JPH0445274Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 Ａ 産業上の利用分野 本考案は配線基板に関し、特にリフロー半田処
理によつてチツプ部品を絶縁基板上に形成された
配線パターン上に半田付けする場合に適用して好
適なものである。

Ｂ 考案の概要 本考案はリフロー処理によつてチツプ部品を半
田付けするようになされた配線基板において、チ
ツプ部品を接続すべきランド間に穿設したスルー
ホールを囲むとうに２層の半田レジスト層を重積
するように形成するようにしたことにより、一段
と高密度に配線パターンを形成し得る。

Ｃ 従来の技術 従来この種の配線基板においては、チツプ部品
の小型化が進むにつれて、プリント基板の大きさ
が一段と小型化している。

これに応じて絶縁基板上に形成される配線パタ
ーンの配線密度がますます高くなり、絶縁基板上
にできるだけ無駄なスペースが生じないようにす
る工夫がされている。

しかし実際上リフロー処理をする際に、クリー
ム半田が付着されているランドに接近する他のラ
ンドがあると、溶解した半田がランド間をブリツ
ジするおそれが大きくなり、このような場合に絶
縁基板上のスペースを有効に利用し得ない場合が
ある。

例えば絶縁基板の両面にチツプ部品を半田付け
する方式の回路基板の場合は、表面の配線パター
ンを裏面の配線パターンにスルーホールを介して
接続する方法が一般に採用されているが、スルー
ホールは、リフローによつてチツプ部品の電極が
絶縁基板上に形成されたランドに半田付けする際
にブリツジが生じるおそれがないような位置に設
ける必要がある。このため実際上、チツプ部品接
続用のランドの近傍にはスルーホールを設けるこ
とができないものと考えられており、結局配線基
板を小型化するにつき、スルーホールをランドに
近付けることができない分限度があつた。

特にチツプ部品の両端に設けられている電極を
半田付けするための一対のランド間のスペース
は、チツプ部品の小型化に伴つて狭くなるため
に、従来は当該一対のランド間にスルーホールを
設ければ、リフロー時に当該スルーホールのラン
ドと、電極接続用の他のランドとの間にブリツジ
が生ずるおそれが大きいから、このような位置に
スルーホールを設けることを避けるような設計が
なされていた。

Ｄ 考案が解決しようとする問題点 ところがこのようにすると、チツプ部品の直下
のスペースを、表面及び裏面間を接続する手段と
してスルーホールを設けるために利用できなくな
り、この分絶縁基板上のスペースが無駄になる問
題がある。

例えば第３図及び第４図において、絶縁基板１
の表面１Ａにチツプ部品２の両端に設けられてい
る電極２Ａ及び２Ｂを半田付けするための一対の
チツプ部品接続用ランド３及び４を設けると共
に、一方のチツプ部品接続用ランド３を、配線パ
ターン７、スルーホール用ランド８、スルーホー
ル６、内のメツキ部９、裏面側に形成されたスル
ーホール用ランド１０を介して裏面１Ｂ上に形成
された配線パターン５に接続する場合を考える
と、表面１Ａ上に形成された一対のチツプ部品接
続用ランド３及び４間の狭いスペーにスルーホー
ル用ランド８が形成されることにより、チツプ部
品接続用ランド４と、スルーホール用ランド８と
の間の距離は、ますます接近することのなり、リ
フロー処理時ランド４及び８間に溶解した半田が
ブリツジするおそれが大きくなる。

特に第４図に示すように、タンタル電解コンデ
ンサのように、電極２Ａ，２Ｂが下側表面上をお
互いに接近するように内側に長く延長しているよ
うなチツプ部品２の場合には、スルーホール用ラ
ンド８に接続されていない方電極２Ｂがスルーホ
ール用ランド８に近づくように内方に長く延長し
ていることにより、チツプ部品２がチツプ部品接
続用ランド３及び４に対して少しでも内側に寄つ
た位置に位置ずれしてマウントされた場合には、
電極２Ｂとスルーホール用ランド８間の距離はま
すます接近することになるので、リフロー処理時
に溶解した半田がブリツジするおそれがますます
大きくなる。

本考案は以上の点を考慮してなせれたもので、
チツプ部品接続用ランド間の狭いスペースにスル
ーホールを設けた場合にも、当該チツプ部品接続
用のランドと、スルーホールのランドとの間にブ
リツジが生ずるおそれを有効に回避し得るように
した配線基板を提案しようとするものである。

Ｅ 問題点を解決するための手段 かかる問題点を解決するため本考案において
は、絶縁基板１の第１の面１Ａに所定のチツプ部
品２を接続するための複数の接続用ランド３，４
を設け、複数の接続用ランド３，４間のスペース
であつてチツプ部品２の直下の部分に、複数の接
続用ランド３，４の１つ３に連結された接続パタ
−ン７と、当該接続パタ−ン７に接続されかつ絶
縁基板１の厚みを貫通して第２の面１Ｂに設けら
れているランド１０に電気的に接続されたスルー
ホール６とを設け、絶縁基板１の第１の面１Ａの
少なくとも上記所定のチツプ部品２に対応する複
数の接続用ランド３，４及びスルーホール６を除
く部分に第１の半田レジスト層１１を形成すると
共に、複数の接続用ランド３，４間のスペースで
あつてチツプ部品２の直下の部分にスルーホール
６を囲むようにかつ第１の半田レジスト層１１に
重積するように第２の半田レジスト層１２を形成
し、複数の接続用ランド３，４に当該所定のチツ
プ部品２を接続するリフロー処理時に溶解した半
田１３Ａ，１３Ｂが接続パターン７に接続された
接続用ランド３以外のランド４とスルーホール６
との間にブリツジすることを、第１及び第２の半
田レジスト層１１及び１２の重積部分によつて防
止するようにする。

Ｆ 作用 リフロー処理時チツプ部品接続用ランド３，４
上に付着された半田１３Ａ及び１３Ｂは、溶解し
てチツプ部品２の電極２Ａ及び２Ｂを対応するチ
ツプ部品接続用ランド３及び４に半田付けする。

その際に溶解した半田は第１及び第２の半田レ
ジスト層１１及び１２の厚さがチツプ部品接続用
ランド３及び４間のスペースにおいて厚くなつて
いることにより、溶解した半田がいわゆる「ぬ
れ」現象によつて電極２Ａ，２Ｂの先端部まで流
れ込んで行つても、その量は半田レジスト層１１
及び１２の厚みが厚い分少なくなり、スルーホー
ル用ランド８にまで到達しない程度に抑えられ
る。

かくしてチツプ部品接続用ランド３，４と、そ
の間に形成されたスルーホール用ランド８との間
に半田のブリツジが生ずるおそれを有効に防止し
得る。

Ｇ 実施例 以下図面について本考案の一実施例を詳述す
る。

第３図及び第４図との対応部分に同一符号を付
して示す第１図及び第２図において、絶縁基板１
の表面１Ａ上には、クリーム半田を付着すべきチ
ツプ部品接続用ランド３及び４とスルーホール６
の近傍部分とを除いて、他の部分に第１の半田レ
ジスト層１１が例えばシルク印刷により形成され
る。

これにより、絶縁基板１の表面１Ａに形成され
ているチツプ部品接続用ランド３及び４上にクリ
ーム半田が溶解した際に、当該溶解した半田が、
第１の半田レジスト層１１が形成されなかつた部
分に限つて、高い精度で半田付けし得るようにな
されている。

これに加えて第１の半田レジスト層１１の、チ
ツプ部品接続用ランド３及び４間におけるスルー
ホール溶解ランド８の周囲には、第１の半田レジ
スト層１１に重積するように第２の半田レジスト
層１２が形成される。

この実施例の場合、この第２の半田レジスト層
１２は、第１の半田レジスト層１１と比較して半
田をはねる能力が大きく、しかも第１の半田レジ
スト層１１とは異なる色相の色を有する材質で構
成されている。

この状態においてチツプ部品接続用ランド３及
び４上にクリーム半田１３Ａ及び１３Ｂが印刷に
より付着され、かくして配線基板は、クリーム半
田１３Ａ及び１３Ｂ上に電極２Ａ及び２Ｂが接触
した状態でチツプ部品２をマウントし得る状態に
なる。

かくしてチツプ部品２がクリーム半田１３Ａ及
び１３Ｂ上にマウントされた状態においてリフロ
ー処理がなされると、クリーム半田１３Ａ及び１
３Ｂが溶解して接触しているチツプ部品接続用ラ
ンド３及び４に対して電極２Ａ及び２Ｂを半田付
けする。

以上の構成によれば、リフロー時にクリーム半
田１３Ａ及び１３Ｂが溶解して電極２Ａ及び２Ｂ
に溶着する際に、いわゆる「ぬれ」現象によつて
溶解した半田が電極２Ａ及び２Ｂの表面に沿つて
内方（すなわちスルーホール用ランド８に向かう
方向）に溶け込んでいく。

しかしチツプ部品接続用ランド３及び４間にお
けるスルーホール用ランド８の周りには、第１の
半田レジスト層１１に積層するように第２の半田
レジスト層１２が形成されていることにより、溶
解された半田がその厚みによつて妨げられて不必
要に電極２Ａ及び２Ｂから離れてさらに内側に侵
入するおそれを有効に防止し得る。

かくするにつき上述の実施例の場合には、第２
の半田レジスト層１２として第１の半田レジスト
層１１と比較して溶解した半田をはねる能力が大
きい材料が用いられていることにより、全ての半
田レジスト層を第１の半田レジスト層１１の材料
で構成した場合と比較して、溶解した半田の内側
への侵入を一段と有効に妨げることができる。

またこの実施例の場合、第２の半田レジスト層
１２は、第１の半田レジスト層１１の色（例えば
緑色）とは視覚上明確に異なる色（例えば褐色）
に着色されているので、チツプ部品接続用ランド
３及び４間のスペースが、周囲の色（第１の半田
レジスト層１１の色）とは著しく異なる色（第２
の半田レジスト層１２の色）で埋められることに
なる。従つて、チツプ部品２を例えば自動マウン
タによつてチツプ部品接続用ランド３及び４に脱
落することなくマウントされた場合には、第２の
半田レジスト層１２の色（すなわち褐色）が見え
ないことにより、当該正しくマウントされた状態
を一目して確認することができる。

これに対してチツプ部品接続用ランド３及び４
間に褐色の領域を見ることができる状態にあれ
ば、この状態を直ちにチツプ部品２が欠落してい
る状態であると判定し得る。

なお上述の実施例においては、絶縁基板１の表
面１Ａだけに半田レジスト層１１及び１２を形成
するようにした場合について述べたが、これと共
に裏面１Ｂにも形成するようにしても、上述の場
合と同様の効果を得ることができる。

また上述の実施例においては、一対のチツプ部
品接続用ランド３及び４間のスペースに第２の半
田レジスト層１２を形成するようにした実施例を
述べたが、これに限らず、３つ以上複数のチツプ
部品接続用ランド間のスペースに形成するように
しても良い。

Ｈ 考案の効果 上述のように本考案によれば、チツプ部品の電
極を半田付けすべきチツプ部品接続用ランド間
に、絶縁基板の表面及び裏面間を接続するスルー
ホールを設けても、半田によるブリツジを有効に
防止し得ることにより、従来の場合と比較して一
段と高密度な配線パターンを形成し得る配線基板
を容易に実現し得る。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案による配線基板の一実施例の
要部を示す平面図、第２図はその−線上にと
つて示す拡大断面図、第３図は従来の配線基板の
要部を示平面図、第４図はそのー線上にとつ
て示す断面図である。 １……絶縁基板、２……チツプ部品、３，４…
…チツプ部品接続用ランド、６……スルーホー
ル、８，１０……スルーホール用ランド、９……
メツキ部、１１，１２……第１、第２の半田レジ
スト層、１３Ａ，１３Ｂ……クリーム半田。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 絶縁基板の第１の面に所定のチツプ部品を接続
   するための複数の接続用ランドを設け、 上記複数の接続用ランド間のスペースであつて
   上記チツプ部品の直下の部分に、上記複数の接続
   用ランドの１つに連結された接続パターンと、当
   該接続パターンに接続されかつ上記絶縁基板の厚
   味を貫通して第２の面に設けられているランドに
   電気的に接続されたスルーホールとを設け、 上記絶縁基板の第１の面の少くとも上記所定の
   チツプ部品に対応する上記複数の接続用ランド及
   び上記スルーホールを除く部分に第１の半田レジ
   スト層を形成すると共に、上記複数の接続用ラン
   ド間のスペースであつて上記チツプ部品の直下の
   部分に上記スルーホールを囲むようにかつ上記第
   １の半田レジスト層に重積するように第２の半田
   レジスト層を形成し、 上記複数の接続用ランドに上記所定のチツプ部
   品を接続するリフロー処理時に溶解した半田が上
   記接続パターンに接続された接続用ランド以外の
   接続用ランドと上記スルーホールとの間にブリツ
   ジすることを、上記第１及び第２の半田レジスト
   層の重積部分によつて防止する ようにしたことを特徴とする配線基板。