JPS6315100B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6315100B2 JPS6315100B2 JP13006481A JP13006481A JPS6315100B2 JP S6315100 B2 JPS6315100 B2 JP S6315100B2 JP 13006481 A JP13006481 A JP 13006481A JP 13006481 A JP13006481 A JP 13006481A JP S6315100 B2 JPS6315100 B2 JP S6315100B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- grinding wheel
- grinding
- finish
- rough
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 5
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 30
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
- B24B7/10—Single-purpose machines or devices
- B24B7/16—Single-purpose machines or devices for grinding end-faces, e.g. of gauges, rollers, nuts, piston rings
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はウエハ研削盤とくにローダ、アンロー
ダ付のインデツクス形平面研削盤に適用しうるウ
エハ研削盤に関するものである。 従来この種のウエハ研削盤においては、第１図
に示す如く、円周方向に90゜間隔で４個のウエハ
３を夫々真空吸着する真空吸着装置２を備え、
90゜毎に矢印方向に回動するインデツクステーブ
ル１を設け、このインデツクステーブル１の周囲
上記４個のウエハ３の対向位置にローダ４、アン
ローダ５、荒研削装置６ａ、仕上研削装置６ｂを
配置している。 上記ローダ４およびアンローダ５はブロツクで
しか示していないが、一方のローダ４は上記真空
吸着装置２が対向位置まで回動して停止したと
き、これに連動して新たなウエハ３を真空吸着装
置２上に搬送して真空吸着装置２にローダ完了の
信号を発信するように形成されている。またアン
ローダ５は加工完了後のウエハ３が対向位置まで
回動して停止、真空吸着装置２がウエハ３の吸着
を解除すると、ウエハ３を搬出して上記にインデ
ツクステーブル１の回動装置にアンローダ完了の
信号を発信するように形成されている。 真空吸着装置２は図示していないが、加工後の
ウエハ３を吸着してアンローダ５の対向位置まで
回動して停止すると、真空吸着を解除してアンロ
ーダ５に信号を発信し、然る後、ローダ４に対向
位置まで回動して停止しローダ４によつて新たな
ウエハ３が塔載したときウエハ３を吸着しインデ
ツクステーブル１の回動装置およびアンローダ５
に吸着完了の信号を発信するようにしている。 荒研削装置６ａおよび仕上研削装置６ｂは夫々
上記インデツクステーブル１の回動中心により
90゜の間隔で放射状に配置されたベツト７ａ，７
ｂと、このベツト７ａ，７ｂ上にインデツクステ
ーブル１に向つて矢印方向に前進、後退する如く
塔載されたコラム８ａ，８ｂと、このコラム８
ａ，８ｂにその摺動面９ａ，９ｂにそうて上下方
向に移動自在に塔載し荒研削用砥石１０ａおよび
仕上研削用砥石１０ｂを夫々保持する主軸頭１１
ａ，１１ｂと、上記コラム８ａ，８ｂ上に塔載
し、上記各砥石１０ａ，１０ｂを夫々ベルト１２
ａ，１２ｂを介して矢印方向に回転させるモータ
１３ａ，１３ｂとから形成されている。 なお、上記コラム８ａ，８ｂの前進、後退およ
び主軸頭１１ａ，１１ｂの上下動をさせる駆動機
構は図示していないが夫々ベツト７ａ，７ｂ内に
設置されている。 したがつて荒研削装置６ａおよび仕上研削装置
６ｂは、夫々の対向位置にウエハ３が回動して停
止し、インデツクステーブル１の回動装置よりウ
エハ３の加工位置決め完了の信号が送られてくる
と、両砥石１０ａ，１０ｂが回転しつつウエハ３
に向つて前進してウエハ３をｃ，ｄに示す如き軌
跡を画きながら荒研削および仕上研削する。 研削完了すると、両砥石１０ａ，１０ｂが後退
移動し、元の位置に達したとき、インデツクステ
ーブル１の回転装置に研削完了の信号を発信して
インデツクステーブル１が回動し以下上記作用を
繰返す。 然るに上記構成のウエハ研削盤においては、荒
研削用砥石１０ａおよび仕上研削砥石１０ｂを
夫々駆動する荒研削装置６ａおよび仕上研削装置
６ｂが独立して設置されているため、ウエハ研削
盤全体の形状が大形化して製造費が高くなる。ま
た荒研削砥石１０ａおよび仕上研削用砥石１０ｂ
が夫々ウエハ３を同一方向の軌跡ｃ，ｄを画きな
がら研削するため、ヘアクラツクの成生を助長す
る傾向にある。 本発明は上記従来の欠点を除去し、形状を小型
化して製造費を安価にし、かつヘアクラツクの助
長を防止するウエハ研削盤を提供することにあ
る。 本発明は上記の目的を達成するため、ベツト上
をインデツクスに向つて前進後退するコラムに共
通台を上下動自在に設け、この共通台上に荒研削
用砥石および仕上研削用砥石を並列にかつ一方の
砥石のみ移動可能に設け、共通台を介して荒研削
用砥石および仕上研削用砥石を同時に移動させる
ようにしたものである。 以下本発明の実施例を示す第２図および第３図
につき説明する。第２図は本発明の実施例を示す
ウエハ研削盤の平面図、第３図は第２図のＡ−Ａ
矢視正面図である。なお、従来と同一部分は第１
図と同符号をもつて示す。 １４はコラムにして、ベツト１５上にインデツ
クステーブル１に向つて前進後退可能に支持され
ている。１６は上下動案内テーブルにして、上記
ベツト１５内に設けた駆動機構（図示せず）に接
続し、コラム１４に固定されたクランププレート
１７にそうて上下動するように形成され一端部に
共通台１８他端部に砥石回転用モータ１９を固定
している。 上記共通台１８は、荒研削用砥石２０を支持す
る主軸頭２１および仕上研削用砥石２２を支持す
る主軸頭２３を並列に塔載し、微小上下動用リブ
２４を回転することにより一方の荒研削用主軸頭
２１のみ上下動可能になつている。上記砥石回転
用モータ１９は軸端部に固定されたプーリ２５と
上記荒研削用砥石２０および仕上研削用砥石２２
に夫々接続するプーリ２６，２７とベルト２８を
介して連動するようになつている。なお、図の
ｌ、ｆは荒研削用砥石２０および仕上研削用砥石
２２の研削軌跡、h0は素材ウエハ３ａの厚さ、h1
は荒研削後のウエハ３の厚さ、h2は仕上研削後の
ウエハ３の厚さを示す。上記の構成であるから、
予じめ素材ウエハ３ａの厚さh0に対して仕上研削
後のウエハ３の厚さh2になるように共通台１８を
上下動させて仕上研削用砥石２２の位置を調整し
たのち、荒研削後のウエハ３の厚みがh1になるよ
うに微小上下動リブ２４を回転して荒研削用砥石
２０の位置を調整する。この状態で、砥石回転用
モータ１９を駆動して両砥石２０，２２を回転さ
せると同時にウエハ３に向つて前進移動させる
と、両砥石２０，２２は互いに異なる方向の軌跡
ｌ、ｆを画きながら２個のウエハ３を夫々荒研
削、仕上研削する。 なお、上記実施例においては１個の砥石回転用
モータ１９にて２個の砥石２０，２２を同時に回
転させているが、これに限定されるものでなく２
個の砥石回転モータにて夫々の砥石２０，２２を
回転することも可能である。 即ち、本発明においては荒研削用砥石および仕
上研削用砥石を１個の共通台に載置し、この共通
台を介して上記２個の砥石を１個の上下駆動機構
により同時に上下動させること、上記共通台を保
持する部材例えばコラムおよびベツトを１個にし
たことにあるから、これ以外の部分において上記
実施例と異なる構成にしても本発明の要旨を変更
するものでない。 本発明は以上述べたる如くであるから少くとも
荒研削用砥石および仕上研削用砥石を上下動させ
る駆動機構を１個にすることができ、かつ上記両
砥石を保持する部材を１個にすることができるの
で、ウエハ研削盤全体の形状を小形化して製造費
を安価にすることができる。また上記両砥石の研
削軌跡を異なる方向にしてヘアクラツクの助長を
少くかつ精度が安定に得られる効果を有する。
ダ付のインデツクス形平面研削盤に適用しうるウ
エハ研削盤に関するものである。 従来この種のウエハ研削盤においては、第１図
に示す如く、円周方向に90゜間隔で４個のウエハ
３を夫々真空吸着する真空吸着装置２を備え、
90゜毎に矢印方向に回動するインデツクステーブ
ル１を設け、このインデツクステーブル１の周囲
上記４個のウエハ３の対向位置にローダ４、アン
ローダ５、荒研削装置６ａ、仕上研削装置６ｂを
配置している。 上記ローダ４およびアンローダ５はブロツクで
しか示していないが、一方のローダ４は上記真空
吸着装置２が対向位置まで回動して停止したと
き、これに連動して新たなウエハ３を真空吸着装
置２上に搬送して真空吸着装置２にローダ完了の
信号を発信するように形成されている。またアン
ローダ５は加工完了後のウエハ３が対向位置まで
回動して停止、真空吸着装置２がウエハ３の吸着
を解除すると、ウエハ３を搬出して上記にインデ
ツクステーブル１の回動装置にアンローダ完了の
信号を発信するように形成されている。 真空吸着装置２は図示していないが、加工後の
ウエハ３を吸着してアンローダ５の対向位置まで
回動して停止すると、真空吸着を解除してアンロ
ーダ５に信号を発信し、然る後、ローダ４に対向
位置まで回動して停止しローダ４によつて新たな
ウエハ３が塔載したときウエハ３を吸着しインデ
ツクステーブル１の回動装置およびアンローダ５
に吸着完了の信号を発信するようにしている。 荒研削装置６ａおよび仕上研削装置６ｂは夫々
上記インデツクステーブル１の回動中心により
90゜の間隔で放射状に配置されたベツト７ａ，７
ｂと、このベツト７ａ，７ｂ上にインデツクステ
ーブル１に向つて矢印方向に前進、後退する如く
塔載されたコラム８ａ，８ｂと、このコラム８
ａ，８ｂにその摺動面９ａ，９ｂにそうて上下方
向に移動自在に塔載し荒研削用砥石１０ａおよび
仕上研削用砥石１０ｂを夫々保持する主軸頭１１
ａ，１１ｂと、上記コラム８ａ，８ｂ上に塔載
し、上記各砥石１０ａ，１０ｂを夫々ベルト１２
ａ，１２ｂを介して矢印方向に回転させるモータ
１３ａ，１３ｂとから形成されている。 なお、上記コラム８ａ，８ｂの前進、後退およ
び主軸頭１１ａ，１１ｂの上下動をさせる駆動機
構は図示していないが夫々ベツト７ａ，７ｂ内に
設置されている。 したがつて荒研削装置６ａおよび仕上研削装置
６ｂは、夫々の対向位置にウエハ３が回動して停
止し、インデツクステーブル１の回動装置よりウ
エハ３の加工位置決め完了の信号が送られてくる
と、両砥石１０ａ，１０ｂが回転しつつウエハ３
に向つて前進してウエハ３をｃ，ｄに示す如き軌
跡を画きながら荒研削および仕上研削する。 研削完了すると、両砥石１０ａ，１０ｂが後退
移動し、元の位置に達したとき、インデツクステ
ーブル１の回転装置に研削完了の信号を発信して
インデツクステーブル１が回動し以下上記作用を
繰返す。 然るに上記構成のウエハ研削盤においては、荒
研削用砥石１０ａおよび仕上研削砥石１０ｂを
夫々駆動する荒研削装置６ａおよび仕上研削装置
６ｂが独立して設置されているため、ウエハ研削
盤全体の形状が大形化して製造費が高くなる。ま
た荒研削砥石１０ａおよび仕上研削用砥石１０ｂ
が夫々ウエハ３を同一方向の軌跡ｃ，ｄを画きな
がら研削するため、ヘアクラツクの成生を助長す
る傾向にある。 本発明は上記従来の欠点を除去し、形状を小型
化して製造費を安価にし、かつヘアクラツクの助
長を防止するウエハ研削盤を提供することにあ
る。 本発明は上記の目的を達成するため、ベツト上
をインデツクスに向つて前進後退するコラムに共
通台を上下動自在に設け、この共通台上に荒研削
用砥石および仕上研削用砥石を並列にかつ一方の
砥石のみ移動可能に設け、共通台を介して荒研削
用砥石および仕上研削用砥石を同時に移動させる
ようにしたものである。 以下本発明の実施例を示す第２図および第３図
につき説明する。第２図は本発明の実施例を示す
ウエハ研削盤の平面図、第３図は第２図のＡ−Ａ
矢視正面図である。なお、従来と同一部分は第１
図と同符号をもつて示す。 １４はコラムにして、ベツト１５上にインデツ
クステーブル１に向つて前進後退可能に支持され
ている。１６は上下動案内テーブルにして、上記
ベツト１５内に設けた駆動機構（図示せず）に接
続し、コラム１４に固定されたクランププレート
１７にそうて上下動するように形成され一端部に
共通台１８他端部に砥石回転用モータ１９を固定
している。 上記共通台１８は、荒研削用砥石２０を支持す
る主軸頭２１および仕上研削用砥石２２を支持す
る主軸頭２３を並列に塔載し、微小上下動用リブ
２４を回転することにより一方の荒研削用主軸頭
２１のみ上下動可能になつている。上記砥石回転
用モータ１９は軸端部に固定されたプーリ２５と
上記荒研削用砥石２０および仕上研削用砥石２２
に夫々接続するプーリ２６，２７とベルト２８を
介して連動するようになつている。なお、図の
ｌ、ｆは荒研削用砥石２０および仕上研削用砥石
２２の研削軌跡、h0は素材ウエハ３ａの厚さ、h1
は荒研削後のウエハ３の厚さ、h2は仕上研削後の
ウエハ３の厚さを示す。上記の構成であるから、
予じめ素材ウエハ３ａの厚さh0に対して仕上研削
後のウエハ３の厚さh2になるように共通台１８を
上下動させて仕上研削用砥石２２の位置を調整し
たのち、荒研削後のウエハ３の厚みがh1になるよ
うに微小上下動リブ２４を回転して荒研削用砥石
２０の位置を調整する。この状態で、砥石回転用
モータ１９を駆動して両砥石２０，２２を回転さ
せると同時にウエハ３に向つて前進移動させる
と、両砥石２０，２２は互いに異なる方向の軌跡
ｌ、ｆを画きながら２個のウエハ３を夫々荒研
削、仕上研削する。 なお、上記実施例においては１個の砥石回転用
モータ１９にて２個の砥石２０，２２を同時に回
転させているが、これに限定されるものでなく２
個の砥石回転モータにて夫々の砥石２０，２２を
回転することも可能である。 即ち、本発明においては荒研削用砥石および仕
上研削用砥石を１個の共通台に載置し、この共通
台を介して上記２個の砥石を１個の上下駆動機構
により同時に上下動させること、上記共通台を保
持する部材例えばコラムおよびベツトを１個にし
たことにあるから、これ以外の部分において上記
実施例と異なる構成にしても本発明の要旨を変更
するものでない。 本発明は以上述べたる如くであるから少くとも
荒研削用砥石および仕上研削用砥石を上下動させ
る駆動機構を１個にすることができ、かつ上記両
砥石を保持する部材を１個にすることができるの
で、ウエハ研削盤全体の形状を小形化して製造費
を安価にすることができる。また上記両砥石の研
削軌跡を異なる方向にしてヘアクラツクの助長を
少くかつ精度が安定に得られる効果を有する。
第１図は従来のローダ、アンローダ付のインデ
ツクス形平面研削盤を示す平面図、第２図は本発
明によるローダ、アンローダ付インデツクス形平
面研削盤を示す平面図、第３図は第２図のＡ−Ａ
矢視正面図である。 １４……コラム、１５……ベツト、１６……上
下動案内テーブル、１７……クランププレート、
１８……共通台、１９……砥石回転用モータ、２
０……荒研削用砥石、２１……主軸頭、２２……
仕上研削用砥石、２３……主軸頭、２４……微小
上下動リブ、２５，２６，２７……プーリ、２８
……ベルト。
ツクス形平面研削盤を示す平面図、第２図は本発
明によるローダ、アンローダ付インデツクス形平
面研削盤を示す平面図、第３図は第２図のＡ−Ａ
矢視正面図である。 １４……コラム、１５……ベツト、１６……上
下動案内テーブル、１７……クランププレート、
１８……共通台、１９……砥石回転用モータ、２
０……荒研削用砥石、２１……主軸頭、２２……
仕上研削用砥石、２３……主軸頭、２４……微小
上下動リブ、２５，２６，２７……プーリ、２８
……ベルト。
Claims (1)
- １ 円周方向に複数個の真空吸着装置を保有し所
定角度宛回動するインデツクステーブルの周囲に
荒研削装置および仕上研削装置を設けたウエハ研
削盤において、ベツト上をインデツクステーブル
に向つて前進後退するコラムを設け、このコラム
に上下動自在に保持された共通台を設け、この共
通台に荒研削砥石および仕上研削用砥石を並列に
かつ一方の砥石のみ移動可能に設け、上記共通台
を介して荒研削用砥石および仕上研削用砥石を１
個の駆動機構にて同時に移動しうるようにしたこ
とを特徴とするウエハ研削盤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13006481A JPS5834751A (ja) | 1981-08-21 | 1981-08-21 | ウエハ研削盤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13006481A JPS5834751A (ja) | 1981-08-21 | 1981-08-21 | ウエハ研削盤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5834751A JPS5834751A (ja) | 1983-03-01 |
| JPS6315100B2 true JPS6315100B2 (ja) | 1988-04-02 |
Family
ID=15025147
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13006481A Granted JPS5834751A (ja) | 1981-08-21 | 1981-08-21 | ウエハ研削盤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5834751A (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59232758A (ja) * | 1983-06-13 | 1984-12-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 球面加工装置 |
| JPS6044206A (ja) * | 1983-08-19 | 1985-03-09 | Kitamura Kikai Kk | 多軸立型フライス盤における工具長調整装置 |
| JPS6076959A (ja) * | 1983-09-30 | 1985-05-01 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JPS60242951A (ja) * | 1984-05-17 | 1985-12-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 面取り加工システム |
| JPS60242953A (ja) * | 1984-05-17 | 1985-12-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 面取り加工装置 |
| JP4808278B2 (ja) * | 1999-01-06 | 2011-11-02 | 株式会社東京精密 | 平面加工装置及び方法 |
| JP4455750B2 (ja) * | 2000-12-27 | 2010-04-21 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
-
1981
- 1981-08-21 JP JP13006481A patent/JPS5834751A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5834751A (ja) | 1983-03-01 |
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