JPH06283847A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH06283847A JPH06283847A JP6894693A JP6894693A JPH06283847A JP H06283847 A JPH06283847 A JP H06283847A JP 6894693 A JP6894693 A JP 6894693A JP 6894693 A JP6894693 A JP 6894693A JP H06283847 A JPH06283847 A JP H06283847A
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- printed wiring
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線板における穴うめ樹脂を絶縁性
とし、その表面に、無電解めっき金属を析出させる。 【構成】 プリント配線板２を貫通する穴３をうめ、め
っき触媒を含有する穴うめ樹脂１の表面に、無電解めっ
きにより無電解めっき金属４を析出させる。
とし、その表面に、無電解めっき金属を析出させる。 【構成】 プリント配線板２を貫通する穴３をうめ、め
っき触媒を含有する穴うめ樹脂１の表面に、無電解めっ
きにより無電解めっき金属４を析出させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板に関す
るものである。
るものである。
【０００２】
【従来の技術】両面プリント配線板及び多層プリント配
線板は、層の異なる回路間を接続するためのスルーホー
ルを有する。従来は、スルーホール上の空間は何も利用
されていなかった。しかしながら、近年、配線密度、部
品実装密度が共に高まり、スルーホール上の空間も利用
しようとする試みがなされるようになっている。
線板は、層の異なる回路間を接続するためのスルーホー
ルを有する。従来は、スルーホール上の空間は何も利用
されていなかった。しかしながら、近年、配線密度、部
品実装密度が共に高まり、スルーホール上の空間も利用
しようとする試みがなされるようになっている。
【０００３】その一つとして、スルーホールを樹脂で埋
め、その表面に部品を載せたり、回路を形成したりす
る、穴うめ法による回路形成法がある。
め、その表面に部品を載せたり、回路を形成したりす
る、穴うめ法による回路形成法がある。
【０００４】通常の穴うめ法は、銅張積層板を出発材と
し、穴あけ−めっき触媒付与−無電解めっき−パネルめ
っきの各工程を実施した後、穴うめ樹脂をスルーホール
内に充填し、印刷による液状レジストを形成後エッチン
グして所望導体を形成し、穴うめ樹脂を除去するもので
ある。スルーホールを樹脂でうめ、その表面に部品を載
せたり、回路を形成したりするときは、穴うめ樹脂を除
去せずそのまま残す。穴うめ樹脂の表面に回路を形成す
るときは、穴うめ樹脂として、硬化性樹脂に導電性物質
を含有させた、例えば導電ペーストを用い、電気めっき
によってその表面に金属を析出させていた。
し、穴あけ−めっき触媒付与−無電解めっき−パネルめ
っきの各工程を実施した後、穴うめ樹脂をスルーホール
内に充填し、印刷による液状レジストを形成後エッチン
グして所望導体を形成し、穴うめ樹脂を除去するもので
ある。スルーホールを樹脂でうめ、その表面に部品を載
せたり、回路を形成したりするときは、穴うめ樹脂を除
去せずそのまま残す。穴うめ樹脂の表面に回路を形成す
るときは、穴うめ樹脂として、硬化性樹脂に導電性物質
を含有させた、例えば導電ペーストを用い、電気めっき
によってその表面に金属を析出させていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来の穴うめ樹脂では
熱硬化性または紫外線硬化型の樹脂中に導電物質を含有
した、例えば銅ペーストのように導電性のある穴うめ樹
脂であるために、穴に露出している各層の回路間がすべ
て電気的につながってしまい、独立した回路とすること
ができない。このため、表層の回路と内層の特定の回路
とが電気的に連通しないようにするためには、内層の特
定の回路が穴に露出しないようにしなければならず、回
路設計上自由度が小さくなるという課題があった。
熱硬化性または紫外線硬化型の樹脂中に導電物質を含有
した、例えば銅ペーストのように導電性のある穴うめ樹
脂であるために、穴に露出している各層の回路間がすべ
て電気的につながってしまい、独立した回路とすること
ができない。このため、表層の回路と内層の特定の回路
とが電気的に連通しないようにするためには、内層の特
定の回路が穴に露出しないようにしなければならず、回
路設計上自由度が小さくなるという課題があった。
【０００６】本発明は、絶縁性の穴うめ樹脂で穴をうめ
その表面に無電解めっきによって内層回路と表層回路と
の絶縁性を確保しつつ、表層回路間をスルーホールで電
気的に接続できるプリント配線板を提供することを目的
とするものである。
その表面に無電解めっきによって内層回路と表層回路と
の絶縁性を確保しつつ、表層回路間をスルーホールで電
気的に接続できるプリント配線板を提供することを目的
とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、めっき触媒を
含有する穴うめ樹脂１でプリント配線板２を貫通する穴
３をうめ、この穴うめ樹脂１の表面に、無電解めっきに
より金属４を析出させてなるプリント配線板である（図
１参照）。このプリント配線板の両面にある回路１５、
１６間を、電気的に接続するには、めっき触媒を含有す
る穴うめ樹脂１でプリント配線板２を貫通する穴３をう
め、この穴うめ樹脂１に貫通孔１７を設けて、貫通孔１
７の表面も含めた穴うめ樹脂の表面に、無電解めっきに
より金属４を析出させる（図２参照）。このプリント配
線板は、内層回路１０と表層回路１１とを電気的に接続
しないで多層化するときは、単位プリント配線板１２
を、同じく図２に示すように、電気絶縁性の接着層１３
によって接着一体化すればよい。
含有する穴うめ樹脂１でプリント配線板２を貫通する穴
３をうめ、この穴うめ樹脂１の表面に、無電解めっきに
より金属４を析出させてなるプリント配線板である（図
１参照）。このプリント配線板の両面にある回路１５、
１６間を、電気的に接続するには、めっき触媒を含有す
る穴うめ樹脂１でプリント配線板２を貫通する穴３をう
め、この穴うめ樹脂１に貫通孔１７を設けて、貫通孔１
７の表面も含めた穴うめ樹脂の表面に、無電解めっきに
より金属４を析出させる（図２参照）。このプリント配
線板は、内層回路１０と表層回路１１とを電気的に接続
しないで多層化するときは、単位プリント配線板１２
を、同じく図２に示すように、電気絶縁性の接着層１３
によって接着一体化すればよい。
【０００８】穴うめ樹脂としては、熱硬化性樹脂又は光
硬化性樹脂が用いられる。硬化の際の硬化収縮を避けて
よりフラットな面を得るためには、紫外線硬化型の樹脂
が好ましい。例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、
アクリル樹脂、ゴム、ウレタン樹脂などに、カチオン重
合系、ラジカル重合系、アニオン重合系、過酸化物等の
光重合開始剤を配合した樹脂を用いる。
硬化性樹脂が用いられる。硬化の際の硬化収縮を避けて
よりフラットな面を得るためには、紫外線硬化型の樹脂
が好ましい。例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、
アクリル樹脂、ゴム、ウレタン樹脂などに、カチオン重
合系、ラジカル重合系、アニオン重合系、過酸化物等の
光重合開始剤を配合した樹脂を用いる。
【０００９】めっき触媒としては、例えば、周期表８族
又は１Ｂ族の元素を、カオリンのような粘土鉱物に担持
させたものが用いられる。めっき触媒の配合量は、樹脂
固型分に対して１〜２０重量％である。１重量％以下で
は、充分なめっき析出性が得られず、スルーホール信頼
性に劣る。２０重量％以上配合しても、めっき析出性に
差がなく、かえって他の特性を損なうだけである。
又は１Ｂ族の元素を、カオリンのような粘土鉱物に担持
させたものが用いられる。めっき触媒の配合量は、樹脂
固型分に対して１〜２０重量％である。１重量％以下で
は、充分なめっき析出性が得られず、スルーホール信頼
性に劣る。２０重量％以上配合しても、めっき析出性に
差がなく、かえって他の特性を損なうだけである。
【００１０】
【実施例】実施例１ ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（東都化成株式会社
ＹＤ−１７２）１００部（重量部 以下同じ）、カチオ
ン重合系光重合開始剤ＵＶＩ−６９７０（ユニオンカー
バイト社の商品名）１．５部及びシリカ微粉末（日本エ
アロジル株式会社 エアロジル）４０部からなる組成物
に、ジメチルホルムアルデヒドにエポキシ樹脂を加えさ
らに塩化パラジウムを混合して得られためっき触媒（日
立化成工業株式会社 ＰＥＣ−８）５部を配合して、紫
外線硬化型穴うめ樹脂を得た。この穴うめ樹脂を、常法
によって製造したプリント配線板のスルーホールに充填
して紫外線を照射して硬化させ、その表面に無電解めっ
きによって銅を析出させ、図１に示すような両面プリン
ト配線板を得た。穴うめ樹脂の表面には均一にめっきが
析出していた。
ＹＤ−１７２）１００部（重量部 以下同じ）、カチオ
ン重合系光重合開始剤ＵＶＩ−６９７０（ユニオンカー
バイト社の商品名）１．５部及びシリカ微粉末（日本エ
アロジル株式会社 エアロジル）４０部からなる組成物
に、ジメチルホルムアルデヒドにエポキシ樹脂を加えさ
らに塩化パラジウムを混合して得られためっき触媒（日
立化成工業株式会社 ＰＥＣ−８）５部を配合して、紫
外線硬化型穴うめ樹脂を得た。この穴うめ樹脂を、常法
によって製造したプリント配線板のスルーホールに充填
して紫外線を照射して硬化させ、その表面に無電解めっ
きによって銅を析出させ、図１に示すような両面プリン
ト配線板を得た。穴うめ樹脂の表面には均一にめっきが
析出していた。
【００１１】実施例２ ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂１００部、ジシアンジ
アミド３部、２−エチル−４−メチル−イミダゾール
１．５部、及びシリカ微粉末４０部からなる組成物に、
ジメチルホルムアルデヒドにエポキシ樹脂を加えさらに
塩化パラジウムを混合して得られためっき触媒（日立化
成工業株式会社 ＰＥＣ−８）５部を配合して、熱硬化
型穴うめ樹脂を得た。この穴うめ樹脂を、常法によって
製造したプリント配線板のスルーホールに、充填し、加
熱して硬化させ、その表面を平坦にした後、無電解めっ
きによって銅を析出させた。穴うめ樹脂の表面には均一
にめっきが析出していた。
アミド３部、２−エチル−４−メチル−イミダゾール
１．５部、及びシリカ微粉末４０部からなる組成物に、
ジメチルホルムアルデヒドにエポキシ樹脂を加えさらに
塩化パラジウムを混合して得られためっき触媒（日立化
成工業株式会社 ＰＥＣ−８）５部を配合して、熱硬化
型穴うめ樹脂を得た。この穴うめ樹脂を、常法によって
製造したプリント配線板のスルーホールに、充填し、加
熱して硬化させ、その表面を平坦にした後、無電解めっ
きによって銅を析出させた。穴うめ樹脂の表面には均一
にめっきが析出していた。
【００１２】実施例３ 実施例１と同様にしてスルーホールをめっき触媒入りの
樹脂でうめた。この穴うめしたプリント配線板３枚を、
めっき触媒入りプリプレグを介し、スルーホールの位置
を合わせて重ね、加熱加圧して一体化した。次に、スル
ーホールを充填した穴うめ樹脂に小径の貫通穴をあけ、
無電解めっき法により上層と下層を接続して図２（ａ）
に示すような多層プリント配線板を得た。得られた多層
プリント配線板の内層回路と表層回路との電気絶縁性は
良好であった。
樹脂でうめた。この穴うめしたプリント配線板３枚を、
めっき触媒入りプリプレグを介し、スルーホールの位置
を合わせて重ね、加熱加圧して一体化した。次に、スル
ーホールを充填した穴うめ樹脂に小径の貫通穴をあけ、
無電解めっき法により上層と下層を接続して図２（ａ）
に示すような多層プリント配線板を得た。得られた多層
プリント配線板の内層回路と表層回路との電気絶縁性は
良好であった。
【００１３】実施例４ 実施例１と同様にしてスルーホールをめっき触媒入りの
樹脂でうめた（これをプリント配線板１とする）。まス
ルーホールめっきをせずに、穴をめっき触媒入りの樹脂
でうめたプリント配線板を用意した（これをプリント配
線板２とする）。プリント配線板１とプリント配線板２
とを、めっき触媒入りプリプレグを介し、スルーホール
の位置を合わせて重ね、加熱加圧して一体化した。次
に、スルーホールを充填した穴うめ樹脂に小径の貫通穴
をあけ、無電解めっき法により上層と下層を接続して図
２（ｂ）に示す構造の多層プリント配線板を得た。得ら
れた多層プリント配線板の内層回路と表層回路との電気
絶縁性は良好であった。
樹脂でうめた（これをプリント配線板１とする）。まス
ルーホールめっきをせずに、穴をめっき触媒入りの樹脂
でうめたプリント配線板を用意した（これをプリント配
線板２とする）。プリント配線板１とプリント配線板２
とを、めっき触媒入りプリプレグを介し、スルーホール
の位置を合わせて重ね、加熱加圧して一体化した。次
に、スルーホールを充填した穴うめ樹脂に小径の貫通穴
をあけ、無電解めっき法により上層と下層を接続して図
２（ｂ）に示す構造の多層プリント配線板を得た。得ら
れた多層プリント配線板の内層回路と表層回路との電気
絶縁性は良好であった。
【００１４】
【発明の効果】めっき触媒を含有させた穴うめ樹脂を用
いることにより、無電解めっき法により、穴うめ樹脂
表面もしくは穴うめ樹脂部に形成した小径スルーホール
内に確実にめっきを析出させることができる。より実装
密度の上がる多層プリント配線板を実現することができ
る。
いることにより、無電解めっき法により、穴うめ樹脂
表面もしくは穴うめ樹脂部に形成した小径スルーホール
内に確実にめっきを析出させることができる。より実装
密度の上がる多層プリント配線板を実現することができ
る。
【図１】本発明の一実施例になるプリント配線板の要部
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図２】本発明の他の実施例になるプリント配線板の要
部を示す断面図である。
部を示す断面図である。
１ 穴うめ樹脂 ２ プリント配線板 ３ プリント配線板を貫通する穴 ４ 無電解めっき金属 １０ 内層回路 １１ 表層回路 １２ 単位プリント配線板 １３ 電気絶縁性の接着層 １５、１６ 回路 １７ 貫通孔
Claims (3)
- 【請求項１】 プリント配線板を貫通する穴をうめ、め
っき触媒を含有する穴うめ樹脂の表面に、無電解めっき
により金属を析出させてなるプリント配線板。 - 【請求項２】 プリント配線板を貫通する穴をうめ、め
っき触媒を含有する穴うめ樹脂に、貫通孔を設けた請求
項１記載のプリント配線板。 - 【請求項３】 プリント配線板が、電気絶縁性の接着層
によって接着一体化された二以上の単位プリント配線板
からなる多層プリント配線板である請求項１又は２記載
のプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6894693A JPH06283847A (ja) | 1993-03-29 | 1993-03-29 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6894693A JPH06283847A (ja) | 1993-03-29 | 1993-03-29 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06283847A true JPH06283847A (ja) | 1994-10-07 |
Family
ID=13388344
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6894693A Pending JPH06283847A (ja) | 1993-03-29 | 1993-03-29 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06283847A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001031984A1 (en) * | 1999-10-26 | 2001-05-03 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board and method of producing multilayer printed wiring board |
| KR20020025557A (ko) * | 2000-09-29 | 2002-04-04 | 전세호 | 인쇄회로기판 제조방법 |
-
1993
- 1993-03-29 JP JP6894693A patent/JPH06283847A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001031984A1 (en) * | 1999-10-26 | 2001-05-03 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board and method of producing multilayer printed wiring board |
| US6930258B1 (en) | 1999-10-26 | 2005-08-16 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board and method of producing multilayer printed wiring board |
| US7178234B2 (en) | 1999-10-26 | 2007-02-20 | Ibiden Co., Ltd. | Method of manufacturing multi-layer printed circuit board |
| KR100833723B1 (ko) * | 1999-10-26 | 2008-05-29 | 이비덴 가부시키가이샤 | 다층프린트배선판 및 다층프린트배선판의 제조 방법 |
| KR20020025557A (ko) * | 2000-09-29 | 2002-04-04 | 전세호 | 인쇄회로기판 제조방법 |
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