JPH062741U - プリント基板の液切り構造 - Google Patents
プリント基板の液切り構造Info
- Publication number
- JPH062741U JPH062741U JP4536692U JP4536692U JPH062741U JP H062741 U JPH062741 U JP H062741U JP 4536692 U JP4536692 U JP 4536692U JP 4536692 U JP4536692 U JP 4536692U JP H062741 U JPH062741 U JP H062741U
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- Japan
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本考案は、洗浄液の液切り効果を向上させる
ことができ、高価な洗浄液の損失を防止でき、経済的に
有利であるとともに、次工程にて使用される液体に洗浄
液が混入する惧れが全くなく、しかも次工程の設備を小
型化でき、また、液切り工程において、圧縮エアによっ
て強制的に行うことにより、液切り工程に要する時間を
短縮し得て、全体的な洗浄作業時間が短くなり、使い勝
手を向上し得ることを目的としている。 【構成】 このため、プリント基板を上下方向に移動さ
せる第1移動機構を設け、プリント基板の表裏両面に圧
縮エアを噴射させる第1、第2噴射ノズルを設けるとと
もに、これら第1、第2噴射ノズルを水平方向に移動さ
せる第2移動機構を設け、液切り作業の際には第1移動
機構によってプリント基板を上下方向に移動させるとと
もに第1、第2噴射ノズルからプリント基板の表裏両面
に圧縮エアを噴射させつつ第2移動機構によって第1、
第2噴射ノズルを水平方向に移動させるべく制御する制
御部を設けている。
ことができ、高価な洗浄液の損失を防止でき、経済的に
有利であるとともに、次工程にて使用される液体に洗浄
液が混入する惧れが全くなく、しかも次工程の設備を小
型化でき、また、液切り工程において、圧縮エアによっ
て強制的に行うことにより、液切り工程に要する時間を
短縮し得て、全体的な洗浄作業時間が短くなり、使い勝
手を向上し得ることを目的としている。 【構成】 このため、プリント基板を上下方向に移動さ
せる第1移動機構を設け、プリント基板の表裏両面に圧
縮エアを噴射させる第1、第2噴射ノズルを設けるとと
もに、これら第1、第2噴射ノズルを水平方向に移動さ
せる第2移動機構を設け、液切り作業の際には第1移動
機構によってプリント基板を上下方向に移動させるとと
もに第1、第2噴射ノズルからプリント基板の表裏両面
に圧縮エアを噴射させつつ第2移動機構によって第1、
第2噴射ノズルを水平方向に移動させるべく制御する制
御部を設けている。
Description
【0001】
この考案はプリント基板の液切り構造に係り、特に洗浄装置に液切り工程にお いて、プリント基板を上下方向に移動させるとともに、圧縮エアを噴射する第1 、第2噴射ノズルを水平方向に移動させ、液切り効率を向上させるプリント基板 の液切り構造に関する。
【0002】
前記洗浄装置には、洗浄工程、液切り工程、すすぎ工程、水切り工程、乾燥工 程の各工程を一連の動作にて自動的に行うものがある。
【0003】 つまり、上述の洗浄工程において、搬送されるプリント基板を洗浄槽内に位置 させ、所定の洗浄液にてプリント基板表裏両面を洗浄するものである。この洗浄 工程後には、高価な洗浄液の損失を防止するとともに、次工程にて使用される液 体への混入を防止すべくプリント基板から洗浄液を排除する液切り工程が必要で ある。
【0004】 また、液切り工程後のすすぎ工程においては、例えば3段階の処理が施される 。すなわち、第1すすぎ工程、第2すすぎ工程、仕上げすすぎ工程の3段階の処 理が順次行われ、効率の良いすすぎ作業を行っている。
【0005】 更に、すすぎ工程の後には、上述の洗浄工程後と同様に、プリント基板からす すぎ液を排除する水切り工程が必要である。
【0006】 そして、水切り工程を行った後に、プリント基板の乾燥工程に移行し、乾燥作 業が行われるものである。
【0007】
【考案が解決しようとする課題】 ところで、従来のプリント基板の洗浄装置においては、搬送されるプリント基 板を洗浄槽内に位置させ、所定の洗浄液にてプリント基板表裏両面を洗浄し、こ の洗浄工程後に、プリント基板から洗浄液を排除する液切り工程が行われている 。
【0008】 しかし、液切り工程においてプリント基板から洗浄液を排除する際には、プリ ント基板がネットコンベヤ等によって水平方向に搬送されており、水平状態のプ リント基板から洗浄液を排除すべく多数の噴射ノズルが配設されている。
【0009】 この結果、プリント基板1枚当りの噴射ノズルの個数が大であるとともに、各 噴射ノズルに供給される圧縮エア量も大となり、大なるエアポンプを必要とし、 コストが大となるとともに、多数の噴射ノズルを使用しても、プリント基板が水 平状態に搬送されることにより、洗浄液の液切り効果が上がらず、高価な洗浄液 が損失され、経済的に不利であり、次工程にて使用される液体、例えばすすぎ工 程に使用される溶液に洗浄液が混入することとなり、実用上不利であるという不 都合がある。
【0010】 また、洗浄液の自由落下を確実に行うべく液切り槽上方にプリント基板を長い 時間位置させる方策も考えられるが、液切り工程に大なる時間が必要となり、全 体的な洗浄作業時間が徒に長くなり、使い勝手が悪いという不都合がある。
【0011】
そこで、この考案は、上述不都合を除去するために、プリント基板の洗浄後に 液切り工程を行う洗浄装置において、前記プリント基板を上下方向に移動させる 第1移動機構を設け、プリント基板の表裏両面に圧縮エアを噴射させる第1、第 2噴射ノズルを設けるとともにこれら第1、第2噴射ノズルを水平方向に移動さ せる第2移動機構を設け、液切り作業の際には前記第1移動機構によってプリン ト基板を上下方向に移動させるとともに第1、第2噴射ノズルからプリント基板 の表裏両面に圧縮エアを噴射させつつ第2移動機構によって第1、第2噴射ノズ ルを水平方向に移動させるべく制御する制御部を設けたことを特徴とする。
【0012】
上述の如く考案したことにより、液切り作業の際には、制御部によって第1移 動機構によってプリント基板を上下方向に移動させるとともに、第1、第2噴射 ノズルからプリント基板の表裏両面に圧縮エアを噴射させつつ第2移動機構によ って第1、第2噴射ノズルを水平方向に移動させるべく制御し、プリント基板か らの洗浄液の液切りを良好としている。
【0013】
以下図面に基づいてこの考案の実施例を詳細に説明する。
【0014】 図1〜図7はこの考案の実施例を示すものである。図3において、2は洗浄装 置である。
【0015】 この洗浄装置2は、図3に示す如く、一体的に形成されており、プリント基板 4の搬送方向(図3の右側から左側に向かう方向)に沿って各工程に使用される 機具が配設されている。
【0016】 先ず、前記洗浄装置2の各工程について説明する。
【0017】 洗浄装置2の各工程は、洗浄工程、液切り工程、すすぎ工程、水切り工程、そ して乾燥工程からなり、例えばすすぎ工程においては、第1すすぎ工程、第2す すぎ工程、仕上げすすぎ工程の3段階の処理が順次行われる。
【0018】 また、前記洗浄装置2は、図3において右側から、洗浄工程に使用される洗浄 槽6、液切り工程に使用される液切り槽8、すすぎ工程の第1すすぎ工程に使用 される第1すすぎ槽10、第2すすぎ工程に使用される第2すすぎ槽12、仕上 げすすぎ工程に使用される第3すすぎ槽14、水切り工程に使用される水切り槽 16、そして乾燥工程に使用される乾燥部18とが順次配設される。
【0019】 そして、各工程を行う所定部位上方において前記プリント基板4を直立状態で 搬送する搬送部20を設けるとともに、例えば液切り槽8内に上下方向にプリン ト基板4を搬送する図示しない縦搬送機構たる第1移動機構(図示せず)を設け る。
【0020】 この第1移動機構は、公知技術であるところの本案出願人が既に出願している 特願昭61−286766号における昇降機構を応用すればよいものである。
【0021】 また、プリント基板4の表裏両面に圧縮エアを噴射させる第1、第2噴射ノズ ル22、24を設けるとともに、これら第1、第2噴射ノズル22、24を水平 方向に移動させる第2移動機構26を設け、液切り作業の際に第2移動機構26 によってプリント基板4を上下方向に移動させるとともに第1、第2噴射ノズル 22、24からプリント基板4の表裏両面に圧縮エアを噴射させつつ第2移動機 構26によって第1、第2噴射ノズル22、24を水平方向に移動させるべく制 御する制御部28を設ける構成とする。
【0022】 詳述すれば、前記第1、第2噴射ノズル22、24を図示しないエアポンプに 連絡して設け、エアポンプからの1〜1.5〓/〓2 程度の圧縮エアを第1、第 2噴射ノズル22、24からプリント基板4の表裏両面に噴射させるものである 。
【0023】 また、前記第2移動機構26は、図4〜図7に示す如く、液切り槽8内におい て前記第1、第2噴射ノズル22、24の少なくとも一方を保持する保持部30 と、この保持部30を液切り槽8中心に向かって進退動作させ第1、第2噴射ノ ズル22、24を水平方向に移動させるリンク機構32とからなる。
【0024】 前記保持部30には、図7に示す如く、プリント基板4の縦中心線から一側( 図7においては上側)に配設される第1保持部34が設けられるとともに、プリ ント基板4の縦中心線から他側(図7においては下側)に配設される第2保持部 36が設けられる。
【0025】 そして、第1保持部34は、複数、例えば4枚のプリント基板4を挟むべく5 本の接続腕部38を有しており、第1接続腕部38−1に第1噴射ノズル22の みが装着され、第2〜第4接続腕部38−2、38−3、38−4に第1及び第 2噴射ノズル22、24が夫々装着されるとともに、第5接続腕部38−5には 第2噴射ノズル24のみが装着されている。
【0026】 このとき、第1及び第2噴射ノズル22、24は、プリント基板4の縦中心線 に向かって指向すべく配設される。
【0027】 また、前記第2保持部36には、上述第1保持部34に対して対称位置に第1 及び第2噴射ノズル22、24が配設されており、説明を省略する。
【0028】 前記第1、第2保持部34、36には、リンク機構32−1、32−2が夫々 設けられており、これらのリンク機構32−1、32−2を連動させる連結杆4 0が設けられる。
【0029】 また、第1、第2保持部34、36上部には、図示しないエアポンプからの圧 縮エアを第1、第2噴射ノズル22、24に送給する送給口部42−1、42− 2が設けられている。
【0030】 そして、図示しない第1移動機構や第2移動機構26のリンク機構32、図示 しないエアポンプは、前記制御部28により上下動作、水平動作、圧縮エア量等 が駆動制御されるものである。
【0031】 なお符号44は、前記液切り槽8の下部に形成される液受け槽である。
【0032】 次に作用について説明する。
【0033】 前記洗浄装置2が駆動され、プリント基板4の洗浄工程後に、プリント基板4 が液切り槽8上部まで搬送される。
【0034】 そして、図示しない第1移動機構により液切り槽8内にプリント基板4が降下 される。このプリント基板4の降下動作時に、制御部28によって第2移動機構 26のリンク機構32が駆動され、第1、第2噴射ノズル22、24を水平方向 に移動させるとともに、第1、第2噴射ノズル22、24から圧縮エアを噴射さ せる。
【0035】 このとき、リンク機構32による第1、第2保持部34、36の液切り槽8の 縦中心線に対する進退動作は、夫々合致している。
【0036】 また、プリント基板4が液切り槽8の最底部に到達した際には、図示しない第 1移動機構の逆動作によってプリント基板4が上昇される。
【0037】 上述の液切り動作は、洗浄装置2における他の工程の作業時間に応じて、例え ば2〜3回以上行うべく設定できるものである。
【0038】 これにより、洗浄液の液切り効果を向上させることができ、高価な洗浄液の損 失を防止でき、経済的に有利であるとともに、次工程にて使用される液体、例え ばすすぎ工程に使用される溶液に洗浄液が混入する惧れが全くなく、実用上有利 であり、しかも次工程の設備を小型化できる。
【0039】 また、液切り工程において、圧縮エアによって強制的に行うことにより、液切 り工程に要する時間を短縮し得て、全体的な洗浄作業時間が短くなり、使い勝手 を向上させることができる。
【0040】 更に、前記第1、第2保持部34、36を設けることにより、第1、第2噴射 ノズル22、24からの圧縮エア量を小とすることができ、エアポンプを小型化 でき、コストを低廉に維持し得て、経済的にも有利である。
【0041】 更にまた、第1、第2噴射ノズル22、24を水平方向に移動させることによ り、500〓×500〓を越える大形のプリント基板でも、少ない圧縮エアによ って液切り作業を行うことが可能である。
【0042】 なお、この考案は上述実施例に限定されるものではなく、種々の応用改変が可 能である。
【0043】 例えば、この考案の実施例においては、液切り工程において、プリント基板を 上下動作させるとともに、第1、第2噴射ノズルを水平方向に移動させる構成と したが、水切り工程において、本考案の装置を使用すれば、後工程の乾燥設備が 極めて小型化でき、プリント基板の種類によっては、乾燥設備が不要となる位に 水を排除することが可能である。
【0044】
以上詳細に説明した如くこの考案によれば、プリント基板を上下方向に移動さ せる第1移動機構を設け、プリント基板の表裏両面に圧縮エアを噴射させる第1 、第2噴射ノズルを設けるとともに、これら第1、第2噴射ノズルを水平方向に 移動させる第2移動機構を設け、液切り作業の際には第1移動機構によってプリ ント基板を上下方向に移動させるとともに第1、第2噴射ノズルからプリント基 板の表裏両面に圧縮エアを噴射させつつ第2移動機構によって第1、第2噴射ノ ズルを水平方向に移動させるべく制御する制御部を設けたので、洗浄液の液切り 効果を向上させることができ、高価な洗浄液の損失を防止でき、経済的に有利で あるとともに、次工程にて使用される液体、例えばすすぎ工程に使用される溶液 に洗浄液が混入する惧れが全くなく、実用上有利であり、しかも次工程の設備を 小型化できる。また、液切り工程において、圧縮エアによって強制的に行うこと により、液切り工程に要する時間を短縮し得て、全体的な洗浄作業時間が短くな り、使い勝手を向上させ得る。更に、第1、第2噴射ノズルを水平方向に移動さ せることにより、大形のプリント基板でも、少ない圧縮エアによって液切り作業 を行うことが可能である。
【図1】この考案の実施例を示すプリント基板と噴射ノ
ズルとの概略斜視図である。
ズルとの概略斜視図である。
【図2】プリント基板と噴射ノズルとの左側面図であ
る。
る。
【図3】洗浄装置の正面図である。
【図4】第2移動機構の正面図である。
【図5】第2移動機構の左側面図である。
【図6】第2移動機構の右側面図である。
【図7】第2移動機構の平面図である。
2 洗浄装置 4 プリント基板 6 洗浄槽 8 液切り槽 10 第1すすぎ槽 12 第2すすぎ槽 14 第3すすぎ槽 16 水切り槽 18 乾燥部 20 搬送部 22 第1噴射ノズル 24 第2噴射ノズル 26 第2移動機構 28 制御部 30 保持部 32 リンク機構 34 第1保持部 36 第2保持部 38 接続腕部
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成4年8月24日
【手続補正1】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正内容】
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
Claims (1)
- 【請求項1】 プリント基板の洗浄後に液切り工程を行
う洗浄装置において、前記プリント基板を上下方向に移
動させる第1移動機構を設け、プリント基板の表裏両面
に圧縮エアを噴射させる第1、第2噴射ノズルを設ける
とともにこれら第1、第2噴射ノズルを水平方向に移動
させる第2移動機構を設け、液切り作業の際には前記第
1移動機構によってプリント基板を上下方向に移動させ
るとともに第1、第2噴射ノズルからプリント基板の表
裏両面に圧縮エアを噴射させつつ第2移動機構によって
第1、第2噴射ノズルを水平方向に移動させるべく制御
する制御部を設けたことを特徴とするプリント基板の液
切り構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4536692U JPH062741U (ja) | 1992-06-05 | 1992-06-05 | プリント基板の液切り構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4536692U JPH062741U (ja) | 1992-06-05 | 1992-06-05 | プリント基板の液切り構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH062741U true JPH062741U (ja) | 1994-01-14 |
Family
ID=12717278
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4536692U Pending JPH062741U (ja) | 1992-06-05 | 1992-06-05 | プリント基板の液切り構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH062741U (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61256690A (ja) * | 1985-05-10 | 1986-11-14 | 株式会社日立製作所 | 印刷回路基板水切り・乾燥装置 |
| JPS6281718A (ja) * | 1985-10-07 | 1987-04-15 | Oki Electric Ind Co Ltd | 基板乾燥装置 |
-
1992
- 1992-06-05 JP JP4536692U patent/JPH062741U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61256690A (ja) * | 1985-05-10 | 1986-11-14 | 株式会社日立製作所 | 印刷回路基板水切り・乾燥装置 |
| JPS6281718A (ja) * | 1985-10-07 | 1987-04-15 | Oki Electric Ind Co Ltd | 基板乾燥装置 |
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