JPH06275768A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
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- JPH06275768A JPH06275768A JP5081089A JP8108993A JPH06275768A JP H06275768 A JPH06275768 A JP H06275768A JP 5081089 A JP5081089 A JP 5081089A JP 8108993 A JP8108993 A JP 8108993A JP H06275768 A JPH06275768 A JP H06275768A
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- JP
- Japan
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- lead
- stage
- bonding
- lead frame
- connecting member
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/40—Leadframes
- H10W70/421—Shapes or dispositions
- H10W70/424—Cross-sectional shapes
- H10W70/427—Bent parts
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/40—Leadframes
- H10W70/411—Chip-supporting parts, e.g. die pads
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/40—Leadframes
- H10W70/464—Additional interconnections in combination with leadframes
- H10W70/466—Tape carriers or flat leads
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 搭載された半導体チップとインナーリードと
のボンディングを行う際に、ＴＡＢテープを使用して一
括ボンディングを容易に行うことのできるリードフレー
ムを提供する。 【構成】 サポートバーやグランドリード等の連結部材
１２の一端が連結され且つ半導体チップが搭載されるス
テージ部１０が、ステージ部１０を囲むように配列され
ているインナーリードのボンディング部よりも下方にダ
ウンセットされたリードフレームにおいて、該連結部材
１２から延長される延長線に対して直交するようにステ
ージ部１０内に形成された切断部１４とステージ部１０
端面との間に、少なくとも連結部材１２の一端とステー
ジ部１０との連結部が、ダウンセットされたステージ部
１０に対して略平行な平坦部１６として残留されている
ことを特徴とする。
のボンディングを行う際に、ＴＡＢテープを使用して一
括ボンディングを容易に行うことのできるリードフレー
ムを提供する。 【構成】 サポートバーやグランドリード等の連結部材
１２の一端が連結され且つ半導体チップが搭載されるス
テージ部１０が、ステージ部１０を囲むように配列され
ているインナーリードのボンディング部よりも下方にダ
ウンセットされたリードフレームにおいて、該連結部材
１２から延長される延長線に対して直交するようにステ
ージ部１０内に形成された切断部１４とステージ部１０
端面との間に、少なくとも連結部材１２の一端とステー
ジ部１０との連結部が、ダウンセットされたステージ部
１０に対して略平行な平坦部１６として残留されている
ことを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリードフレームに関し、
更に詳細には半導体チップを搭載するステージ部がイン
ナーリードよりも下方にダウンセットされているリード
フレームに関する。
更に詳細には半導体チップを搭載するステージ部がイン
ナーリードよりも下方にダウンセットされているリード
フレームに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、リードフレームのステージ部に搭
載された半導体チップのパッドとインナーリードのボン
ディング部とのボンディングは、ワイヤ等を使用して個
々に行われていた。かかる従来のワイヤボンディングに
対し、近年、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）テープ
を使用したボンディングが行われている。このＴＡＢテ
ープによれば、先ず、ＴＡＢテープのインナーリード部
の各々と半導体チップの各パッドとを接合し、次いでＴ
ＡＢテープのアウターリード部の各々とリードフレーム
の各インナーリードのボンディング部とを同時にボンデ
ィングする一括ボンディングを行うことができる。図４
に、ＴＡＢテープを使用してボンディングした状態を示
す。図４に示すリードフレーム１００は、ステージ部１
０２とインナーリード１０８、１０８、・・・の各ボン
ディング部とが同一面に在る。このため、ステージ部１
０２に搭載された半導体チップ１０６の上面に設けられ
たパッドの各々とＴＡＢテープ２００の各インナーリー
ド部２０２とが接続された後、下方に曲折されたＴＡＢ
テープ２００のアウターリード部２０４の各々とリード
フレーム１００の各インナーリード１０８のボンディン
グ部とが一括ボンディングされる。
載された半導体チップのパッドとインナーリードのボン
ディング部とのボンディングは、ワイヤ等を使用して個
々に行われていた。かかる従来のワイヤボンディングに
対し、近年、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）テープ
を使用したボンディングが行われている。このＴＡＢテ
ープによれば、先ず、ＴＡＢテープのインナーリード部
の各々と半導体チップの各パッドとを接合し、次いでＴ
ＡＢテープのアウターリード部の各々とリードフレーム
の各インナーリードのボンディング部とを同時にボンデ
ィングする一括ボンディングを行うことができる。図４
に、ＴＡＢテープを使用してボンディングした状態を示
す。図４に示すリードフレーム１００は、ステージ部１
０２とインナーリード１０８、１０８、・・・の各ボン
ディング部とが同一面に在る。このため、ステージ部１
０２に搭載された半導体チップ１０６の上面に設けられ
たパッドの各々とＴＡＢテープ２００の各インナーリー
ド部２０２とが接続された後、下方に曲折されたＴＡＢ
テープ２００のアウターリード部２０４の各々とリード
フレーム１００の各インナーリード１０８のボンディン
グ部とが一括ボンディングされる。
【０００３】しかし、図４に示すＴＡＢテープ２００の
アウターリード部２０４の各々は、略半導体チップ１０
６の厚さ分を下方に曲折することを要する。このため、
アウターリード部２０４の各々には、下方への曲折に因
るバラケ現象が発生し、ボンディングの際に、ＴＡＢテ
ープ２００のアウターリード部２０４の各々の正確な位
置決めが著しく困難となり、一括ボンディングを行うこ
とができなくなることがある。このため、図５に示す如
く、ステージ部１０２に一端が連結されたサポートバー
やグランドリード等の連結部材１０４を下方に曲折し、
ＴＡＢテープ２００のアウターリード部２０４の下方へ
の曲折を可及的に少なくすべく、ステージ部１０２をイ
ンナーリード１０８のボンディング部よりも下方にダウ
ンセットすることが考えられる。
アウターリード部２０４の各々は、略半導体チップ１０
６の厚さ分を下方に曲折することを要する。このため、
アウターリード部２０４の各々には、下方への曲折に因
るバラケ現象が発生し、ボンディングの際に、ＴＡＢテ
ープ２００のアウターリード部２０４の各々の正確な位
置決めが著しく困難となり、一括ボンディングを行うこ
とができなくなることがある。このため、図５に示す如
く、ステージ部１０２に一端が連結されたサポートバー
やグランドリード等の連結部材１０４を下方に曲折し、
ＴＡＢテープ２００のアウターリード部２０４の下方へ
の曲折を可及的に少なくすべく、ステージ部１０２をイ
ンナーリード１０８のボンディング部よりも下方にダウ
ンセットすることが考えられる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】図５に示す様に、ステ
ージ部１０２をダウンセットすることによって、ＴＡＢ
テープ２００の各アウターリード部を実質的に下方へ曲
折することなくリードフレームの各インナーリード１０
８のボンディング部に接続可能となる。しかしながら、
ステージ部１０２のダウンセットは、ステージ部１０２
に連結された連結部材１０４を下方に曲折することを要
する。このため、連結部材１０４内に、曲折部の板厚さ
ｔが他の部分の板厚さＴに比較して薄くなる、いわゆる
引張込み現象が発生する。この引張込み現象の程度は、
ステージ部１０２に連結された連結部材１０４毎に異な
るため、連結部材１０４と連結されているステージ部１
０２の傾斜やステージ部１０２の位置ズレを惹起するこ
とがある。かかる場合には、半導体チップのパッドとイ
ンナーリード１０８のボンディング部との垂直方向及び
／又は水平方向の位置ズレ等を引き起こし、ＴＡＢテー
プ２００を使用して一括ボンディングを行うことは困難
となる。
ージ部１０２をダウンセットすることによって、ＴＡＢ
テープ２００の各アウターリード部を実質的に下方へ曲
折することなくリードフレームの各インナーリード１０
８のボンディング部に接続可能となる。しかしながら、
ステージ部１０２のダウンセットは、ステージ部１０２
に連結された連結部材１０４を下方に曲折することを要
する。このため、連結部材１０４内に、曲折部の板厚さ
ｔが他の部分の板厚さＴに比較して薄くなる、いわゆる
引張込み現象が発生する。この引張込み現象の程度は、
ステージ部１０２に連結された連結部材１０４毎に異な
るため、連結部材１０４と連結されているステージ部１
０２の傾斜やステージ部１０２の位置ズレを惹起するこ
とがある。かかる場合には、半導体チップのパッドとイ
ンナーリード１０８のボンディング部との垂直方向及び
／又は水平方向の位置ズレ等を引き起こし、ＴＡＢテー
プ２００を使用して一括ボンディングを行うことは困難
となる。
【０００５】また、最近の半導体チップの高集積度化等
に伴う、リードフレームの多ピン化に因り、グランドリ
ード１０５もリードの配設等の都合上、図６に示す様
に、インナーリード１０８・・・の形状に合わせてクラ
ンク部等が形成される。このため、ステージ部１０２を
ダウンセットする際に、ステージ部１０２に一端が連結
されたグランドリード１０５の一部を下方に曲折する
と、グランドリード１０５に引張込み現象が発生する。
一方、グランドリード１０５の他端は、タイバー１０７
に連結されて固定されているため、引張込み現象が発生
すると、タイバー１０７との連結部を支点としてグラン
ドリード１０５には、図６の一点鎖線で示すグランドリ
ード１０５′の方向にシフトさせるシフト力が作用す
る。
に伴う、リードフレームの多ピン化に因り、グランドリ
ード１０５もリードの配設等の都合上、図６に示す様
に、インナーリード１０８・・・の形状に合わせてクラ
ンク部等が形成される。このため、ステージ部１０２を
ダウンセットする際に、ステージ部１０２に一端が連結
されたグランドリード１０５の一部を下方に曲折する
と、グランドリード１０５に引張込み現象が発生する。
一方、グランドリード１０５の他端は、タイバー１０７
に連結されて固定されているため、引張込み現象が発生
すると、タイバー１０７との連結部を支点としてグラン
ドリード１０５には、図６の一点鎖線で示すグランドリ
ード１０５′の方向にシフトさせるシフト力が作用す
る。
【０００６】かかるシフト力によってグランドリード１
０５のシフトが発生すると、半導体チップのグランドパ
ッドとＴＡＢテープを介して接続されるグランドリード
１０５のボンディング部の位置ズレが発生し、同様にＴ
ＡＢによる一括ボンディングを行うことが困難となる。
更に、このグランドリード１０５のシフトは、隣接する
インナーリード１０８に接触するおそれもある。この様
に、従来のリードフレームでは、搭載される半導体チッ
プとインナーリードとのボンディングをＴＡＢテープを
使用して一括ボンディングすることが困難となる場合が
発生する。そこで、本発明の目的は、搭載された半導体
チップとインナーリードとのボンディングを行う際に、
ＴＡＢテープを使用して一括ボンディングを容易に行う
ことのできるリードフレームを提供することにある。
０５のシフトが発生すると、半導体チップのグランドパ
ッドとＴＡＢテープを介して接続されるグランドリード
１０５のボンディング部の位置ズレが発生し、同様にＴ
ＡＢによる一括ボンディングを行うことが困難となる。
更に、このグランドリード１０５のシフトは、隣接する
インナーリード１０８に接触するおそれもある。この様
に、従来のリードフレームでは、搭載される半導体チッ
プとインナーリードとのボンディングをＴＡＢテープを
使用して一括ボンディングすることが困難となる場合が
発生する。そこで、本発明の目的は、搭載された半導体
チップとインナーリードとのボンディングを行う際に、
ＴＡＢテープを使用して一括ボンディングを容易に行う
ことのできるリードフレームを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、前記目的
を達成するには、ステージ部に連結されているグランド
リード等の連結部材を下方に曲折することなくステージ
部をダウンセットすることが有効であると考え検討した
結果、本発明に到達した。即ち、本発明は、サポートバ
ーやグランドリード等の連結部材の一端が連結され且つ
半導体チップが搭載されるステージ部が、前記ステージ
部を囲むように配列されているインナーリードのボンデ
ィング部よりも下方にダウンセットされたリードフレー
ムにおいて、該連結部材から延長される延長線に対して
直交するようにステージ部内に形成された切断部とステ
ージ部端面との間に、少なくとも前記連結部材の一端と
ステージ部との連結部が、ダウンセットされたステージ
部に対して略平行な平坦部として残留されていることを
特徴とするリードフレームにある。かかる構成の本発明
において、切断部をスリットとすることが、容易に切断
部を形成することができる。尚、本発明において言う
「略平行」とは、ＴＡＢテープによる一括ボンディング
がし得る程度に、ステージ部が水平状態を実質的に維持
してダウンセットされていることを言う。
を達成するには、ステージ部に連結されているグランド
リード等の連結部材を下方に曲折することなくステージ
部をダウンセットすることが有効であると考え検討した
結果、本発明に到達した。即ち、本発明は、サポートバ
ーやグランドリード等の連結部材の一端が連結され且つ
半導体チップが搭載されるステージ部が、前記ステージ
部を囲むように配列されているインナーリードのボンデ
ィング部よりも下方にダウンセットされたリードフレー
ムにおいて、該連結部材から延長される延長線に対して
直交するようにステージ部内に形成された切断部とステ
ージ部端面との間に、少なくとも前記連結部材の一端と
ステージ部との連結部が、ダウンセットされたステージ
部に対して略平行な平坦部として残留されていることを
特徴とするリードフレームにある。かかる構成の本発明
において、切断部をスリットとすることが、容易に切断
部を形成することができる。尚、本発明において言う
「略平行」とは、ＴＡＢテープによる一括ボンディング
がし得る程度に、ステージ部が水平状態を実質的に維持
してダウンセットされていることを言う。
【０００８】
【作用】本発明によれば、ステージ部に連結されたサポ
ートバーやグランドリード等の連結部材を下方に曲折す
ることなくステージ部をダウンセットすることができ、
下方への曲折に因る引張込み現象を連結部材に発生させ
ることを回避できる。このため、ダウンセットしたステ
ージ部の水平方向及び／又は垂直方向の位置ズレ、及び
グランドリード等の連結部材のシフトを防止できる。そ
の結果、半導体チップのパッドの各々にＴＡＢテープの
各インナーリード部を接続した後、半導体チップをステ
ージ部に搭載し、ＴＡＢテープのアウターリード部の各
々とリードフレームの各インナーリードのボンディング
部とをボンディングする際に、ＴＡＢテープの各アウタ
ーリード部の位置決めを容易に且つ正確に行うことがで
きるため、一括ボンディングを容易に行うことができ
る。尚、ステージ部と平坦部との接続部には引張込み現
象が発生するが、この引張込み現象は、グランドリード
等に対しては無関係であり、残留部と連結されているス
テージ部に対する影響も、通常、残留部がステージ部に
比較して著しく小さいため、実質的に無視できる。
ートバーやグランドリード等の連結部材を下方に曲折す
ることなくステージ部をダウンセットすることができ、
下方への曲折に因る引張込み現象を連結部材に発生させ
ることを回避できる。このため、ダウンセットしたステ
ージ部の水平方向及び／又は垂直方向の位置ズレ、及び
グランドリード等の連結部材のシフトを防止できる。そ
の結果、半導体チップのパッドの各々にＴＡＢテープの
各インナーリード部を接続した後、半導体チップをステ
ージ部に搭載し、ＴＡＢテープのアウターリード部の各
々とリードフレームの各インナーリードのボンディング
部とをボンディングする際に、ＴＡＢテープの各アウタ
ーリード部の位置決めを容易に且つ正確に行うことがで
きるため、一括ボンディングを容易に行うことができ
る。尚、ステージ部と平坦部との接続部には引張込み現
象が発生するが、この引張込み現象は、グランドリード
等に対しては無関係であり、残留部と連結されているス
テージ部に対する影響も、通常、残留部がステージ部に
比較して著しく小さいため、実質的に無視できる。
【０００９】
【実施例】本発明を図面を用いて更に詳細に説明する。
図１には、本発明の一実施例を示す部分平面図〔図１
（ａ）〕、及び図１（ａ）に示すＸ−Ｘ面における断面
図〔図１（ｂ）〕を各々示す。図１（ａ）に示す連結部
材１２は、グランドリードである（以下、単にグランド
リード１２と称することがある）。尚、グランドリード
１２には、隣接するインナーリードの形状に沿ってクラ
ンク部を設けてもよい。かかるリードフレームにおい
て、ステージ部１０は、図１（ｂ）に示す様に、グラン
ドリード１２から延長された延長線に対して直交するよ
うにステージ部１０に形成されたスリット１４と、ステ
ージ部１０のグランドリード１２側の端面との間に、台
形状の残留部１８を残留させてダウンセットされてい
る。この残留部１８の上部にグランドリード１２の一端
が連結された連結部を含む部分が平坦部１６としてステ
ージ部１０と平行となるように形成されている。尚、こ
の様なステージ部１０のダウンセット等はプレス加工に
よって行うことができる。
図１には、本発明の一実施例を示す部分平面図〔図１
（ａ）〕、及び図１（ａ）に示すＸ−Ｘ面における断面
図〔図１（ｂ）〕を各々示す。図１（ａ）に示す連結部
材１２は、グランドリードである（以下、単にグランド
リード１２と称することがある）。尚、グランドリード
１２には、隣接するインナーリードの形状に沿ってクラ
ンク部を設けてもよい。かかるリードフレームにおい
て、ステージ部１０は、図１（ｂ）に示す様に、グラン
ドリード１２から延長された延長線に対して直交するよ
うにステージ部１０に形成されたスリット１４と、ステ
ージ部１０のグランドリード１２側の端面との間に、台
形状の残留部１８を残留させてダウンセットされてい
る。この残留部１８の上部にグランドリード１２の一端
が連結された連結部を含む部分が平坦部１６としてステ
ージ部１０と平行となるように形成されている。尚、こ
の様なステージ部１０のダウンセット等はプレス加工に
よって行うことができる。
【００１０】本実施例では、グランドリード１２を下方
に曲折することなくステージ部１０をダウンセットする
ことができる。このため、グランドリード１２の下方へ
の曲折に因って発生するグランドリード１２の引込み現
象は発生せず、グランドリード１２のシフトやステージ
部１０の水平方向及び／又は垂直方向の位置ズレを防止
できる。かかる本実施例において、残留部１８の平坦部
１６とステージ部１０を接続する接続部１７、１７に
は、図１（ｂ）に示す如く、接続部１７、１７の板厚さ
ｔが他の部分の板厚さＴよりも薄くなる引張込み現象が
発生する。しかし、この引張込み現象は、グランドリー
ド１２等に対しては無関係であり、残留部１８と連結さ
れているステージ部１０に対する影響も、通常、ステー
ジ部１０に比較して残留部１８の大きさが著しく小さ
く、実質的に無視することができる。
に曲折することなくステージ部１０をダウンセットする
ことができる。このため、グランドリード１２の下方へ
の曲折に因って発生するグランドリード１２の引込み現
象は発生せず、グランドリード１２のシフトやステージ
部１０の水平方向及び／又は垂直方向の位置ズレを防止
できる。かかる本実施例において、残留部１８の平坦部
１６とステージ部１０を接続する接続部１７、１７に
は、図１（ｂ）に示す如く、接続部１７、１７の板厚さ
ｔが他の部分の板厚さＴよりも薄くなる引張込み現象が
発生する。しかし、この引張込み現象は、グランドリー
ド１２等に対しては無関係であり、残留部１８と連結さ
れているステージ部１０に対する影響も、通常、ステー
ジ部１０に比較して残留部１８の大きさが著しく小さ
く、実質的に無視することができる。
【００１１】図１に示すリードフレームに半導体チップ
を搭載し、ＴＡＢテープを使用してボンディングした状
態を図２に示す。図２においては、半導体チップ２４の
パッドの各々にＴＡＢテープ２０の各インナーリード部
を接続した後、半導体チップ２４をステージ部１０に搭
載し、ＴＡＢテープ２０のアウターリード部の各々とリ
ードフレームの各インナーリード２２及びグランドリー
ド１２のボンディング部とをボンディングした。この際
に、ＴＡＢテープ２０の各アウターリード部は、ＴＡＢ
テープ２０のサポートフィルムであるポリイミドフィル
ムの厚さ分だけ下方に曲折しただけである。このため、
ＴＡＢテープ２０の各アウターリード部は、搭載した半
導体チップの略厚さ分を下方に曲折する図４に示す従来
のリードフレーム１００に比較して、バラケ現象を抑制
できるため、各位置決めを容易に且つ正確に行うことが
でき、一括ボンディングを容易に行うことができた。
を搭載し、ＴＡＢテープを使用してボンディングした状
態を図２に示す。図２においては、半導体チップ２４の
パッドの各々にＴＡＢテープ２０の各インナーリード部
を接続した後、半導体チップ２４をステージ部１０に搭
載し、ＴＡＢテープ２０のアウターリード部の各々とリ
ードフレームの各インナーリード２２及びグランドリー
ド１２のボンディング部とをボンディングした。この際
に、ＴＡＢテープ２０の各アウターリード部は、ＴＡＢ
テープ２０のサポートフィルムであるポリイミドフィル
ムの厚さ分だけ下方に曲折しただけである。このため、
ＴＡＢテープ２０の各アウターリード部は、搭載した半
導体チップの略厚さ分を下方に曲折する図４に示す従来
のリードフレーム１００に比較して、バラケ現象を抑制
できるため、各位置決めを容易に且つ正確に行うことが
でき、一括ボンディングを容易に行うことができた。
【００１２】また、図２に示すリードフレームは、半導
体チップ２４、ＴＡＢテープ２０、及びインナーリード
２２等は封止樹脂によって封止される。その際に、封止
樹脂は残留部１８とステージ部１０との間隙からもステ
ージ部１０の上面方向及び／又は下面方向に進入でき、
封止樹脂の回り速度を速くすることができる。しかも、
封止樹脂とステージ部１０との嵌合を良好とすることが
でき、両者の剥離を防止できる。図１及び図２において
は、一本のグランドリード１２に対して一個の残留部１
８を形成していたが、複数本のグランドリード１２が隣
接して設けられている場合は、図３（ａ）（ｂ）に示す
様に、残留部１８の平坦部１６にグランドリード１２の
各端部を連結してもよい。尚、図３（ｂ）は、図３
（ａ）に示すＹ−Ｙ面における断面図である。
体チップ２４、ＴＡＢテープ２０、及びインナーリード
２２等は封止樹脂によって封止される。その際に、封止
樹脂は残留部１８とステージ部１０との間隙からもステ
ージ部１０の上面方向及び／又は下面方向に進入でき、
封止樹脂の回り速度を速くすることができる。しかも、
封止樹脂とステージ部１０との嵌合を良好とすることが
でき、両者の剥離を防止できる。図１及び図２において
は、一本のグランドリード１２に対して一個の残留部１
８を形成していたが、複数本のグランドリード１２が隣
接して設けられている場合は、図３（ａ）（ｂ）に示す
様に、残留部１８の平坦部１６にグランドリード１２の
各端部を連結してもよい。尚、図３（ｂ）は、図３
（ａ）に示すＹ−Ｙ面における断面図である。
【００１３】また、ステージ部１０のダウンセット量
は、任意の量とすることができ、搭載される半導体チッ
プの厚さ等によって調整される。このダウンセット量が
増加するに伴い、残留部１８の平坦部１６の広さを確保
するため、スリット１４の長さも長くすることが好まし
い。更に、本実施例においては、スリット１４を形成し
たが、スリットを形成せず切断しただけであってもよ
い。尚、ステージ部１０を支承するサポートバーに対し
ても、グランドリード１２に対して形成した残留部１８
と同様な残留部を形成してもよいことは勿論のことであ
る。
は、任意の量とすることができ、搭載される半導体チッ
プの厚さ等によって調整される。このダウンセット量が
増加するに伴い、残留部１８の平坦部１６の広さを確保
するため、スリット１４の長さも長くすることが好まし
い。更に、本実施例においては、スリット１４を形成し
たが、スリットを形成せず切断しただけであってもよ
い。尚、ステージ部１０を支承するサポートバーに対し
ても、グランドリード１２に対して形成した残留部１８
と同様な残留部を形成してもよいことは勿論のことであ
る。
【００１４】
【発明の効果】本発明によれば、搭載された半導体チッ
プのパッドとインナーリードのボンディング部とのボン
ディングをする際に、ＴＡＢテープを使用して一括ボン
ディングを容易に行うことができ、ボンディング作業の
作業性を効率化できる。
プのパッドとインナーリードのボンディング部とのボン
ディングをする際に、ＴＡＢテープを使用して一括ボン
ディングを容易に行うことができ、ボンディング作業の
作業性を効率化できる。
【図１】本発明に係るリードフレームの部分平面図及び
断面図である。
断面図である。
【図２】図１に示すリードフレームに搭載された半導体
チップとインナーリードとのボンディングをＴＡＢテー
プを使用して行った状態を示す断面図である。
チップとインナーリードとのボンディングをＴＡＢテー
プを使用して行った状態を示す断面図である。
【図３】本発明の他の実施例を示す部分平面図及び断面
図である。
図である。
【図４】従来のリードフレームに搭載された半導体チッ
プとインナーリードとのボンディングをＴＡＢテープを
使用して行った状態を示す断面図である。
プとインナーリードとのボンディングをＴＡＢテープを
使用して行った状態を示す断面図である。
【図５】ステージ部をダウンセットした場合の引張込み
現象を説明するための説明図である。
現象を説明するための説明図である。
【図６】グランドリードのシフトを説明する説明図であ
る。
る。
１０ ステージ部 １２ グランドリード １４ スリット １６ 平坦部 １８ 残留部
Claims (2)
- 【請求項１】 サポートバーやグランドリード等の連結
部材の一端が連結され且つ半導体チップが搭載されるス
テージ部が、前記ステージ部を囲むように配列されてい
るインナーリードのボンディング部よりも下方にダウン
セットされたリードフレームにおいて、 該連結部材から延長される延長線に対して直交するよう
にステージ部内に形成された切断部とステージ部端面と
の間に、少なくとも前記連結部材の一端とステージ部と
の連結部が、ダウンセットされたステージ部に対して略
平行な平坦部として残留されていることを特徴とするリ
ードフレーム。 - 【請求項２】 切断部がスリットである請求項１記載の
リードフレーム。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5081089A JPH06275768A (ja) | 1993-03-17 | 1993-03-17 | リードフレーム |
| US08/144,208 US5389818A (en) | 1993-03-17 | 1993-10-27 | Lead frame |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5081089A JPH06275768A (ja) | 1993-03-17 | 1993-03-17 | リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06275768A true JPH06275768A (ja) | 1994-09-30 |
Family
ID=13736671
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5081089A Pending JPH06275768A (ja) | 1993-03-17 | 1993-03-17 | リードフレーム |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5389818A (ja) |
| JP (1) | JPH06275768A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3170182B2 (ja) | 1995-08-15 | 2001-05-28 | 株式会社東芝 | 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法 |
| JP3426804B2 (ja) * | 1995-09-20 | 2003-07-14 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置用リードフレームおよび半導体装置 |
| US5859387A (en) * | 1996-11-29 | 1999-01-12 | Allegro Microsystems, Inc. | Semiconductor device leadframe die attach pad having a raised bond pad |
| TW374952B (en) * | 1997-03-24 | 1999-11-21 | Seiko Epson Corp | Semiconductor device substrate, lead frame, semiconductor device and the manufacturing method, circuit substrate and the electronic machine |
| EP1795496A2 (en) * | 2005-12-08 | 2007-06-13 | Yamaha Corporation | Semiconductor device for detecting pressure variations |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5624959A (en) * | 1979-08-07 | 1981-03-10 | Nec Kyushu Ltd | Semiconductor lead frame |
-
1993
- 1993-03-17 JP JP5081089A patent/JPH06275768A/ja active Pending
- 1993-10-27 US US08/144,208 patent/US5389818A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5389818A (en) | 1995-02-14 |
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