JPH06283368A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPH06283368A JPH06283368A JP5066330A JP6633093A JPH06283368A JP H06283368 A JPH06283368 A JP H06283368A JP 5066330 A JP5066330 A JP 5066330A JP 6633093 A JP6633093 A JP 6633093A JP H06283368 A JPH06283368 A JP H06283368A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- diameter
- electronic circuit
- circuit board
- wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
- H05K3/308—Adaptations of leads
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子回路基板に挿入するリード線付き電子部
品であって、リード線の切断する部分の線径を基板上に
残る線径より細くすることにより部品の高密度実装を可
能にするものである。 【構成】 部品集合体（Ａ）を形成するテープ状８から
取り出した部品（Ｂ）のリード線７の線径より、電子回
路基板下面でのリード線折り曲げ固定長で切断するリー
ド線７の線径を細くしたことを特徴とする。
品であって、リード線の切断する部分の線径を基板上に
残る線径より細くすることにより部品の高密度実装を可
能にするものである。 【構成】 部品集合体（Ａ）を形成するテープ状８から
取り出した部品（Ｂ）のリード線７の線径より、電子回
路基板下面でのリード線折り曲げ固定長で切断するリー
ド線７の線径を細くしたことを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子回路基板に挿入す
るリード線付き電子部品に関するものである。
るリード線付き電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子回路基板への電子部品自動挿
入化が進められている。
入化が進められている。
【０００３】以下図面を参照しながら、従来の電子部品
挿入動作の一例を説明する。図２において、挿入部品の
集合体（ａ）のリード線１をテープ状２にて固定連結し
た部品集合体（ａ）を形成しておく。この部品集合体
（ａ）から、各部品のリード線１を切断することによっ
て部品（ｂ）を取り出し、この取り出した部品（ｂ）の
リード線１を電子回路基板３の上方に運んで、（ｃ）の
如く電子回路基板３の部品挿入位置にある挿入穴４にそ
のリード線１を挿入する。挿入後、（ｄ）の如く電子回
路基板３の裏側に突出したリード線１の先端部をカット
＆クリンチユニット５にて切断し内側に折り曲げ、この
電子回路基板を半田槽を通しリード線１を半田付け６し
ている。
挿入動作の一例を説明する。図２において、挿入部品の
集合体（ａ）のリード線１をテープ状２にて固定連結し
た部品集合体（ａ）を形成しておく。この部品集合体
（ａ）から、各部品のリード線１を切断することによっ
て部品（ｂ）を取り出し、この取り出した部品（ｂ）の
リード線１を電子回路基板３の上方に運んで、（ｃ）の
如く電子回路基板３の部品挿入位置にある挿入穴４にそ
のリード線１を挿入する。挿入後、（ｄ）の如く電子回
路基板３の裏側に突出したリード線１の先端部をカット
＆クリンチユニット５にて切断し内側に折り曲げ、この
電子回路基板を半田槽を通しリード線１を半田付け６し
ている。
【０００４】以上のような挿入動作の中では、テープ状
２から取り出した部品（ｂ）のリード線１の線径と電子
回路基板下面でのリード線折り曲げ固定長で切断したリ
ード線１の線径は同じであった。
２から取り出した部品（ｂ）のリード線１の線径と電子
回路基板下面でのリード線折り曲げ固定長で切断したリ
ード線１の線径は同じであった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな構成では、テープ状２から切断されるリード線１の
線径と電子回路基板穴との寸法差が小さく挿入が困難で
あるという問題があった。
うな構成では、テープ状２から切断されるリード線１の
線径と電子回路基板穴との寸法差が小さく挿入が困難で
あるという問題があった。
【０００６】本発明は、上記従来の課題を解決し、部品
の高密度実装が可能なリード付き電子部品を提供するも
のである。
の高密度実装が可能なリード付き電子部品を提供するも
のである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに本発明の電子部品は、部品集合体を形成するテープ
状から取り出した部品のリード線の線径より、電子回路
基板下面でのリード線折り曲げ固定長で切断するリード
線の線径を細くしたことを特徴とする。
めに本発明の電子部品は、部品集合体を形成するテープ
状から取り出した部品のリード線の線径より、電子回路
基板下面でのリード線折り曲げ固定長で切断するリード
線の線径を細くしたことを特徴とする。
【０００８】
【作用】本発明では上記構成によって、部品集合体を形
成するテープ状から切断されたリード線の線径と電子回
路基板上の挿入穴との寸法差が大きく確保でき、従来は
部品集合体を形成するテープ状から取り出した部品のリ
ード線の線径と電子回路基板下面でのリード線折り曲げ
固定長で切断するリード線の線径に違いがなく、挿入す
るリード線の線径と電子回路基板の挿入穴径との下が小
さいため、挿入が困難であったが容易に可能になり高密
度実装が可能となる。
成するテープ状から切断されたリード線の線径と電子回
路基板上の挿入穴との寸法差が大きく確保でき、従来は
部品集合体を形成するテープ状から取り出した部品のリ
ード線の線径と電子回路基板下面でのリード線折り曲げ
固定長で切断するリード線の線径に違いがなく、挿入す
るリード線の線径と電子回路基板の挿入穴径との下が小
さいため、挿入が困難であったが容易に可能になり高密
度実装が可能となる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例をラジアル部品にて
図１を参照しながら説明する。
図１を参照しながら説明する。
【００１０】ラジアル部品集合体は、図１に示すように
同方向のリード線７をテープ状８で一定の間隔で横に連
結し、リード線７は線径ＸよりもＹが小さくなるよう構
成されている。
同方向のリード線７をテープ状８で一定の間隔で横に連
結し、リード線７は線径ＸよりもＹが小さくなるよう構
成されている。
【００１１】次に、部品の挿入動作について図１により
説明する。電子部品の集合体の同一方向にあるリード線
７をテープ状８にて固定連結した部品集合体から、各部
品のリード線７を線径Ｙ位置にて切断することによって
部品を取り出し（同図（ｂ））、この取り出した部品の
リード線７を電子回路基板９の上方に運んで、同図
（Ｃ）の如く電子回路基板９の部品挿入位置にある電子
回路基板の挿入穴１０にそのリード線７を挿入する。挿
入後、同図（Ｄ）の如く電子回路基板９の裏側に突出し
たリード線７の先端部をカット＆クリンチユニット１１
にて切断し内側に折り曲げこの電子回路基板を半田槽を
通しリード線７を半田付け１２している。
説明する。電子部品の集合体の同一方向にあるリード線
７をテープ状８にて固定連結した部品集合体から、各部
品のリード線７を線径Ｙ位置にて切断することによって
部品を取り出し（同図（ｂ））、この取り出した部品の
リード線７を電子回路基板９の上方に運んで、同図
（Ｃ）の如く電子回路基板９の部品挿入位置にある電子
回路基板の挿入穴１０にそのリード線７を挿入する。挿
入後、同図（Ｄ）の如く電子回路基板９の裏側に突出し
たリード線７の先端部をカット＆クリンチユニット１１
にて切断し内側に折り曲げこの電子回路基板を半田槽を
通しリード線７を半田付け１２している。
【００１２】以上が一連の挿入動作であり、（Ｂ）の如
く線径Ｘよりも線径の小さいＹを設け線径Ｙ部を部品集
合体（Ａ）より切離し、電子回路基板９の挿入穴１０に
挿入する。
く線径Ｘよりも線径の小さいＹを設け線径Ｙ部を部品集
合体（Ａ）より切離し、電子回路基板９の挿入穴１０に
挿入する。
【００１３】
【発明の効果】以上のように本発明は、挿入時のリード
線の線径と基板挿入時の挿入穴径との寸法差が大きくな
るため、挿入安定性が向上する。また、テープ状からの
切断するリード線径が細いため、切断刃にかかる力が少
なく寿命が伸びる。
線の線径と基板挿入時の挿入穴径との寸法差が大きくな
るため、挿入安定性が向上する。また、テープ状からの
切断するリード線径が細いため、切断刃にかかる力が少
なく寿命が伸びる。
【００１４】また、挿入するリード線の線径と電子回路
基板の挿入穴径との差を大きくすることにより発生する
問題、半田量が増えると共に半田付け不良が発生するこ
と、隣接ピッチが拡大し基板の大型化を招く、カット＆
クリンチ後の自立性が悪く部品傾きが起こるということ
を挿入時の線径とクリンチ後の線径が異なることで解決
した。
基板の挿入穴径との差を大きくすることにより発生する
問題、半田量が増えると共に半田付け不良が発生するこ
と、隣接ピッチが拡大し基板の大型化を招く、カット＆
クリンチ後の自立性が悪く部品傾きが起こるということ
を挿入時の線径とクリンチ後の線径が異なることで解決
した。
【図１】本発明の一実施例における挿入工程説明図
【図２】従来例の挿入工程説明図
１，７ リード線 ２，８ テープ状 ３，９ 電子回路基板 ４，１０ 部品挿入穴 ５，１１ カット＆クリンチユニット ６，１２ 半田付け
Claims (1)
- 【請求項１】 電子回路基板の所定の穴に挿入し、電子
回路を形成するリード線付き電子部品であって、リード
線部の線径に対し電子部品本体より延出方向で電子部品
或いはリード線部のクリンチ部が、電子回路基板上面に
当接して付勢される位置より電子回路基板板厚及び電子
回路基板下面でのリード線折り曲げ位置まで固定長を確
保し、切断後発生する切り屑となる部分のリード線の線
径を前記固定長よりも細くした電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5066330A JPH06283368A (ja) | 1993-03-25 | 1993-03-25 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5066330A JPH06283368A (ja) | 1993-03-25 | 1993-03-25 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06283368A true JPH06283368A (ja) | 1994-10-07 |
Family
ID=13312733
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5066330A Pending JPH06283368A (ja) | 1993-03-25 | 1993-03-25 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06283368A (ja) |
-
1993
- 1993-03-25 JP JP5066330A patent/JPH06283368A/ja active Pending
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