JPH0629102A

JPH0629102A - チップ抵抗器およびその製造方法

Info

Publication number: JPH0629102A
Application number: JP4207133A
Authority: JP
Inventors: Etsukazu Inamura; 悦和稲村; Tadaaki Oonishi; 唯章大西
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 1992-07-10
Filing date: 1992-07-10
Publication date: 1994-02-04

Abstract

(57)【要約】（修正有）【目的】プリント基板への自動実装の際に姿勢の判別
が不要なチップ抵抗体を得る。【構成】チップ抵抗体Ｄの抵抗基板２０は縦寸法ｈ１
と幅寸法ｗ１がほぼ同じであり、その両端部には表面２
１の電極Ｅａと裏面２２の電極Ｅｂと端部２３の電極Ｅ
ｃおよび側部２４の面取り部２４ｂの電極Ｅｄが形成さ
れ、また表面２１では電極Ｅａ，Ｅａ間に渡る抵抗体Ｒ
が形成されている。縦寸法ｈ１と幅寸法ｗ１とがほぼ同
じであるため、円柱形状のチップ部品と同等に扱うこと
ができる。また側部２４がプリント基板に向けて実装さ
れたとしてもこの側部２４に電極Ｅｄが形成されている
ため、この電極Ｅｄによりチップ部品Ｄが安定して半田
付けされる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はチップ抵抗器およびこの
チップ抵抗器を製造する製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】図８は従来のチップ抵抗器Ａを示す斜視
図、図９はその断面図である。このチップ抵抗器Ａの抵
抗基板１は硬質セラミック材料などにより形成されてい
る。従来のチップ抵抗器Ａの抵抗基板１は平板形状の６
面体であり、長方形の表面１ａと裏面１ｂ、表裏両面の
短辺と連続する一対の端面１ｃ，１ｃおよび、表裏両面
の長辺と連続する一対の側面１ｄ，１ｄを有している。
この抵抗基板１では、表裏両面間の縦寸法ｈよりも両側
面間の幅寸法ｗの方が大きくなっている。

【０００３】抵抗基板１の長手方向両端部には電極部
３，３が形成されている。この電極部３，３は抵抗基板
１の表面１ａと裏面１ｂおよび両端面１ｃ，１ｃにまた
がって形成されている。抵抗基板１の表面１ａでは、前
記電極部３，３に導通される抵抗体２が形成されてい
る。さらに図９に示すように、抵抗基板１の表面１ａで
は、抵抗体２と電極部３，３を覆うガラス材によるオー
バコート４が形成されている。

【０００４】図１６ないし図１８は従来のチップ抵抗体
Ａを製造する工程を示している。図１６において、Ｂは
個々の抵抗基板１を形成するための平板材である。この
平板材Ｂには個々の抵抗基板１を分割するための分離線
５，５…と６，６…とが複数条交叉して形成されてい
る。この平板材Ｂの製造工程では、まずセラミック粉と
バインダ樹脂などを混合したスラリが板状に延ばされて
グリーンシートと称されるシート材が形成される。この
グリーンシートが形成されたときに前記分離溝５，５…
および６，６…をプレス成形する。そしてこれを焼成す
ることにより、硬質セラミック製の平板材Ｂが形成され
る。前記分離線５および６は、後に個々の抵抗基板１を
分離しやすくする程度のきわめて浅い溝である。

【０００５】図１７に示すように、前記平板材Ｂの表裏
両面において、分離線５，５…を横断する方向に電極３
ａがスクリーン印刷により形成される。さらに平板材Ｂ
の表面において、電極３ａと３ａの間に抵抗体２が印刷
形成され、この抵抗体２と電極３ａ，３ａを覆うオーバ
コート４が形成される。

【０００６】抵抗体２、電極３ａ，３ａおよびオーバコ
ート４が形成された後、分離線５により平板材Ｂが分割
されることにより、図１８に示すセラミック分割板Ｂａ
が得られる。図１８（ａ）はセラミック分割板Ｂａを表
面側から見た斜視図であり、同図（ｂ）はセラミック分
割板Ｂａを裏面側から示す斜視図である。これらの図に
示すように、セラミック分割板Ｂａの表面には、電極３
ａ、抵抗体２およびオーバコート４が形成され、裏面に
も図１７に示す工程により形成された電極３ｂが形成さ
れている。次にこのセラミック分割板Ｂａの両側面
（イ）に電極が印刷される。この電極は図８と図９にて
符号３ｃで示される。上記電極３ｃが形成された後に、
分離線６，６…によりセラミック分割板Ｂａを分離し、
図８と図９に示す個々のチップ抵抗器Ａが形成される。
個々に分離されたチップ抵抗器Ａの電極部３，３にニッ
ケルメッキおよび半田メッキが施される。

【０００７】ここで、チップ抵抗器やチップ型コンデン
サなどの各種チップ部品を、電子機器のプリント基板に
自動実装する方法としては、１個ずつ基板に自動移送す
るいわゆるワンバイワン方式と、多種・多数のチップ部
品を同時にプリント基板に実装するいわゆるマルチマウ
ント方式とがある。ワンバイワン方式では、図１１に示
すチップ収納用テープ７の凹部７ａ内にチップ部品Ｉが
納められ、このチップ収納用テープ７が自動送りされ
る。プリント基板への自動マウント機において、チップ
収納用テープ７の凹部７ａに納められた電子部品が吸引
アームにより吸着されて取り出され、プリント基板の表
面に１個ずつ供給される。

【０００８】また、マルチマウント方式では、図１２に
示すように、１種類の多数のチップ部品が所定の整列供
給装置８に供給される。この整列供給装置８は、複数種
のチップ部品ごとに複数個設けられている。この整列供
給装置８により個々のチップ部品がチューブ９内に落下
させられ、落下したチップ部品Ｉがテンプレート１１に
送り込まれる。

【０００９】図１３は前記整列供給装置８の内部構造を
示している。この整列供給装置８では、同種のチップ部
品Ｉがホッパ８ａに供給されると、撹拌ロール８ｂに撹
拌されて整列通路８ｃ内に縦向きに整列される。この整
列されたチップ部品Ｉはその最下部のものから順にシャ
ッタ８ｄにより保持され、シャッタ８ｄの図示右方向の
移動動作により、チップ部品Ｉが１個ずつ落下通路８ｅ
内に送られる。この落下通路８ｅに連続する前記チュー
ブ９により、チップ部品Ｉがテンプレート１１に供給さ
れる。

【００１０】テンプレート１１には、チップ部品が実装
されるプリント基板の部品実装位置に対応した複数の収
納凹部１１ａが形成されており、複数種のそれぞれのチ
ップ部品は前記整列供給装置８により整列され、チュー
ブ９を滑り落ちて、それぞれの収納凹部１１ａ内に１個
ずつ供給される。このとき整列供給装置８から噴射され
るエアー圧Ｐ１または、テンプレート１１の収納凹部１
１ａに連通する吸引孔１１ｂからのエアー吸引圧力Ｖ１
により、チューブ９内をチップ部品Ｉが確実に落下させ
られ、収納凹部１１ａ内に収納される。

【００１１】次に部品移送部材１２に設けられた複数の
吸引ノズル１３がそれぞれの収納凹部１１ａ内に入り、
エアー吸引圧力Ｖ２により各チップ部品Ｉが吸着して持
ち上げられる。プリント基板１５の表面の導電パターン
１４には、クリーム半田Ｈが塗布されており、前記吸引
ノズル１３に吸引されて搬送されたチップ部品Ｉは、そ
のままクリーム半田Ｈの上に装着される。チップ部品Ｉ
はクリーム半田Ｈの粘着力により仮止めされ、このとき
吸引ノズル１３のエアー吸引圧力Ｖ２が止められ且つ吸
引ノズル１３内の真空が破壊されて、各チップ部品Ｉは
プリント基板１５に仮止めされる。複数の吸引ノズル１
３により複数のチップ部品が同時にマウントされたプリ
ント基板１５は、リフロー炉に送られ、クリーム半田Ｈ
が加熱溶融されて、各チップ部品Ｉが半田付けされる。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】ここで前記工程により
製造されたチップ抵抗器Ａの抵抗基板１は、図８と図９
に示すように、縦寸法ｈよりも幅寸法ｗが大きい平板形
状であり、また電極３ａ，３ｂ，３ｃは、抵抗基板１の
表面１ａと裏面１ｂおよび端面１ｃ，１ｃのみ形成さ
れ、両側面１ｄ，１ｄには形成されていない。そのた
め、前記ワンバイワン方式およびマルチマウント方式の
それぞれの部品実装作業にこのチップ抵抗器Ａを適用す
ると以下に示す問題が生じる。

【００１３】（ａ）まず上記チップ抵抗器Ａをプリント
基板１５上にランダムに供給した場合、このチップ抵抗
器Ａは図１０（ａ）に示すように抵抗基板１の表面１ａ
が上向きの姿勢、同図（ｂ）に示す裏面１ｂが上向きの
姿勢、同図（ｃ）に示す側面１ｄが上向きの姿勢の３通
りの姿勢が可能である。ここで図１０（ａ）（ｂ）の姿
勢で実装された場合には、クリーム半田Ｈ上に設置され
た状態にて安定性がよく、よってリフロー炉に移行する
までの間にチップ抵抗器Ａが倒れる心配はない。ところ
が、図１０（ｃ）の姿勢で実装されたとすると、クリー
ム半田Ｈ上に設置された状態で不安定となり、リフロー
炉へ移行するまでの間に倒れる恐れがある。

【００１４】（ｂ）図１４と図１５はチップ抵抗器Ａが
プリント基板１５上に半田付けされるときの機能を示し
ている。図１４は抵抗基板１の裏面１ｂがプリント基板
１５に対面して実装された場合を示している。リフロー
炉にて加熱されると、クリーム半田Ｈは溶融して広がる
が、次の冷却工程にて広がった半田は収縮して凝固しよ
うとする。このとき図１４に示すようにプリント基板１
５に対向する面に電極３ｂがあると、この電極３ｂが半
田の収縮により力Ｆ１，Ｆ２にてプリント基板基板１５
に引き付けられる。また抵抗基板１の両端面に形成され
た電極３ｃ，３ｃに付着した半田の収縮力により、Ｆ３
とＦ４で示す力が作用する。Ｆ３とＦ４はチップ部品Ａ
を左右方向に引く力として作用するが、Ｆ１とＦ２によ
りチップ抵抗器Ａを安定させようとする力が大きく作用
するため、チップ抵抗器Ａは安定して半田付けされる。
これはチップ抵抗器Ａが図１０（ｂ）に示す姿勢で実装
された場合も同じである。これに対し、図１５に示すよ
うに、抵抗基板１の側面１ｄがプリント基板１５に向け
られた姿勢でクリーム半田Ｈ上に実装され、そのままリ
フロー炉へ送られたとすると、抵抗基板１の側面１ｄに
は電極が形成されていないため、図１４に示すＦ１，Ｆ
２の力が作用せず、端面の電極３ｃ，３ｃに付着した半
田によりＦ３とＦ４に示す力のみが作用する。このＦ３
とＦ４の力のバランスが崩れると、図１５にて破線で示
すように、チップ抵抗器Ａが立ち上がる現象が生じる。

【００１５】（ｃ）上記のように、図８と図９に示す従
来のチップ抵抗器Ａでは、プリント基板への実装姿勢に
制約がある。そのため前記ワンバイワン方式によりプリ
ント基板に自動マウントする場合には、図１１に示すチ
ップ収納用テープ７の凹部７ａ内にチップ抵抗器Ａを供
給するときに、チップ抵抗器Ａの姿勢を判別して、抵抗
基板１の表面１ａまたは裏面１ｂが上向きとなるように
して凹部７ａ内に収納する必要があり、判別のための作
業が余分に必要になる。また図８と図９に示す従来のチ
ップ抵抗器Ａでは、抵抗基板１が直方体であるため、側
面１ｄの上下縁部には分割工程の際のバリが形成されや
すくなっている。よって図１１に示すチップ収納用テー
プ７からチップ抵抗器Ａを取り出す際、バリが紙テープ
に引っ掛かり、チップ抵抗器Ａの取り出しミスが生じる
恐れがある。

【００１６】（ｄ）また図１２と図１３に示したマルチ
マウント方式では、整列供給装置８においてチップ部品
を縦向きに整列させて落下させているだけであり、チッ
プ部品の表裏面や側面を判別したり、これらの面の方向
を規制する機能を有していない。よってこのマルチマウ
ント方式において図８と図９に示す従来のチップ抵抗器
Ａを使用した場合、図１２（ａ）のテンプレート１１の
凹部１１ａ内にチップ抵抗器Ａが落下したときに、表面
１ａ、裏面１ｂ、側面１ｄのいずれが下向きになるか解
らない。よってプリント基板基板１５に、チップ抵抗器
Ａが図１５に示す横向き姿勢で実装されることが度々発
生し、前述のような問題が生じることになる。また抵抗
基板１の縁部に残るバリがテンプレート１１の凹部１１
ａに引っ掛かることがあり、吸引ノズル１３による部品
取り出しミスが生じる可能性がある。

【００１７】したがって、現状では、図８や図９に示す
６面体の抵抗基板１を使用したチップ抵抗体Ａはマルチ
マウント方式に適用することができず、実際のマルチマ
ウント方式では、姿勢方向の識別を必要としない円柱形
状のチップ部品のみが使用されていた。このマルチマウ
ント方式はプリント基板に複数種のチップ部品を同時に
実装できるためきわめて作業効率のよいものであるが、
この方式には前記円柱形状のチップ部品しか適用できな
いことになり、図８などに示す各型の抵抗器Ａはワンバ
イワン方式の実装作業に頼らざるをえない。このワンバ
イワン方式の自動実装は、各部品ごとに順々に行わなけ
ればならないため、プリント基板への部品実装作業の全
工程が非常に多くなり、作業能率の低下の原因となって
いる。

【００１８】本発明は上記従来の課題を解決するもので
あり、実装姿勢の判別を不要とし、またどの姿勢で実装
されたとしても安定して半田付けできるようにしたチッ
プ抵抗器およびその製造方法を提供することを目的とし
ている。

【００１９】

【課題を解決するための手段】本発明によるチップ抵抗
器は、抵抗基板に、表面および裏面と、表面と裏面のそ
れぞれの短辺に連続する一対の端部と、表面と裏面のそ
れぞれの長辺に連続する一対の側部とが形成され、この
抵抗基板の表面にはこの面の長辺に沿って延びる抵抗体
が形成され、且つ抵抗基板の前記表面と裏面と両端部お
よび両側部のそれぞれに、前記抵抗体の端部に導通され
る電極が形成されていることを特徴としている。また抵
抗基板の表面と裏面間の寸法と、両側部間の寸法とがほ
ぼ等しく形成することが好ましい。

【００２０】次に本発明によるチップ抵抗器の製造方法
は、表裏両面に、抵抗体の短辺を形成する第１の分離溝
と、長辺を形成する第２の分離溝とが交叉して複数条形
成されている平板材を使用し、以下の工程を有するもの
である。

【００２１】（１）前記平板材の表裏両面において、第
１の分離溝を含む帯状の領域に電極を形成し、このとき
帯状の領域内にある第１の分離溝と第２の分離溝の溝内
部にも同時に電極を形成する第１の電極形成工程、

【００２２】（２）前記第１の電極形成工程の前または
後において、平板材の表面の分離溝に囲まれた面に電極
と導通される抵抗体を形成する工程、

【００２３】（３）電極と抵抗体とが形成された平板材
を第１の分離溝により分離する分離工程、

【００２４】（４）第１の分離溝により分離された分離
面に電極を形成する第２の電極形成工程、

【００２５】（５）第２の電極形成工程の後に、第２の
分離溝から個々のチップ抵抗器を分割させる分割工程。

【００２６】

【作用】上記のチップ抵抗器は、抵抗基板の表裏両面と
端部のみならず側部にも電極が形成されている。よって
この抵抗基板がどの向きで実装されても、電極がプリン
ト基板に向けられることになる。よってプリント基板に
向けられた電極が半田の収縮力により引かれることにな
り、どの姿勢であっても安定して半田付けされる。した
がってマルチマウント方式の自動実装などにも適用でき
るようになる。また抵抗基板の表裏面間の寸法と側部間
の寸法をほぼ同じにすることにより、プリント基板に対
しどの姿勢で実装されたとしても、安定して仮止めされ
ることになる。

【００２７】さらに、前記製造方法では、平板材の分離
溝を従来よりも深いものとし、抵抗基板の表面と裏面に
電極を形成する際に分離溝内に同時に電極を形成するこ
とにより、分離後の抵抗基板の側部となる部分にも電極
を形成することができる。よって従来の抵抗基板の製造
工程とほぼ同じ工程数にて、側部に電極を有するチップ
抵抗器を製造することが可能になる。

【００２８】

【実施例】以下、本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明のチップ抵抗器の一例を示している。
図１（ａ）はチップ抵抗器を表面を上向きにして示した
斜視図、同図（ｂ）は裏面を上向きにして示した斜視図
である。このチップ抵抗器Ｄの抵抗基板２０は、表面２
１および裏面２２と、表面２１と裏面２２のそれぞれの
短辺に連続する一対の端部２３，２３と、表面２１と裏
面２２のそれぞれの長辺と連続する一対の側部２３，２
３とを有している。それぞれの端部２３には、この端部
２３の全体の面積の一部分となる端面２３ａと、この端
面２３ａの上下部に形成された面取り部２３ｂ，２３ｂ
が形成されている。また側部２４には、その全体の面積
の一部分となる側面２４ａとその上下部に形成された面
取り部２４ｂとが形成されている。

【００２９】各端部２３に面取り部２３ｂが形成され、
各側部２４に面取り部２４ｂが形成されている結果、抵
抗基板２０は１４面体形状となっている。また抵抗基板
２０の表面２１と裏面２２との間の縦寸法ｈ１と、側面
２４ａ，２４ａ間の幅寸法ｗ１はほぼ等しくなってい
る。

【００３０】この抵抗基板２０の長手方向両端部には電
極部Ｅが形成されている。このそれぞれの電極部Ｅで
は、まず抵抗基板２０の表面２１に電極Ｅａが形成さ
れ、裏面２２に電極Ｅｂが形成されている。また端部２
３では端面２３ａと面取り部２３ｂにかけて電極Ｅｃが
形成され、側部２４では面取り部２４ｂ，２４ｂにそれ
ぞれ電極Ｅｄが形成されている。この各電極Ｅａ，Ｅ
ｂ，Ｅｃ，Ｅｄはそれぞれ連続し互いに導通している。

【００３１】また抵抗基板２０の表面２１では前記電極
ＥａとＥａ間に渡って抵抗体Ｒが形成されている。さら
に図９に示した従来例と同様に電極Ｅａと抵抗体Ｒとが
ガラス材料によるオーバコート４にて覆われるが、図１
などではこのオーバコートの図示を省略している。

【００３２】次に上記チップ抵抗器Ｄの製造方法につい
て説明する。図４ないし図６は前記チップ抵抗器Ｄの製
造方法を工程別に示している。まず従来と同様にセラミ
ック粉を主成分としバインダ樹脂などを含んだスラリを
薄板状に延ばしてグリーンシートを形成する。このグリ
ーンシートの状態で、プレス加工により表裏両面に複数
条の溝を交叉させて形成し、これを焼成して、図４に示
す硬質セラミックの平板材３０を形成する。

【００３３】この平板材３０には前記グリーンシートで
のプレス成形により、表裏両面に複数の第１の分離溝３
１と第２の分離溝３２とが形成されている。この第１の
分離溝３１と第２の分離溝３２は断面Ｖ字状である。従
来のチップ抵抗器Ａの製造工程において図１６に示す平
板材Ｂに形成される分離線５と６は非常に浅いものであ
るが、図４に示す平板材３０では、第１の分離溝３１と
第２の分離溝３２が共に深くなっており、幅ａ１と深さ
ｂ１の双方において大きなものとなっている。

【００３４】表裏両面の各分離溝３１と３２の深さｂ１
は、図１に示す側面２４ａと面取り部２４ｂとの面積比
に関係するものであり、よって電極Ｅｄの面積にも関係
する。この実施例におけるチップ抵抗器Ｄは、側部２４
がプリント基板に向けて実装されたときに、半田により
電極Ｅｄ部分が十分な力によりプリント基板に固着され
ることを目的のひとつとしているものであり、この電極
Ｅｄの面積はある程度広くすることが必要である。よっ
て前記分離溝３１と３２の深さｂ１は、平板材３０の厚
さ寸法ｈ１の１／４以上であることが好ましく、さらに
好ましくは、深さｂ１が厚さ寸法ｈ１の１／３以上であ
る。ただしこの深さ寸法ｂ１はｈ１の１／４以上である
ことに限定されるものではなく、側部２４の電極Ｅｄに
付着した半田によりプリント基板に十分な強度で引き付
けられる範囲であれば、深さｂ１がｈ１の１／４以下で
あってもよい。また分離溝３１と３２の開口端の幅寸法
ａ１は、図５に示す第１の電極形成工程において、溝内
部に電極層が十分に浸透できる大きさであることが必要
である。

【００３５】図５は第１の電極形成工程を示している。
この第１の電極形成工程では、平板材３０の表面３０ａ
と裏面３０ｂに帯状の電極層Ｅｏが形成される。この電
極層Ｅｏは、金合金などの電極材料がスクリーン印刷な
どにより印刷されて形成される。電極層Ｅｏは、平板材
３０の表面３０ａと裏面３０ｂにおいて、第１の分離溝
３１を含む所定幅の帯状の領域に形成される。この電極
層Ｅｏは、平板材３０の表面３０ａと裏面３０ｂのみな
らず前記帯状の領域内にある第１の分離溝３１の内面と
第２の分離溝３２の内面にも浸透してこれらの分離溝３
１と３２のＶ字面の全面に形成される。平板材３０にお
いて第１の分離溝３１と第２の分離溝３２とで囲まれた
部分が後に分割されて前記抵抗基板２０となるが、前記
電極層Ｅｏを形成することにより、図１に示す抵抗基板
２０において表面と裏面の各電極Ｅａ，Ｅｂ、端部の電
極Ｅｃのうちの面取り部２３ｂ部分の電極Ｅｃ１、さら
に側部２４の面取り部２４ｂの電極Ｅｄ，Ｅｄがそれぞ
れ形成される。

【００３６】次に、上記第１の電極形成工程の後または
前に抵抗体Ｒが形成される。この抵抗体Ｒは、カーボン
などを主体とする抵抗材料を用いて印刷工程により形成
される。図５ではこの抵抗体Ｒを図示していないが、こ
の抵抗体Ｒは、図６に示すように、分離溝３１と３２と
で囲まれている表面領域において、電極ＥａとＥａとに
渡って形成される。さらに図示省略しているが、電極Ｅ
ａの一部と抵抗体Ｒとがガラス材料のオーバコート（図
９の符号４と同じもの）により覆われる。

【００３７】上記の電極、抵抗体、オーバコートは図５
に示す平板材３０に対して形成されるが、これらが形成
された後に、第１の分離溝３１により平板材３０が分割
される。この分割されたセラミック分割板３０−１を図
６に示している。この分割板３０−１の分割面では、第
１の分割溝３１のＶ字面（面取り部）にのみ電極Ｅｃ１
が形成され、分離された側面２３ａ−１には電極が形成
されていない。そこで第２の電極形成工程では、セラミ
ック分割板３０−１に対し、図６において（ロ）で示す
両側方からさらに電極が印刷形成される。この第２の電
極形成工程により、前記電極Ｅｃ１を含む分割面全面に
電極が形成される。これが図１に示す端部２３の電極Ｅ
ｃとなる。前記電極形成工程の後に、第２の分割溝３２
によりセラミック分割板３０−１をさらに分離すること
により、図１に示す個々のチップ抵抗器Ｄが分割され
る。

【００３８】次に、前記チップ抵抗器Ｄは上記のように
両側部２４の面取り部２４ｂに電極Ｅｄが形成され、ま
た縦寸法ｈ１と幅寸法ｗ１がほぼ同じとなっているた
め、図８の従来例で説明したチップ抵抗器Ａを自動マウ
ントするときのような姿勢方向の判別が不要となる。

【００３９】まず、前記のように縦寸法ｈ１と幅寸法ｗ
１がほぼ同じであるため、このチップ抵抗器Ｄがプリン
ト基板１５に実装されるときの姿勢は、図２（ａ）に示
すように表面２１が上向きであっても、同図（ｂ）に示
すように表面２１が横向きであっても、置いたときの安
定度はほぼ同じであり、図１０（ｃ）に示したような従
来の不自然な姿勢にはならない。

【００４０】さらに図３に示すように、抵抗基板２０の
側部２４が下向きの姿勢でプリント基板１５上のクリー
ム半田Ｈに設置された場合についても安定して半田付け
される。すなわちプリント基板１５上にチップ抵抗器Ｄ
がマウントされた後に、リフロー炉によりクリーム半田
Ｈが加熱溶融され一旦半田が広がり、さらに冷却により
半田が収縮しようとするが、このとき側部２４に形成さ
れている電極Ｅｄが半田Ｈに付着するため、半田の収縮
によりこの電極Ｅｄがプリント基板１５の方向へ力Ｆ１
とＦ２により引き付けられる。よって端部の電極Ｅｃが
半田によりＦ３とＦ４で示すように左右方向へ引かれて
も、前記Ｆ１とＦ２の力が作用するため、図１５にて破
線で示すように、チップ抵抗器が立ち上がるような現象
は生じなくなる。これは、抵抗基板２０の表面２１と裏
面２２がプリント基板１５に向けられて実装された場合
においても同じである。

【００４１】この実施例におけるチップ抵抗器Ｄは、実
装する際の姿勢方向がどちら向きであってもよいため、
実装作業において、図８に示す従来例のような姿勢方向
の判別が不要となる。よって例えば図１１にて説明した
ワンバイワン方式の自動実装において、チップ収納用テ
ープ７の凹部７ａ内にチップ抵抗器Ｄを収納する際に、
姿勢方向は任意でよくなり、判別作業が不要になる分だ
け段取り作業を簡単にすることができる。

【００４２】さらに上記実施例のチップ抵抗器Ｄは、図
１２と図１３に示すマルチマウント方式による自動実装
にも適用できる。図１に示すようにこのチップ抵抗器Ｄ
は、縦寸法ｈ１と幅寸法ｗ１がほぼ同一であるため、整
列供給装置８に投入されたチップ抵抗器Ｄが整列供給さ
れる場合に、円柱形状のチップ部品とほぼ同等に扱うこ
とができる。また姿勢方向の判別が不要であるため、チ
ューブ９からテンプレート１１の収納凹部１１ａ内に落
下させられたときに落下後の姿勢がどの方向でもよく、
そのまま吸引ノズル１３により取り出してプリント基板
１５に実装すればよいことになる。

【００４３】また図１に示すように、抵抗基板２０には
面取り部２３ｂと２４ｂが形成されているため、表面２
１と裏面２２の縁部に基板分割の際のバリが現れること
がない。よって図１１に示すチップ収納用テープ７また
は図１２に示すテンプレート１１からチップ抵抗器Ｄが
取り出されるときに、バリの引っ掛かりにより取り出し
ミスが生じることもない。なお、前記実施例では、図４
に示すように、平板材３０にＶ字形状の分割溝３１と３
２が形成されたが、図７に示すように、分割溝３１と３
２の内面を曲面形状にしてもよい。

【００４４】

【発明の効果】以上のように請求項１記載の発明では、
抵抗基板の表裏面と端部のみならず側部にも電極が形成
されているため、この側部がプリント基板に向けられて
実装されたとしても、安定した半田付けができる。

【００４５】請求項２記載の発明では、抵抗基板の表裏
面間の寸法と側部間の寸法がほぼ同じであるため、プリ
ント基板にマウントされたときどの姿勢であっても安定
して仮止めされる。またマルチマウント方式の自動実装
作業においても円柱形状のチップ部品と同様に扱うこと
ができる。

【００４６】請求項３記載の発明では、帯状の領域に電
極を形成する際に分割溝内に電極を浸透させて、抵抗基
板の側部電極を形成しているため、抵抗基板の表面と裏
面での電極形成作業において同時に側部の電極を形成す
ることが可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は本発明によるチップ抵抗器を表面を上
側にして示した斜視図、（ｂ）は同じく裏面を上向きに
して示した斜視図、

【図２】（ａ）（ｂ）はチップ抵抗器がプリント基板に
設置されるときの姿勢を示す斜視図、

【図３】本発明によるチップ抵抗器が横向き姿勢でプリ
ント基板に設置されたときの半田付け機能を示す断面
図、

【図４】本発明によるチップ抵抗器の製造工程を示す平
板材の斜視図、

【図５】上記平板材に対する第１の電極形成工程を示す
斜視図、

【図６】第１の分割溝により分割されたセラミック分割
板を示す斜視図、

【図７】分割溝の他の形状を示す側面図、

【図８】従来のチップ抵抗器を示す斜視図、

【図９】従来のチップ抵抗器の断面図、

【図１０】（ａ）（ｂ）（ｃ）は従来のチップ抵抗器が
プリント基板に設置されるときの姿勢を示す斜視図、

【図１１】チップ部品をワンバイワン方式により自動実
装する場合のチップ収納用テープを示す断面図、

【図１２】（ａ）（ｂ）（ｃ）はマルチマウント方式に
よるチップ部品の実装作業を示す工程説明図、

【図１３】マルチマウント方式に使用される整列供給装
置の内部構造を示す断面図、

【図１４】従来のチップ抵抗器が正常な姿勢で実装され
た場合の半田付け作業を示す断面図、

【図１５】従来のチップ抵抗器が異常な姿勢で実装され
た場合の半田付け作業を示す断面図、

【図１６】従来のチップ抵抗器の製造工程を示す平板材
の斜視図、

【図１７】上記平板材に電極と抵抗体を形成する工程を
示す斜視図、

【図１８】（ａ）は従来の平板材から分割されたセラミ
ック分割板を表面を上向きにして示す斜視図、（ｂ）は
同じく裏面を上向きにして示した斜視図、

【符号の説明】

Ｄチップ抵抗器Ｅ電極部Ｅａ，Ｅｂ，Ｅｃ，Ｅｄ電極Ｒ抵抗体２０抵抗基板２１表面２２裏面２３端部２３ａ端面２３ｂ面取り部２４側部２４ａ側面２４ｂ面取り部３０平板材３０−１セラミック分割板３１第１の分離溝３２第２の分離溝

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】抵抗基板に、表面および裏面と、表面と
裏面のそれぞれの短辺に連続する一対の端部と、表面と
裏面のそれぞれの長辺に連続する一対の側部とが形成さ
れ、この抵抗基板の表面にはこの面の長辺に沿って延び
る抵抗体が形成され、且つ抵抗基板の前記表面と裏面と
両端部および両側部のそれぞれに、前記抵抗体の端部に
導通される電極が形成されていることを特徴とするチッ
プ抵抗器。
【請求項２】抵抗基板の表面と裏面間の寸法と、両側
部間の寸法とがほぼ等しく形成されている請求項１記載
のチップ抵抗器。
【請求項３】表裏両面に、抵抗体の短辺を形成する第
１の分離溝と、長辺を形成する第２の分離溝とが交叉し
て複数条形成されている平板材を使用し、以下の工程に
よりチップ抵抗器を製造する方法。（１）前記平板材の表裏両面において、第１の分離溝を
含む帯状の領域に電極を形成し、このとき帯状の領域内
にある第１の分離溝と第２の分離溝の溝内部にも同時に
電極を形成する第１の電極形成工程、（２）前記第１の電極形成工程の前または後において、
平板材の表面の分離溝に囲まれた面に電極と導通される
抵抗体を形成する工程、（３）電極と抵抗体とが形成された平板材を第１の分離
溝により分離する分離工程、（４）第１の分離溝により分離された分離面に電極を形
成する第２の電極形成工程、（５）第２の電極形成工程の後に、第２の分離溝から個
々のチップ抵抗器を分割させる分割工程。