JPH06283579A - ワイヤボンディング装置 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 被ボンディング部品のボンディング点とワイ
ヤのボールとの接合面での酸化膜除去効率を高くし、ボ
ンディング強度を向上すること。 【構成】 ワイヤボンディング装置１０において、導電
ワイヤ１２を保持したキャピラリ１１が被ボンディング
部品（ペレット１４）に向けて移動中、導電ワイヤ１２
とボンディング点を通る閉回路が形成されたことにより
ボール１２Ａがボンディング点に接触したことを検知
し、接触検知信号を出力する接触検知回路２３と、接触
検知回路２３が接触検知信号を出力したとき超音波印加
手段２２をして直ちにキャピラリ１１に超音波振動を印
加せしめる制御装置２４とを有してなるもの。
ヤのボールとの接合面での酸化膜除去効率を高くし、ボ
ンディング強度を向上すること。 【構成】 ワイヤボンディング装置１０において、導電
ワイヤ１２を保持したキャピラリ１１が被ボンディング
部品（ペレット１４）に向けて移動中、導電ワイヤ１２
とボンディング点を通る閉回路が形成されたことにより
ボール１２Ａがボンディング点に接触したことを検知
し、接触検知信号を出力する接触検知回路２３と、接触
検知回路２３が接触検知信号を出力したとき超音波印加
手段２２をして直ちにキャピラリ１１に超音波振動を印
加せしめる制御装置２４とを有してなるもの。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はワイヤボンディング装置
に関する。
に関する。
【０００２】
【従来の技術】ワイヤボンディング装置は、特公昭61-4
2860号公報に記載される如く、キャピラリに保持した導
電ワイヤの先端部に形成されたボールを被ボンディング
部品（ペレット）のボンディング点（パッド：電極）に
押付け、且つ超音波振動を印加することにて導電ワイヤ
の先端部をボンディング点に接続するものとしている。
即ち、超音波によってワイヤを被ボンディング部品に対
し加圧振動させ、被ボンディング部品のボンディング点
とボールとに生成している酸化膜を破壊除去して相互の
新生面を露出させることにて、両者を固相接合させるの
である。
2860号公報に記載される如く、キャピラリに保持した導
電ワイヤの先端部に形成されたボールを被ボンディング
部品（ペレット）のボンディング点（パッド：電極）に
押付け、且つ超音波振動を印加することにて導電ワイヤ
の先端部をボンディング点に接続するものとしている。
即ち、超音波によってワイヤを被ボンディング部品に対
し加圧振動させ、被ボンディング部品のボンディング点
とボールとに生成している酸化膜を破壊除去して相互の
新生面を露出させることにて、両者を固相接合させるの
である。
【０００３】然るに、従来技術では、上述のボールが上
述のボンディング点に接触したことを、キャピラリを有
するボンディングアームの変位量の変化から検出し、こ
の検出時から所定時間を経過後、超音波印加手段をして
キャピラリに超音波振動を印加することにて、ボンディ
ング開始せしめるものとしている。
述のボンディング点に接触したことを、キャピラリを有
するボンディングアームの変位量の変化から検出し、こ
の検出時から所定時間を経過後、超音波印加手段をして
キャピラリに超音波振動を印加することにて、ボンディ
ング開始せしめるものとしている。
【０００４】図２（Ｂ）は従来技術によるボンディング
開始状態であり、１はワイヤ、１Ａはボール、２はキャ
ピラリ、３は電極である。
開始状態であり、１はワイヤ、１Ａはボール、２はキャ
ピラリ、３は電極である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】然しながら、従来技術
では、ボールがボンディング点に接触したタイミングを
ボンディングアームの変位量の変化から検出するため
に、この接触検出タイミングに遅れを伴う。そして、超
音波振動を印加するボンディング開始タイミングは、そ
の接触検出タイミングから更に所定時間経過後とされて
いるから、ボールが実際にボンディング点に接触した実
接触タイミングよりも相当に遅れるものとなる。
では、ボールがボンディング点に接触したタイミングを
ボンディングアームの変位量の変化から検出するため
に、この接触検出タイミングに遅れを伴う。そして、超
音波振動を印加するボンディング開始タイミングは、そ
の接触検出タイミングから更に所定時間経過後とされて
いるから、ボールが実際にボンディング点に接触した実
接触タイミングよりも相当に遅れるものとなる。
【０００６】従って、ボールに超音波振動が付与される
タイミングは、ボールが図２（Ｂ）に示す如く少しつぶ
された後となる。そして、キャピラリに印加された超音
波は、キャピラリとボールとの接触部から、電極との接
合面へと広く分散して伝播するものとなる。このとき、
超音波はキャピラリとの接触部直下には伝わり易く、離
れるに従って伝わりにくくなり、結果としてボール中央
部までは超音波が伝わらないものとなる。このため、ボ
ンディング開始時に既に少しつぶされているボールと被
ボンディング部品のボンディング点との接合面では、そ
の広い範囲の全域に超音波が有効に作用せず、それらの
ボールとボンディング点とに生成している酸化膜は超音
波が作用した部分においてしか除去されない。図３
（Ｂ）は従来技術によるボール接合面での酸化膜除去状
態であり、３は電極、４はボール接合面、５は酸化膜除
去領域である。即ち、従来技術では、被ボンディング部
品のボンディング点とワイヤのボールとの接合面での酸
化膜除去効率が悪く、結果としてボンディング強度の向
上に困難がある。
タイミングは、ボールが図２（Ｂ）に示す如く少しつぶ
された後となる。そして、キャピラリに印加された超音
波は、キャピラリとボールとの接触部から、電極との接
合面へと広く分散して伝播するものとなる。このとき、
超音波はキャピラリとの接触部直下には伝わり易く、離
れるに従って伝わりにくくなり、結果としてボール中央
部までは超音波が伝わらないものとなる。このため、ボ
ンディング開始時に既に少しつぶされているボールと被
ボンディング部品のボンディング点との接合面では、そ
の広い範囲の全域に超音波が有効に作用せず、それらの
ボールとボンディング点とに生成している酸化膜は超音
波が作用した部分においてしか除去されない。図３
（Ｂ）は従来技術によるボール接合面での酸化膜除去状
態であり、３は電極、４はボール接合面、５は酸化膜除
去領域である。即ち、従来技術では、被ボンディング部
品のボンディング点とワイヤのボールとの接合面での酸
化膜除去効率が悪く、結果としてボンディング強度の向
上に困難がある。
【０００７】本発明は、被ボンディング部品のボンディ
ング点とワイヤのボールとの接合面での酸化膜除去効率
を高くし、ボンディング強度を向上することを目的とす
る。
ング点とワイヤのボールとの接合面での酸化膜除去効率
を高くし、ボンディング強度を向上することを目的とす
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、キャピラリに
保持した導電ワイヤの先端部に形成されたボールを被ボ
ンディング部品のボンディング点に押付け、且つ超音波
振動を印加することにて導電ワイヤの先端部をボンディ
ング点に接続するワイヤボンディング装置において、キ
ャピラリを有するボンディングアームと、キャピラリに
超音波振動を印加する超音波印加手段と、導電ワイヤを
保持したキャピラリが被ボンディング部分に向けて移動
中、導電ワイヤとボンディング点を通る閉回路が形成さ
れたことによりボールがボンディング点に接触したこと
を検知し、接触検知信号を出力する接触検知回路と、接
触検知回路が接触検知信号を出力したとき超音波印加手
段をして直ちにキャピラリに超音波振動を印加せしめる
制御装置とを有してなるようにしたものである。
保持した導電ワイヤの先端部に形成されたボールを被ボ
ンディング部品のボンディング点に押付け、且つ超音波
振動を印加することにて導電ワイヤの先端部をボンディ
ング点に接続するワイヤボンディング装置において、キ
ャピラリを有するボンディングアームと、キャピラリに
超音波振動を印加する超音波印加手段と、導電ワイヤを
保持したキャピラリが被ボンディング部分に向けて移動
中、導電ワイヤとボンディング点を通る閉回路が形成さ
れたことによりボールがボンディング点に接触したこと
を検知し、接触検知信号を出力する接触検知回路と、接
触検知回路が接触検知信号を出力したとき超音波印加手
段をして直ちにキャピラリに超音波振動を印加せしめる
制御装置とを有してなるようにしたものである。
【０００９】
【作用】ボールがボンディング点に接触したタイミン
グは、接触検知回路により遅れなく検知される。
グは、接触検知回路により遅れなく検知される。
【００１０】キャピラリに超音波振動を印加するボン
ディング開始タイミングも、制御装置により上記の接
触検知タイミングから直ちになされ、ボールの中央部
（最下点）が実際にボンディング点に接触した実接触タ
イミングから遅れなく超音波振動が付与される。
ディング開始タイミングも、制御装置により上記の接
触検知タイミングから直ちになされ、ボールの中央部
（最下点）が実際にボンディング点に接触した実接触タ
イミングから遅れなく超音波振動が付与される。
【００１１】上記、により、ボンディング開始
時、図２（Ａ）に示す如く、ボールがまだ丸いうちに超
音波振動が付与される。そして、キャピラリに印加され
た超音波は、まずボンディング点に接触するボンディン
グ中央部へと伝わり、その後、ボールがつぶれるに従っ
てボール外側部へと伝播するものとなる。このため、超
音波は、ボンディング点とボールとの接合面で、ボール
中央部からボール外側部へと万遍なく有効に作用し、そ
れらボールとボンディング点とに生成している酸化膜を
ボール中央部からボール外側部へと向けて万遍なく除去
しながら、それらボールとボンディング点とをその接合
面の全域において強固に接合する。
時、図２（Ａ）に示す如く、ボールがまだ丸いうちに超
音波振動が付与される。そして、キャピラリに印加され
た超音波は、まずボンディング点に接触するボンディン
グ中央部へと伝わり、その後、ボールがつぶれるに従っ
てボール外側部へと伝播するものとなる。このため、超
音波は、ボンディング点とボールとの接合面で、ボール
中央部からボール外側部へと万遍なく有効に作用し、そ
れらボールとボンディング点とに生成している酸化膜を
ボール中央部からボール外側部へと向けて万遍なく除去
しながら、それらボールとボンディング点とをその接合
面の全域において強固に接合する。
【００１２】
【実施例】図１は本発明の一実施例を示す模式図であ
り、（Ａ）はファーストボンディング点のボンディング
状態、（Ｂ）はセカンドボンディング点のボンディング
状態、図２はボンディング開始状態を示す模式図であ
り、（Ａ）は本発明例、（Ｂ）は従来例、図３はボール
接合面での酸化膜除去状態を示す模式図であり、（Ａ）
は本発明例、（Ｂ）は従来例である。
り、（Ａ）はファーストボンディング点のボンディング
状態、（Ｂ）はセカンドボンディング点のボンディング
状態、図２はボンディング開始状態を示す模式図であ
り、（Ａ）は本発明例、（Ｂ）は従来例、図３はボール
接合面での酸化膜除去状態を示す模式図であり、（Ａ）
は本発明例、（Ｂ）は従来例である。
【００１３】ワイヤボンディング装置１０は、ファース
トボンディング点において、キャピラリ１１に保持した
導電ワイヤ１２の先端部に形成されたボール１２Ａを、
リードフレーム１３上に導電ペーストを介して接合され
ているペレット１４（被ボンディング部品）の電極１４
Ａに押付け、且つ超音波振動を印加することにて、導電
ワイヤ１２の先端部を電極１４Ａに接続する（図１
（Ａ））。また、ワイヤボンディング装置１０は、上述
のファーストボンディング終了後、キャピラリ１１をセ
カンドボンディング点に移動し、ワイヤ１２の中間部を
リードフレーム１３のリード１３Ａに押付け、且つ超音
波振動を印加することにてワイヤ１２の中間部をリード
１３Ａに接続する（図１（Ｂ））。その後、ワイヤボン
ディング装置１０は、キャピラリ１１に未だ保持してい
るワイヤ１２をクランプし、且つキャピラリ１１を上昇
せしめることにて該ワイヤ１２をセカンドボンディング
点から切離し、ボンディングを終了する。
トボンディング点において、キャピラリ１１に保持した
導電ワイヤ１２の先端部に形成されたボール１２Ａを、
リードフレーム１３上に導電ペーストを介して接合され
ているペレット１４（被ボンディング部品）の電極１４
Ａに押付け、且つ超音波振動を印加することにて、導電
ワイヤ１２の先端部を電極１４Ａに接続する（図１
（Ａ））。また、ワイヤボンディング装置１０は、上述
のファーストボンディング終了後、キャピラリ１１をセ
カンドボンディング点に移動し、ワイヤ１２の中間部を
リードフレーム１３のリード１３Ａに押付け、且つ超音
波振動を印加することにてワイヤ１２の中間部をリード
１３Ａに接続する（図１（Ｂ））。その後、ワイヤボン
ディング装置１０は、キャピラリ１１に未だ保持してい
るワイヤ１２をクランプし、且つキャピラリ１１を上昇
せしめることにて該ワイヤ１２をセカンドボンディング
点から切離し、ボンディングを終了する。
【００１４】尚、上述のボンディング時に、ペレット１
４を備えるリードフレーム１３は金属製（導電性）ヒー
トブロック１５の上面に載置され、ヒートブロック１５
は図示省略の電気絶縁物を介して架台側に支持されるよ
うになっている。
４を備えるリードフレーム１３は金属製（導電性）ヒー
トブロック１５の上面に載置され、ヒートブロック１５
は図示省略の電気絶縁物を介して架台側に支持されるよ
うになっている。
【００１５】然るに、ワイヤボンディング装置１０は、
ボンディングアーム２１と、超音波印加手段２２と、接
触検知回路２３と、制御装置２４とを有している。
ボンディングアーム２１と、超音波印加手段２２と、接
触検知回路２３と、制御装置２４とを有している。
【００１６】ボンディングアーム２１はキャピラリ１１
を保持する。超音波印加手段２２は超音波振動子を内蔵
し、ボンディングアーム２１を介して、キャピラリ１１
に超音波振動を印加する。
を保持する。超音波印加手段２２は超音波振動子を内蔵
し、ボンディングアーム２１を介して、キャピラリ１１
に超音波振動を印加する。
【００１７】接触検知回路２３はワイヤ１２を保持した
キャピラリ１１がペレット１４の電極１４Ａ、もしくは
リードフレーム１３のリード１３Ａに向けて移動中、ワ
イヤ１２とファーストボンディング点、もしくはセカン
ドボンディング点を通る閉回路が形成されることによる
電流の流れ、或いは閉回路中の電流変化を電流検出器２
５により検出し、これによってボール１２Ａが電極１４
Ａ（ファーストボンディング点）、もしくはワイヤ１２
の中間部がリード１３Ａ（セカンドボンディング点）に
接触開始したことを検知し、接触検知信号を出力する。
キャピラリ１１がペレット１４の電極１４Ａ、もしくは
リードフレーム１３のリード１３Ａに向けて移動中、ワ
イヤ１２とファーストボンディング点、もしくはセカン
ドボンディング点を通る閉回路が形成されることによる
電流の流れ、或いは閉回路中の電流変化を電流検出器２
５により検出し、これによってボール１２Ａが電極１４
Ａ（ファーストボンディング点）、もしくはワイヤ１２
の中間部がリード１３Ａ（セカンドボンディング点）に
接触開始したことを検知し、接触検知信号を出力する。
【００１８】このとき、接触検知回路２３は、電流検出
器２５の一端をワイヤ１２に接続し、電流検出器２５の
他端をヒートブロック１５に接続してある。これによ
り、(A) ファーストボンディング時には、ワイヤ１２
（ボール１２Ａ）〜ペレット１４（電極１４Ａ）〜導電
ペースト〜リードフレーム１３〜ヒートブロック１５の
閉回路２３Ａを形成し（図１（Ａ））、(B) セカンドボ
ンディング時には、ワイヤ１２〜リード１３Ａ〜ヒート
ブロック１５の閉回路２３Ｂを形成する（図１
（Ｂ））。
器２５の一端をワイヤ１２に接続し、電流検出器２５の
他端をヒートブロック１５に接続してある。これによ
り、(A) ファーストボンディング時には、ワイヤ１２
（ボール１２Ａ）〜ペレット１４（電極１４Ａ）〜導電
ペースト〜リードフレーム１３〜ヒートブロック１５の
閉回路２３Ａを形成し（図１（Ａ））、(B) セカンドボ
ンディング時には、ワイヤ１２〜リード１３Ａ〜ヒート
ブロック１５の閉回路２３Ｂを形成する（図１
（Ｂ））。
【００１９】尚、上記(B) のセカンドボンディング時に
は、図１（Ｂ）に示す如く、ワイヤ１２がリード１３Ａ
に接触した時点で、電流が金属製のヒートブロック１５
を経由して（ペレット１４を経由しなくても）流れるこ
とになる。従って、ファーストボンディング時の閉回路
２３Ａよりもセカンドボンディング時の閉回路２３Ｂの
方が、ペレット１４を介さないため回路中の抵抗が減少
し、その分検出電流は上昇するものとなる。
は、図１（Ｂ）に示す如く、ワイヤ１２がリード１３Ａ
に接触した時点で、電流が金属製のヒートブロック１５
を経由して（ペレット１４を経由しなくても）流れるこ
とになる。従って、ファーストボンディング時の閉回路
２３Ａよりもセカンドボンディング時の閉回路２３Ｂの
方が、ペレット１４を介さないため回路中の抵抗が減少
し、その分検出電流は上昇するものとなる。
【００２０】制御装置２４は、接触検知回路２３が接触
検知信号を出力したとき超音波印加手段２２をして直ち
にキャピラリ１１に超音波振動を印加せしめるように、
超音波印加手段２２を制御する。
検知信号を出力したとき超音波印加手段２２をして直ち
にキャピラリ１１に超音波振動を印加せしめるように、
超音波印加手段２２を制御する。
【００２１】以下、ワイヤボンディング装置１０のボン
ディング動作について説明する。 (A) ファーストボンディング キャピラリ１１をファーストボンディング点に位置付
け、キャピラリ１１をペレット１４の電極１４Ａに向け
て移動する。
ディング動作について説明する。 (A) ファーストボンディング キャピラリ１１をファーストボンディング点に位置付
け、キャピラリ１１をペレット１４の電極１４Ａに向け
て移動する。
【００２２】上記によるキャピラリ１１の移動中、
導電ワイヤ１２のボール１２Ａが電極１４Ａに接触した
ことを、ワイヤ１２（ボール１２Ａ）〜ペレット１４
（電極１４Ａ）〜導電ペースト〜リードフレーム〜ヒー
トブロック１５の閉回路２３Ａが形成されたことによる
電流の流れを接触検知回路２３の電流検出器２５により
検出し、接触検知信号を出力する。
導電ワイヤ１２のボール１２Ａが電極１４Ａに接触した
ことを、ワイヤ１２（ボール１２Ａ）〜ペレット１４
（電極１４Ａ）〜導電ペースト〜リードフレーム〜ヒー
トブロック１５の閉回路２３Ａが形成されたことによる
電流の流れを接触検知回路２３の電流検出器２５により
検出し、接触検知信号を出力する。
【００２３】制御装置２４は上記の接触検知信号の
出力を受け、超音波印加手段２２をして直ちにキャピラ
リ１１に超音波振動を印加せしめ、ボール１２Ａを電極
１４Ａに接続する。
出力を受け、超音波印加手段２２をして直ちにキャピラ
リ１１に超音波振動を印加せしめ、ボール１２Ａを電極
１４Ａに接続する。
【００２４】(B) セカンドボンディング キャピラリ１１をセカンドボンディング点に位置付
け、キャピラリ１１をリード１３Ａに向けて移動する。
け、キャピラリ１１をリード１３Ａに向けて移動する。
【００２５】上記によるキャピラリ１１の移動中、
ワイヤ１２がリード１３Ａに接触したことを、ワイヤ１
２〜リード１３Ａ〜ヒートブロック１５の閉回路２３Ｂ
が形成されたことによる電流変化を接触検知回路２３の
電流検出器２５により検出し、接触検知信号を出力す
る。
ワイヤ１２がリード１３Ａに接触したことを、ワイヤ１
２〜リード１３Ａ〜ヒートブロック１５の閉回路２３Ｂ
が形成されたことによる電流変化を接触検知回路２３の
電流検出器２５により検出し、接触検知信号を出力す
る。
【００２６】制御装置２４は上記の接触検知信号の
出力を受け、超音波印加手段２２をして直ちにキャピラ
リ１１に超音波振動を印加せしめ、ワイヤ１２をリード
１３Ａに接続する。
出力を受け、超音波印加手段２２をして直ちにキャピラ
リ１１に超音波振動を印加せしめ、ワイヤ１２をリード
１３Ａに接続する。
【００２７】尚、上述のセカンドボンディングに際して
は、ワイヤ１２とリード１３Ａとの接触開始タイミング
の検出方式として、上述の閉回路２３Ｂの形成を利用す
ることなく、従来技術であるボンディングアーム２１の
変位量の変化から機械的に検出するものを採用しても良
い。キャピラリ１１によるワイヤ１２のボンディング点
への押付け力につき、セカンドボンディング側では、フ
ァーストボンディング側に比して数倍大きく設定してい
る。これは、ボンディング点（リード１３Ａ）に加わる
ダメージが少ないためである。従って、機械的な接触開
始タイミング検出方式を用い、結果として接触検知信号
の発生が実接触タイミングより遅れても、強固なボンデ
ィングが行なえるのである。
は、ワイヤ１２とリード１３Ａとの接触開始タイミング
の検出方式として、上述の閉回路２３Ｂの形成を利用す
ることなく、従来技術であるボンディングアーム２１の
変位量の変化から機械的に検出するものを採用しても良
い。キャピラリ１１によるワイヤ１２のボンディング点
への押付け力につき、セカンドボンディング側では、フ
ァーストボンディング側に比して数倍大きく設定してい
る。これは、ボンディング点（リード１３Ａ）に加わる
ダメージが少ないためである。従って、機械的な接触開
始タイミング検出方式を用い、結果として接触検知信号
の発生が実接触タイミングより遅れても、強固なボンデ
ィングが行なえるのである。
【００２８】以下、本実施例の作用効果について説明す
る。 ボール１２Ａがボンディング点に接触したタイミング
は、接触検知回路２３により遅れなく検知される。
る。 ボール１２Ａがボンディング点に接触したタイミング
は、接触検知回路２３により遅れなく検知される。
【００２９】キャピラリ１１に超音波振動を印加する
ボンディング開始タイミングも、制御装置２４により上
記の接触検知タイミングから直ちになされ、ボール１
２Ａの中央部（最下点）が実際にボンディング点に接触
した実接触タイミングから遅れなく超音波振動が付与さ
れるものとなる。
ボンディング開始タイミングも、制御装置２４により上
記の接触検知タイミングから直ちになされ、ボール１
２Ａの中央部（最下点）が実際にボンディング点に接触
した実接触タイミングから遅れなく超音波振動が付与さ
れるものとなる。
【００３０】上記、により、ボンディング開始
時、図２（Ａ）に示す如く、ボール１２Ａがまだ丸いう
ちに超音波振動が付与される。そして、キャピラリ１１
に印加された超音波は、まずボンディング点に接触する
ボンディング中央部へと伝わり、その後、ボール１２Ａ
がつぶれるに従ってボール１２Ａ外側部へと伝播するも
のとなる。このため、超音波は、ボンディング点とボー
ル１２Ａとの接合面で、ボール１２Ａ中央部からボール
外側部へと万遍なく有効に作用し、それらボール１２Ａ
とボンディング点とに生成している酸化膜をボール１２
Ａ中央部からボール１２Ａ外側部へと向けて万遍なく除
去しながら、それらボール１２Ａとボンディング点とを
その接合面の全域において強固に接合する。
時、図２（Ａ）に示す如く、ボール１２Ａがまだ丸いう
ちに超音波振動が付与される。そして、キャピラリ１１
に印加された超音波は、まずボンディング点に接触する
ボンディング中央部へと伝わり、その後、ボール１２Ａ
がつぶれるに従ってボール１２Ａ外側部へと伝播するも
のとなる。このため、超音波は、ボンディング点とボー
ル１２Ａとの接合面で、ボール１２Ａ中央部からボール
外側部へと万遍なく有効に作用し、それらボール１２Ａ
とボンディング点とに生成している酸化膜をボール１２
Ａ中央部からボール１２Ａ外側部へと向けて万遍なく除
去しながら、それらボール１２Ａとボンディング点とを
その接合面の全域において強固に接合する。
【００３１】図３（Ａ）は本発明例によるボール接合面
での酸化膜除去状態であり、１４Ａは電極、３１はボー
ル接合面、３２は酸化膜除去領域である。図３（Ａ）に
見られるように、本発明例では、電極１４Ａとボール１
２Ａとのボール接合面３１での酸化膜除去効率が高く、
結果としてボンディング強度を向上できる。
での酸化膜除去状態であり、１４Ａは電極、３１はボー
ル接合面、３２は酸化膜除去領域である。図３（Ａ）に
見られるように、本発明例では、電極１４Ａとボール１
２Ａとのボール接合面３１での酸化膜除去効率が高く、
結果としてボンディング強度を向上できる。
【００３２】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、被ボンデ
ィング部品のボンディング点とワイヤのボールとの接合
面での酸化膜除去効率を高くし、ボンディング強度を向
上することができる。
ィング部品のボンディング点とワイヤのボールとの接合
面での酸化膜除去効率を高くし、ボンディング強度を向
上することができる。
【図１】図１は本発明の一実施例を示す模式図であり、
（Ａ）はファーストボンディング点のボンディング状
態、（Ｂ）はセカンドボンディング点のボンディング状
態である。
（Ａ）はファーストボンディング点のボンディング状
態、（Ｂ）はセカンドボンディング点のボンディング状
態である。
【図２】図２はボンディング開始状態を示す模式図であ
り、（Ａ）は本発明例、（Ｂ）は従来例である。
り、（Ａ）は本発明例、（Ｂ）は従来例である。
【図３】図３はボール接合面での酸化膜除去状態を示す
模式図であり、（Ａ）は本発明例、（Ｂ）は従来例であ
る。
模式図であり、（Ａ）は本発明例、（Ｂ）は従来例であ
る。
１０ ワイヤボンディング装置 １１ キャピラリ １２ 導電ワイヤ １２Ａ ボール １４ ペレット（被ボンディング部品） １４Ａ 電極（ボンディング点） ２１ ボンディングアーム ２２ 超音波印加手段 ２３ 接触検知回路 ２４ 制御装置
Claims (1)
- 【請求項１】 キャピラリに保持した導電ワイヤの先端
部に形成されたボールを被ボンディング部品のボンディ
ング点に押付け、且つ超音波振動を印加することにて導
電ワイヤの先端部をボンディング点に接続するワイヤボ
ンディング装置において、 キャピラリを有するボンディングアームと、 キャピラリに超音波振動を印加する超音波印加手段と、 導電ワイヤを保持したキャピラリが被ボンディング部分
に向けて移動中、導電ワイヤとボンディング点を通る閉
回路が形成されたことによりボールがボンディング点に
接触したことを検知し、接触検知信号を出力する接触検
知回路と、 接触検知回路が接触検知信号を出力したとき超音波印加
手段をして直ちにキャピラリに超音波振動を印加せしめ
る制御装置とを有してなることを特徴とするワイヤボン
ディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5093891A JPH06283579A (ja) | 1993-03-30 | 1993-03-30 | ワイヤボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5093891A JPH06283579A (ja) | 1993-03-30 | 1993-03-30 | ワイヤボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06283579A true JPH06283579A (ja) | 1994-10-07 |
Family
ID=14095108
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5093891A Withdrawn JPH06283579A (ja) | 1993-03-30 | 1993-03-30 | ワイヤボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06283579A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6935551B2 (en) * | 2001-03-16 | 2005-08-30 | Yazaki Corporation | Ultrasonic bonding method of coated electric wires and ultrasonic bonding apparatus using same |
| CN109844914A (zh) * | 2016-08-23 | 2019-06-04 | 株式会社新川 | 打线方法与打线装置 |
-
1993
- 1993-03-30 JP JP5093891A patent/JPH06283579A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6935551B2 (en) * | 2001-03-16 | 2005-08-30 | Yazaki Corporation | Ultrasonic bonding method of coated electric wires and ultrasonic bonding apparatus using same |
| CN109844914A (zh) * | 2016-08-23 | 2019-06-04 | 株式会社新川 | 打线方法与打线装置 |
| CN109844914B (zh) * | 2016-08-23 | 2023-04-25 | 株式会社新川 | 打线方法与打线装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
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