JPH06275974A - 電子回路基板集合体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 この発明は、電子回路基板のサイズを変更す
ることなく信号ケーブル数を削減することができ、経済
的なケーブル構成を可能とした電子回路基板集合体装置
を得る。 【構成】 電子回路基板１ａ〜１ｃと同一サイズを有し
架のバックボードの空きスロットに実装された中継配線
用基板７を設け、中継配線用基板は、信号ケーブル２７
が接続される配線用コネクタ９と、架のバックボードに
接続される配線用エッジコネクタ８と、配線用コネクタ
及び配線用エッジコネクタをスルー接続するプリント配
線１０〜１２とを有し、配線用エッジコネクタは、架内
の布線４１〜４３を介して各エッジコネクタ６ａ〜６ｃ
にスルー接続され、各電子回路基板の出力信号を一括し
て中継配線用基板の配線用コネクタに送出する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は複数の電子回路基板を
コンピュータのモデム架や制御架等に実装して構成され
た電子回路基板集合体装置に関し、特に電子回路基板に
対する入出力用の信号ケーブルの数を減少させることが
可能な電子回路基板集合体装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、モデム架や制御架等を構成する
電子回路基板集合体装置は、各々が電子回路を搭載した
複数の電子回路基板と、複数の電子回路基板を実装する
架とからなり、各電子回路基板は、外部からの信号ケー
ブルが接続されるコネクタと、架のバックボードのスロ
ットに接続されるエッジコネクタとを有し、架は、スロ
ット間をスルー接続する布線を有している。

【０００３】図４は従来の電子回路基板集合体装置を構
成する１個の電子回路基板を図式的に示す平面図であ
り、図において、２は電子回路基板２８に搭載された電
子回路、３は電子回路基板２８に設けられて外部からの
入力信号ケーブル２６が接続される入力用コネクタ、４
は電子回路基板２８に設けられて外部からの出力信号ケ
ーブル２７が接続される出力用コネクタ、３０は電子回
路基板２８に設けられて架（図示せず）のバックボード
のスロットに接続されるエッジコネクタである。エッジ
コネクタ３０は、架内の布線と接続される複数の電極を
有している。

【０００４】この場合、電子回路基板２８は、電子回路
２として例えば変復調装置を１個だけ搭載し、いわゆる
カードモデムを構成するものとする。又、電子回路基板
２８上の電子回路２と、入力信号ケーブル２６及び出力
信号ケーブル２７とは、各コネクタ３及び４を経由して
接続されている。

【０００５】図５は図４の電子回路基板２８を複数個
（２８ａ〜２８ｃ）組み合わせ、例えば、モデム架（図
示せず）に搭載して電子回路基板２８ａ〜２８ｃと共に
集合モデム架を構成した状態を図式的に示す平面図であ
る。この場合、各カードモデムとしての電子回路基板２
８ａ〜２８ｃに対応する数の入力信号ケーブル２６ａ〜
２６ｃ及び出力信号ケーブル２７ａ〜２７ｃが設けられ
ている。

【０００６】通常、外部の信号ケーブル２６及び２７は
人為的に配線されるので、図５のように信号ケーブル数
が増大することは多くの労力を要する。そこで、例え
ば、特公平４−２６２３８号公報に記載されたように、
経済的な信号ケーブル構成を実現することのできる電子
回路基板が提案されている。

【０００７】図６は上記公報に記載された電子回路基板
を図式的に示す平面図であり、２〜４及び３０は前述と
同様のものである。又、２９は電子回路基板２８に対応
している。３１は電子回路２とコネクタ４とを接続する
プリント配線であり、エッジコネクタ３０にも接続され
ている。３２及び３３はコネクタ４とエッジコネクタ３
０とをスルー接続するためのプリント配線である。

【０００８】図７は図６の電子回路基板２９を複数個
（２９ａ〜２９ｃ）組み合わせて架に組み込んだ状態を
図式的に示す平面図であり、４４及び４５は架のバック
ボードに配設された布線である。各電子回路基板２９ａ
〜２９ｃ上のプリント配線３１ａ〜３１ｃ、３２ａ〜３
２ｃ及び３３ａ〜３３ｃは、生産兼用化のために同一形
状となっている。

【０００９】布線４４の両端は、電子回路基板２９ａの
エッジコネクタ３０ａ上のプリント配線３１ａと、電子
回路基板２９ｃのエッジコネクタ３０ｃ上のプリント配
線３３ｃとに接続されている。又、布線４５の両端は、
電子回路基板２９ｂのエッジコネクタ３０ｂ上のプリン
ト配線３１ｂと、電子回路基板２９ｃのエッジコネクタ
３０ｃ上のプリント配線３２ｃとに接続されている。

【００１０】更に、電子回路基板２９ｃの出力用コネク
タ４ｃのみに出力信号ケーブル２７が接続されており、
電子回路基板２９ａ及び２９ｂの出力用コネクタ４ａ及
び４ｂには、出力信号ケーブル２７が接続されていな
い。従って、電子回路基板集合体装置と出力信号ケーブ
ル２７とを接続するためには、電子回路基板２９ｃの出
力用コネクタ４ｃのみを１つ用いるだけでよい。このた
め、信号ケーブル数を減少させて、経済的に電子回路基
板を架に搭載することができる。

【００１１】この場合、電子回路基板２９ａ上の電子回
路２ａの出力信号は、プリント配線３１ａから、エッジ
コネクタ３０ａ及びバックボードの布線４４を介して電
子回路基板２９ｃのエッジコネクタ３０ｃに伝送され、
更に、電子回路基板２９ｃ上のプリント配線３３ｃ及び
出力用コネクタ４ｃを介して出力信号ケーブル２７に送
出される。

【００１２】同様に、電子回路基板２９ｂ上の電子回路
２ｂの出力信号は、プリント配線３１ｂから、エッジコ
ネクタ３０ｂ及びバックボードの布線４５を介して電子
回路基板２９ｃのエッジコネクタ３０ｃに伝送され、更
に、電子回路基板２９ｃ上のプリント配線３２ｃ及び出
力用コネクタ４ｃを介して出力信号ケーブル２７に送出
される。又、電子回路基板２９ｃ上の電子回路２ｃの出
力信号は、プリント配線３１ｃ及びコネクタ４ｃを介し
て出力信号ケーブル２７に送出される。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】従来の電子回路基板集
合体装置は以上のように、図５のようにプリント配線の
ない電子回路基板２８ａ〜２８ｃをそのまま用いた場合
は、入力信号ケーブル２６ａ〜２６ｃ及び出力信号ケー
ブル２７ａ〜２７ｃが多数必要となり、不経済であるた
めコストダウンを実現することができないという問題点
があった。

【００１４】又、図７のように特公平４−２６２３８号
に記載された電子回路基板２９ａ〜２９ｃを用いた場合
は、プリント配線３１ａ〜３３ｃが同一構成であるた
め、例えば、大規模な集合モデム架を構成する場合に、
モデム架の構成数に応じて、各電子回路基板２９ａ〜２
９ｃ上のプリント配線３１ａ〜３３ｃも同数だけ必要と
なり、電子回路基板２９ａ〜２９ｃのサイズが大きくな
るという問題点があった。更に、この場合、集合モデム
架の構成数が予め決定されていなければ、プリント配線
数も決定することができないという問題があった。

【００１５】この発明は上記のような問題点を解決する
ためになされたもので、大規模な集合モデム架等を構成
する場合においても、構成数と無関係に各電子回路基板
のサイズを一定として信号ケーブル数を削減することが
でき、経済的なケーブル構成を可能とした電子回路基板
集合体装置を提供することを目的とする。

【００１６】

【課題を解決するための手段】この発明に係る電子回路
基板集合体装置は、各々が電子回路を搭載した複数の電
子回路基板と、複数の電子回路基板を実装する架とを備
え、各電子回路基板は、外部からの信号ケーブルが接続
されるコネクタと、架のバックボードのスロットに接続
されるエッジコネクタとを有し、架は、スロット間をス
ルー接続する布線を有し、電子回路基板を複数個組み合
わせて架に搭載して構成された電子回路基板集合体装置
であって、電子回路基板と同一サイズを有し架のバック
ボードの空きスロットに実装された中継配線用基板を設
け、中継配線用基板は、信号ケーブルが接続される配線
用コネクタと、架のバックボードに接続される配線用エ
ッジコネクタと、配線用コネクタ及び配線用エッジコネ
クタをスルー接続するプリント配線とを有し、配線用エ
ッジコネクタは、架内の布線を介して、各エッジコネク
タにスルー接続されたものである。

【００１７】

【作用】この発明に係る電子回路基板集合体装置は、電
子回路基板上の電子回路の出力信号をプリント配線から
エッジコネクタに伝送し、エッジコネクタから架のバッ
クボード上の布線を経由して、スルー接続用プリント配
線を多数備えた中継配線用基板にスルー接続する。これ
により、各電子回路基板の出力信号を一括して中継配線
用基板に設けられた配線用コネクタに送出し、この配線
用コネクタを通して出力信号ケーブルに送出する。この
とき、各電子回路基板上のエッジコネクタへのプリント
配線は常に一定本数であり、大規模な集合モデム架を構
成する場合においても、構成数と無関係に電子回路基板
のサイズを変更することなく、経済的なケーブル構成を
実現することができる。

【００１８】

【実施例】実施例１．以下、この発明の実施例１を図に
ついて説明する。図１はこの発明の実施例１を図式的に
示す平面図、図２はこの発明に用いられる電子回路基板
を図式的に示す平面図、図３はこの発明に用いられる中
継配線用基板を図式的に示す平面図である。

【００１９】図１〜図３において、２〜４、２ａ〜４
ｃ、２６、２６ａ〜２６ｃ及び２７は前述と同様のもの
である。又、１及び１ａ〜１ｃ、並びに、６、６ａ〜６
ｃは、それぞれ、電子回路基板２９及び２９ａ〜２９
ｃ、並びに、エッジコネクタ３０及び３０ａ〜３０ｃに
対応している。

【００２０】図１において、４１〜４３は架のバックボ
ード内に設けられた布線、７は電子回路基板１ａ〜１ｃ
と同一サイズを有する中継配線用基板、８は中継配線用
基板７に設けられた配線用エッジコネクタである。各布
線４１〜４３は、各エッジコネクタ６ａ〜６ｃと配線用
エッジコネクタ８とを接続している。尚、中継配線用基
板７の具体的な説明については後述する。

【００２１】図２において、５は電子回路基板１上の電
子回路２と出力用コネクタ４とを接続するプリント配線
であり、エッジコネクタ６にも接続されている。図３に
おいて、電子回路基板１と同一サイズの中継配線用基板
７は、架のバックボードに接続される配線用エッジコネ
クタ８と、出力信号ケーブル２７が接続される配線用コ
ネクタ９と、配線用エッジコネクタ８と配線用コネクタ
９とをスルー接続するプリント配線１０〜１８とを有す
る。

【００２２】図１のように、中継配線用基板７上のプリ
ント配線１０〜１２は、架内の布線４１〜４３を介し
て、各電子回路基板１ａ〜１ｃのエッジコネクタ６ａ〜
６ｃにスルー接続される。又、中継配線用基板７上のプ
リント配線１０〜１８は、配線用エッジコネクタ８に設
けられたコンタクト（電極）数だけ設けられる。更に、
中継配線用基板７は、電子回路基板１ａ〜１ｃを搭載し
ている同一の架上の使用されていない空きスロットに実
装される。

【００２３】このように、配線用エッジコネクタ８から
配線用コネクタ９にスルー接続する多数のプリント配線
１０〜１８を備えた中継配線用基板７を、電子回路基板
１ａ〜１ｃと組み合わせて同一の架に組み込んだ場合、
電子回路基板１ａ〜１ｃ上の電子回路２ａ〜２ｃからの
各出力信号は、以下のように、一括して出力信号ケーブ
ル２７に送出される。

【００２４】まず、電子回路基板１ａ上の電子回路２ａ
の出力信号は、プリント配線５ａ及びエッジコネクタ６
ａを介して架のバックボードの布線４１に伝送され、布
線４１を経由して、電子回路基板１ａのエッジコネクタ
６ａから同一架内の空きスロットに実装された中継配線
用基板７の配線用エッジコネクタ８に伝送され、更に、
中継配線用基板７上のプリント配線１２及び配線用コネ
クタ９を介して出力信号ケーブル２７に送出される。

【００２５】同様に、電子回路基板１ｂ上の電子回路２
ｂの出力信号は、プリント配線５ｂ及びエッジコネクタ
６ｂを介して架のバックボードの布線４２に伝送され、
布線４２を経由して、電子回路基板１ｂのエッジコネク
タ６ｂから中継配線用基板７の配線用エッジコネクタ８
に伝送され、更に、中継配線用基板７上のプリント配線
１１及び配線用コネクタ９を介して出力信号ケーブル２
７に送出される。

【００２６】又、電子回路基板１ｃ上の電子回路２ｃの
出力信号は、プリント配線５ｃ及びエッジコネクタ６ｃ
を介して架のバックボードの布線４３に伝送され、布線
４３を経由して、電子回路基板１ｃのエッジコネクタ６
ｃから中継配線用基板７の配線用エッジコネクタ８に伝
送され、更に、中継配線用基板７上のプリント配線１０
及び配線用コネクタ９を介して出力信号ケーブル２７に
送出される。

【００２７】これにより、中継回路基板７の配線用コネ
クタ９に接続された出力信号ケーブル２７には、各電子
回路基板１ａ〜１ｃ上の電子回路２ａ〜２ｃからの３つ
の出力信号が一括して送出される。従って、配線用コネ
クタ９を１つ使用するだけで出力信号を一括して取り出
すことができる。

【００２８】又、中継配線用基板７上には、電子回路基
板１の数に対応した所要数のプリント配線１０〜１８が
一括して配設されているので、各電子回路基板１ａ〜１
ｃは、それぞれ単一のプリント配線５ａ〜５ｃを個別に
有していればよく、電子回路基板集合体装置が大形化す
ることもない。

【００２９】実施例２．尚、上記実施例１では、電子回
路基板１が３個（１ａ〜１ｃ）の場合を例にとって説明
したが、中継回路基板７上のスルー接続用のプリント配
線１０から１８が配線用エッジコネクタ８のコンタクト
の数だけ設けられているので、配線用エッジコネクタ８
のコンタクト数（９個）だけ電子回路基板１を組み込む
ことができる。又、コンタクト数及びプリント配線数は
任意に設定できることは言うまでもない。

【００３０】このとき、架に組み込む電子回路基板１の
構成数とは無関係に且つ電子回路基板のサイズを変更す
ることなく、信号ケーブル数を減少させ、経済的に電子
回路基板１を架に搭載することができる。

【００３１】従って、多数の同一の電子回路基板１を架
に搭載して大規模な集合モデム架等を構成する場合に、
構成数によらず且つ電子回路基板１のサイズを変更する
ことなく、各電子回路基板１に入出力するための信号ケ
ーブル２６及び２７の数を大幅に削減することができ、
経済的な構成を実現することができる。

【００３２】又、中継配線用基板７を用いた場合、各電
子回路基板１ａ〜１ｃの出力用コネクタ４ａ〜４ｃは不
要となるが、中継配線用基板７を用いずに個別に出力信
号ケーブル２７ａ〜２７ｃを接続する場合にも適用でき
るように構成されている。

【００３３】

【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、各々が
電子回路を搭載した複数の電子回路基板と、複数の電子
回路基板を実装する架とを備え、各電子回路基板は、外
部からの信号ケーブルが接続されるコネクタと、架のバ
ックボードのスロットに接続されるエッジコネクタとを
有し、架は、スロット間をスルー接続する布線を有し、
電子回路基板を複数個組み合わせて架に搭載して構成さ
れた電子回路基板集合体装置であって、電子回路基板と
同一サイズを有し架のバックボードの空きスロットに実
装された中継配線用基板を設け、中継配線用基板は、信
号ケーブルが接続される配線用コネクタと、架のバック
ボードに接続される配線用エッジコネクタと、配線用コ
ネクタ及び配線用エッジコネクタをスルー接続するプリ
ント配線とを有し、配線用エッジコネクタは、架内の布
線を介して各エッジコネクタにスルー接続され、各電子
回路基板の出力信号を一括して中継配線用基板の配線用
コネクタに送出するようにしたので、各電子回路基板上
のエッジコネクタへのプリント配線が一定本数で済み、
大規模な集合モデム架等を構成する場合においても、構
成数と無関係に電子回路基板のサイズを変更することな
く信号ケーブル数を削減することができ、経済的なケー
ブル構成を可能とした電子回路基板集合体装置が得られ
る効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施例１を図式的に示す平面図であ
る。

【図２】この発明の実施例１で用いられる電子回路基板
の１つを図式的に示す平面図である。

【図３】この発明の実施例１で用いられる中継配線用基
板を図式的に示す平面図である。

【図４】従来の電子回路基板集合体装置に用いられる電
子回路基板の１つを図式的に示す平面図である。

【図５】図４の電子回路基板を複数個用いた従来の電子
回路基板集合体装置を図式的に示す平面図である。

【図６】従来の別の電子回路基板集合体装置に用いられ
る電子回路基板の１つを図式的に示す平面図である。

【図７】図６の電子回路基板を複数個用いた従来の電子
回路基板集合体装置を図式的に示す平面図である。

【符号の説明】 １、１ａ〜１ｃ 電子回路基板 ２、２ａ〜２ｃ 電子回路 ３、３ａ〜３ｃ 入力用コネクタ ４、４ａ〜４ｃ 出力用コネクタ ６、６ａ〜６ｃ エッジコネクタ ７ 中継配線用基板 ８ 配線用エッジコネクタ ９ 配線用コネクタ １０〜１８ プリント配線 ２６、２６ａ〜２６ｃ 入力信号ケーブル ２７ 出力信号ケーブル ４１〜４３ 布線

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 各々が電子回路を搭載した複数の電子回
   路基板と、前記複数の電子回路基板を実装する架とを備
   え、 前記各電子回路基板は、外部からの信号ケーブルが接続
   されるコネクタと、前記架のバックボードのスロットに
   接続されるエッジコネクタとを有し、 前記架は、前記スロット間をスルー接続する布線を有
   し、 前記電子回路基板を複数個組み合わせて前記架に搭載し
   て構成された電子回路基板集合体装置において、 前記電子回路基板と同一サイズを有し前記架のバックボ
   ードの空きスロットに実装された中継配線用基板を設
   け、 前記中継配線用基板は、前記信号ケーブルが接続される
   配線用コネクタと、前記架のバックボードに接続される
   配線用エッジコネクタと、前記配線用コネクタ及び前記
   配線用エッジコネクタをスルー接続するプリント配線と
   を有し、 前記配線用エッジコネクタは、前記架内の布線を介し
   て、前記各エッジコネクタにスルー接続されたことを特
   徴とする電子回路基板集合体装置。