが塗布されるとともに回路パターン１ｂが形成され、また、第２のプリン ト配線板２１ｂの端部に凹部２６が形成されている。

【００１６】 第２のプリント配線板２１ｂは、セラミック等で形成されて第１の実施例と同 様に、凹部２６に沿って分割可能な大判の配線板で形成され、例えばニッケルメ ッキとタングステンメッキの２層の導電材料の回路パターン２７が凹部２６およ び裏面に形成された後分割される。そして、第２のプリント配線板２１ｂは、裏 面の回路パターン２２ｂが第１のプリント配線板１０の回路パターン１ｂに対向 するように位置決めされ、回路パターン２２ｂ、１ｂがはんだ３により接続され る。また、第１のプリント配線板１０の回路パターン１ｂと第２のプリント配線 板２１ｂの凹部２６の間に溶融したはんだ３が回り込むことではんだフィレット を形成する。

【００１７】 したがって、この第２の実施例においても同様に、プリント配線板１０、２１ ｂを積層する場合に、はんだ３にクラックが発生することを防止することができ るとともに、外部電極を省略して部品点数を減少し、第１のプリント配線板１０ と第２のプリント配線板２１ｂを密着させることができる。

【００１８】

【考案の効果】

以上説明したように本考案によれば、第２のプリント配線板の端部において中 心が分割されたスルーホールに沿ってはんだによりフィレットが形成されるので 、複数のプリント配線板を積層する場合に、はんだにクラックが発生することを 防止することができるとともに、外部電極を省略して部品点数を減少し、複数の プリント配線板を密着することができる。

【００１９】 本考案はまた、第１、第２の配線板に形成された凹部の間がはんだにより結合 されるので、複数のプリント配線板を積層する場合に、はんだにクラックが発生 することを防止することができるとともに、外部電極を省略して部品点数を減少 し、複数のプリント配線板を密着することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係るプリント配線板の電極構造の一実
施例を示す平面図

【図２】図１の電極構造を示す側面断面図

【図３】図１および図２の第２のプリント配線板の分割
前の状態を示す平面図

【図４】第１の実施例の変形例を示す平面図

【図５】第２の実施例を示す平面図

【図６】第２の実施例の側面断面図

【図７】従来のプリント配線板の電極構造を示す側面断
面図

【図８】他の従来のプリント配線板の電極構造を示す側
面断面図

【符号の説明】

１，１０，２１，２１ａ，２１ｂ：プリント配線板 １ｂ，２２，２２ｂ：回路パターン ２３：スルーホール ２６：凹部 ３：はんだ

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】回路パターンが表面に形成された第１のプ
   リント配線板と回路パターンが裏面に形成された第２の
   プリント配線板が積層されたプリント配線板の電極構造
   において、 中心が分割されたスルーホールを前記第２のプリント配
   線板の端部に形成し、前記第１、第２のプリント配線板
   の回路パターンをはんだにより接続するとともに、前記
   スルーホールに沿ってはんだによりフィレットを形成し
   たことを特徴とするプリント配線板の電極構造。
2. 【請求項２】回路パターンが表面に形成された第１のプ
   リント配線板と回路パターンが裏面に形成された第２の
   プリント配線板が積層されたプリント配線板の電極構造
   において、 前記第１のプリント配線板の表面と前記第２のプリント
   配線板の裏面に、お互いに対向するように凹部を形成
   し、前記第１、第２のプリント配線板の回路パターンを
   はんだにより接続するとともに、前記第１、第２の配線
   板の凹部の間をはんだにより結合したことを特徴とする
   プリント配線板の電極構造。