JPH0627876Y2 - ダイアフラム - Google Patents

ダイアフラム

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JPH0627876Y2
JPH0627876Y2 JP1988168797U JP16879788U JPH0627876Y2 JP H0627876 Y2 JPH0627876 Y2 JP H0627876Y2 JP 1988168797 U JP1988168797 U JP 1988168797U JP 16879788 U JP16879788 U JP 16879788U JP H0627876 Y2 JPH0627876 Y2 JP H0627876Y2
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JP
Japan
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diaphragm
base cloth
flange portion
thread
embedded
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JP1988168797U
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JPH0288058U (ja
Inventor
恒男 村上
Original Assignee
エヌオーケー株式会社
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Description

【考案の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本考案は内部に基布が埋め込まれたダイアフラムに関
し、特に取付固定用のフランジ部の構造に関する。
(従来の技術) 従来から補強用の基布が内部に埋め込まれたゴム状弾性
体製のダイアフラムが知られている。このダイアフラム
の外周縁には、ダイヤフラム取付用のフランジ部が張り
出しており、このフランジ部にはダイアフラム取り付け
時のシール性を向上させるために、環状の突起部(以下
糸ビードと記す)が設けられている。
第5図はこのようなダイアフラム外周のフランジ部の断
面図を示している。図において、基布101はこのフラ
ンジ部102の内部まで埋設されており、フランジ部1
02の表面に糸ビード103が1条設けられている。こ
のようなダイアフラムは、ゴム等の生地の上に基布を置
き、圧縮成形機等によって加硫成形されることにより一
体的に成形されていた。
(考案が解決しようとする課題) しかし、このようなダイアフラムにおいては、成形時に
基布101が糸ビード103の表面に露出してしまうこ
とがある。この場合、例えば第6図に示すように、フラ
ンジ部102を上ケース105と下ケース106との接
合部に挾み込んでシールするときに、基布101は弾力
性に乏しく、上ケース105との接触面に密着しないの
で、ビード103の表面に露出した基布101と上ケー
ス105との間をエアー等が通り抜け、気密漏れが発生
するという問題点があった。
このような基布101の露出の問題は、第7図に示すよ
うに、成形型108のキャビティC内において、基布1
01が流動化したゴム材料107によって上型108a
に押し付けられ、基布101が上型108aの壁面に密
接し、ゴム生地107が基布表面に回らないことが原因
であると考えられる。
特に、ビード103に対応する上型の壁面は溝108b
形状であり基布101が密着しているとゴム生地107
が入りこみ難いと考えられる。
本考案は上記した従来技術の課題を解決するためになさ
れたもので、その目的とするところは、基布が突起部表
面に露出することを防止し、取り付け時のシール性を向
上させ得るダイアフラムを提供することにある。
(課題を解決するための手段) 上記目的を達成するために、本考案にあっては、フラン
ジ部に環状の突起部が設けられた基布入りのダイアフラ
ムにおいて、 前記突起部を少なくとも2条設け、この突起部と突起部
との間の凹部に基布を埋設せしめて成ることを特徴とす
る。
(作用) 本考案のダイアフラムにおいては、成形時に基布は突起
部間の凹部に対応する成形型の突出部によって押さえつ
けられ、深く埋め込まれるので、突起部の表面に基布が
露出することはない。
(実施例) 以下に、本考案を図示の実施例に従って説明する。第1
図は本考案の一実施例のダイアフラム外周のフランジ部
の断面図である。
図において、1は基布入りのゴム状弾性体より成るダイ
アフラムであり、薄膜状のダイアフラム本体20と、こ
のダイアフラム本体20の外周に一体的に張り出すフラ
ンジ部3とから構成されている。そして、基布2はダイ
アフラム本体20からフランジ部3に至るまで全面にわ
たって埋設され、その補強が図られている。
フランジ部3はダイアフラム1の外周全周にわたって張
り出しており、その肉厚はダイアフラム本体20よりも
厚く、厚さ方向一方側に円弧状に突出する断面D字形状
を呈し、その一面側がダイアフラム本体20と略同一面
上にあり(以下表面1Aとする)、一方円弧状に突出す
る他面側(以下裏面1Bとする)がダイアフラム本体2
0の裏面に対して厚肉の分だけ段差が形成されている。
上記基布2は、ダイアフラム1の表面側に偏って埋設さ
れており、基布2の表面にゴム材料が薄く被覆された状
態となっている。
一方、フランジ部3の表面には、その全周にわたって延
びる環状の突起部としての糸ビード4,4が2条設けら
れている。この糸ビード4は同芯円状に設けられ、各糸
ビード4は断面略山形状に突出している。
さらに、この2条の糸ビード4,4の間に、環状に延び
る凹部5が設けられている。この凹部5の断面形状は、
略U字形状で、各糸ビード4,4の互いに対向する斜面
に連続的に形成されている。そして、凹部5の深さは、
ダイアフラム本体20の表面を延長した平面よりも深く
掘り下げられていて、およそダイアフラム本体20の厚
さ方向の半分位となっている。
一方、ダイアフラム本体20の表面に沿って略平面状に
延びてきた基布3は、フランジ部3において、凹部5が
深く掘り下げられた分だけ凹部5を迂回するようになだ
らかな円弧状に波打った状態でフランジ部3内に深く埋
設されている。
次に、上記ダイアフラム1の成形方法について、第2図
を参照して説明する。
まず、上型6と、下型7との間に、ゴム生地等の成形材
料8と、その上に基布2を重ねて載置する。上型6に
は、2条の糸ビードを成形するための2条の凹溝9と、
この2本の凹溝9の間に突出する環状の突部10が設け
られている(第2図(a)参照)。
そして、型締めして成形材料を加熱,加圧してダイアフ
ラム1の加硫成形を行う。このとき、基布2は上型6の
突部10によって押さえつけられ、成形材料8の内部に
深く埋め込まれ(第2図(b)参照)、一方上型6の凹溝
9内にゴム材料が充満して糸ビード4,4が成形され
る。従って、基布2が糸ビード4の表面に露出すること
はない。
第3図にはこのダイアフラム1を取り付けた装置の断面
図である。図において、ダイアフラム1は外周のフラン
ジ部3が上ケース11と下ケース12の接合部13に挟
み込まれて取付け固定される。そして、上ケース11と
下ケース12によって囲まれる空間はダイアフラム1に
よって2室に区分され、それぞれのケース内のエアーが
シールされている。この装置14においては、特に、上
ケース11と下ケース12の接合部13に気密漏れが発
生すると、上ケース11内のエアーが外部へ逃げてしま
うので、ダイアフラム1のフランジ部3と上ケース11
との接触面でのシール性が重要である。
第4図はこの装置14におけるダイアフラム1のフラン
ジ部3を示す断面図である。図において、ダイアフラム
1のフランジ部3に設けられた2条の糸ビード4の上ケ
ース11との接触部分は、基布2が露出することなく、
ゴム状弾性を有する成形材料8が占めるため、糸ビード
4は上ケース11との接触面に気密に密着し、良好なシ
ール性能が得られる。さらに、このような糸ビード4が
2条設けられているため、上ケース11内のエアーは2
段階にわたってシールされることとなり、シール性を大
幅に向上させることができる。
尚、本実施例においては糸ビードを2条設けたが、これ
に限るものではなく、例えば3条の糸ビードを設け、糸
ビード間の凹部を2条設ければ、さらにシール性向上を
図ることができる。
(考案の効果) 本考案は、以上の構成および作用を有するもので、基布
が突起部と突起部の間の凹部を介して埋設されるので、
従来のように突起部表面に基布が露出することを防止で
き、ダイアフラム取付部のシール性を向上させることが
できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例のダイアフラムのフランジ部
の断面図、第2図(a)および(b)は同実施例のダイアフラ
ムの成形方法を示す説明図、第3図は同実施例のダイア
フラムを取り付けた装置の断面図、第4図は同装置にお
けるダイアフラムのフランジ部を示す断面図、第5図は
従来のダイアフラムのフランジ部の断面図、第6図は同
従来例のフランジ部の取り付け状態を示す断面図、第7
図は第5図のダイアフラムの成形方法の一例を示す概略
断面図である。 符号の説明 1……ダイアフラム、2……基布 3……フランジ部、4……糸ビード(突起部) 5……凹部

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】フランジ部に環状の突起部が設けられた基
    布入のダイアフラムにおいて、 前記突起部を少なくとも2条設け、この突起部と突起部
    との間の凹部に基布を埋没せしめて成ることを特徴とす
    るダイアフラム。
JP1988168797U 1988-12-27 1988-12-27 ダイアフラム Expired - Lifetime JPH0627876Y2 (ja)

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JPH0288058U JPH0288058U (ja) 1990-07-12
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JP5369037B2 (ja) * 2010-03-29 2013-12-18 Nok株式会社 ダイアフラム

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