JPH06283884A

JPH06283884A - シールド基板及びその処理方法

Info

Publication number: JPH06283884A
Application number: JP9222393A
Authority: JP
Inventors: Hideki Shibuya; 秀樹渋谷
Original assignee: Nippon Chemi Con Corp
Current assignee: Nippon Chemi Con Corp
Priority date: 1993-03-25
Filing date: 1993-03-25
Publication date: 1994-10-07

Abstract

(57)【要約】【目的】シールド処理の容易化とともにシールド効果
を高めたシールド基板及びその処理方法を提供する。【構成】回路基板（２）に回路パターン（４）を形成
するとともに、この回路パターンを包囲する位置に接地
パターン（８）を形成した後、この接地パターンに沿っ
て位置決め枠（１２Ａ、１２Ｂ）を形成し、この位置決
め枠でシールド部材（シールドケース１６）を位置決め
をし、このシールド部材と前記接地パターンとを固着部
材（導電性接着剤１８）で固定するとともに電気的に接
続している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、シールド部材を設置し
てノイズを遮蔽するようにしたシールド基板及びその処
理方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、厚膜回路装置を以て電源装置等
を形成する場合、隣接する回路へのノイズ対策としてシ
ールド対策は不可欠である。例えば、電源装置にはＤＣ
−ＤＣコンバータが用いられるが、このような回路は高
周波ノイズを発生するので、充分なシールド処理が要求
される。

【０００３】通常、回路装置のシールド対策は、金属ケ
ースに回路基板を収納する方法が一般的である。金属ケ
ースへの回路基板の収納は、密閉構造を成す金属ケース
内に回路基板を固定し、そのリードを金属ケースと非接
触状態で引き出す方法が取られる。当然、金属ケースと
リードとの間には絶縁対策が必要となり、従来、空気絶
縁や絶縁物の介在等の方法が取られてきた。

【０００４】空気絶縁とする場合には、金属ケースに透
孔を形成し、その孔に対応する位置にリードを設置する
方法がある。このような方法は、位置精度が要求される
ことになり、位置な誤差を吸収するため、透孔を大きく
する必要がある。しかしながら、透孔を大きくした場
合、この透孔からのノイズの漏出が問題となる。また、
絶縁物の介在は、処理を複雑化し、また、絶縁物の処理
の後は、金属ケースの開閉が困難になり、その開閉を可
能にするには、そのための工夫が必要となる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】このような背景から、
回路基板の表面にシールド部材を設置することにより、
回路パターンの全部又は選択的にシールド部材で覆うこ
とが提案されている。このようなシールド部材のシール
ドでは、回路パターンに対する接地パターンとの接続や
その取付け構造等によってはシールド効果を損ない、多
量生産では取付け精度が歩留りに影響し、製造コストが
悪化する。

【０００６】そこで、本発明は、シールド処理の容易化
とともにシールド効果を高めたシールド基板及びその処
理方法を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明のシールド基板
は、図２に例示するように、シールド部材（シールドケ
ース１６）で遮蔽すべき回路基板（２）の回路パターン
（４）を包囲して形成された接地パターン（８）と、こ
の接地パターンに沿って形成された前記シールド部材の
位置決め枠（１２Ａ、１２Ｂ）とを備えて、固着部材
（導電性接着剤１８）により前記シールド部材を前記接
地パターンに接続し、前記回路基板の前記回路パターン
を前記シールド部材で覆ったことを特徴とする。

【０００８】また、本発明のシールド基板の処理方法
は、図２及び図３に例示するように、回路基板（２）に
回路パターン（４）を形成するとともに、この回路パタ
ーンを包囲する位置に接地パターン（８）を形成した
後、この接地パターンに沿って位置決め枠（１２Ａ、１
２Ｂ）を形成し、この位置決め枠でシールド部材（シー
ルドケース１６）を位置決めをし、このシールド部材と
前記接地パターンとを固着部材（導電性接着剤１８）で
固定するとともに電気的に接続することを特徴とする。

【０００９】

【作用】このシールド基板は、回路基板の回路パターン
を包囲する位置に接地パターンを形成するとともに、シ
ールド部材の位置決め枠を形成し、この位置決め枠を基
準にしてシールド部材を設置して固着部材を以て固定す
るとともに、接地パターンと電気的に接続する。このよ
うなシールド構造では、所望の回路パターンを全面的又
は部分的に接地パターンを以て包囲し、そのシールド部
材でシールドを施すことができる。

【００１０】そして、回路パターンを包囲する接地パタ
ーンと、回路パターンを隠蔽するシールド部材とは電気
的に接続され、これらシールド部材と接地パターンとを
以て回路パターンを全面的又は部分的に確実にシールド
することができ、信頼性の高いシールド効果が得られ
る。しかも、位置決め枠を設置してシールド部材を位置
決めするので、その取付け位置の精度が高く、シールド
の信頼性を高めることができる。

【００１１】また、このシールド基板の処理方法では、
回路パターンの形成に対応し、その回路パターンを包囲
する位置に接地パターンを形成し、この接地パターンに
沿って位置決め枠を形成する。この位置決め枠に固着部
材を設置して、シールド部材を固定している。このよう
な処理は、回路パターン形成と同一レベルの処理であ
り、容易に回路基板の回路パターンに全面的又は部分的
にシールドを施すことができ、画一的な処理で信頼性の
高いシールドを実現することができる。そして、位置決
め枠の設置は、シールド部材の位置決めを容易にすると
ともに、その位置的精度を高め、しかも、流動性を持つ
固着部材のはみ出しが防止でき、回路装置への影響を防
止でき、外観の品位をも高めることに寄与する。

【００１２】

【実施例】以下、本発明を図面に示した実施例を参照し
て詳細に説明する。

【００１３】図１の（Ａ）、（Ｂ）及び図２は、本発明
のシールド基板及びその処理方法の一実施例を示し、図
２は図１に示したシールド基板の一部分を示している。
回路基板２にはセラミック基板等の絶縁性基板が用いら
れ、その表面には任意の回路パターン４が形成されてい
る。回路パターン４には、コンデンサ、抵抗、トランジ
スタ等の複数の回路部品６が実装される。

【００１４】そして、回路基板２には、回路パターン４
を包囲する位置に接地パターン８が形成されている。こ
の接地パターン８は、回路パターン４を成す導電層と同
様に、Ａｇ系導電ペースト等を印刷し、焼成して形成す
る。この実施例では、回路基板２の縁部にはリード端子
を接続するための複数の導体層１０が形成されている。

【００１５】また、回路基板２の表面には、接地パター
ン８を包囲する形態でシールド部材の取付け位置を表す
位置決め枠１２Ａ、１２Ｂが形成されている。各位置決
め枠１２Ａ、１２Ｂは、絶縁体、例えば絶縁ペーストの
印刷等で環状に形成されており、各位置決め枠１２Ａ、
１２Ｂの間には一定の間隔１４が形成されている。この
間隔１４は、シールド部材としてのシールドケース１６
を固定するとともに、その固定のための固着部材として
導電性接着剤１８を保持する空間を成している。

【００１６】シールドケース１６は、導電性が良好な金
属板を成形したものであり、その開口面積は、位置決め
枠１２Ａ、１２Ｂの間隔１４が成す環状部に対応してい
る。このシールドケース１６は、間隔１４の内部、即
ち、シールドケース１６の内側に充填された導電性接着
剤１８によって固定されているとともに、接地パターン
８と電気的に接続されている。この場合、位置決め枠１
２Ａ、１２Ｂは、その間隔１４内の容積を以て、導電性
接着剤１８の外部へのはみ出し等を防止し、余剰分を保
持する機能を果たしている。

【００１７】次に、図３は、位置決め枠１２Ａ、１２Ｂ
に対する導電性接着剤１８の処理を示している。位置決
め枠１２Ａ、１２Ｂは、厚膜誘電体ペーストの印刷及び
焼成によって形成される。この場合、位置決め枠１２
Ａ、１２Ｂは、その高さを設定するため、厚膜誘電体ペ
ーストを２回以上の重ね印刷により、少なくとも４０μ
ｍ以上に設定する。そして、位置決め枠１２Ａ、１２Ｂ
の間隔１４の内には接地パターン８を形成し、この接地
パターン８には、回路パターン４側の接地パターンが位
置決め枠１２Ａ、１２Ｂの間隔１４内で一体化されて電
気的に接続されている。この結果、回路パターン４の接
地点と接地パターン８及びシールドケース１６が等電位
に設定されることになり、確実なシールド効果が得られ
る。

【００１８】そして、位置決め枠１２Ａ、１２Ｂの間隔
１４の内部に導電性接着剤１８の供給手段として例え
ば、ディスペンサ２０を用いて導電性接着剤１８を流し
込んだ上からシールドケース１６を設置して押し込んで
乾燥、硬化させることで、シールドケース１６を固定す
るとともに、接地パターン８に電気的に接続する。

【００１９】次に、図４及び図５は、本発明のシールド
基板及びその処理方法の他の実施例を示している。

【００２０】前記実施例では、シールドケース１６の内
側に導電性接着剤１８を充填するようにしたが、図４に
示すように、シールドケース１６の外側に導電接着剤１
８を充填するようにしてもよい。

【００２１】また、前記実施例では、位置決め枠１２
Ａ、１２Ｂを回路パターン４を包囲する位置に形成し
て、その間隔１４内に接地パターン８を位置させるよう
に設定したが、例えば、図５に示すように、接地パター
ン８の上に位置決め枠１２Ｂを形成するようにしてもよ
く、また、図示しないが、位置決め枠１２Ａ、１２Ｂを
幅広く形成した接地パターン８の上に形成してもよい。

【００２２】なお、実施例では、固着部材として導電性
接着剤を用いたが、電気的な接続を半田等で行なえば、
絶縁性接着剤を用いてもよい。また、固着部材として半
田を用いてもよい。

【００２３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のシールド
基板によれば、回路基板上の回路パターンに全面的又は
部分的にシールドを施することができ、処理の簡易化を
図ることができるとともに信頼性の高いシールド効果を
実現できる。

【００２４】また、本発明のシールド基板の処理方法に
よれば、回路基板に設置すべきシールド部材の位置決め
精度を向上させることができ、処理の簡易化とともに信
頼性の高いシールド効果を実現できるとともに、シール
ド部材を固定及び電気的に接続するための固着部材のは
み出しを防止でき、シールド基板の外観的な品位をも高
めることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のシールド基板の一実施例を示し、
（Ａ）はその平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線断面図
である。

【図２】図１に示したシールド基板及びその処理方法の
一部分を示す断面図である。

【図３】図１に示したシールド基板の処理方法の一実施
例を示す斜視図である。

【図４】本発明のシールド基板及びその処理方法の他の
実施例を示す断面図である。

【図５】本発明のシールド基板及びその処理方法の他の
実施例を示す断面図である。

【符号の説明】

２回路基板４回路パターン８接地パターン１２Ａ，１２Ｂ位置決め枠１６シールドケース（シールド部材）１８導電性接着剤（固着部材）

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】シールド部材で遮蔽すべき回路基板の回
路パターンを包囲して形成された接地パターンと、この接地パターンに沿って形成された前記シールド部材
の位置決め枠と、を備えて、固着部材により前記シールド部材を前記接地
パターンに接続し、前記回路基板の前記回路パターンを
前記シールド部材で覆ったことを特徴とするシールド基
板。
【請求項２】回路基板に回路パターンを形成するとと
もに、この回路パターンを包囲する位置に接地パターン
を形成した後、この接地パターンに沿って位置決め枠を
形成し、この位置決め枠でシールド部材を位置決めを
し、このシールド部材と前記接地パターンとを固着部材
で固定するとともに電気的に接続することを特徴とする
シールド基板の処理方法。