JPH07122115A

JPH07122115A - フライバックトランス

Info

Publication number: JPH07122115A
Application number: JP5266060A
Authority: JP
Inventors: Tetsuo Tajima; 哲夫田嶋; Ryoichi Sudo; 亮一須藤; Kozo Watanabe; 孝三渡辺
Original assignee: Hitachi Ltd; Hitachi Mizusawa Electronics Co Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd; Hitachi Consumer Electronics Co Ltd
Priority date: 1993-10-25
Filing date: 1993-10-25
Publication date: 1995-05-12

Abstract

(57)【要約】（修正有）【目的】絶縁耐圧寿命に優れた高信頼性ＦＢＴ、特に特
定の耐熱性エポキシ樹脂組成物を用いて絶縁処理したＦ
ＢＴを提供すること。【構成】エピクロルヒドリン・ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂と次の一般式で示される多価フェノール型エポキシ樹脂とのエポキシ
樹脂混合物と、臭素化エポキシ化合物からなるエポキシ
樹脂に、充填剤として三酸化アンチモン粉末、水和アル
ミナ粉末およびシリカ粉末を特定割合で配合し、さらに
メチルヘキサヒドロ無水フタル酸とヘキサヒドロ無水フ
タル酸との混合物からなる硬化剤と硬化促進剤を加えて
エポキシ樹脂組成物を得、これを用いてＦＢＴを絶縁処
理することにより達成される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、耐熱性の優れた注型用
エポキシ樹脂組成物を用いて絶縁処理したＦＢＴに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】一般にテレビ受像機やディスプレイに用
いられるＦＢＴは、図１に示すように、プラスチック製
ボビン１に分割巻きした１次コイル２、プラスチック製
ボビン３に積層巻きした２次コイル４、１個以上の高圧
ダイオード５、高圧抵抗からなるフォーカスブロック６
（但し、高圧コンデンサーを含む場合もある）などを注
型樹脂組成物７で絶縁処理してケース８内に収納した構
造からなる。

【０００３】上記のように、ＦＢＴは熱膨張係数の異な
る構成部品からなるため、その注型樹脂硬化物はヒート
サイクルに対し、クラックおよび剥離を生じないことが
重要であり、かつ電気特性、耐熱性、難燃性および耐湿
性等の諸特性が必要であり、一方、絶縁の点から、液状
物である注型樹脂組成物はコイル間へ充分含浸する必要
がある。

【０００４】したがって、上記諸特性のバランスのとれ
たエポキシ樹脂組成物が、一般に、ＦＢＴ用注型樹脂組
成物として使用されている。

【０００５】近年、高電圧部品であるＦＢＴは、小型
化、高性能化が進み、そのために使用時における温度上
昇が約１０℃程度高くなるので、絶縁耐圧寿命の観点か
ら、これに用いるエポキシ樹脂硬化物の耐熱性を従来品
よりも１０℃以上向上させることが必要となり、かつ耐
ヒートサイクル性にも優れることが必須条件となった。

【０００６】一方、エポキシ樹脂を用いたＦＢＴの製造
法に関して、従来から、性能向上が次々と行なわれてき
たが、特定粒径水和アルミナ配合エポキシ樹脂組成物で
絶縁処理することによりコイル間への樹脂含浸性を向上
したＦＢＴの製造方法（特開昭６１−２６０６１３号公
報）、安定化赤リン難燃剤配合エポキシ樹脂組成物で絶
縁処理することにより電気特性を改良したＦＢＴの製造
法（特開平１−１５０３０９号公報）などに見られるよ
うに、多くは初期の性能向上しかはかられていなかっ
た。

【０００７】特に、エポキシ樹脂組成物の改良によるＦ
ＢＴの絶縁耐圧寿命向上に関するものは、現在も報告さ
れていない。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】上記必須条件を満たす
ＦＢＴを製造するために、硬化前の液状物であるエポキ
シ樹脂組成物がコイル間へ充分含浸するとともに、エポ
キシ樹脂硬化物のガラス転移温度（Ｔg）は１２０℃以
上必要であり、得られたＦＢＴの使用温度を現行（９５
℃〜１００℃）よりも１０℃高くした時、ＦＢＴは絶縁
耐圧寿命が現行ＦＢＴと同程度以上まで長く、１１０℃
／２時間と−５０℃／２時間のヒートサイクルを５０サ
イクル以上行なっても、コイルの絶縁に用いたエポキシ
樹脂硬化物にクラックの発生がなく、かつ部品との剥離
が起こらず、ＦＢＴとしての性能を充分に満足すること
が課題であった。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明者らが鋭意検討を重ねた結果、特定のエポキ
シ樹脂組成物を用いてＦＢＴを絶縁処理することによっ
て、上記課題を満たすＦＢＴが得られ、本発明に到達し
た。

【００１０】すなわち、本発明は、一般式（化３）

【００１１】

【化３】

【００１２】で示されるエピクロルヒドリン・ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂２０〜９５重量％と一般式（化
４）

【００１３】

【化４】

【００１４】で示される多価フェノール型エポキシ樹脂
５〜８０重量％とのエポキシ樹脂混合物６５〜８２重量
部と、臭素化フェニルモノグリシジルエーテルと臭素化
クレジルモノグリシジルエーテルとの混合物１８〜３５
重量部との合計１００重量部（エポキシ化合物）に対
し、三酸化アンチモン粉末５〜３０重量部、水和アルミ
ナ粉末４０〜１００重量部、シリカ粉末３０〜１００重
量部と、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸とヘキサヒド
ロ無水フタル酸との混合物（脂環式酸無水物硬化剤）と
硬化促進剤とからなるエポキシ樹脂組成物を用いて絶縁
処理することを特徴とするＦＢＴおよびその製造方法に
関する（但し、上記式中ｎ₁＝０〜２、エポキシ当量＝
１８５〜１９５、ｎ₂＝０〜２、有機基Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³、
Ｒ⁴＝Ｃ_mＨ_2m+1、ｍ＝０〜１０）。

【００１５】一般式（化５）

【００１６】

【化５】

【００１７】で示される多価フェノール型エポキシ樹脂
は、樹脂硬化物の耐熱性を向上させる成分であり、これ
を配合したエポキシ樹脂組成物を用いて絶縁処理するこ
とにより、高性能なＦＢＴを製造できる（但し、上記式
中、ｎ₂＝０〜２、有機基Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³、Ｒ⁴＝Ｃ_mＨ
_2m+1、ｍ＝０〜１０）。

【００１８】特に、樹脂硬化物の耐熱性を向上させるた
めに、上記のエポキシ樹脂混合物には、上記の多価フェ
ノール型エポキシ樹脂5重量％以上含有する必要があ
り、また、樹脂硬化物の耐ヒートサイクル性を充分満足
させるために、上記の多価フェノール型エポキシ樹脂含
有量を８０重量％以下にする必要がある。

【００１９】すなわち、上記エポキシ樹脂混合物中に上
記の多価フェノール型エポキシ樹脂が５〜８０重量％含
有する時に、一層樹脂硬化物の耐熱性を向上し、耐ヒー
トサイクル性を充分満足でき、ＦＢＴの性能が一層良く
なる。本発明に用いる上記エポキシ樹脂混合物の配合量
は６５〜８２重量部が良く、６５重量部より少ないと樹
脂硬化物の耐ヒートサイクル性が低下し、82重量部より
多いと樹脂組成物の粘度が高くなりコイル含浸性が低下
し電気特性が不十分となり、ＦＢＴの性能を満足しな
い。

【００２０】上記臭素化フェニルモノグリシジルエーテ
ルと臭素化クレジルモノグリシジルエーテルとの混合物
の配合量は１８〜３５重量部が良く、１８重量部より少
ないと樹脂組成物の粘度が高くなりコイル含浸性が低下
し、電気特性が不十分となるだけでなく、樹脂硬化物の
難燃性が不十分で、３５重量部より多いと樹脂硬化物の
耐ヒートサイクル性が低下し、ＦＢＴの性能を満足しな
い。

【００２１】上記三酸化アンチモン粉末の配合量は、上
記エポキシ化合物の合計１００重量部に対し、５〜３０
重量部が良く、５重量部より少ないと樹脂硬化物の難燃
性が不十分で、３０重量部より多いと樹脂組成物の粘度
が高くなりコイル含浸性が低下し、電気特性が不十分と
なり、ＦＢＴの性能を満足しない。

【００２２】上記水和アルミナ粉末の配合量は、上記エ
ポキシ化合物の合計１００重量部に対し、４０〜１００
重量部が良く、４０重量部より少ないと樹脂硬化物の難
燃性が不十分で、１００重量部より多いと樹脂組成物の
粘度が高くなりコイル含浸性が低下し、電気特性が不十
分となり、ＦＢＴの性能を満足しない。

【００２３】上記シリカ粉末の配合量は、上記エポキシ
化合物の合計１００重量部に対し、３０〜１００重量部
が良く、３０重量部より少ないと樹脂組成物の硬化時に
おける熱伝導性が低下し樹脂硬化物の耐ヒートサイクル
性が不十分となり、１００重量部より多いと、樹脂組成
物の粘度が高くなりコイル含浸性が低下し、電気特性が
不十分となり、ＦＢＴの性能を満足しない。

【００２４】上記メチルヘキサヒドロ無水フタル酸とヘ
キサヒドロ無水フタル酸との混合物（脂環式酸無水物硬
化剤）は、樹脂組成物を化学反応させて樹脂硬化物に変
えＦＢＴの性能を発揮させるために必須の成分であり、
また、硬化促進剤は、上記化学反応を促進するために必
要な成分である。

【００２５】特に、上記ヘキサヒドロ無水フタル酸は耐
熱性樹脂硬化物を与える成分であるが、常温で固体であ
るために、作業性の点から、耐熱性を低下させない液状
のメチルヘキサヒドロ無水フタル酸と混合した液状化成
分が特に良い。

【００２６】上記エポキシ樹脂組成物において、上記酸
無水物硬化剤（メチルヘキサヒドロ無水フタル酸とヘキ
サヒドロ無水フタル酸との混合物）の配合量は特に限定
するものではないが、樹脂組成物の硬化性を一層向上す
るには、上記エポキシ化合物１エポキシ当量あたり酸無
水物０．７当量以上の割合が特に良く、また、樹脂硬化
物の耐湿性を一層向上するには、上記エポキシ化合物１
エポキシ当量あたり酸無水物１．２当量以下の割合が特
に良い。

【００２７】すなわち、上記エポキシ樹脂組成物におい
て、上記酸無水物硬化剤の配合量は特に限定するもので
はないが、上記エポキシ化合物１エポキシ当量あたり酸
無水物０．７〜１．２当量の割合の時に、一層電気特性
が向上し、ＦＢＴの性能が一層良くなる。

【００２８】特に、上記の混合酸無水物硬化剤におい
て、その組成は特に限定するものではないが、樹脂硬化
物の耐熱性を一層向上するには、上記の混合酸無水物硬
化剤（メチルヘキサヒドロ無水フタル酸とヘキサヒドロ
無水フタル酸）において、ヘキサヒドロ無水フタル酸の
含有量が１０重量％以上の割合が特に良く、また樹脂組
成物の粘度を低くしコイル含浸性を一層良くするにはヘ
キサヒドロ無水フタル酸含有量が５０重量％以下の割合
が特に良い。

【００２９】すなわち、上記混合酸無水物硬化剤におい
てその組成は特に限定するものではないが、メチルヘキ
サヒドロ無水フタル酸とヘキサヒドロ無水フタル酸との
混合物中におけるヘキサヒドロ無水フタル酸の含有量が
１０〜５０重量％の割合の時に、一層耐熱性と電気特性
が向上し、ＦＢＴの性能が一層良くなる。

【００３０】上記硬化促進剤は特に限定するものではな
いが、特に、樹脂組成物の可使時間が長く、硬化反応が
速く、樹脂硬化物の耐熱性を一層向上するには、２−エ
チル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２
−エチル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール系
化合物が有効である。

【００３１】上記硬化促進剤の配合量は特に限定するも
のではないが、特に、硬化反応の促進とＦＢＴの一層の
性能向上のためには、上記エポキシ化合物の合計１００
重量部に対し、上記イミダゾール系硬化促進剤の配合量
は０．１重量部以上が良く、また１０重量部より多くて
も効果は変わらない。

【００３２】すなわち、上記エポキシ化合物の合計１０
０重量部に対し、上記イミダゾール系硬化促進剤を０．
１〜１０重量部配合する時に、樹脂組成物の可使時間が
長く、硬化反応が速く、樹脂硬化物の耐熱性を一層向上
でき、ＦＢＴの性能が一層向上する。

【００３３】上記シランカップリング剤は樹脂組成物に
配合しなくても良いが、特に、エポキシ樹脂、無機充填
剤（水和アルミナ、三酸化アンチモン、シリカなど）お
よびＦＢＴ構成部品（ボビン、コイル、ダイオードな
ど）との接着を一層促進させるためには、γ−グリシド
キシプロピルトリメトキシシラン等のエポキシ基を有す
るシランカップリング剤を配合することにより有効であ
る。

【００３４】接着促進効果をあげるためには、上記シラ
ンカップリング剤の配合量は、上記エポキシ化合物の合
計１００重量部に対し、０．１重量部以上が良く、また
１０重量部より多くても効果は変わらない。

【００３５】すなわち、上記エポキシ化合物の合計１０
０重量部に対し、上記シランカップリング剤０．１〜１
０重量部配合する時に、エポキシ樹脂、無機充填剤およ
びＦＢＴ構成部品との接着を一層促進し、ＦＢＴの性能
が一層向上する。

【００３６】

【作用】本発明に係るエポキシ樹脂組成物は、耐熱性樹
脂硬化物を与える特定の多価フェノール型エポキシ樹脂
と特定の脂環式酸無水物硬化剤（メチルヘキサヒドロ無
水フタル酸とヘキサヒドロ無水フタル酸との混合物）を
配合した組成物である。

【００３７】上記注型用エポキシ樹脂組成物を用いてＦ
ＢＴを絶縁処理することにより、樹脂硬化物のガラス転
移温度（Ｔｇ）が１２０℃以上であり、得られたＦＢＴ
の使用温度を現行（９５℃〜１００℃）よりも１０℃高
くした時、ＦＢＴは絶縁耐圧寿命が現行ＦＢＴと同程度
以上まで長く、他の特性（耐ヒートサイクル性、含浸性
等の諸特性）も充分満足し、高性能である。

【００３８】

【実施例】以下、本発明を実施例に基づき詳細に説明す
るが、本発明はこれに限定されるものではない。

【００３９】実施例および比較例においては、上記の式
（化１および化２）で示されるエポキシ樹脂組成物の２
成分をそれぞれ略称で示した。

【００４０】略称の意味は次のとおりである。

【００４１】イ．一般式（化６）

【００４２】

【化６】

【００４３】で示されるエピクロルヒドリン・ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂として、次の化合物を用いた。

【００４４】略称ＥＰＸ（エポキシ当量１９０）ロ．一般式（化７）

【００４５】

【化７】

【００４６】で示される多価フェノール型エポキシ樹脂
として、次の２種類の化合物を用いた。

【００４７】略称ＭＰＤＧＥ（化８、エポキシ当量１４
１）

【００４８】

【化８】

【００４９】略称ＰＤＧＥ（化９、エポキシ当量１１
９）

【００５０】

【化９】

【００５１】その他、次の成分も略称で示した。

【００５２】ハ．臭素化フェニルモノグリシジルエーテ
ルと臭素化クレジルモノグリシジルエーテルとの混合物
として、ジブロモフェニルモノグリシジルエーテルとジ
ブロモクレジルモノグリシジルエーテルとの混合物を主
成分としたマナック社製市販品のＥＢ−２００Ｂを用い
た。

【００５３】略称ＥＢ−２００Ｂ（臭素含有量５１％、
エポキシ当量３２６）ニ．メチルヘキサヒドロ無水フタル酸：略称Ｍｅ−ＨＨ
ＰＡホ．ヘキサヒドロ無水フタル酸：略称ＨＨＰＡヘ．メチルテトラヒドロ無水フタル酸：略称Ｍｅ−ＴＨ
ＰＡト．硬化促進剤の１−シアノエチル−２−エチル−４−
メチルイミダゾール：略称２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ（四国化成
工業社製市販品）チ．シランカップリング剤のγ−グリシドキシプロピル
トリメトキシシラン：略称ＫＢＭ４０３（信越化学工業
社製市販品）また、用いた無機充填剤の平均粒子径は次のとおりであ
る。

【００５４】三酸化アンチモン粉末：０．５μｍ水和アルミナ粉末：８μｍシリカ粉末：１３．４μｍＦＢＴは、液状のエポキシ樹脂組成物を１．３〜２．６
ｋＰａで真空注入後に、１００℃／３時間＋１３５℃／
３時間の硬化条件にて硬化させ、絶縁処理品として製造
した。

【００５５】エポキシ樹脂硬化物および樹脂硬化により
絶縁処理したＦＢＴの特性評価を次のように行なった。

【００５６】（１）樹脂硬化物のガラス転移温度Ｔｇ
（℃）は示差走査熱量計（ＤＳＣ）によって測定した。

【００５７】１２０℃以上のＴｇを有する樹脂硬化物は
良好であり、１２０℃未満のＴｇを有するものは不良で
ある。

【００５８】（２）ＦＢＴの耐ヒートサイクル性は、絶
縁処理後の初期動作特性が良好なＦＢＴについて１１０
℃／２時間と−５０℃／２時間のヒートサイクルを６０
サイクル行なった後、ＦＢＴの動作特性を検討し、実用
性の合否を判定する。

【００５９】（３）ＦＢＴの含浸性は、絶縁処理後のＦ
ＢＴを切断、研磨し、顕微鏡観察（約８０倍）で内部の
ボイドの有無を確認した。ボイド無しを良好、ボイド有
りを不良とした。

【００６０】（４）樹脂硬化物の難燃性はＵＬ規格に準
じ、大きさが１２７mm×１２．７mm×１．６mmの試験片
を用いて、評価した。

【００６１】絶縁処理したＦＢＴの難燃性は、電気用品
取締法に準じ評価した。

【００６２】樹脂硬化物の難燃性がＵＬ９４Ｖ−０に相
当、かつＦＢＴの難燃性が電気用品取締法合格相当の時
に「○」、それ以外の時には「×」とした。

【００６３】（５）樹脂硬化物の耐湿性は、その試験片
を６０℃、９５％ＲＨの雰囲気に１０００時間放置し、
ＪＩＳＫ６９１１に準じて２５℃、１０ｋＨｚで比誘
電率、誘電正接および吸水率を求めた。

【００６４】比誘電率が４．５以下、誘電正接が２．５
％以下、かつ、吸水率が１％以下の時に、樹脂硬化物の
耐湿性が良好で「○」、それ以外の時には不良で「×」
とした。

【００６５】（６）樹脂硬化物の接着性は、ボビン、ケ
ース材の一つであるポリブチレンテレフタレート（ＰＢ
Ｔ）を選び、大きさ１２mm×１２mm×３mmの板（ＰＢＴ
板）を接着面積１cm²のアルミニウム棒同志の間にはさ
み、アルミニウム棒とＰＢＴ板との間の接着層約５０μ
ｍに液状のエポキシ樹脂組成物を付着、上記条件で加熱
硬化して接着試料とし、２５℃でアルミニウム棒同志の
引張り試験により求めた。

【００６６】引張り試験後に破断面を観察し、いずれの
試料も樹脂硬化物とＰＢＴ板との間が剥離することを確
かめた。

【００６７】（７）ツイスト線の耐電圧保持率は、耐熱
ウレタン樹脂被覆銅線（線径φ０．４５mm、皮膜厚１５
μｍ）のツイストペアを、エポキシ樹脂組成物中に埋込
み、上記条件で硬化（電圧印加部分のみを空気中に開
放）した試料を作製し、１５０℃／３０dayの期間放置
し、初期耐電圧の保持率として求めた。

【００６８】さらに、後述するが、１.５ｋＶＡＣで絶
縁破壊する温度と時間との関係を求める時にも、上記の
ように作製したツイストペア試料を用いた。

【００６９】表１〜表６に実施例、表７〜表１０に比較
例をそれぞれ示した。

【００７０】

【表１】

【００７１】

【表２】

【００７２】

【表３】

【００７３】

【表４】

【００７４】

【表５】

【００７５】

【表６】

【００７６】

【表７】

【００７７】

【表８】

【００７８】

【表９】

【００７９】

【表１０】

【００８０】実施例の樹脂組成Ｎo.のものについて組成
の特徴を以下に示す。

【００８１】１．実施例組成Ｎo.１〜Ｎo.３はエポキシ
化合物ＥＰＸとＭＰＤＧＥの混合割合を変えたもの。

【００８２】２．実施例組成Ｎo.４〜Ｎo.６はエポキシ
化合物ＥＰＸとＰＤＧＥの混合割合を変えたもの。

【００８３】３．実施例組成Ｎo.７〜Ｎo.１２はエポキ
シ化合物中におけるＥＢ−２００Ｂの配合割合を変えた
もの。

【００８４】４．実施例組成Ｎo.１３〜Ｎo.１６は三種
の充填剤の配合割合を変えたもの(最小量と最大量)。

【００８５】５．実施例組成Ｎo.１７〜Ｎo.２０はエポ
キシ化合物と酸無水物硬化剤の配合割合(当量比)を変え
たもの。

【００８６】．実施例組成Ｎo.２１〜Ｎo.２４は酸無水
物硬化剤中のＨＨＰＡの配合割合を変えたもの。

【００８７】７．実施例組成Ｎo.２５〜Ｎo.２８は促進
剤２Ｅ４ＭＺ−ＣＮの配合割合を変えたもの。

【００８８】８．実施例組成Ｎo.２９〜Ｎo.３２はシラ
ンカップリング剤ＫＢＭ４０３の配合割合を変えたも
の。

【００８９】次に、比較例の樹脂組成Ｎo.のものについ
て組成の特徴を以下に示す。

【００９０】９．比較例組成Ｎo.１およびＮo.２はエポ
キシ化合物ＥＰＸとＭＰＤＧＥの混合割合が本発明範囲
からはずれるもの。

【００９１】１０．比較例組成Ｎo.３およびＮo.４はエ
ポキシ化合物ＥＰＸとＰＤＧＥの混合割合が本発明範囲
からはずれるもの。

【００９２】１１．比較例組成Ｎo.５〜Ｎo.８はエポキ
シ化合物中におけるＥＰ−２００Ｂの配合割合が本発明
範囲からはずれるもの。

【００９３】１２．比較例組成Ｎo.９〜Ｎo.１６は三種
の充填剤のいずれかの配合割合が本発明範囲からはずれ
るもの。

【００９４】１３．比較例組成Ｎo.１７およびＮo.１８
は、硬化剤として、本発明の混合酸無水物硬化剤の一方
のみを配合したもの。

【００９５】１４．比較例組成Ｎo.１９〜Ｎo.２１は、
エポキシ化合物がＭＰＤＧＥおよびＰＤＧＥを含まず、
さらに、酸無水物硬化剤がＭｅ−ＴＨＰＡであり、本発
明とは異なる組成で、ＫＢＭ４０３と２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ
の配合割合も変えたもの。

【００９６】以上の樹脂組成の特徴（１〜１４）に着目
して、表１〜表６の実施例の樹脂組成と特性および表７
〜表１０の比較例の樹脂組成と特性を比較すると、明ら
かに、実施例樹脂組成Ｎｏ．１〜Ｎｏ．３２のものは、
ＦＢＴ用注型樹脂組成物に必要な特性をいずれも満たし
ており、一方、比較例樹脂組成Ｎｏ．１〜Ｎｏ．２１の
ものは、ＦＢＴ用注型樹脂組成物に必要な特性をバラン
ス良く満たすことが出来ないことがわかる。

【００９７】次いで、上記エポキシ樹脂組成物につい
て、エポキシ樹脂埋込みツイストペア（耐熱ウレタン樹
脂被覆銅線）を作り、温度を変えて１．５ｋＶＡＣで絶
縁破壊する時間（耐圧寿命）を求めた。

【００９８】耐圧寿命の最も低い実施例組成Ｎｏ．７お
よび耐圧寿命の最も高い比較例組成Ｎｏ．１（Ｔｇと耐
電圧保持率以外の上記特性が実施例組成物と同等以上）
を用いたエポキシ樹脂埋込みツイストペアの耐圧寿命を
一例として図２に示す。

【００９９】ＦＢＴの現行最高温度１００℃の時の寿命
時間は、比較例組成Ｎｏ．１の直線との交点であり、そ
の寿命時間を示す時の実施例組成Ｎｏ．７の寿命温度
は、前記交点を通る温度軸に平行な直線と実施例組成Ｎ
ｏ．７の直線との交点から温度軸に垂線を引いて求め
る。

【０１００】図２から、本発明の樹脂組成物を用いたツ
イストペアの耐圧寿命温度は現行最高温度１００℃より
も１０℃以上向上することが明らかである。

【０１０１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
特定の耐熱性エポキシ樹脂組成物で絶縁処理してＦＢＴ
を製造することにより、得られたＦＢＴは耐電圧特性、
誘電特性などの動作特性および難燃性等に優れるのみな
らず、ＦＢＴの使用温度を現行より１０℃以上向上で
き、絶縁耐圧寿命を改善できるので、ＦＢＴの信頼性が
向上する。

【０１０２】したがって、本発明によるＦＢＴは一層高
性能化が進み、テレビ受像機やディスプレイの高性能、
多機能化に対応可能であり、工業的価値は大きい。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明にかかるＦＢＴの概略断面図である。

【図２】本発明にかかるエポキシ樹脂埋込みツイストペ
アの耐圧寿命を示す図である。

【符号の説明】

１…１次ボビン、２…１次コイル、３…２次ボビン、４…２次コイル、５…高圧ダイオード、６…フォーカスブロック（高圧抵抗を含む）、７…注型樹脂組成物、８…ケース。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｃ０８Ｋ 5/09 ＮＫＺ 5/15 ＮＬＡＣ０８Ｌ 63/00 ＮＪＷＨ０１Ｆ 38/42 (72)発明者渡辺孝三岩手県水沢市真城字北野１番地株式会社日立水沢エレクトロニクス内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】一般式(化１) 【化１】で示されるエピクロルヒドリン・ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂２０〜９５重量％と一般式（化２）【化２】で示される多価フェノール型エポキシ樹脂５〜８０重量
％とのエポキシ樹脂混合物６５〜８２重量部と、臭素化
フェニルモノグリシジルエーテルと臭素化クレジルモノ
グリシジルエーテルとの混合物１８〜３５重量部との合
計１００重量部（エポキシ化合物）に対し、三酸化アン
チモン粉末５〜３０重量部、水和アルミナ粉末４０〜１
００重量部、シリカ粉末３０〜１００重量部と、メチル
ヘキサヒドロ無水フタル酸とヘキサヒドロ無水フタル酸
との混合物（脂環式酸無水物硬化剤）と硬化促進剤とか
らなるエポキシ樹脂組成物を用いて絶縁処理することを
特徴とするフライバックトランス（ＦＢＴ）（但し、上
記式中ｎ₁＝０〜２、エポキシ当量＝１８５〜１９５、
ｎ₂＝０〜２、有機基Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³、Ｒ⁴＝Ｃ_mＨ_2m ₊₁、
ｍ＝０〜１０）。
【請求項２】請求項１において、上記エポキシ化合物１
エポキシ当量に対し、０．７〜１．２酸無水物当量の上
記酸無水物硬化剤量を配合したエポキシ樹脂組成物を用
いて絶縁処理することを特徴とするＦＢＴ。
【請求項３】請求項１において、上記の混合酸無水物硬
化剤（メチルヘキサヒドロ無水フタル酸とヘキサヒドロ
無水フタル酸との混合物）において、ヘキサヒドロ無水
フタル酸含有量が１０〜５０重量％であるエポキシ樹脂
組成物を用いて絶縁処理することを特徴とするＦＢＴ。
【請求項４】請求項１において、上記硬化促進剤が、２
−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル
−２−エチル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾー
ル系化合物であり、上記エポキシ化合物の合計１００重
量部に対し、０．１〜１０重量部配合したエポキシ樹脂
組成物を用いて絶縁処理することを特徴とするＦＢＴ。
【請求項５】γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシ
ラン等のエポキシ基を有するシランカップリング剤を、
上記エポキシ化合物の合計１００重量部に対し、０．１
〜１０重量部配合したエポキシ樹脂組成物を用いて絶縁
処理することを特徴とするＦＢＴ。