JPH06283642A - アウターリードの曲げ成形方法及びこれを用いた半導体装置 - Google Patents
アウターリードの曲げ成形方法及びこれを用いた半導体装置Info
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- JPH06283642A JPH06283642A JP6664493A JP6664493A JPH06283642A JP H06283642 A JPH06283642 A JP H06283642A JP 6664493 A JP6664493 A JP 6664493A JP 6664493 A JP6664493 A JP 6664493A JP H06283642 A JPH06283642 A JP H06283642A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リードの母材割れやリードのめっき割れを発
生させずにアウターリードを曲げ成形でき、アウターリ
ードの曲げ成形精度を向上させる。 【構成】 樹脂モールド後にレジン落とし、ダムバーカ
ットを行った後、アウターリード１０を所定形状に曲げ
成形するアウターリード１０の曲げ成形方法において、
前記アウターリード１０の肩部にダムバー１２位置を設
定するとともに、該ダムバー１２位置を挟む両側に各々
リードの曲げ位置を設定してリードを曲げ成形する。
生させずにアウターリードを曲げ成形でき、アウターリ
ードの曲げ成形精度を向上させる。 【構成】 樹脂モールド後にレジン落とし、ダムバーカ
ットを行った後、アウターリード１０を所定形状に曲げ
成形するアウターリード１０の曲げ成形方法において、
前記アウターリード１０の肩部にダムバー１２位置を設
定するとともに、該ダムバー１２位置を挟む両側に各々
リードの曲げ位置を設定してリードを曲げ成形する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置の製造に利用
されるアウターリードの曲げ成形方法及びこれを用いた
半導体装置に関する。
されるアウターリードの曲げ成形方法及びこれを用いた
半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】樹脂モールドタイプの半導体装置は、樹
脂モールド後にダムバーの内側部分に残ったレジンを除
去し、ダムバーカットを行った後、アウターリードを所
定形状に曲げ成形して製品とする。図６は樹脂モールド
後にレジン落としおよびダムバーカットを行った状態を
示す。レジン落とし、ダムバーカットは櫛刃状のパンチ
を使用して行うが、加工精度上からアウターリード１０
はダムバー部分でわずかに広幅になり、レジン落とし後
もリードの側面にレジンかすが付着して残留する。
脂モールド後にダムバーの内側部分に残ったレジンを除
去し、ダムバーカットを行った後、アウターリードを所
定形状に曲げ成形して製品とする。図６は樹脂モールド
後にレジン落としおよびダムバーカットを行った状態を
示す。レジン落とし、ダムバーカットは櫛刃状のパンチ
を使用して行うが、加工精度上からアウターリード１０
はダムバー部分でわずかに広幅になり、レジン落とし後
もリードの側面にレジンかすが付着して残留する。
【０００３】アウターリード１０はその基部位置で曲げ
成形するが、図６のようにダムバーカットした部分が若
干広幅になることから、このダムバー位置にリード曲げ
位置がかかるとダムバーの両端に応力が集中し、両端部
分に段がついてきれいなアール形状に曲げることができ
ない。そこで、リード曲げ位置にダムバー位置がかから
ないようダムバーをリードの基部から離した位置に設定
することが行われている。この方法によれば、図５に示
すようにリード曲げ後のダムバー１２の位置はパッケー
ジの側面と平行になる直線部分にくるから精度のよいア
ール曲げが可能である。
成形するが、図６のようにダムバーカットした部分が若
干広幅になることから、このダムバー位置にリード曲げ
位置がかかるとダムバーの両端に応力が集中し、両端部
分に段がついてきれいなアール形状に曲げることができ
ない。そこで、リード曲げ位置にダムバー位置がかから
ないようダムバーをリードの基部から離した位置に設定
することが行われている。この方法によれば、図５に示
すようにリード曲げ後のダムバー１２の位置はパッケー
ジの側面と平行になる直線部分にくるから精度のよいア
ール曲げが可能である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、ダムバー１
２の位置をリードの基部位置よりも離すようにするとリ
ードに付着して残留するレジンの量が増えるとともにリ
ード側面からレジンが剥離しやすくなる。これはレジン
落としした後、残留レジンを除去する処理をせずに引き
続いてリード曲げ加工を施すためで、リード曲げの際に
レジン１４部分も曲げられるため剥離しやすくなり、剥
離したレジンは曲げダイ上に落下して打こんを生じさせ
る。
２の位置をリードの基部位置よりも離すようにするとリ
ードに付着して残留するレジンの量が増えるとともにリ
ード側面からレジンが剥離しやすくなる。これはレジン
落としした後、残留レジンを除去する処理をせずに引き
続いてリード曲げ加工を施すためで、リード曲げの際に
レジン１４部分も曲げられるため剥離しやすくなり、剥
離したレジンは曲げダイ上に落下して打こんを生じさせ
る。
【０００５】このため、レジン１４の剥離や落下を防止
する方法として、上記例とは逆に図４に示すようにダム
バー１２の位置をアウターリード１０の基部にできるだ
け近づけ、ダムバー位置の外側でリード曲げするように
することが行われるようになってきた。しかしながら、
実装スペースの関係上アウターリード１０を側方に張り
出すことは適当ではなく、はんだ接合部として所要の接
合面積を確保するためにはリードの基部にできるだけ近
い位置で曲げ成形することが求められる。このため、こ
の方法の場合はリードを曲げる際にできるだけ直角に近
い形状で曲げることになる。この結果、めっき割れやリ
ードの母材割れが生じて製品不良がおきやすく、製品形
状にばらつきが生じやすいといった問題点があった。
する方法として、上記例とは逆に図４に示すようにダム
バー１２の位置をアウターリード１０の基部にできるだ
け近づけ、ダムバー位置の外側でリード曲げするように
することが行われるようになってきた。しかしながら、
実装スペースの関係上アウターリード１０を側方に張り
出すことは適当ではなく、はんだ接合部として所要の接
合面積を確保するためにはリードの基部にできるだけ近
い位置で曲げ成形することが求められる。このため、こ
の方法の場合はリードを曲げる際にできるだけ直角に近
い形状で曲げることになる。この結果、めっき割れやリ
ードの母材割れが生じて製品不良がおきやすく、製品形
状にばらつきが生じやすいといった問題点があった。
【０００６】本発明は、このようなリードを曲げ成形し
て製品とする半導体装置でのリード曲げにおける問題点
を解消すべくなされたものであり、その目的とするとこ
ろは、リード曲げの際にめっき割れやリードの母材割れ
を生じさせずに成形することができ、リードの曲げ精度
の高い製品として得ることができる半導体装置における
アウターリードの曲げ成形方法及びこれを用いた半導体
装置を提供しようとするものである。
て製品とする半導体装置でのリード曲げにおける問題点
を解消すべくなされたものであり、その目的とするとこ
ろは、リード曲げの際にめっき割れやリードの母材割れ
を生じさせずに成形することができ、リードの曲げ精度
の高い製品として得ることができる半導体装置における
アウターリードの曲げ成形方法及びこれを用いた半導体
装置を提供しようとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、樹脂モールド後
にレジン落とし、ダムバーカットを行った後、アウター
リードを所定形状に曲げ成形するアウターリードの曲げ
成形方法において、前記アウターリードの肩部にダムバ
ー位置を設定するとともに、該ダムバー位置を挟む両側
に各々リードの曲げ位置を設定してリードを曲げ成形す
ることを特徴とする。また、樹脂モールド後にアウター
リードを所定形状に曲げ成形して成る半導体装置におい
て、前記曲げ成形されたアウターリードの肩部にダムバ
ー位置が設定され、該ダムバー位置を挟む両側に各々リ
ードの曲げ位置を設定してリードが曲げ成形されたこと
を特徴とする。
するため次の構成を備える。すなわち、樹脂モールド後
にレジン落とし、ダムバーカットを行った後、アウター
リードを所定形状に曲げ成形するアウターリードの曲げ
成形方法において、前記アウターリードの肩部にダムバ
ー位置を設定するとともに、該ダムバー位置を挟む両側
に各々リードの曲げ位置を設定してリードを曲げ成形す
ることを特徴とする。また、樹脂モールド後にアウター
リードを所定形状に曲げ成形して成る半導体装置におい
て、前記曲げ成形されたアウターリードの肩部にダムバ
ー位置が設定され、該ダムバー位置を挟む両側に各々リ
ードの曲げ位置を設定してリードが曲げ成形されたこと
を特徴とする。
【０００８】
【作用】本発明に係るアウターリードの曲げ成形方法で
は、レジン落とし、ダムバーカットを行った後、アウタ
ーリードを曲げ成形する際に、ダムバー位置を挟む両側
位置に各々リードの曲げ位置を設定して曲げ成形する。
ダムバーを挟む両側で曲げ加工することで各々の曲げ位
置での曲げ角度を小さく設定することができ、母材割れ
やめっき割れが生じないようにして曲げ加工することが
できる。また、アウターリードの肩部をダムバー位置を
挟んで曲げ成形することによって曲げ精度の高い半導体
装置として提供される。
は、レジン落とし、ダムバーカットを行った後、アウタ
ーリードを曲げ成形する際に、ダムバー位置を挟む両側
位置に各々リードの曲げ位置を設定して曲げ成形する。
ダムバーを挟む両側で曲げ加工することで各々の曲げ位
置での曲げ角度を小さく設定することができ、母材割れ
やめっき割れが生じないようにして曲げ加工することが
できる。また、アウターリードの肩部をダムバー位置を
挟んで曲げ成形することによって曲げ精度の高い半導体
装置として提供される。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。図１は本発明に係る半導体装置
の一実施例の構成を示す説明図である。本実施例の半導
体装置はアウターリード１０をＺ形に曲げ成形する製品
で、リードの肩部分にダムバー１２位置がかかるようダ
ムバー１２の位置を設定し、ダムバー１２を挟む両側に
それぞれ曲げ位置を設定して曲げ加工することを特徴と
する。
づいて詳細に説明する。図１は本発明に係る半導体装置
の一実施例の構成を示す説明図である。本実施例の半導
体装置はアウターリード１０をＺ形に曲げ成形する製品
で、リードの肩部分にダムバー１２位置がかかるようダ
ムバー１２の位置を設定し、ダムバー１２を挟む両側に
それぞれ曲げ位置を設定して曲げ加工することを特徴と
する。
【００１０】図１でＡ部およびＢ部がアウターリード１
０の肩部での曲げ位置を示す。図のようにＡ部とＢ部の
２か所で曲げ成形することで、Ａ部とＢ部での曲げ角度
をかなりゆるやかに設定できるからリード曲げの際にリ
ードの母材やリードのめっき被膜に及ぼす悪影響を小さ
くして曲げ成形できるという利点がある。図のようにＡ
部での曲げ角度をθ1 、Ｂ部での曲げ角度をθ2 とする
と、肩部で９０°に曲げるとするとθ1 ＋θ2 ＝９０°
に設定すればよく、Ａ部およびＢ部での曲げ角度は従来
のような１か所で曲げ成形する場合にくらべて半分程度
の曲げ量ですますことができる。
０の肩部での曲げ位置を示す。図のようにＡ部とＢ部の
２か所で曲げ成形することで、Ａ部とＢ部での曲げ角度
をかなりゆるやかに設定できるからリード曲げの際にリ
ードの母材やリードのめっき被膜に及ぼす悪影響を小さ
くして曲げ成形できるという利点がある。図のようにＡ
部での曲げ角度をθ1 、Ｂ部での曲げ角度をθ2 とする
と、肩部で９０°に曲げるとするとθ1 ＋θ2 ＝９０°
に設定すればよく、Ａ部およびＢ部での曲げ角度は従来
のような１か所で曲げ成形する場合にくらべて半分程度
の曲げ量ですますことができる。
【００１１】このようにリードの曲げ角度が小さい場合
にはリードに無理な力が作用しないから、リードの母材
に割れを生じさせたり、リードのめっき被膜に割れを生
じさせるといった問題を解消することができる。この方
法によれば、材質的に割れが生じやすい材料を用いたリ
ードフレームの場合でも、リード母材の割れ等を生じさ
せずに良好な曲げ成形ができ、不良品の発生を抑えるこ
とが可能になる。
にはリードに無理な力が作用しないから、リードの母材
に割れを生じさせたり、リードのめっき被膜に割れを生
じさせるといった問題を解消することができる。この方
法によれば、材質的に割れが生じやすい材料を用いたリ
ードフレームの場合でも、リード母材の割れ等を生じさ
せずに良好な曲げ成形ができ、不良品の発生を抑えるこ
とが可能になる。
【００１２】また、上記のようにリードの曲げ位置をダ
ムバー１２にかからない位置に設定することで、各々の
曲げ個所での曲げ精度を効果的に高めることができる。
これによって、最終的な製品でのアウターリード１０の
曲げ精度を向上させることができ、曲げ精度のばらつき
のない良品を確実に製造することができる。なお、本実
施例の方法によれば、ダムバー１２は曲げ位置ＡとＢの
中間の平坦部分にある。
ムバー１２にかからない位置に設定することで、各々の
曲げ個所での曲げ精度を効果的に高めることができる。
これによって、最終的な製品でのアウターリード１０の
曲げ精度を向上させることができ、曲げ精度のばらつき
のない良品を確実に製造することができる。なお、本実
施例の方法によれば、ダムバー１２は曲げ位置ＡとＢの
中間の平坦部分にある。
【００１３】なお、本実施例の場合もダムバー１２の内
側部分についてはリードの側面に付着するレジンに対し
て曲げ力が作用するが、本方法の場合はリードの曲げ角
度が小さいからレジンに対する剥離力が強く作用せず、
曲げ加工時にレジンが剥離されることを防止することが
できる。また、曲げ角度が小さいことからダムバー１２
の内側の曲げ位置（Ａ部）をパッケージ１６の外面に近
い位置に設定することができ、レジンの付着長さを短く
できるからレジンを付着しやすくして剥離除去しにくく
させる作用もある。
側部分についてはリードの側面に付着するレジンに対し
て曲げ力が作用するが、本方法の場合はリードの曲げ角
度が小さいからレジンに対する剥離力が強く作用せず、
曲げ加工時にレジンが剥離されることを防止することが
できる。また、曲げ角度が小さいことからダムバー１２
の内側の曲げ位置（Ａ部）をパッケージ１６の外面に近
い位置に設定することができ、レジンの付着長さを短く
できるからレジンを付着しやすくして剥離除去しにくく
させる作用もある。
【００１４】また、上記のように本実施例の場合にはダ
ムバー１２の内側の曲げ位置を従来の製品にくらべてパ
ッケージ１６の外面に近い位置に設定できることと、Ｂ
部でさらに内側に曲げるようにすることから、肩部分で
の張り出し量も従来製品にくらべてさほど大きくならな
いようにでき、アウターリード１０の先端位置の延出量
を抑えることができて、はんだ接合部として所要の接合
面積を確保してかつコンパクトな製品として提供するこ
とが可能になる。
ムバー１２の内側の曲げ位置を従来の製品にくらべてパ
ッケージ１６の外面に近い位置に設定できることと、Ｂ
部でさらに内側に曲げるようにすることから、肩部分で
の張り出し量も従来製品にくらべてさほど大きくならな
いようにでき、アウターリード１０の先端位置の延出量
を抑えることができて、はんだ接合部として所要の接合
面積を確保してかつコンパクトな製品として提供するこ
とが可能になる。
【００１５】なお、上記実施例ではリードをＺ形に曲げ
成形する例について説明したが、本発明方法はリード曲
げ加工の際にダムバーの位置がリードの曲げ位置にかか
るような曲げ加工を行う必要がある製品の場合には、Ｚ
曲げに限らず種々製品に適用することができる。図２は
ＤＩＰタイプの半導体装置に適用した例でアウターリー
ド１０をＬ形に曲げ成形する製品に適用した例である。
また、図３はアウターリード１０をＪ形に曲げ成形する
製品に適用した例である。いずれの場合も、アウターリ
ード１０を肩部分で曲げ成形する際にダムバー１２を挟
む両側位置で各々曲げ成形したものである。これらの製
品の場合も母材の割れやめっき被膜の割れを防止して好
適な曲げ成形を行うことができる。
成形する例について説明したが、本発明方法はリード曲
げ加工の際にダムバーの位置がリードの曲げ位置にかか
るような曲げ加工を行う必要がある製品の場合には、Ｚ
曲げに限らず種々製品に適用することができる。図２は
ＤＩＰタイプの半導体装置に適用した例でアウターリー
ド１０をＬ形に曲げ成形する製品に適用した例である。
また、図３はアウターリード１０をＪ形に曲げ成形する
製品に適用した例である。いずれの場合も、アウターリ
ード１０を肩部分で曲げ成形する際にダムバー１２を挟
む両側位置で各々曲げ成形したものである。これらの製
品の場合も母材の割れやめっき被膜の割れを防止して好
適な曲げ成形を行うことができる。
【００１６】
【発明の効果】本発明に係るアウターリードの曲げ成形
方法によれば、上述したように、リードの母材割れやリ
ードのめっき割れを発生させることなく、不良品の発生
を抑えて良好なリードの曲げ加工を行うことができる。
また、リードの曲げ成形精度を向上させることができ良
品を製造することができる。また、本発明に係る半導体
装置はリードの曲げ精度の高い良品として提供できる等
の著効を奏する。
方法によれば、上述したように、リードの母材割れやリ
ードのめっき割れを発生させることなく、不良品の発生
を抑えて良好なリードの曲げ加工を行うことができる。
また、リードの曲げ成形精度を向上させることができ良
品を製造することができる。また、本発明に係る半導体
装置はリードの曲げ精度の高い良品として提供できる等
の著効を奏する。
【図１】本発明に係るアウターリードの曲げ成形方法を
適用した半導体装置の一実施例を示す説明図である。
適用した半導体装置の一実施例を示す説明図である。
【図２】本発明に係るアウターリードの曲げ成形方法を
適用した半導体装置の他の実施例を示す説明図である。
適用した半導体装置の他の実施例を示す説明図である。
【図３】本発明に係るアウターリードの曲げ成形方法を
適用した半導体装置のさらに他の実施例を示す説明図で
ある。
適用した半導体装置のさらに他の実施例を示す説明図で
ある。
【図４】アウターリードの従来の曲げ形状を示す説明図
である。
である。
【図５】アウターリードの従来の曲げ形状を示す説明図
である。
である。
【図６】樹脂モールド後にレジン落とし、ダムバーカッ
トした状態を示す説明図である。
トした状態を示す説明図である。
１０ アウターリード １２ ダムバー １４ レジン １６ パッケージ
Claims (2)
- 【請求項１】 樹脂モールド後にレジン落とし、ダムバ
ーカットを行った後、アウターリードを所定形状に曲げ
成形するアウターリードの曲げ成形方法において、 前記アウターリードの肩部にダムバー位置を設定すると
ともに、該ダムバー位置を挟む両側に各々リードの曲げ
位置を設定してリードを曲げ成形することを特徴とする
アウターリードの曲げ成形方法。 - 【請求項２】 樹脂モールド後にアウターリードを所定
形状に曲げ成形して成る半導体装置において、 前記曲げ成形されたアウターリードの肩部にダムバー位
置が設定され、該ダムバー位置を挟む両側に各々リード
の曲げ位置を設定してリードが曲げ成形されたことを特
徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06664493A JP3216934B2 (ja) | 1993-03-25 | 1993-03-25 | アウターリードの曲げ成形方法及びこれを用いた半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06664493A JP3216934B2 (ja) | 1993-03-25 | 1993-03-25 | アウターリードの曲げ成形方法及びこれを用いた半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06283642A true JPH06283642A (ja) | 1994-10-07 |
| JP3216934B2 JP3216934B2 (ja) | 2001-10-09 |
Family
ID=13321815
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06664493A Expired - Fee Related JP3216934B2 (ja) | 1993-03-25 | 1993-03-25 | アウターリードの曲げ成形方法及びこれを用いた半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3216934B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8193619B2 (en) | 2009-03-18 | 2012-06-05 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Lead frame and semiconductor package having the same |
| DE102013200944A1 (de) | 2012-06-25 | 2014-01-02 | Mitsubishi Electric Corp. | Verfahren zum Herstellen einer Halbleitervorrichtung und Halbleitervorrichtung |
| US20230178463A1 (en) * | 2021-12-07 | 2023-06-08 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor package and semiconductor device |
-
1993
- 1993-03-25 JP JP06664493A patent/JP3216934B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8193619B2 (en) | 2009-03-18 | 2012-06-05 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Lead frame and semiconductor package having the same |
| DE102013200944A1 (de) | 2012-06-25 | 2014-01-02 | Mitsubishi Electric Corp. | Verfahren zum Herstellen einer Halbleitervorrichtung und Halbleitervorrichtung |
| US8859338B2 (en) | 2012-06-25 | 2014-10-14 | Mitsubishi Electric Corporation | Method of manufacturing a semiconductor device and semiconductor device |
| DE102013200944B4 (de) * | 2012-06-25 | 2020-10-15 | Mitsubishi Electric Corp. | Verfahren zum Herstellen einer Halbleitervorrichtung und Halbleitervorrichtung |
| US20230178463A1 (en) * | 2021-12-07 | 2023-06-08 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor package and semiconductor device |
| JP2023084245A (ja) * | 2021-12-07 | 2023-06-19 | 三菱電機株式会社 | 半導体パッケージ及び半導体装置 |
| US12431413B2 (en) | 2021-12-07 | 2025-09-30 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor package and semiconductor device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3216934B2 (ja) | 2001-10-09 |
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