JPH062790U - 検出素子 - Google Patents
検出素子Info
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- JPH062790U JPH062790U JP4404092U JP4404092U JPH062790U JP H062790 U JPH062790 U JP H062790U JP 4404092 U JP4404092 U JP 4404092U JP 4404092 U JP4404092 U JP 4404092U JP H062790 U JPH062790 U JP H062790U
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Landscapes
- Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 簡単な構成により、外部からの電波等のノイ
ズの影響を排除し得るようにした検出素子を提供する。 【構成】 検出部を内蔵した本体11と、本体から下方
に延びている複数本のリード端子12とを備えた検出素
子10において、プリント基板14等の表面から所定の
高さhに本体が位置するように実装する場合に、プリン
ト基板上に露出している検出素子の本体及びリード端子
のうち、少なくともリード端子を側方から覆うように、
フェライトコア13を配設して構成する。
ズの影響を排除し得るようにした検出素子を提供する。 【構成】 検出部を内蔵した本体11と、本体から下方
に延びている複数本のリード端子12とを備えた検出素
子10において、プリント基板14等の表面から所定の
高さhに本体が位置するように実装する場合に、プリン
ト基板上に露出している検出素子の本体及びリード端子
のうち、少なくともリード端子を側方から覆うように、
フェライトコア13を配設して構成する。
Description
【0001】
この考案は、光,熱,音等を検出するための検出素子、特に赤外線受光素子, 焦電素子等の感熱素子を含む、各種センサーとして使用される検出素子の構造に 関するものである。
【0002】
従来、このような検出素子は、例えば図5に示すように構成されている。 図5において、検出素子1は、検出部を内蔵した本体2と、この本体2から下 方に延びている複数本、図示の場合には3本のリード端子3とから構成されてい る。
【0003】 このように構成された検出素子1によれば、プリント基板4の表面に実装する 場合には、このプリント基板4に備えられた図示しない取付孔に、各リード端子 3を挿入して、本体2がこのプリント基板4の表面から所定の高さhに位置する ように、ハンダ付け等によりリード端子3を取り付ける。これにより、各リード 端子3は、プリント基板4に対して所定位置に固定保持されると共に、このプリ ント基板4上に形成された導電パターン(図示せず)に対して電気的に接続され るようになっている。
【0004】
しかしながら、このような構成の検出素子1においては、特に検出素子1が、 光学的な検出素子であるような場合には、この検出素子1は、その本体2が上記 プリント基板4の表面から所定の高さhだけ上方に浮き上がった状態で実装され ることから、検出素子1の各リード端子3がプリント基板4の上にて露出するこ とになる。 このため、外部からの電波等のノイズが、リード端子3の露出部分から入り込 み、これにより検出素子1が誤動作してしまうことがあり、正確な検出が行なわ れ得なくなってしまうという問題があった。
【0005】 この考案は、以上の点に鑑み、簡単な構成により、外部からの電波等のノイズ の影響を排除し得るようにした検出素子を提供することを目的としている。
【0006】
上記目的を達成するため、この考案によれば、検出部を内蔵した本体とこの本 体から下方に延びている複数本のリード端子とを備えた検出素子において、プリ ント基板等の表面から所定の高さに本体が位置するように実装する場合に、この プリント基板上に露出している検出素子の本体及びリード端子のうち少なくとも リード端子を側方から覆うように、フェライトコアを配設したことを特徴として いる。
【0007】
上記構成によれば、プリント基板等の表面にて検出素子の本体が所定高さとな るように実装した場合に、検出素子のうち、少なくともリード端子のプリント基 板上に露出している部分が、フェライトコアにより覆われているので、外部から 電波等のノイズが接近してきたとしても、このノイズはフェライトコアによって 遮断され得ることから、リード端子部分にはこのノイズは侵入し得ないため、本 検出素子は、このようなノイズによって誤動作を生ずるようなことがなく、正確 な検出を行い得ることになる。しかも従来の検出素子に対して、実装時に、その 少なくともリード端子の周囲にフェライトコアを配設するだけの簡単な構成で済 み、ノイズ対策品を用意する必要がなく、低コストで製造し得ることになる。
【0008】
以下、図面に示した実施例に基づいて、この考案を詳細に説明する。 図1はこの考案による検出素子の一実施例を示している。 この検出素子10は、検出部を内蔵した本体11とこの本体11から下方に延 びている複数本、図示の場合には3本のリード端子12と、実装の際に本体11 及びリード端子12の露出している部分を側方から包囲する中空円筒状(図1( A)参照)のフェライトコア13とから構成されている。
【0009】 この考案による検出素子10は、以上のように構成されており、プリント基板 14の表面に実装する場合には、このプリント基板14に備えられた図示しない 取付孔に各リード端子12の下端を挿入して、本体11がプリント基板14の表 面から所定の高さhに位置するように、ハンダ付け等によりリード端子3を取り 付ける。その後、プリント基板14上にて、上記検出素子10に対してその本体 11及びリード端子12の周囲に上述したフェライトコア13を被嵌してプリン ト基板14の表面に接着剤等により固定することによって実装が完了する。
【0010】 これにより、検出素子10の各リード端子12は、プリント基板14に対して 所定位置に固定保持されると共に、プリント基板14上に形成された導電パター ン(図示せず)に対して電気的に接続される。また、検出素子10の本体11及 びリード端子12の露出している部分がフェライトコア13により覆われている ことにより、外部から電波等のノイズが入ってきた場合に、このノイズが上記フ ェライトコア13により遮断されて、リード端子12に侵入しないようになって いる。従って、検出素子10は、外部からの電波等のノイズによっても誤動作す るようなことがなく、正確な検出動作を行なうようになっている。
【0011】 図2はこの考案による検出素子の他の実施例を示しており、この場合、検出素 子20は、そのフェライトコア21が上部にて、図1の実施例の場合と同様に中 空円筒状に形成されていると共に、下部にて閉塞され、且つ検出素子10の各リ ード端子12を受容するような貫通孔21aを有するように、形成されている。 その他の構成は、図1の実施例と同様である。
【0012】 このような構成の検出素子20によれば、実装の際には、先ずフェライトコア 21の各貫通孔21aに対して、検出素子20のリード端子12を挿入した後、 さらにこのリード端子12の下端をプリント基板14の取付孔に挿入してハンダ 付けすることにより、検出素子20の実装が行なわれ得る。
【0013】 これにより、検出素子20は、その本体11が側方から上記フェライトコア2 1の上部により包囲されると共に、この本体11の底面が該フェライトコア21 の内部空間の底面に当接することにより、所定高さhに自動的に位置決めされ得 ることになる。したがって、この実施例によれば取付作業が容易になると共に、 各リード端子12は、個々にフェライトコア21の貫通孔21aにより包囲され ていることから、図1の実施例に比較して、より完全にフェライトコア21によ ってシールドされることになるため、外部からの電波等のノイズに対する遮断特 性が向上され得る。従って、この検出素子20は、外部からの電波等のノイズに よって、誤動作するようなことがなく、より正確な検出動作を行なうようになっ ている。
【0014】 図3はこの考案による検出素子の他の実施例を示しており、この場合には検出 素子30は、図2の実施例におけるフェライトコア21の下部のみから成るフェ ライトコア31を有している。即ち、フェライトコア31は、検出素子30の各 リード端子12を受容するような貫通孔31a(図3(B)参照)を有するよう に形成されている。この検出素子30は、実装時に、その本体11の底面がこの フェライトコア31の内部空間の底面に当接することにより、自ずと所定高さh に位置決めされ得ることになる。したがってこの場合も取付作業が容易になると 共に、各リード端子12は、個々にフェライトコア31の貫通孔31aにより包 囲されていることから、図1の実施例に比較してより完全にフェライトコア31 によってシールドされることになるため、外部からの電波等のノイズに対する遮 断特性が向上する。
【0015】 図4は図3の実施例の変形例であり、この場合には検出素子40は、各リード 端子12がそれぞれ細い中空円筒状のフェライトコア41内に挿入されており、 同様に、フェライトコア41によりシールドされることによって外部からの電波 等のノイズが遮断され得るようになっている。
【0016】 尚、上述したように、何れの実施例においても、フェライトコア13,21, 31,41は、検出素子の本体11及びリード端子12とは別体に形成されてお り、例えば光学系等の焦点距離の関係等によって適宜に変更される検出素子の実 装高さhに応じて、適宜の高さを有するフェライトコアを使用することにより、 任意の実装高さhに対応することが可能になっている。 かくして、この考案によれば、検出素子として赤外線受光素子,焦電素子等の 感熱素子を使用した移動体検出装置等において、誤動作による検出精度の低下が 効果的に阻止され得ることになる。
【0017】
以上述べたように、この考案によれば、プリント基板等の表面にて本体が所定 高さとなるように検出素子を実装した場合に、検出素子のうち、少なくともリー ド端子のプリント基板上に露出している部分がフェライトコアによって覆われて いるので、外部から電波等のノイズが接近してきたとしても、このフェライトコ アによって遮断されることになる。したがって、上記リード端子部分にノイズが 侵入し得ないため、本検出素子は、このようなノイズによって誤動作を生ずるよ うなことがなく、正確な検出が行なわれる。
【0018】 しかも、フェライトコアは検出素子とは別体に形成されるので、適宜の高さを 有するフェライトコアを選択使用することによって、検出素子の種々の実装高さ に対応させることができ、且つ、実装時に、その少なくともリード端子の周囲に フェライトコアを配設するだけの簡単な構成で済むことになり、従来の検出素子 に対してノイズ対策品を用意する必要がなく、低コストで製造され得ることにな る。 かくして、この考案によれば、簡単な構成により外部からの電波等のノイズの 影響が排除され得る、極めて優れた検出素子が提供される。
【図1】この考案による検出素子の一実施例の実装状態
を示すもので、(A)はその断面図、(B)はフェライ
トコアの平面図である。
を示すもので、(A)はその断面図、(B)はフェライ
トコアの平面図である。
【図2】この考案による検出素子の他の実施例を示し、
(A)はその断面図、(B)はフェライトコアの平面図
である。
(A)はその断面図、(B)はフェライトコアの平面図
である。
【図3】この考案による検出素子の他の実施例を示し、
(A)はその断面図、(B)はフェライトコアの平面図
である。
(A)はその断面図、(B)はフェライトコアの平面図
である。
【図4】この考案による検出素子のさらに他の実施例を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図5】従来の検出素子の一例の実装状態を示す断面図
である。
である。
10 検出素子 11 本体 12 リード端子 13 フェライトコア 14 プリント基板 20 検出素子 21 フェライトコア 21a 貫通孔 30 検出素子 31 フェライトコア 31a 貫通孔 40 検出素子 41 フェライトコア
Claims (1)
- 【請求項1】 検出部を内蔵した本体とこの本体から下
方に延びている複数本のリード端子とを備えた検出素子
において、 プリント基板等の基板表面から所定の高さに本体が位置
するように実装する場合に、該プリント基板上に露出し
ている検出素子の本体及びリード端子のうち、少なくと
もリード端子を側方から覆うように、フェライトコアが
配設されていることを特徴とする、検出素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992044040U JP2568901Y2 (ja) | 1992-06-03 | 1992-06-03 | 検出素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992044040U JP2568901Y2 (ja) | 1992-06-03 | 1992-06-03 | 検出素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH062790U true JPH062790U (ja) | 1994-01-14 |
| JP2568901Y2 JP2568901Y2 (ja) | 1998-04-22 |
Family
ID=12680512
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992044040U Expired - Lifetime JP2568901Y2 (ja) | 1992-06-03 | 1992-06-03 | 検出素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2568901Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20240290697A1 (en) * | 2023-02-24 | 2024-08-29 | Sentec E&E Co., Ltd. | Power module and manufacturing method and mold thereof |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5923755U (ja) * | 1982-08-04 | 1984-02-14 | オプテツク株式会社 | 受光素子 |
| JPS6357794U (ja) * | 1986-10-01 | 1988-04-18 | ||
| JPH01241848A (ja) * | 1988-03-24 | 1989-09-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ic装置 |
-
1992
- 1992-06-03 JP JP1992044040U patent/JP2568901Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5923755U (ja) * | 1982-08-04 | 1984-02-14 | オプテツク株式会社 | 受光素子 |
| JPS6357794U (ja) * | 1986-10-01 | 1988-04-18 | ||
| JPH01241848A (ja) * | 1988-03-24 | 1989-09-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ic装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2568901Y2 (ja) | 1998-04-22 |
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