JPH06285755A - 円板状被加工物の外周研磨方法及び装置 - Google Patents

円板状被加工物の外周研磨方法及び装置

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JPH06285755A
JPH06285755A JP5076777A JP7677793A JPH06285755A JP H06285755 A JPH06285755 A JP H06285755A JP 5076777 A JP5076777 A JP 5076777A JP 7677793 A JP7677793 A JP 7677793A JP H06285755 A JPH06285755 A JP H06285755A
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JP
Japan
Prior art keywords
plate
outer periphery
shaped workpiece
polishing
revolution
Prior art date
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Pending
Application number
JP5076777A
Other languages
English (en)
Inventor
Mitsuru Fujiki
満 藤木
Hiroshi Matsumoto
弘 松本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
WAIDOMAN KK
Uemera Kogyo Co Ltd
C Uyemura and Co Ltd
Original Assignee
WAIDOMAN KK
Uemera Kogyo Co Ltd
C Uyemura and Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by WAIDOMAN KK, Uemera Kogyo Co Ltd, C Uyemura and Co Ltd filed Critical WAIDOMAN KK
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Publication of JPH06285755A publication Critical patent/JPH06285755A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 外周全体を均一に所定寸法(直径)まで研磨
することができ、低コストで自動化できるようにするこ
とを目的としている。 【構成】 略水平な円形の公転板の外周近傍の円周方向
のスリットに装填した円板状被加工物を公転板の下側の
固定板で上方突出状に支持しながら公転板の下側の上記
固定板と同レベルの自転板上に移し、自転板の回転によ
り円板状被加工物を上記スリット内で回転させながら公
転板の上側の砥石の下を通過させて、所定直径になるま
で外周を研磨することを特徴とする円板状被加工物の外
周研磨方法と装置である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は釦形セラミックコンデン
サー等のような円板状被加工物の外周面を1個ずつ分離
した状態で連続的かつ自動的に所定直径まで定寸研磨す
る方法と装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来は、円板状セラミックに順次無電解
ニッケルめっき、半田めっき等を施したり、印刷方式で
表面処理加工されたセラミックコンデンサーを1個ずつ
水溶性接着剤(にかわ等)で20〜30cmの棒状に接
着し、センターレス研磨盤で所定直径に加工していた。
ところがその場合は、(1)接着の工程が必要となるた
め手間がかかる、(2)センターレスでは外周が局部的
に研磨されるものができ、精密な寸法(直径)がでない
ばかりでなく、コンデンサーの機能が得られないことも
ある、(3)温湯に浸す等、接着剤の取除き作業がい
る、(4)自動化ができない、等の不具合が避けられな
い。
【0003】
【発明の目的】外周全体を均一に所定寸法(直径)まで
研磨することができ、低コストで自動化できるようにす
ることを目的としている。
【0004】
【発明の構成】第1の発明は、略水平な円形の公転板の
外周近傍の円周方向のスリットに装填した円板状被加工
物を公転板の下側の固定板で上方突出状に支持しながら
公転板の下側の上記固定板と同レベルの自転板上に移
し、自転板の回転により円板状被加工物を上記スリット
内で回転させながら公転板の上側の砥石の下を通過させ
て、所定直径になるまで外周を研磨することを特徴とす
る円板状被加工物の外周研磨方法である。
【0005】第2の発明は、外周近傍に円周方向の多数
のスリットを備え略水平な面内で回転する公転板と、上
記スリットに装填した円板状被加工物を上記公転板より
上方突出状に保持する公転板下方の固定板及び固定板に
滑らかに連続する自転板と、公転板の回転中心に対し僅
かに傾斜した回転中心を備えかつ上記自転板上の円板状
被加工物と遭遇する研磨箇所で最も低くなる砥石とを有
する円板状被加工物の外周研磨装置である。
【0006】
【実施例】一部縦断正面を示す図1に於いて、円形の公
転板1は、例えばφ400の樹脂製(MCナイロン等)
で、中央下面に固定の垂直な回転軸2は、上下の軸受3
を介してフレーム4に回転自在に支持され、回転軸2の
下端部にキー5を介して固定された公転プーリ6に駆動
ベルト7を巻き掛けて、5〜100rpmで矢印A方向
に回転する。公転板1には外周部に等間隔を隔てて円周
方向(接線方向)に延びる多数のスリット9が設けてあ
り、このスリット9にはパーツ供給箇所S1に於いてパ
ーツフィーダ10から円板状被加工物(以下パーツ11
と呼ぶ)が1個ずつ垂直な姿勢で供給されて、スリット
9により中央部が支持され、下端は下方の固定板12
(SUS又は樹脂製)の水平な上面に支持され、略上半
分が上方へ突出して、公転板1の公転につれて、スリッ
ト9内で矢印B方向に回転する。パーツ11のサイズ
は、釦形セラミックコンデンサーの場合、厚さは0.3
〜3mm、直径はφ3.6〜20である。1個のスリッ
ト9に2個ずつのパーツ11を装填することもできる。
【0007】固定板12は公転板1の外周に沿い公転板
1と平行に公転板1の概ね半周にわたり配置されており
(図2)、途中に固定板12と上面が同一面内を占める
自転板14(SUS又は樹脂製、φ150)を僅かな隙
間を隔てて避ける半円形の凹部15(図2)を備え、こ
れにより、スリット9内のパーツ11は公転板1の回転
につれて、固定板12上から自転板14上に円滑に移動
し、公転板1の回転中心O1と自転板14の回転中心O
2から共に最も離れた研磨箇所S2へ達する。自転板1
4の中央下面に固定された垂直な回転軸16は、上下の
軸受17を介してフレーム18に回転自在に支持され、
回転軸16の下端部にキー19を介して固定した自転プ
ーリ20には駆動ベルト21が掛け渡され、自転板14
は矢印C方向に10〜200rpmで回転し、研磨箇所
S2のパーツ11を矢印B方向に増速駆動する。
【0008】公転板1の上方に於いて、回転軸2、16
の回転中心O1、O2の間に回転中心O3が来るよう
に、砥石23(φ200〜φ300)が配置され、砥石
23の下面24は研磨箇所S2で最も低くなるように角
θ(2〜3度)だけ傾斜しており、研磨箇所S2に於け
る公転板1の上面と砥石下面24の間隔L1が研磨制御
範囲になり、具体的には研磨箇所S2に於ける自転板1
4の上面と砥石下面24の間隔L2が仕上寸法となる。
研磨代は50μ〜1000μである。砥石23を下端に
固定した回転軸25は上下の軸受(図示せず)を介して
フレーム26に回転自在に支持され、回転軸2、16と
同様に回転力を受け、砥石23は矢印D方向(ダウンカ
ット)に1500〜3000rpmで駆動される。回転
軸25の回転中心O3は、垂直に対し角θだけ、上方へ
行くにつれて右方へ傾斜している。砥石23の代わり
に、下開きカップ状の砥石を採用することもできる。図
2のS3はパーツ取出し箇所で、固定板12の終端を通
過した研磨加工済みのパーツ11は、その自重により、
又は上方に配置した下開きの空気ノズル28からの空気
ジェットにより、スリット9から下方のシュート29上
へ排出される。
【0009】パーツ供給箇所S1に於いて、各スリット
9にパーツフィーダ10からパーツ11が装填され、こ
のパーツ11は公転板1の矢印A方向の回転につれて、
固定板12上を矢印B方向に回転しながら自転板14上
に移り、研磨箇所S2で矢印D方向に回転する砥石23
の下面24で外周面全体が仕上寸法L2まで研磨され、
研磨箇所S2を通過した後、パーツ取出し箇所S3から
シュート29上へ排出される。
【0010】図3は装置の一部縦断正面図、図4は平面
略図であり、図1、図2中の符号と同一符号は対応部分
を示している。図3に於いて、31は公転用モータ、3
2は自転用モータ、33は砥石用モータ、30は駆動ベ
ルト、34はフレーム26の係合したガイドレール、3
5は砥石23の上下位置を制御する砥石切込用モータ、
36はガイドレール34を有するスライダ、37はスラ
イダ36が係合したガイドレール、38はスライダ36
の横移動用空圧シリンダで、シリンダ37の本体は架台
39に固定され、ロッド40の左端はスライダ36に接
続している。図3の装置では、砥石23の回転中心O3
が回転中心O2に対して回転中心O1と反対側に配置さ
れているため、回転中心O3は上方へ行くにつれて左方
へ僅かに傾斜している。図4の42は集積ボックスであ
る。
【0011】
【発明の効果】 (1)パーツ11の1個ずつ(又は複数個ずつ)の連続
加工ができる為、製造コストが安くなる。 (2)ばりや非研磨箇所が生じない。特に垂直に支持さ
れたセラミック円板は、横方向の力には弱いが、縦方向
(下向き)の力には強いので、研磨箇所S2では、砥石
23の回転方向に合わせて移動させるようにしている。
これによりパーツ11がセラミック円板の場合でも、破
損する恐れがなく、衝撃の少ないダウンカット方式で緻
密な仕上表面を得ることができる。砥石23の回転方向
とパーツ11の回転方向が反対になるアップカット方式
を採用すると、研磨力は増大するが、厚いパーツに対
し、研磨代が大きい場合でも、外周面全体を均一に研磨
することができる。 (3)外径の寸法精度が一定に仕上がる。 (4)パーツ11の供給は自動供給機(パーツフィーダ
10)から1個ずつ、又は複数個ずつ供給されるので、
自動化ができる。 (5)砥石研磨を終えたパーツ11は、取出し箇所S3
で公転板1から自重又は空気圧力で1個ずつ(又は複数
個ずつ)排出されるので、自動化ができる。 (6)従来のような、接着、接着剤除去の人手が省け
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】 装置の一部縦断正面図である。
【図2】 装置の平面略図である。
【図3】 具体的装置の一部縦断正面図である。
【図4】 具体的装置の平面略図である。
【符号の説明】
1 公転板 9 スリット 11 パーツ(円板状被加工物) 12 固定板 14 自転板 23 砥石 O1 回転中心 O3 回転中心 S2 研磨箇所

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 略水平な円形の公転板の外周近傍の円周
    方向のスリットに装填した円板状被加工物を公転板の下
    側の固定板で上方突出状に支持しながら公転板の下側の
    上記固定板と同レベルの自転板上に移し、自転板の回転
    により円板状被加工物を上記スリット内で回転させなが
    ら公転板の上側の砥石の下を通過させて、所定直径にな
    るまで外周を研磨することを特徴とする円板状被加工物
    の外周研磨方法。
  2. 【請求項2】 外周近傍に円周方向の多数のスリットを
    備え略水平な面内で回転する公転板と、上記スリットに
    装填した円板状被加工物を上記公転板より上方突出状に
    保持する公転板下方の固定板及び固定板に滑らかに連続
    する自転板と、公転板の回転中心に対し僅かに傾斜した
    回転中心を備えかつ上記自転板上の円板状被加工物と遭
    遇する研磨箇所で最も低くなる砥石とを有する円板状被
    加工物の外周研磨装置。
JP5076777A 1993-04-02 1993-04-02 円板状被加工物の外周研磨方法及び装置 Pending JPH06285755A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110814987A (zh) * 2019-11-22 2020-02-21 蒙城县国超生态板业有限公司 一种生态板材料生产用表层抛光装置
CN111975583A (zh) * 2020-08-27 2020-11-24 章耀尹 一种冷凝器铜管组装装配加工处理机械及加工处理工艺

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