JPH06275476A - 積層型電解コンデンサ - Google Patents
積層型電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPH06275476A JPH06275476A JP5754193A JP5754193A JPH06275476A JP H06275476 A JPH06275476 A JP H06275476A JP 5754193 A JP5754193 A JP 5754193A JP 5754193 A JP5754193 A JP 5754193A JP H06275476 A JPH06275476 A JP H06275476A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- lead
- cathode
- anode
- capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
で優れた音響特性を得るために、周波数特性の達成を可
能にするコンデンサの構造を提供するものである。 【構成】 積層用単板コンデンサ素子1にリード取り付
け用タブ2a,2bを設け、多層のコンデンサ素子と一
体型リード3a,3bを接合し、さらに陽極、陰極の一
体型リードを近接して接続端子に接続する。 【効果】 積層コンデンサ素子からのリードの引き回し
距離を小さくし、さらに陽極、陰極の一体型リードを近
接することによって、等価回路抵抗、インダクタンスを
最小にすることができ、高周波特性に優れたコンデンサ
が得られる。
Description
関するものである。
コンデンサでは低音から高音にかけて広帯域の音響特性
が必要である。そのために、通常の巻回型電解コンデン
サに比べ、等価直列抵抗、インダクタンスを低減して周
波数特性を改善する工夫が種々試みられている。一例と
して図4にその断面構造斜視図を示すように、陽極箔、
コンデンサ紙、陰極箔を重ねて巻回した素子を偏平化し
た偏平巻回素子10を複数個積層して固定した後、陽極
箔、陰極箔それぞれから外部に取り出した平角リード線
11を封口板7の電極接続端子12に接続した構造と
し、これをケース9に挿入してコンデンサを形成してい
る。上記の電解コンデンサは巻回型電解コンデンサに比
べて、素子の分割化、素子の偏平化により等価直列抵抗
およびインダクタンスの低減を図っている。
機器用等のコンデンサとして十分な音響特性が得られて
いないのが実状である。即ち、素子の分割数にも限界が
あり、また、リード取り出し方法、経路等の制約から等
価回路抵抗およびインダクタンスの低減にも限界が生じ
ることから、十分な音響特性が得られていないのが実状
である。
響用等に使用される電解コンデンサでは周波数特性に問
題がある。即ち、従来構造の電解コンデンサでは素子の
分割数にも限界があり、また、リード取り出し方法、経
路等の制約から等価回路抵抗およびインダクタンスの低
減にも限界が生じている。そのため、十分な音響特性が
得られていない。本発明は上記問題を解決するために、
巻回型コンデンサ素子を使用せずに、平板状コンデンサ
素子を多数枚積層し、それぞれのコンデンサ素子から陽
極および陰極のリードを効率的に取り出すことによっ
て、周波数特性を大幅に改善した音響機器用等の電解コ
ンデンサを提供することを目的とする。
するために以下の構成を要旨とする。即ち (1)アルミニウムまたはアルミニウム合金電極板を用
い、該電極にエッチング処理を行い有効表面積を拡大せ
しめた後、陽極酸化皮膜層を形成させたものを陽極板と
し、同様にアルミニウムまたはアルミニウム合金電極板
にエッチング処理を行ったものを陰極板として、各電極
板の間にコンデンサ紙を挿入せしめたものを順次積層形
成して複層のコンデンサ素子を構成し、該素子をケース
に挿入せしめた後電解液を含浸した電解コンデンサにお
いて、上記多層の陽極板および陰極板の同一端面のそれ
ぞれに箔状または板状の一体の陽極リードおよび陰極リ
ードを接合して構成したことを特徴とする積層型電解コ
ンデンサである。
板状の一体リードと陰極板に接合された箔状または板状
の一体リードを相対する内側で折り曲げ、陽極リードと
陰極リードを近接して外部リード端子に接続したことを
特徴とする積層型電解コンデンサである。
細に説明する。本発明は積層型電解コンデンサの陽極板
および陰極板からのリードの取り出しをする際に、リー
ドの短縮化および集合化を行い、等価直列抵抗およびイ
ンダクタンスの低減が可能な構造とした点に特徴があ
る。図1は本発明の積層型電解コンデンサの一例であっ
て、1はコンデンサ電極板、2はリード取り出し用タ
ブ、3は一体型リード、4は電極板に設けられたタブ2
と一体型リード3との接合部を示す。コンデンサ電極板
1は前記したように純アルミニウムあるいはアルミニウ
ム合金板でもよく、また純アルミニウムとアルミニウム
合金の複合(クラッド)箔であってもよい。
ンサ電極板1はエッチング処理を行い有効表面積を拡大
せしめた後、陽極の場合は陽極酸化皮膜層を形成させ、
陰極の場合はエッチング処理ままのものを用いる。この
ような処理を施したコンデンサ電極板1の陽極板1aと
陰極板1bとを間にコンデンサ紙5を挟んで勝手違いに
積層する。積層されたコンデンサ素子1に設けられたリ
ード取り出し用タブ2は陽極のタブ2aと陰極のタブ2
bとは別個の配列となり、該タブ2aおよび2bの端面
は一平面に整列される。このように整列されたタブ2a
および2bの端面に箔状または板状の一体型リード3が
密着した状態でレーザ溶接等のマイクロ接合手段によっ
て接合される。さらに陽極用一体型リード3aと陰極用
一体型リード3bはそれぞれのリードが相対する側で互
いに近接するように立ち上がり、絶縁体である封口板7
を介して外部接続端子とリベット等で接続された陽極接
続端子6aおよび陰極接続端子6bとレーザ溶接等で接
合される。
デンサ素子1に設けられたリード取り出し用タブ2を陽
極板または陰極板のいずれか一方に設けた場合のコンデ
ンサの例を示す。図における構成は、図2と同様であり
(したがって同一符号についての説明は省略する。)陽
極用電極板または陰極用電極板のいずれか一方にのみリ
ード取り出し用タブ2を設けて積層した形式を採用した
ものである。
ンサ素子、一体型リード、接続端子は一体に組み立てら
れ、コンデンサ紙部分に電解液を含浸した後、ケース9
に挿入され、電解コンデンサとなる。
のコンデンサ素子に設けたリード取り出し用タブと一体
型リードの接合、および陽極と陰極のリードを近接した
配置にしたため、リードの長さを最小限に短くすること
ができ、等価回路抵抗を大幅に低減できる。また、陽極
と陰極の一体型リードを可能な限り近接することが可能
となったため、陽極、陰極導体間の空間面積を小さくす
ることができることから、インダクタンスを最小にでき
る。さらに、リード接合の構造上、積層数に制限がな
く、大容量化も容易である。その結果、安定で優れた周
波数特性を示し、従来品と比較して音響特性が大幅に改
善されたコンデンサとなる。また、上記構造にした結
果、リード引き回し部がコンパクトになり、コンデンサ
の小型化が図られ、その工業的かつ実用的価値は大なる
ものである。
面図である。
視図である。
斜視図である。
Claims (2)
- 【請求項1】 アルミニウムまたはアルミニウム合金電
極板を用い、該電極にエッチング処理を行い有効表面積
を拡大せしめた後、陽極酸化皮膜層を形成させたものを
陽極板とし、同様にアルミニウムまたはアルミニウム合
金電極板にエッチング処理を行ったものを陰極板とし
て、各電極板の間にコンデンサ紙を挿入せしめたものを
順次積層形成して複層のコンデンサ素子を構成し、該素
子をケースに挿入せしめた後電解液を含浸した電解コン
デンサにおいて、上記多層の陽極板および陰極板の同一
端面のそれぞれに箔状または板状の一体の陽極リードお
よび陰極リードを接合して構成したことを特徴とする積
層型電解コンデンサ。 - 【請求項2】 上記陽極板に接合された箔状または板状
の一体リードと陰極板に接合された箔状または板状の一
体リードを相対する内側で折り曲げ、陽極リードと陰極
リードを近接して外部リード端子に接続したことを特徴
とする請求項1の積層型電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05754193A JP3525450B2 (ja) | 1993-03-17 | 1993-03-17 | 積層型電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05754193A JP3525450B2 (ja) | 1993-03-17 | 1993-03-17 | 積層型電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06275476A true JPH06275476A (ja) | 1994-09-30 |
| JP3525450B2 JP3525450B2 (ja) | 2004-05-10 |
Family
ID=13058631
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05754193A Expired - Fee Related JP3525450B2 (ja) | 1993-03-17 | 1993-03-17 | 積層型電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3525450B2 (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001068373A (ja) * | 1999-08-25 | 2001-03-16 | Nippon Chemicon Corp | 積層型コンデンサ及びその製造方法 |
| JP2007073731A (ja) * | 2005-09-07 | 2007-03-22 | Tdk Corp | 固体電解コンデンサ及び固体電解コンデンサの製造方法 |
| US7733630B2 (en) * | 2005-03-24 | 2010-06-08 | Japan Radio Co., Ltd. | Electric double-layer capacitor |
| EP2214185A1 (en) | 2009-01-30 | 2010-08-04 | TDK Corporation | Multilayer electrolytic capacitor and method for manufacturing the same |
| WO2012023289A1 (ja) * | 2010-08-18 | 2012-02-23 | 日本ケミコン株式会社 | コンデンサ、その製造方法及び製造プログラム |
| JP2012043957A (ja) * | 2010-08-18 | 2012-03-01 | Nippon Chemicon Corp | コンデンサ及びその製造方法 |
| US8395048B2 (en) | 2009-12-16 | 2013-03-12 | Empire Technology Development Llc | Wire material, electronic device, and capacitor |
| JP2014138140A (ja) * | 2013-01-18 | 2014-07-28 | Nippon Chemicon Corp | コンデンサおよびその製造方法 |
| US9672985B2 (en) | 2010-11-09 | 2017-06-06 | Nippon Chemi-Con Corporation | Capacitor and method for manufacturing the same |
| US10777802B2 (en) | 2011-06-28 | 2020-09-15 | Nippon Chemi-Con Corporation | Electricity storage device and method for manufacturing electricity storage device |
| CN113921281A (zh) * | 2021-09-09 | 2022-01-11 | 黄山振州电子科技股份有限公司 | 一种耐高温长寿命高频低阻抗电解电容器 |
-
1993
- 1993-03-17 JP JP05754193A patent/JP3525450B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001068373A (ja) * | 1999-08-25 | 2001-03-16 | Nippon Chemicon Corp | 積層型コンデンサ及びその製造方法 |
| US7733630B2 (en) * | 2005-03-24 | 2010-06-08 | Japan Radio Co., Ltd. | Electric double-layer capacitor |
| JP2007073731A (ja) * | 2005-09-07 | 2007-03-22 | Tdk Corp | 固体電解コンデンサ及び固体電解コンデンサの製造方法 |
| US8179666B2 (en) | 2009-01-30 | 2012-05-15 | Tdk Corporation | Multilayer electrolytic capacitor and method for manufacturing the same |
| EP2214185A1 (en) | 2009-01-30 | 2010-08-04 | TDK Corporation | Multilayer electrolytic capacitor and method for manufacturing the same |
| US8395048B2 (en) | 2009-12-16 | 2013-03-12 | Empire Technology Development Llc | Wire material, electronic device, and capacitor |
| WO2012023289A1 (ja) * | 2010-08-18 | 2012-02-23 | 日本ケミコン株式会社 | コンデンサ、その製造方法及び製造プログラム |
| JP2012043957A (ja) * | 2010-08-18 | 2012-03-01 | Nippon Chemicon Corp | コンデンサ及びその製造方法 |
| US9053858B2 (en) | 2010-08-18 | 2015-06-09 | Nippon Chemi-Con Corporation | Capacitor, and manufacturing method and manufacturing program thereof |
| US9672985B2 (en) | 2010-11-09 | 2017-06-06 | Nippon Chemi-Con Corporation | Capacitor and method for manufacturing the same |
| US10777802B2 (en) | 2011-06-28 | 2020-09-15 | Nippon Chemi-Con Corporation | Electricity storage device and method for manufacturing electricity storage device |
| JP2014138140A (ja) * | 2013-01-18 | 2014-07-28 | Nippon Chemicon Corp | コンデンサおよびその製造方法 |
| CN113921281A (zh) * | 2021-09-09 | 2022-01-11 | 黄山振州电子科技股份有限公司 | 一种耐高温长寿命高频低阻抗电解电容器 |
| CN113921281B (zh) * | 2021-09-09 | 2023-12-19 | 黄山振州电子科技股份有限公司 | 一种耐高温长寿命高频低阻抗电解电容器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3525450B2 (ja) | 2004-05-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4009425A (en) | Capacitor with intersecting lead plates | |
| JP2000138138A (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| JPH05205984A (ja) | 積層型固体電解コンデンサ | |
| JP2005079463A (ja) | 積層型固体電解コンデンサおよび積層型伝送線路素子 | |
| WO2006077906A1 (ja) | チップ型固体電解コンデンサ | |
| WO2003028050A1 (en) | Capacitor, laminated capacitor, and capacitor built-in board | |
| JP2020047908A (ja) | 電子部品 | |
| JPH06275476A (ja) | 積層型電解コンデンサ | |
| JP3583034B2 (ja) | 低インダクタンスコンデンサ | |
| JP5146677B2 (ja) | 積層型電解コンデンサ | |
| JPH10163072A (ja) | 積層型固体コンデンサ | |
| JP2006100507A (ja) | コンデンサ接続構造 | |
| JPS6320112Y2 (ja) | ||
| JPH0757971A (ja) | 複合セラミックコンデンサ | |
| JP2998440B2 (ja) | 積層型固体電解コンデンサ | |
| JP3079780B2 (ja) | 積層型固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| JPS6025894Y2 (ja) | 電解コンデンサの端子構造 | |
| JPH02277217A (ja) | アルミ電解コンデンサ | |
| JP2001297951A (ja) | 平型コンデンサ | |
| JP2003168627A (ja) | コンデンサ、積層型コンデンサおよびコンデンサ内蔵基板 | |
| JPS6025897Y2 (ja) | 電解コンデンサ | |
| JPH11307385A (ja) | 複合フィルムコンデンサ | |
| JPH054446U (ja) | コンデンサ | |
| JP2008021774A (ja) | チップ形固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
| JPS5910048B2 (ja) | 電解コンデンサ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Effective date: 20040127 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Effective date: 20040209 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090227 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 5 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090227 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 6 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100227 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110227 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110227 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 8 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120227 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120227 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130227 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |