JPH0628269B2 - ダイボンデイング用接着テ−プ - Google Patents

ダイボンデイング用接着テ−プ

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JPH0628269B2 JP62174826A JP17482687A JPH0628269B2 JP H0628269 B2 JPH0628269 B2 JP H0628269B2 JP 62174826 A JP62174826 A JP 62174826A JP 17482687 A JP17482687 A JP 17482687A JP H0628269 B2 JPH0628269 B2 JP H0628269B2
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体素子をステム或はリードフレームに固定
するために用いられるダイボンデイング用の接着テープ
に関する。
〔従来の技術とその問題点〕
トランジスタの如き半導体装置では半導体チツプをパツ
ケージに組込むために種々のボンデイング法が開発され
実用化されている。
その中でダイボンデイングと云われるものは半導体チツ
プを基板の所定の位置に固定するものであり、これはチ
ツプのパツケージに対する機械的保護、電気的接続、熱
放散等を目的とし、具体的には次のような方法が行なわ
れている。
(イ) 共晶合金法、固定する導体面をＡｕ面にしてお
き、４００℃前後に加熱してＳｉチツプの裏面をスクラ
ブして Au-Si 共晶により合金化する接続方法で、Ａｕ
を使用するので非常に高価な難点を有している。
(ロ) 樹脂接着法、裏面処理したチツプをエポキシ系樹
脂等の熱硬化性樹脂と、Ａｇ，Au，SiO2，MgO などのフ
イラーを含むペースト接着剤で接着する方法で、マウン
ト作業は常温でできるが、樹脂硬化に時間を要する。
又、ペースト状接着剤は一定量を計量することや、ぺた
つく作業環境など作業性に劣る欠点があり、しかもペー
ストの保存中に銀粉が沈降分離する難点があつた。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は上記の問題点を解決するためになされたもの
で、本発明者が先に生み出した実願昭61−２９４７６号
のダイボンデイング用接着テープを一層発展させたもの
で、特に、優れた性能を有する接着テープを適用したも
のである。
以下その概要を述べれば、第１図に示すように、熱硬化
性樹脂からなる結着剤とフイラーとを主成分とする接着
剤層１１とセパレーター１２とからなる長尺テープ１３
が、第２図のようにリール１４に巻取られてダイボンデ
イング用接着テープが構成される。
ノボラック型エポキシ樹脂とビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂の混合物からなるエポキシ樹脂１００重量部と、
線状飽和ポリエステル樹脂２０〜１００重量部との組成
からなるものが使用される。その結果、本発明の接着テ
ープは、耐熱性、接着強度は勿論、可撓性にも優れ、半
導体装置としての性能を損する分解ガスの発生もなく、
信頼性に優れていることを見出した。
〔作用〕
本発明において結着剤として用いられる樹脂について記
述すれば以下のとおりである。
エポキシ樹脂： 1) ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂 もつとも一般的なエポキシ樹脂で、4,4′-ジオキシフエ
ニルプロパン（ビスフエノールＡ）とエピクロルヒドリ
ンとの縮合反応により、製造される下記の一般式を有
し、エピクロルヒドリンのモル数を低下させると分子内
に−OH基を有するものが得られる。
樹脂は油化シエルエポキシ社製のエピコート１００１、
東都化成工業社製のエポトーナYD014等として知られて
おり、接着強度は大だが耐熱性が若干低い。
別紙のとおりとする。
2) ノボラツク型エポキシ樹脂 フエノール性の水酸基とエピクロルヒドリンとの反応に
よるエポキシ樹脂で次のようなものがある。
○フェノールノボラツクグリシジルエーテル ○ｏ−クレゾールノボラツクグリシジルエーテル ○ｍ−クレゾールノボラツクグリシジルエーテル ○レゾルシンノボラツクグリシジルエーテル ここにｏ−クレゾールボラツクグリシジルエーテルの化
学構造を示せば下記のとおりである。
これらノボラツク型エポキシ樹脂は前記のビスフエノー
ルＡ型のものより耐熱性が大（架橋密度が大）であるが
接着性は若干劣る。
従つてノボラツク型とビスフエノールＡ型のエポキシ樹
脂の混合系のものが最も好ましいものである。
ポリエステル樹脂： 本発明に於てポリエステルをエポキシ樹脂に配合する理
由は、エポキシ樹脂のみでは可撓性がないため、テープ
状に成形することができないのに対し、ポリエステルを
配合することによりテープ状に成形することを可能なら
しめたものである。
エポキシ樹脂に対し、可撓性を付与してテープ状に成形
し得る材料としては、ポリエステル以外にアクリル系、
ナイロン系、ウレタン系、ゴム系等がある。
しかしこれらは溶融粘度が高過ぎて、ICチツプを搭載す
る際、リードフレームに接着し難いことおよびガラス転
移点Ｔｇが比較的高いこと、高温で分解ガスを発生する
等の故に好ましいものとは言えない。
しかるにポリエステルは上記のような問題を発生せず好
適に使用される。
しかし、ポリエステルについても詳細に検討すると、芳
香族ポリエステルでは硬くなり過ぎて可撓性が悪いのは
好ましくなく、又、不飽和ポリエステルは汎用のポリエ
ステルではあるが、二重結合のように活性基を残存する
ものは安定性や信頼性の点では不安があるので好ましい
ものとは云えない。
従って本発明を使用するポリエステルとしては線状飽和
ポリエステルであり、例えば東洋紡社のバイロン３００
は分子量２０〜２５万、Ｔｇ室温以下で溶融粘度が小さ
く、接着性が長期にわたつて維持されるもので好まし
い。
しかしエポキシ樹脂に対し、このポリエステルの配合量
を多くすると、タック性が大きくなり、テープ上に半導
体チツプを搭載する工程でトラブルを発生し易く、かつ
耐熱性を低下し、耐加水分解性が劣るので半導体装置と
しての信頼性を低下するものである。従って本発明でい
う飽和ポリエステル樹脂はエポキシ樹脂１００重量部に
対して２０〜１００重量部であることが必要である。
本発明のテープを用いて半導体素子をボンデイングする
プロセスを第３図を参照しつつ説明すればリードフレー
ム２１の中央部に本発明の接着テープ２２をそのリール
２３からセパレーター２４を剥ぎ取りながら接着剤部分
（テープ化している）５を露出させてその一定長をカツ
テイングするかパンチングして８０〜１２０℃で密接着
させる。次にこの接着剤部分２５の上にICチツプ２６を
載せて１２０〜１５０℃に加熱し接着保持する。
しかる後２５０℃で６０秒接着剤をキュアする。これに
よつて容易に半導体素子をリードフレームに固定するこ
とができる。
〔実施例〕
以下本発明の実施例について述べる。
実施例１ 上記の配合物をミキサーで混練し、厚さ３８μｍのシリ
コン処理ポリエチレンテレフタレート上にリバースロー
ルコーターを用いて塗布乾燥して厚さ２０μｍの接着剤
層を未硬化又は半硬化状態で形成せしめ、このようにし
て得られた接着テープをアクリル樹脂製リールに巻いて
本発明のダイボンデイング用接着テープを得た。
実施例２ 上記の配合物をミキサーで混練し、厚さ５０μｍの弗素
樹脂フイルムにリバースロールコーターを用いて塗工し
乾燥して厚さ２０μｍの接着剤層を形成せしめた。
このようにして得られた接着テープをボリカーボネート
からなるリールに巻いて本発明のダイボンデイング用接
着テープを得た。
実施例３ 実施例２に示した配合中銀粉５０重量部に変えてAl2O3
５０重量部を用いた他は、全く同様な配合で、かつ実施
例２と同様な方法によつて本発明のダイボンデイング用
接着テープを得た。
前記実施例１，２及び３のダンボンデイング用の接着テ
ープはいずれも前記したICチツプ搭載手段で容易に搭載
でき、信頼性の高いテープマウントがなし得たが 比較例 実施例１における線状飽和ポリエステル樹脂を除いた配
合で接着剤層を形成した以外は実施例１と同様にして比
較用のテープを作成しようとしたところ可撓性がないの
でテープの状態を形成しなかつた。
なお本発明の実施に際してはセパレーターは接着剤層間
の接着を防止する機能を有するので、片面にセパレータ
ーを貼付けたものではどちらを外側にしてもよいが、な
るべくセパレーターを外側にした方が内部の汚損防止上
有利である。又、接着剤層の両面にセパレーターを貼付
けたテープでもよいことは勿論である。
〔発明の効果〕
本発明によれば、極めて簡単な取扱いで作業性もよく、
信頼性の高い半導体素子のボンデイングを達成すること
ができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明に於て用いられるテープの構造例を示す
一部拡大断面図、第２図は本発明の一例を示す一部破断
の斜視図、第３図は本発明のテープを用いたボンデイン
グ工程の簡略説明図。 １１；接着剤層、１２；セパレーター層、１３；長尺テ
ープ、１４；リール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 津島 正企 静岡県静岡市用宗巴町３番１号 株式会社 巴川製紙所技術研究所内 (56)参考文献 特開 昭60−49636（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−7441（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−112335（ＪＰ，Ａ) 電子材料、第22巻第７号、Ｐ．28〜29電 子材料、第25巻第12号、Ｐ．79〜83

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】ノボラック型エポキシ樹脂とビスフェノー
    ルＡ型エポキシ樹脂の混合物からなるエポキシ樹脂１０
    ０重量部と、線状飽和ポリエステル樹脂２０〜１００重
    量部との組成からなる結着剤と、フイラーとを主成分と
    する接着剤がセパレーター上に積層された構成の長尺テ
    ープが、リールに巻き取られていることを特徴とするダ
    イボンデイング用接着テープ。
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