JPH10294538A - 配線基板構造 - Google Patents
配線基板構造Info
- Publication number
- JPH10294538A JPH10294538A JP11752497A JP11752497A JPH10294538A JP H10294538 A JPH10294538 A JP H10294538A JP 11752497 A JP11752497 A JP 11752497A JP 11752497 A JP11752497 A JP 11752497A JP H10294538 A JPH10294538 A JP H10294538A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- blocks
- block
- power supply
- line
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims abstract 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】配線基板構造の小型軽量、コストの低減を図
る。 【解決手段】配線基板１０を複数のブロック１１ａ，１
１ｂ，１１ｃ…、ブロック１２ａ，１２ｂ，１２ｃ…を
有する複数列に区分し、各列、各ブロックの境界部に切
離し用の孔３ａ，１３ｂ，１３ｃ…、１４ａ，１４ｂ，
１４ｃ…を穿設し、各列毎に切離し用孔を避けて電源ラ
イン、アースラインを形成し、又隣合う列のブロック間
で切離し用孔を避けて電源ライン１６ａ，１６ｂ、アー
スライン１７ａ，１７ｂをそれぞれ接続するパターンを
形成し、更に各ブロック毎に各ブロックの回路パターン
と前記電源ライン、アースラインを接続したことを特徴
とするものであり、配線基板に直接回路ユニットを構成
できるので受止め基板が不要となり、更に不要な部分は
削除できるので小型軽量が図れる。
る。 【解決手段】配線基板１０を複数のブロック１１ａ，１
１ｂ，１１ｃ…、ブロック１２ａ，１２ｂ，１２ｃ…を
有する複数列に区分し、各列、各ブロックの境界部に切
離し用の孔３ａ，１３ｂ，１３ｃ…、１４ａ，１４ｂ，
１４ｃ…を穿設し、各列毎に切離し用孔を避けて電源ラ
イン、アースラインを形成し、又隣合う列のブロック間
で切離し用孔を避けて電源ライン１６ａ，１６ｂ、アー
スライン１７ａ，１７ｂをそれぞれ接続するパターンを
形成し、更に各ブロック毎に各ブロックの回路パターン
と前記電源ライン、アースラインを接続したことを特徴
とするものであり、配線基板に直接回路ユニットを構成
できるので受止め基板が不要となり、更に不要な部分は
削除できるので小型軽量が図れる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は各種電子機器の電子
回路が構成される配線基板に関するものである。
回路が構成される配線基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年では、生産性、保守性等が考慮さ
れ、電子回路を機能毎にユニット化することが行われて
いる。
れ、電子回路を機能毎にユニット化することが行われて
いる。
【０００３】従来の電子回路が構成される配線基板構造
について図２により説明する。
について図２により説明する。
【０００４】シャーシ１には所要数のコネクタ（図示せ
ず）が実装された受止め基板２が取付けられ、配線基板
に部品４が実装された回路ユニット３が前記受止め基板
２のコネクタに装填される。
ず）が実装された受止め基板２が取付けられ、配線基板
に部品４が実装された回路ユニット３が前記受止め基板
２のコネクタに装填される。
【０００５】又、図３に示す従来の配線基板構造では１
枚の大型の配線基板５を複数のブロックに区分し、各ブ
ロック毎にユニット化に必要な配線パターン、或は第１
入出力部６，第２入出力部７等を形成し、又必要とする
数のブロックに電子部品を実装し回路ユニット３を形成
したものである。
枚の大型の配線基板５を複数のブロックに区分し、各ブ
ロック毎にユニット化に必要な配線パターン、或は第１
入出力部６，第２入出力部７等を形成し、又必要とする
数のブロックに電子部品を実装し回路ユニット３を形成
したものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】図２で示した前者の配
線基板構造では、必要数の回路ユニット３だけを前記受
止め基板２に取付けることができるという利点がある
が、受止め基板２が必要となり、２種類の基板が必要と
なると共に回路ユニット３の数に拘らず受止め基板２の
大きさでシャーシ１の大きさが決定してしまうという不
経済性があった。
線基板構造では、必要数の回路ユニット３だけを前記受
止め基板２に取付けることができるという利点がある
が、受止め基板２が必要となり、２種類の基板が必要と
なると共に回路ユニット３の数に拘らず受止め基板２の
大きさでシャーシ１の大きさが決定してしまうという不
経済性があった。
【０００７】又、図３で示した後者の配線基板構造では
受止め基板２は不要となるが、必要な回路ユニット３の
数に拘らず大型の配線基板５を使用する為、配線基板５
によりシャーシ１の形状が決定され、小型軽量化ができ
ない。
受止め基板２は不要となるが、必要な回路ユニット３の
数に拘らず大型の配線基板５を使用する為、配線基板５
によりシャーシ１の形状が決定され、小型軽量化ができ
ない。
【０００８】本発明は斯かる実情に鑑み、受止め基板を
必要とせず、而も回路ユニットの数に応じた大きさとす
ることができる配線基板構造を提供しようとするもので
ある。
必要とせず、而も回路ユニットの数に応じた大きさとす
ることができる配線基板構造を提供しようとするもので
ある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、配線基板を複
数のブロックを有する複数列に区分し、各列、各ブロッ
クの境界部に切離し用の孔を穿設し、各列毎に切離し用
孔を避けて電源ライン、アースラインを形成し、又隣合
う列のブロック間で切離し用孔を避けて電源ライン、ア
ースラインをそれぞれ接続するパターンを形成し、更に
各ブロック毎に各ブロックの回路パターンと前記電源ラ
イン、アースラインを接続したことを特徴とするもので
あり、配線基板に直接回路ユニットを構成できるので受
止め基板が不要となり、更に不要な部分は削除できるの
で小型軽量が図れる。
数のブロックを有する複数列に区分し、各列、各ブロッ
クの境界部に切離し用の孔を穿設し、各列毎に切離し用
孔を避けて電源ライン、アースラインを形成し、又隣合
う列のブロック間で切離し用孔を避けて電源ライン、ア
ースラインをそれぞれ接続するパターンを形成し、更に
各ブロック毎に各ブロックの回路パターンと前記電源ラ
イン、アースラインを接続したことを特徴とするもので
あり、配線基板に直接回路ユニットを構成できるので受
止め基板が不要となり、更に不要な部分は削除できるの
で小型軽量が図れる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、図１を参照しつつ本発明の
実施の形態を説明する。
実施の形態を説明する。
【００１１】配線基板１０を２列に区分し、更に各列を
それぞれ複数のブロック１１ａ，１１ｂ，１１ｃ…、ブ
ロック１２ａ，１２ｂ，１２ｃ…に区分し、列を分断可
能な様にスリット孔１３ａ，１３ｂ，１３ｃ…を別の境
界部に穿設し、又各ブロックを分割可能な様にブロック
の境界部にスリット孔１４ａ，１４ｂ，１４ｃ…を穿設
する。
それぞれ複数のブロック１１ａ，１１ｂ，１１ｃ…、ブ
ロック１２ａ，１２ｂ，１２ｃ…に区分し、列を分断可
能な様にスリット孔１３ａ，１３ｂ，１３ｃ…を別の境
界部に穿設し、又各ブロックを分割可能な様にブロック
の境界部にスリット孔１４ａ，１４ｂ，１４ｃ…を穿設
する。
【００１２】前記ブロック１１ａ，１１ｂ，１１ｃ…、
ブロック１２ａ，１２ｂ，１２ｃ…それぞれに、必要な
配線パターン（図示せず）、或は入出力部１５ａ，１５
ｂ，１５ｃ…を形成する。
ブロック１２ａ，１２ｂ，１２ｃ…それぞれに、必要な
配線パターン（図示せず）、或は入出力部１５ａ，１５
ｂ，１５ｃ…を形成する。
【００１３】前記ブロック１１ａ，１１ｂ，１１ｃ…、
ブロック１２ａ，１２ｂ，１２ｃ…の各列それぞれには
前記スリット孔１３ａ，１３ｂ，１３ｃ…を挾み両側
に、又前記スリット孔１４ａ，１４ｂ，１４ｃ…を避け
て電源供給ライン１６ａ，１６ｂ及びアースライン１７
ａ，１７ｂをそれぞれパターン成形し、更に隣接するブ
ロック１１ａとブロック１２ａ，ブロック１１ｂとブロ
ック１２ｂ，ブロック１１ｃ…とブロック１２ｃ…の各
ブロック毎に、前記電源供給ライン１６ａと１６ｂとを
接続する接続ライン１８ａ，１８ｂ，１８ｃ…をパター
ン成形し、更にアースライン１７ａと１７ｂとを接続す
る接続ライン１９ａ，１９ｂ，１９ｃ…を形成する。
ブロック１２ａ，１２ｂ，１２ｃ…の各列それぞれには
前記スリット孔１３ａ，１３ｂ，１３ｃ…を挾み両側
に、又前記スリット孔１４ａ，１４ｂ，１４ｃ…を避け
て電源供給ライン１６ａ，１６ｂ及びアースライン１７
ａ，１７ｂをそれぞれパターン成形し、更に隣接するブ
ロック１１ａとブロック１２ａ，ブロック１１ｂとブロ
ック１２ｂ，ブロック１１ｃ…とブロック１２ｃ…の各
ブロック毎に、前記電源供給ライン１６ａと１６ｂとを
接続する接続ライン１８ａ，１８ｂ，１８ｃ…をパター
ン成形し、更にアースライン１７ａと１７ｂとを接続す
る接続ライン１９ａ，１９ｂ，１９ｃ…を形成する。
【００１４】前記入出力部１５ａ，１５ｂ，１５ｃとパ
ターン成形した前記電源供給ライン１６ａ，１６ｂ及び
アースライン１７ａ，１７ｂとをそれぞれ各ブロック毎
に接続する。
ターン成形した前記電源供給ライン１６ａ，１６ｂ及び
アースライン１７ａ，１７ｂとをそれぞれ各ブロック毎
に接続する。
【００１５】而して、前記ブロック１１ａ，１１ｂ，１
１ｃ…、ブロック１２ａ，１２ｂ，１２ｃ…に形成され
る配線パターンは共通の電源供給ライン１６ａ，１６ｂ
及びアースライン１７ａ，１７ｂにより電気的に接続さ
れる。
１ｃ…、ブロック１２ａ，１２ｂ，１２ｃ…に形成され
る配線パターンは共通の電源供給ライン１６ａ，１６ｂ
及びアースライン１７ａ，１７ｂにより電気的に接続さ
れる。
【００１６】前記スリット孔１３ａ，１３ｂ，１３ｃ…
及びスリット孔１４ａ，１４ｂ，１４ｃ…が穿設されて
いることで各ブロックは容易に分断することができ、分
断後一体となっいるブロック間は依然として前記電源供
給ライン１６ａ，１６ｂ及びアースライン１７ａ，１７
ｂにより電気的に接続されている。従って、必要な数の
ブロックに部品実装して必要数の回路ユニット３を構成
し、配線基板１０の不要なブロック部分は切離して切除
することで必要最小の配線基板構造を容易に実現でき
る。
及びスリット孔１４ａ，１４ｂ，１４ｃ…が穿設されて
いることで各ブロックは容易に分断することができ、分
断後一体となっいるブロック間は依然として前記電源供
給ライン１６ａ，１６ｂ及びアースライン１７ａ，１７
ｂにより電気的に接続されている。従って、必要な数の
ブロックに部品実装して必要数の回路ユニット３を構成
し、配線基板１０の不要なブロック部分は切離して切除
することで必要最小の配線基板構造を容易に実現でき
る。
【００１７】尚、上記実施の形態では２列のブロック群
について説明したが３列以上のブロック群としても同様
に実視できることは言う迄もなく、又前記スリット孔の
代わりに所要数の小孔を直線状に穿設してもよい
について説明したが３列以上のブロック群としても同様
に実視できることは言う迄もなく、又前記スリット孔の
代わりに所要数の小孔を直線状に穿設してもよい
【００１８】
【発明の効果】以上述べた如く本発明によれば、受止め
基板を必要としないので基板の種類が少なくなり、部品
点数が減少し、又１枚の配線基板を使用すれば足り、又
該配線基板も不要部分を簡単に切離しができるので必要
最小の形状とすることができ小型軽量化が図れ、又配線
基板上の各回路ユニットへの入出力は配線基板に対して
１つの入出力部を別途設けることで共通化でき回路構成
を簡略化でき、又配線基板上に複数の回路ユニットが構
成される場合でも評価時には１つの基板として評価すれ
ばよいので作業性がよい等の優れた効果を発揮する。
基板を必要としないので基板の種類が少なくなり、部品
点数が減少し、又１枚の配線基板を使用すれば足り、又
該配線基板も不要部分を簡単に切離しができるので必要
最小の形状とすることができ小型軽量化が図れ、又配線
基板上の各回路ユニットへの入出力は配線基板に対して
１つの入出力部を別途設けることで共通化でき回路構成
を簡略化でき、又配線基板上に複数の回路ユニットが構
成される場合でも評価時には１つの基板として評価すれ
ばよいので作業性がよい等の優れた効果を発揮する。
【図１】本発明の実施の形態を示す説明図である。
【図２】従来例の説明図である。
【図３】他の従来例の説明図である。
１ シャーシ １０ 配線基板 １１ ブロック １２ ブロック １３ スリット孔 １４ スリット孔 １５ 入出力部 １６ 電源供給ライン １７ アースライン １８ 接続ライン １９ 接続ライン
Claims (1)
- 【請求項１】 配線基板を複数のブロックを有する複数
列に区分し、各列、各ブロックの境界部に切離し用の孔
を穿設し、各列毎に切離し用孔を避けて電源ライン、ア
ースラインを形成し、又隣合う列のブロック間で切離し
用孔を避けて電源ライン、アースラインをそれぞれ接続
するパターンを形成し、更に各ブロック毎に各ブロック
の回路パターンと前記電源ライン、アースラインを接続
したことを特徴とする配線基板構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11752497A JPH10294538A (ja) | 1997-04-21 | 1997-04-21 | 配線基板構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11752497A JPH10294538A (ja) | 1997-04-21 | 1997-04-21 | 配線基板構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10294538A true JPH10294538A (ja) | 1998-11-04 |
Family
ID=14713921
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11752497A Pending JPH10294538A (ja) | 1997-04-21 | 1997-04-21 | 配線基板構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10294538A (ja) |
-
1997
- 1997-04-21 JP JP11752497A patent/JPH10294538A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0598914A4 (en) | THREE-DIMENSIONAL CIRCUIT, ELECTRONIC COMPONENT ARRANGEMENT USING THIS CIRCUIT AND MANUFACTURING METHOD FOR THIS CIRCUIT. | |
| WO2000047025A3 (en) | Method for forming printed circuit board electrical interconnects | |
| EP1603158A4 (en) | PCB, METHOD OF MANUFACTURING, CONNECTING COMBUSTION AND OPTICAL MODULE | |
| EP1397031A3 (en) | Circuit board for mounting electronic parts | |
| JPH10294538A (ja) | 配線基板構造 | |
| GB1035327A (en) | Improvements in or relating to printed circuits | |
| JPH04276698A (ja) | 共通バス分離型バックワイヤリングボード | |
| JPH0325993A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH02106088A (ja) | サブプリント板の取付構造 | |
| JPH0451504Y2 (ja) | ||
| JPS5843245Y2 (ja) | 多層プリント板 | |
| JPH0582958A (ja) | プリント基板における回路形成方法 | |
| JPH114052A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH07123180B2 (ja) | 回路基板装置の製造方法 | |
| JPS5939419Y2 (ja) | ジヤンパユニツト | |
| JP2835505B2 (ja) | 回路実装型パネル及びそれを使用した給電分離式回路接続構造体 | |
| JPH0650791B2 (ja) | 電子機器の組み立て方法 | |
| JP2581920Y2 (ja) | 製品の識別装置 | |
| JPH06104540A (ja) | プリント回路基板 | |
| JPH0511473U (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH027479Y2 (ja) | ||
| JP2004146493A (ja) | 基板 | |
| JPH06275974A (ja) | 電子回路基板集合体装置 | |
| JPH05275151A (ja) | Ｉｃソケット | |
| JP2002368350A (ja) | プリント基板構造 |