JPH06285928A - Ｉｃカード用カード基材の製造方法及び製造用金型 - Google Patents
Ｉｃカード用カード基材の製造方法及び製造用金型Info
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- JPH06285928A JPH06285928A JP8086193A JP8086193A JPH06285928A JP H06285928 A JPH06285928 A JP H06285928A JP 8086193 A JP8086193 A JP 8086193A JP 8086193 A JP8086193 A JP 8086193A JP H06285928 A JPH06285928 A JP H06285928A
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- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
- G06K19/07724—Physical layout of the record carrier the record carrier being at least partially made by a molding process
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/56—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould using mould parts movable during or after injection, e.g. injection-compression moulding
- B29C45/561—Injection-compression moulding
-
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- B29L2017/00—Carriers for sound or information
- B29L2017/006—Memory cards, chip cards
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 歪みがなく、外観が優れたＩＣカード用カー
ド基材を精度良く製造することができるＩＣカード用カ
ード基材の製造方法及び製造用金型を提供する。 【構成】 ＩＣカード用カード基材の全体形状に対応し
た大きさの形状とすると共にＩＣモジュール埋設用凹部
に対応する凸部を有する摺動ブロックを後退させた状態
でキャビティ内に溶融樹脂を射出し、該溶融樹脂の射出
中あるいは射出後、樹脂が固化する前に摺動ブロックを
キャビティ内に前進させ、樹脂を圧縮して、ＩＣカード
用カード基材を成形する。 【効果】 ＩＣカード用カード基材にウエルドが形成さ
れるのを防ぐことができ、カード基材に歪みがなく、外
観が優れたＩＣカード用カード基材を精度良く製造する
ことができる。
ド基材を精度良く製造することができるＩＣカード用カ
ード基材の製造方法及び製造用金型を提供する。 【構成】 ＩＣカード用カード基材の全体形状に対応し
た大きさの形状とすると共にＩＣモジュール埋設用凹部
に対応する凸部を有する摺動ブロックを後退させた状態
でキャビティ内に溶融樹脂を射出し、該溶融樹脂の射出
中あるいは射出後、樹脂が固化する前に摺動ブロックを
キャビティ内に前進させ、樹脂を圧縮して、ＩＣカード
用カード基材を成形する。 【効果】 ＩＣカード用カード基材にウエルドが形成さ
れるのを防ぐことができ、カード基材に歪みがなく、外
観が優れたＩＣカード用カード基材を精度良く製造する
ことができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣカード用カード基
材の製造方法及び製造用金型に関し、特にＩＣモジュー
ルが埋設される埋設用凹部箇所の成形性が良好で、か
つ、カード基材にウエルドラインが生じるのを防止し
て、外観を損なう恐れのないＩＣカードとすることがで
きるＩＣカード用カード基材の製造方法及び製造用金型
に関する。
材の製造方法及び製造用金型に関し、特にＩＣモジュー
ルが埋設される埋設用凹部箇所の成形性が良好で、か
つ、カード基材にウエルドラインが生じるのを防止し
て、外観を損なう恐れのないＩＣカードとすることがで
きるＩＣカード用カード基材の製造方法及び製造用金型
に関する。
【０００２】
【従来技術及びその課題】ＩＣモジュールを搭載したＩ
Ｃカードは、ＩＣカード用カード基材にＩＣモジュール
の埋設用凹部を形成し、これにＩＣモジュールを埋設す
ることにより製造される。ＩＣカード用カード基材はＡ
ＢＳ樹脂等の合成樹脂を射出成形して製造することが知
られているが、従来においては、図７に断面図で示すよ
うに、固定型１０と可動型２０との間にキャビティ３０
を形成し、可動型２０にＩＣモジュールの埋設用凹部に
対応した形状の凸部２１を形成し、射出成形機（図示
略）から溶融樹脂を射出し、スプルＳを介して固定型１
０のゲートＧからキャビティ３０に溶融樹脂を射出し、
固化させることによりＩＣカード用カード基材を製造し
ている。しかしながら、このようにして製造されたＩＣ
カード用カード基材４０には、図８に平面図で示すよう
に、ＩＣモジュールの埋設用凹部４１が形成されるが、
ＩＣカード用カード基材４０の表面には、ゲートＧの跡
４２が残り、ＩＣカードの外観を著しく損なうと共に、
ＩＣカード用カード基材４０の表面における印刷領域を
損ねるという問題点があった。
Ｃカードは、ＩＣカード用カード基材にＩＣモジュール
の埋設用凹部を形成し、これにＩＣモジュールを埋設す
ることにより製造される。ＩＣカード用カード基材はＡ
ＢＳ樹脂等の合成樹脂を射出成形して製造することが知
られているが、従来においては、図７に断面図で示すよ
うに、固定型１０と可動型２０との間にキャビティ３０
を形成し、可動型２０にＩＣモジュールの埋設用凹部に
対応した形状の凸部２１を形成し、射出成形機（図示
略）から溶融樹脂を射出し、スプルＳを介して固定型１
０のゲートＧからキャビティ３０に溶融樹脂を射出し、
固化させることによりＩＣカード用カード基材を製造し
ている。しかしながら、このようにして製造されたＩＣ
カード用カード基材４０には、図８に平面図で示すよう
に、ＩＣモジュールの埋設用凹部４１が形成されるが、
ＩＣカード用カード基材４０の表面には、ゲートＧの跡
４２が残り、ＩＣカードの外観を著しく損なうと共に、
ＩＣカード用カード基材４０の表面における印刷領域を
損ねるという問題点があった。
【０００３】また、図９に断面図で示すように、固定型
１０と可動型２０との間に形成したキャビティ３０の側
端部にゲートＧを設け、該ゲートＧから溶融樹脂を射出
し、固化した後、図１０に平面図で示すように、成形さ
れたＩＣカード用カード基板４０のゲートＧの跡部分４
３をＩＣカード用カード基材４０の端部から削り落とす
ことが知られている。この場合、ＩＣカード用カード基
材４０の表面には、ゲートＧの跡が残らないものの、Ｉ
Ｃカード用カード基材４０の厚さは、０．７４〜０．８
４ｍｍと薄く、しかもＩＣカード用カード基材４０の埋
設用凹部４１に埋設されるＩＣモジュールの厚さは０．
５５〜０．６５ｍｍのため、ＩＣカード用カード基材４
０の埋設用凹部４１箇所の厚みは０．２ｍｍ程度しかな
い。このため、キャビティ３０の端部にゲートＧを設
け、該ゲートＧから溶融樹脂を射出し、固化すると、流
動性の良い樹脂を使用しても、図９に示した埋設用凹部
に対応する形状の凸部２１が邪魔となり、樹脂が入り込
み難くくなるため、ＩＣカード用カード基材４０に歪み
が生じることとなり、精度よく成形することができない
ばかりか、図１０に示すように、樹脂の流れに沿ってウ
エルドライン４４が形成され、このウエルドライン４４
に沿った曲げ負荷に対して強度が弱くなるという問題点
があった。
１０と可動型２０との間に形成したキャビティ３０の側
端部にゲートＧを設け、該ゲートＧから溶融樹脂を射出
し、固化した後、図１０に平面図で示すように、成形さ
れたＩＣカード用カード基板４０のゲートＧの跡部分４
３をＩＣカード用カード基材４０の端部から削り落とす
ことが知られている。この場合、ＩＣカード用カード基
材４０の表面には、ゲートＧの跡が残らないものの、Ｉ
Ｃカード用カード基材４０の厚さは、０．７４〜０．８
４ｍｍと薄く、しかもＩＣカード用カード基材４０の埋
設用凹部４１に埋設されるＩＣモジュールの厚さは０．
５５〜０．６５ｍｍのため、ＩＣカード用カード基材４
０の埋設用凹部４１箇所の厚みは０．２ｍｍ程度しかな
い。このため、キャビティ３０の端部にゲートＧを設
け、該ゲートＧから溶融樹脂を射出し、固化すると、流
動性の良い樹脂を使用しても、図９に示した埋設用凹部
に対応する形状の凸部２１が邪魔となり、樹脂が入り込
み難くくなるため、ＩＣカード用カード基材４０に歪み
が生じることとなり、精度よく成形することができない
ばかりか、図１０に示すように、樹脂の流れに沿ってウ
エルドライン４４が形成され、このウエルドライン４４
に沿った曲げ負荷に対して強度が弱くなるという問題点
があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するものであって、その要旨は、ＩＣモジュールが埋
設される埋設用凹部を形成したＩＣカード用カード基材
を射出成形法により製造する方法において、固定型と可
動型を有し、該固定型と該可動型のいずれか一方に前記
ＩＣカード用カード基材の全体形状に対応した大きさの
形状とすると共に前記埋設用凹部に対応する凸部を有す
る摺動ブロックが配置された金型を用い、該摺動ブロッ
クを後退させた状態で該金型内に形成されたキャビティ
空間に前記ＩＣカード用カード基材の成形に必要な量の
溶融した樹脂を射出中あるいは射出後、該樹脂が固化す
る前に前記摺動ブロックを前記キャビティ空間内に前進
させることにより、前記ＩＣカード用カード基材を形成
することを特徴としている。また、本発明は、ＩＣモジ
ュールが埋設される埋設用凹部を形成したＩＣカード用
カード基材を射出成形法により製造するための製造用金
型であって、固定型と可動型を有し、該固定型と該可動
型のいずれか一方に前記ＩＣカード用カード基材の全体
形状に対応した大きさの形状とすると共に前記埋設用凹
部に対応する凸部を有する摺動ブロックを配置したこと
を特徴とするＩＣカード用カード基材の製造用金型に関
する。
決するものであって、その要旨は、ＩＣモジュールが埋
設される埋設用凹部を形成したＩＣカード用カード基材
を射出成形法により製造する方法において、固定型と可
動型を有し、該固定型と該可動型のいずれか一方に前記
ＩＣカード用カード基材の全体形状に対応した大きさの
形状とすると共に前記埋設用凹部に対応する凸部を有す
る摺動ブロックが配置された金型を用い、該摺動ブロッ
クを後退させた状態で該金型内に形成されたキャビティ
空間に前記ＩＣカード用カード基材の成形に必要な量の
溶融した樹脂を射出中あるいは射出後、該樹脂が固化す
る前に前記摺動ブロックを前記キャビティ空間内に前進
させることにより、前記ＩＣカード用カード基材を形成
することを特徴としている。また、本発明は、ＩＣモジ
ュールが埋設される埋設用凹部を形成したＩＣカード用
カード基材を射出成形法により製造するための製造用金
型であって、固定型と可動型を有し、該固定型と該可動
型のいずれか一方に前記ＩＣカード用カード基材の全体
形状に対応した大きさの形状とすると共に前記埋設用凹
部に対応する凸部を有する摺動ブロックを配置したこと
を特徴とするＩＣカード用カード基材の製造用金型に関
する。
【０００５】
【作用】本発明は、射出成形に圧縮工程を組み込んだも
のであって、ＩＣモジュールが埋設される埋設用凹部を
有するＩＣカード用カード基板を、金型内に配置した摺
動ブロックにより圧縮成形するものであって、摺動ブロ
ックを後退させた状態でキャビティ内にＩＣカード用カ
ード基材の成形に必要な量の溶融した樹脂を射出し、該
溶融樹脂の射出中あるいは射出後、樹脂が固化する前に
摺動ブロックをキャビティ内に前進させ、樹脂を圧縮し
て、キャビティ内を樹脂で充満する。よって、溶融樹脂
が金型の埋設用凹部に対応する形状の凸部に邪魔される
ことなく流れるので、樹脂がキャビティ全体に行き渡
り、ＩＣカード用カード基材にウエルドが形成されるの
を防ぐことができる。
のであって、ＩＣモジュールが埋設される埋設用凹部を
有するＩＣカード用カード基板を、金型内に配置した摺
動ブロックにより圧縮成形するものであって、摺動ブロ
ックを後退させた状態でキャビティ内にＩＣカード用カ
ード基材の成形に必要な量の溶融した樹脂を射出し、該
溶融樹脂の射出中あるいは射出後、樹脂が固化する前に
摺動ブロックをキャビティ内に前進させ、樹脂を圧縮し
て、キャビティ内を樹脂で充満する。よって、溶融樹脂
が金型の埋設用凹部に対応する形状の凸部に邪魔される
ことなく流れるので、樹脂がキャビティ全体に行き渡
り、ＩＣカード用カード基材にウエルドが形成されるの
を防ぐことができる。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づき具体的
に説明する。図１及び図２は本発明の第１実施例に係る
製造用金型を示す断面図、図３及び図４は本発明の第２
実施例に係る製造用金型を示す断面図、図５及び図６は
本発明の製造用金型内でのＩＣカード用基材の配置例を
示す平面図である。
に説明する。図１及び図２は本発明の第１実施例に係る
製造用金型を示す断面図、図３及び図４は本発明の第２
実施例に係る製造用金型を示す断面図、図５及び図６は
本発明の製造用金型内でのＩＣカード用基材の配置例を
示す平面図である。
【０００７】図１に断面図で示すように、本発明の製造
用金型は、固定側の固定型１０と可動側の可動型２０を
含んでおり、可動型２０には摺動ブロック５０が配置し
てある。該摺動ブロック５０は、成形されるＩＣカード
用カード基材の全体形状に対応した大きさの形状を有す
ると共に、ＩＣモジュール埋設用凹部に対応する凸部５
１と、成形されるＩＣカード用カード基材の一側面を形
成する側面形成用凸部５２及びスラグウェル５３を有す
る。これら固定型１０と可動型２０に配置された摺動ブ
ロック５０の間にキャビティ空間３０が形成されてい
る。摺動ブロック５０は後部に配置された受板６０に穿
設された透孔６１を貫通する押棒７１を介して押板７０
と連結されている。押板７０は油圧シリンダ８０に連結
され、これにより、摺動ブロック５０は、図１に示すよ
うに、摺動ブロック５０が受板６０に当接された位置
と、図２に示すように、押板７０が受板６０に当接され
た位置との間で左右方向に移動自在とされている。
用金型は、固定側の固定型１０と可動側の可動型２０を
含んでおり、可動型２０には摺動ブロック５０が配置し
てある。該摺動ブロック５０は、成形されるＩＣカード
用カード基材の全体形状に対応した大きさの形状を有す
ると共に、ＩＣモジュール埋設用凹部に対応する凸部５
１と、成形されるＩＣカード用カード基材の一側面を形
成する側面形成用凸部５２及びスラグウェル５３を有す
る。これら固定型１０と可動型２０に配置された摺動ブ
ロック５０の間にキャビティ空間３０が形成されてい
る。摺動ブロック５０は後部に配置された受板６０に穿
設された透孔６１を貫通する押棒７１を介して押板７０
と連結されている。押板７０は油圧シリンダ８０に連結
され、これにより、摺動ブロック５０は、図１に示すよ
うに、摺動ブロック５０が受板６０に当接された位置
と、図２に示すように、押板７０が受板６０に当接され
た位置との間で左右方向に移動自在とされている。
【０００８】次に、図１及び図２に示す製造用金型を用
いてＩＣカード用カード基板を射出成形するには、ま
ず、固定型１０と可動型２０を閉じ、摺動ブロック５０
を図１に示す後退位置、即ち摺動ブロック５０を受板６
０に当接させた位置に設定する。これにより、キャビテ
ィ３０は大きく開いた状態となる。次いで、射出成形機
（図示略）から溶融樹脂ＰをスプルＳを介してキャビテ
ィ３０内に射出する。溶融樹脂Ｐは摺動ブロック５０の
側面形成用凸部５２と固定型１０との間のゲートＧを介
してキャビティ３０に射出される。摺動ブロック５０は
後退位置、即ち摺動ブロック５０を受板６０に当接させ
た位置に設定してあり、キャビティ３０を大きくしてあ
るから、溶融樹脂ＰはＩＣモジュール埋設用凹部に対応
する凸部５１に邪魔されることなくキャビティ３０内に
射出される。
いてＩＣカード用カード基板を射出成形するには、ま
ず、固定型１０と可動型２０を閉じ、摺動ブロック５０
を図１に示す後退位置、即ち摺動ブロック５０を受板６
０に当接させた位置に設定する。これにより、キャビテ
ィ３０は大きく開いた状態となる。次いで、射出成形機
（図示略）から溶融樹脂ＰをスプルＳを介してキャビテ
ィ３０内に射出する。溶融樹脂Ｐは摺動ブロック５０の
側面形成用凸部５２と固定型１０との間のゲートＧを介
してキャビティ３０に射出される。摺動ブロック５０は
後退位置、即ち摺動ブロック５０を受板６０に当接させ
た位置に設定してあり、キャビティ３０を大きくしてあ
るから、溶融樹脂ＰはＩＣモジュール埋設用凹部に対応
する凸部５１に邪魔されることなくキャビティ３０内に
射出される。
【０００９】溶融樹脂ＰはＩＣカード用カード基板の成
形に必要な量だけ射出される。溶融樹脂Ｐを射出中、あ
るいは射出後、溶融樹脂Ｐが固化する前に、油圧シリン
ダ８０を駆動させて摺動ブロック５０を右方向に移動さ
せると、図２に示すように、射出された溶融樹脂Ｐが圧
延され、キャビティ３０は溶融樹脂Ｐで満たされ、そし
て、押板７０が受板６０に当接された位置、即ち摺動ブ
ロック５０が最も右方向に移動し、キャビティ３０内に
前進した位置で、ＩＣカード用カード基材の形状と等し
くなる。溶融樹脂Ｐの冷却固化後、金型を開き、成形さ
れたＩＣカード用カード基材を取り出す。
形に必要な量だけ射出される。溶融樹脂Ｐを射出中、あ
るいは射出後、溶融樹脂Ｐが固化する前に、油圧シリン
ダ８０を駆動させて摺動ブロック５０を右方向に移動さ
せると、図２に示すように、射出された溶融樹脂Ｐが圧
延され、キャビティ３０は溶融樹脂Ｐで満たされ、そし
て、押板７０が受板６０に当接された位置、即ち摺動ブ
ロック５０が最も右方向に移動し、キャビティ３０内に
前進した位置で、ＩＣカード用カード基材の形状と等し
くなる。溶融樹脂Ｐの冷却固化後、金型を開き、成形さ
れたＩＣカード用カード基材を取り出す。
【００１０】摺動ブロック５０は、射出した溶融樹脂Ｐ
が固化する前に右方向に移動させ、キャビティ３０内に
前進させて溶融樹脂Ｐを圧延するが、例えば、ＡＢＳ樹
脂を用い、金型温度が５０℃以上で成形する場合には、
溶融樹脂Ｐを射出後０．１〜０．５秒で溶融樹脂ＰがＩ
Ｃモジュール埋設用凹部に対応する凸部５１を通過した
後に摺動ブロック５０を右方向に移動させ、溶融樹脂Ｐ
を圧延するのが好ましい。また、摺動ブロック５０は、
溶融樹脂Ｐを射出する前には、後退位置、即ち摺動ブロ
ック５０を受板６０に当接させた位置に設定して、キャ
ビティ３０を最も開いた状態としておくが、例えば、Ａ
ＢＳ樹脂を用い、金型温度が５０℃以上で成形する場合
には、成形するＩＣカード用カード基材の厚みが０．８
ｍｍであると、この厚みよりも０．４〜１．２ｍｍ厚く
なる位置に設定するのが良い。また、図２に示すゲート
Ｇの間隙は、摺動ブロック６０が最も右方向に移動した
とき、０．２ｍｍ以下とすると、溶融樹脂Ｐの逆流を防
止することができ、また成形後のゲートＧ箇所の切断を
容易にすることができ、好適である。
が固化する前に右方向に移動させ、キャビティ３０内に
前進させて溶融樹脂Ｐを圧延するが、例えば、ＡＢＳ樹
脂を用い、金型温度が５０℃以上で成形する場合には、
溶融樹脂Ｐを射出後０．１〜０．５秒で溶融樹脂ＰがＩ
Ｃモジュール埋設用凹部に対応する凸部５１を通過した
後に摺動ブロック５０を右方向に移動させ、溶融樹脂Ｐ
を圧延するのが好ましい。また、摺動ブロック５０は、
溶融樹脂Ｐを射出する前には、後退位置、即ち摺動ブロ
ック５０を受板６０に当接させた位置に設定して、キャ
ビティ３０を最も開いた状態としておくが、例えば、Ａ
ＢＳ樹脂を用い、金型温度が５０℃以上で成形する場合
には、成形するＩＣカード用カード基材の厚みが０．８
ｍｍであると、この厚みよりも０．４〜１．２ｍｍ厚く
なる位置に設定するのが良い。また、図２に示すゲート
Ｇの間隙は、摺動ブロック６０が最も右方向に移動した
とき、０．２ｍｍ以下とすると、溶融樹脂Ｐの逆流を防
止することができ、また成形後のゲートＧ箇所の切断を
容易にすることができ、好適である。
【００１１】本発明は、図１及び図２に示したものに限
定されず、図３及び図４に断面図で示すように、摺動ブ
ロック５０を受板６０に固定し、受板６０と可動型２０
の突当部２１との間にボルト８０、スペーサ８１及びス
プリング８２を介在させ、摺動ブロック５０を左方向に
付勢してある。摺動ブロック５０及び受板６０は型締機
（図示略）により、スプリング８２の付勢力に抗して右
方向に移動自在にしてある。
定されず、図３及び図４に断面図で示すように、摺動ブ
ロック５０を受板６０に固定し、受板６０と可動型２０
の突当部２１との間にボルト８０、スペーサ８１及びス
プリング８２を介在させ、摺動ブロック５０を左方向に
付勢してある。摺動ブロック５０及び受板６０は型締機
（図示略）により、スプリング８２の付勢力に抗して右
方向に移動自在にしてある。
【００１２】次に、図３及び図４に示す製造用金型を用
いてＩＣカード用カード基板を射出成形するには、ま
ず、固定型１０と可動型２０を閉じ、摺動ブロック５０
を図３に示す後退位置、即ち摺動ブロック５０及び受板
６０がスプリング８２の付勢力により左方向に移動し、
キャビティ３０が大きく開いた位置に設定する。次い
で、射出成形機（図示略）から溶融樹脂ＰをスプルＳを
介してキャビティ３０内に射出する。溶融樹脂Ｐは摺動
ブロック５０の側面形成用凸部５２と固定型１０との間
のゲートＧを介してキャビティ３０に射出される。摺動
ブロック５０は後退位置、即ち摺動ブロック５０を最も
左方向に位置するよう設定してあり、キャビティ３０を
大きくしてあるから、溶融樹脂ＰはＩＣモジュール埋設
用凹部に対応する凸部５１に邪魔されることなくキャビ
ティ３０内に射出される。
いてＩＣカード用カード基板を射出成形するには、ま
ず、固定型１０と可動型２０を閉じ、摺動ブロック５０
を図３に示す後退位置、即ち摺動ブロック５０及び受板
６０がスプリング８２の付勢力により左方向に移動し、
キャビティ３０が大きく開いた位置に設定する。次い
で、射出成形機（図示略）から溶融樹脂ＰをスプルＳを
介してキャビティ３０内に射出する。溶融樹脂Ｐは摺動
ブロック５０の側面形成用凸部５２と固定型１０との間
のゲートＧを介してキャビティ３０に射出される。摺動
ブロック５０は後退位置、即ち摺動ブロック５０を最も
左方向に位置するよう設定してあり、キャビティ３０を
大きくしてあるから、溶融樹脂ＰはＩＣモジュール埋設
用凹部に対応する凸部５１に邪魔されることなくキャビ
ティ３０内に射出される。
【００１３】溶融樹脂ＰはＩＣカード用カード基板の成
形に必要な量だけ射出される。溶融樹脂Ｐを射出中、あ
るいは射出後、溶融樹脂Ｐが固化する前に、型締機（図
示略）を駆動させて摺動ブロック５０及び受板６０を右
方向に移動させると、図４に示すように、射出された溶
融樹脂Ｐが圧延され、キャビティ３０は溶融樹脂Ｐで満
たされ、そして、受板６０が可動型２０の突当部２１に
当接された位置、即ち摺動ブロック５０が最も右方向に
移動した位置で、ＩＣカード用カード基材の形状と等し
くなる。溶融樹脂Ｐの冷却固化後、金型を開き、成形さ
れたＩＣカード用カード基材を取り出す。なお、摺動ブ
ロック５０の位置は、ボルト８０の長さ又はスペーサ８
１の厚みを変えることにより容易に調整することができ
る。
形に必要な量だけ射出される。溶融樹脂Ｐを射出中、あ
るいは射出後、溶融樹脂Ｐが固化する前に、型締機（図
示略）を駆動させて摺動ブロック５０及び受板６０を右
方向に移動させると、図４に示すように、射出された溶
融樹脂Ｐが圧延され、キャビティ３０は溶融樹脂Ｐで満
たされ、そして、受板６０が可動型２０の突当部２１に
当接された位置、即ち摺動ブロック５０が最も右方向に
移動した位置で、ＩＣカード用カード基材の形状と等し
くなる。溶融樹脂Ｐの冷却固化後、金型を開き、成形さ
れたＩＣカード用カード基材を取り出す。なお、摺動ブ
ロック５０の位置は、ボルト８０の長さ又はスペーサ８
１の厚みを変えることにより容易に調整することができ
る。
【００１４】図５及び図６は本発明の製造用金型内での
ＩＣカード用カード基材の配置例を説明する平面図であ
って、図５は、本発明の製造用金型において、ＩＣモジ
ュールが埋設される埋設用凹部４１を形成したＩＣカー
ド用カード基材４０を４個成形することができる配置例
を示し、スプル部の４０Ｓ、ランナー部の４０Ｒ及びゲ
ート部の４０Ｇを成形後切断すれば良い。図６は中央に
スプル部４０Ｓ及びゲート部４０Ｇを配置し、成形後、
切断破線位置で打抜いてＩＣカード用カード基材とする
ものである。
ＩＣカード用カード基材の配置例を説明する平面図であ
って、図５は、本発明の製造用金型において、ＩＣモジ
ュールが埋設される埋設用凹部４１を形成したＩＣカー
ド用カード基材４０を４個成形することができる配置例
を示し、スプル部の４０Ｓ、ランナー部の４０Ｒ及びゲ
ート部の４０Ｇを成形後切断すれば良い。図６は中央に
スプル部４０Ｓ及びゲート部４０Ｇを配置し、成形後、
切断破線位置で打抜いてＩＣカード用カード基材とする
ものである。
【００１５】
【発明の効果】以上の通り、本発明によれば、ＩＣモジ
ュールが埋設される埋設用凹部を有するＩＣカード用カ
ード基板を、金型内に配置した摺動ブロックにより圧縮
成形するものであって、摺動ブロックを後退させた状態
でキャビティ内にＩＣカード用カード基材の成形に必要
な量の溶融した樹脂を射出し、該溶融樹脂の射出中ある
いは射出後、樹脂が固化する前に摺動ブロックをキャビ
ティ内に前進させ、樹脂を圧縮して、キャビティ内を樹
脂で充満するから、溶融樹脂が金型の埋設用凹部に対応
する形状の凸部に邪魔されることなく流れるので、樹脂
がキャビティ全体に行き渡り、ＩＣカード用カード基材
にウエルドが形成されるのを防ぐことができ、カード基
材に歪みがなく、外観が優れたＩＣカード用カード基材
を精度良く製造することができるなどの利点がある。
ュールが埋設される埋設用凹部を有するＩＣカード用カ
ード基板を、金型内に配置した摺動ブロックにより圧縮
成形するものであって、摺動ブロックを後退させた状態
でキャビティ内にＩＣカード用カード基材の成形に必要
な量の溶融した樹脂を射出し、該溶融樹脂の射出中ある
いは射出後、樹脂が固化する前に摺動ブロックをキャビ
ティ内に前進させ、樹脂を圧縮して、キャビティ内を樹
脂で充満するから、溶融樹脂が金型の埋設用凹部に対応
する形状の凸部に邪魔されることなく流れるので、樹脂
がキャビティ全体に行き渡り、ＩＣカード用カード基材
にウエルドが形成されるのを防ぐことができ、カード基
材に歪みがなく、外観が優れたＩＣカード用カード基材
を精度良く製造することができるなどの利点がある。
【図１】本発明の第１実施例に係る製造用金型を示す断
面図
面図
【図２】本発明の第１実施例に係る製造用金型を示す断
面図
面図
【図３】本発明の第２実施例に係る製造用金型を示す断
面図
面図
【図４】本発明の第２実施例に係る製造用金型を示す断
面図
面図
【図５】本発明の製造用金型内でのＩＣカード用カード
基材の配置例を示す平面図
基材の配置例を示す平面図
【図６】本発明の製造用金型内でのＩＣカード用カード
基材の別の配置例を示す平面図
基材の別の配置例を示す平面図
【図７】従来の製造用金型を示す断面図
【図８】従来の製造用金型により製造したＩＣカード用
カード基材を示す平面図
カード基材を示す平面図
【図９】従来の別の製造用金型を示す断面図
【図１０】従来の製造用金型により製造した別のＩＣカ
ード用カード基材を示す平面図
ード用カード基材を示す平面図
１０ 固定型 ２０ 可動型 ３０ キャビティ ４０ ＩＣカード用カード基材 ４１ ＩＣモジュール埋設用凹部 ５０ 摺動ブロック ５１ ＩＣモジュール埋設用凹部に対応する凸部
Claims (2)
- 【請求項１】ＩＣモジュールが埋設される埋設用凹部を
形成したＩＣカード用カード基材を射出成形法により製
造する方法において、固定型と可動型を有し、該固定型
と該可動型のいずれか一方に、前記ＩＣカード用カード
基材の全体形状に対応した大きさの形状とすると共に前
記埋設用凹部に対応する凸部を有する摺動ブロックが配
置された金型を用い、該摺動ブロックを後退させた状態
で該金型内に形成されたキャビティ空間に前記ＩＣカー
ド用カード基材の成形に必要な量の溶融した樹脂を射出
中あるいは射出後、該樹脂が固化する前に前記摺動ブロ
ックを前記キャビティ空間内に前進させることにより、
前記ＩＣカード用カード基材を形成することを特徴とす
るＩＣカード用カード基材の製造方法。 - 【請求項２】ＩＣモジュールが埋設される埋設用凹部を
形成したＩＣカード用カード基材を射出成形法により製
造するための製造用金型であって、固定型と可動型を有
し、該固定型と該可動型のいずれか一方に、前記ＩＣカ
ード用カード基材の全体形状に対応した大きさの形状と
すると共に前記埋設用凹部に対応する凸部を有する摺動
ブロックを配置したことを特徴とするＩＣカード用カー
ド基材の製造用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8086193A JPH06285928A (ja) | 1993-04-07 | 1993-04-07 | Ｉｃカード用カード基材の製造方法及び製造用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8086193A JPH06285928A (ja) | 1993-04-07 | 1993-04-07 | Ｉｃカード用カード基材の製造方法及び製造用金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06285928A true JPH06285928A (ja) | 1994-10-11 |
Family
ID=13730128
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8086193A Pending JPH06285928A (ja) | 1993-04-07 | 1993-04-07 | Ｉｃカード用カード基材の製造方法及び製造用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06285928A (ja) |
-
1993
- 1993-04-07 JP JP8086193A patent/JPH06285928A/ja active Pending
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