JPH02222103A - チップ型抵抗器の製造方法 - Google Patents
チップ型抵抗器の製造方法Info
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- JPH02222103A JPH02222103A JP1042585A JP4258589A JPH02222103A JP H02222103 A JPH02222103 A JP H02222103A JP 1042585 A JP1042585 A JP 1042585A JP 4258589 A JP4258589 A JP 4258589A JP H02222103 A JPH02222103 A JP H02222103A
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、チップ状の絶縁基板の上面に、抵抗膜を形成
して成るいわゆるチップ型抵抗器を製造する方法に関す
るものである。
して成るいわゆるチップ型抵抗器を製造する方法に関す
るものである。
第１４図〜第１６図に示すようなチップ抵抗器１′は、
−船釣に云って、多数個の絶縁基板２′を縦方向及び横
方向に並べた状態のセラミック素材板を、当該セラミッ
ク素材板を各絶縁基板２′ごとにブレイクするための縦
筋目線と横筋目線とを設けて焼成し、このセラミック素
材板における各絶縁基板２′の上面２ｃ’に、電極３’
、４’抵抗膜５′、及び該抵抗膜５′に対するカバー被
膜６′を各々塗着形成し、次いで、前記セラミック素材
板を、前記各縦筋目線に沿って棒状のセラミック素材板
にブレイクし、この各棒状セラミック素材板における各
絶縁基板２′の左右両端面２ａ’、２ｂ’に、側面電極
７’、８’を塗着形成したのち、前記各横筋目線に沿っ
て前記各絶縁基板２′ごとにブレイクする順序で製造さ
れている。
−船釣に云って、多数個の絶縁基板２′を縦方向及び横
方向に並べた状態のセラミック素材板を、当該セラミッ
ク素材板を各絶縁基板２′ごとにブレイクするための縦
筋目線と横筋目線とを設けて焼成し、このセラミック素
材板における各絶縁基板２′の上面２ｃ’に、電極３’
、４’抵抗膜５′、及び該抵抗膜５′に対するカバー被
膜６′を各々塗着形成し、次いで、前記セラミック素材
板を、前記各縦筋目線に沿って棒状のセラミック素材板
にブレイクし、この各棒状セラミック素材板における各
絶縁基板２′の左右両端面２ａ’、２ｂ’に、側面電極
７’、８’を塗着形成したのち、前記各横筋目線に沿っ
て前記各絶縁基板２′ごとにブレイクする順序で製造さ
れている。
この場合、従来は、セラミック素材板を各絶縁基板２′
ごとにブレイクするための各縦筋目線及び各横筋目線を
、前記セラミック素材板の上面２０′に対してのみ設け
るか、セラミ、り素材板の−に１面２０′と下面２ｄ’
とに振り分けて設ける（実開昭６１−１５８９０９号公
報）ようにしているから、チップ抵抗器１′の絶縁基板
２′における四の側面２ａ’、 ２ｂ’、 ２ｅ’
、 ２ｆ ’と」二面２Ｇ’及び下面２ｄ′とが交わ
る八つの隅角部のうち、前記縦筋目線及び横筋目線が予
め設けられていない少な（とも四つの隅角部には、尖っ
たエツジができることになる。
ごとにブレイクするための各縦筋目線及び各横筋目線を
、前記セラミック素材板の上面２０′に対してのみ設け
るか、セラミ、り素材板の−に１面２０′と下面２ｄ’
とに振り分けて設ける（実開昭６１−１５８９０９号公
報）ようにしているから、チップ抵抗器１′の絶縁基板
２′における四の側面２ａ’、 ２ｂ’、 ２ｅ’
、 ２ｆ ’と」二面２Ｇ’及び下面２ｄ′とが交わ
る八つの隅角部のうち、前記縦筋目線及び横筋目線が予
め設けられていない少な（とも四つの隅角部には、尖っ
たエツジができることになる。
一方、前記チップ型抵抗器等の各種電子部品をプリント
基板等に対して実装するに際して、最近では、各種の電
子部品を、断面円形のチブーーブ内を通して前記プリン
ｌ−基板における所定の取付は箇所に供給すると云う自
動マルチマウント法が行なわれており、このヂューフ゛
による自動マルチマウント 抵抗器１′を適用した場合、各チップ型抵抗器１′は、
その絶縁基板２′の各隅角部におけるエツジのために、
前記チューブ内において引っ掛って詰りか多発するので
ある。
基板等に対して実装するに際して、最近では、各種の電
子部品を、断面円形のチブーーブ内を通して前記プリン
ｌ−基板における所定の取付は箇所に供給すると云う自
動マルチマウント法が行なわれており、このヂューフ゛
による自動マルチマウント 抵抗器１′を適用した場合、各チップ型抵抗器１′は、
その絶縁基板２′の各隅角部におけるエツジのために、
前記チューブ内において引っ掛って詰りか多発するので
ある。
しかも、前記従来の方法によって製造されたチップ型抵
抗器１′は、全体として角張った形状をしているから、
その移送等の取扱中において、前記絶縁基板２′、電極
３’，４’，７’，８’及びカバー被膜６′等に、欠は
等の損傷が多発する問題もあった。
抗器１′は、全体として角張った形状をしているから、
その移送等の取扱中において、前記絶縁基板２′、電極
３’，４’，７’，８’及びカバー被膜６′等に、欠は
等の損傷が多発する問題もあった。
そこで、先行技術としての実開昭６ ２−１． ３ ５
４２８号公報は、チップ型抵抗器の左右両端面に対して
、円形状の金属板を各々取付けることにより、前記自動
マルチマウントに際してチューブ内での引っ掛りや詰り
を防止すると共に、チップ型抵抗器を欠は等の損傷から
保護することを提案している。
４２８号公報は、チップ型抵抗器の左右両端面に対して
、円形状の金属板を各々取付けることにより、前記自動
マルチマウントに際してチューブ内での引っ掛りや詰り
を防止すると共に、チップ型抵抗器を欠は等の損傷から
保護することを提案している。
しかし、この先行技術のように、チップ型抵抗器の左右
両端面に対して円形の金属板を取付けることは、一つの
チップ型抵抗器に対して二枚の金属板を必要とするため
に部品の点数が多くなると共に、この二枚の金属板をチ
ップ型抵抗器に対して取付けるための複雑な工程が必要
であるから、製造コス１〜が大幅にアンプするのであり
、しかも、一つのチップ型抵抗器に対して二枚の金属板
を取付けるために、チップ型抵抗器の重量の増加、及び
チップ型抵抗器の大型化を招来するのである。
両端面に対して円形の金属板を取付けることは、一つの
チップ型抵抗器に対して二枚の金属板を必要とするため
に部品の点数が多くなると共に、この二枚の金属板をチ
ップ型抵抗器に対して取付けるための複雑な工程が必要
であるから、製造コス１〜が大幅にアンプするのであり
、しかも、一つのチップ型抵抗器に対して二枚の金属板
を取付けるために、チップ型抵抗器の重量の増加、及び
チップ型抵抗器の大型化を招来するのである。
本発明は、前記先行技術のように、二枚の金属板を使用
することなく、自動マルチマウントに際してチューブ内
での引っ掛りや詰り、及び欠は等の損傷を生しないよう
にした形態のチップ型抵抗器を製造する方法を提供する
ものである。
することなく、自動マルチマウントに際してチューブ内
での引っ掛りや詰り、及び欠は等の損傷を生しないよう
にした形態のチップ型抵抗器を製造する方法を提供する
ものである。
この目的を達成するため本発明は、多数個の絶縁基板を
縦方向及び横方向に並べた状態のセラミック素側板を、
当該セラミック素材板を各絶縁基板ごとにブレイクする
ための縦筋目線と横筋目線とを設けて焼成し、このセラ
ミック素材板における各絶縁基板の上面に、電極、抵抗
膜、及び該抵抗膜に対するカバー被膜を塗着形成し、次
いで、前記セラミック素材板を、前記各縦筋目線に沿っ
て棒状のセラミック素材板にブレイクし、この各棒状セ
ラミック素材板における各絶縁基板の左右両端面に、側
面電極を塗着形成したのち、前記各横筋目線に沿って前
記各絶縁基板ごとにブレイクするようにしたチップ型抵
抗器の製造方法において、前記各縦筋目線及び各横筋目
線を断面Ｖ型の溝にし、この断面Ｖ型溝の各縦筋目線及
び各横筋Ｉ」線を格子状に組み合せて、前記セラミック
素材板における」二面及び下面の両方に対して各々設け
る一方、前記カバー被膜を、前記各横筋目線を挟んで隣
接する各絶縁基板に跨って連続するように塗着形成する
ことなく、前記各横筋目線の箇所において分断−４るよ
うにして塗着形成するごとにした。
縦方向及び横方向に並べた状態のセラミック素側板を、
当該セラミック素材板を各絶縁基板ごとにブレイクする
ための縦筋目線と横筋目線とを設けて焼成し、このセラ
ミック素材板における各絶縁基板の上面に、電極、抵抗
膜、及び該抵抗膜に対するカバー被膜を塗着形成し、次
いで、前記セラミック素材板を、前記各縦筋目線に沿っ
て棒状のセラミック素材板にブレイクし、この各棒状セ
ラミック素材板における各絶縁基板の左右両端面に、側
面電極を塗着形成したのち、前記各横筋目線に沿って前
記各絶縁基板ごとにブレイクするようにしたチップ型抵
抗器の製造方法において、前記各縦筋目線及び各横筋目
線を断面Ｖ型の溝にし、この断面Ｖ型溝の各縦筋目線及
び各横筋Ｉ」線を格子状に組み合せて、前記セラミック
素材板における」二面及び下面の両方に対して各々設け
る一方、前記カバー被膜を、前記各横筋目線を挟んで隣
接する各絶縁基板に跨って連続するように塗着形成する
ことなく、前記各横筋目線の箇所において分断−４るよ
うにして塗着形成するごとにした。
セラミック素材板に対して設ける各縦筋目線及び各横筋
目線を、前記のよ・うに、断面Ｖ型の溝にし、ごの断面
■型溝の各縦筋目線及び各横筋目線を格子状に絹の合せ
て、前記セラミック素材板におりる」二面及び下面の両
方に対して各々設けると、これら各縦筋目線及び各横筋
目線に沿ってブレイクした各絶縁基板における八つの隅
角部は、前記各縦筋目線及び各横筋目線の断面■型溝に
おける溝面によって、いずれも切除された形態になり、
換言すると、各絶縁基板における八つの隅角部は、いず
れも面取りされた形態になる。
目線を、前記のよ・うに、断面Ｖ型の溝にし、ごの断面
■型溝の各縦筋目線及び各横筋目線を格子状に絹の合せ
て、前記セラミック素材板におりる」二面及び下面の両
方に対して各々設けると、これら各縦筋目線及び各横筋
目線に沿ってブレイクした各絶縁基板における八つの隅
角部は、前記各縦筋目線及び各横筋目線の断面■型溝に
おける溝面によって、いずれも切除された形態になり、
換言すると、各絶縁基板における八つの隅角部は、いず
れも面取りされた形態になる。
一方、前記セラミック素材板における各絶縁基板に、カ
バー被膜を塗着形成するに際して、このカバー被膜を、
各横筋目線を挟んで隣接する各絶縁基板に跨って連続す
るように塗着形成することなく、前記各横筋目線の箇所
において分断するようにして塗ン１形成したことにより
、ごのカバー被膜は、各絶縁基板のに面のうち、当該絶
縁基板の左右両側におげろ両横筋目線の満面による面取
り部の間の部分に、表面張力によって山型円弧状に盛り
上かった形状に形成される。
バー被膜を塗着形成するに際して、このカバー被膜を、
各横筋目線を挟んで隣接する各絶縁基板に跨って連続す
るように塗着形成することなく、前記各横筋目線の箇所
において分断するようにして塗ン１形成したことにより
、ごのカバー被膜は、各絶縁基板のに面のうち、当該絶
縁基板の左右両側におげろ両横筋目線の満面による面取
り部の間の部分に、表面張力によって山型円弧状に盛り
上かった形状に形成される。
その結果、各千ノブ型抵抗器における断面形状は、その
絶縁基板における四つ隅部が面取りされていることに加
えて、絶縁基板における上面のうち、当該絶縁基板の左
右両側の面取り部の間における部分に、カバー被膜が山
型円弧状に盛り上がっていることにより、円に近似する
形状になるのである。
絶縁基板における四つ隅部が面取りされていることに加
えて、絶縁基板における上面のうち、当該絶縁基板の左
右両側の面取り部の間における部分に、カバー被膜が山
型円弧状に盛り上がっていることにより、円に近似する
形状になるのである。
すなわち、ここに製造されたチップ型抵抗器は、その絶
縁基板における八つの隅角部が総て面取りされた形状で
あることに加えて、当該チップ型抵抗器における断面形
状が円に近似する形状になっているから、このチップ型
抵抗器を、自動マルチマウントに際して円形のチューブ
内を移送する場合において、当該チューブ内において引
っ掛ったり詰ったりすることを防止できると共に、この
千ノブ型抵抗器における絶縁基板、電極及びカバー被膜
に欠は等の１ｊ傷が発生ずることを低減できる。
縁基板における八つの隅角部が総て面取りされた形状で
あることに加えて、当該チップ型抵抗器における断面形
状が円に近似する形状になっているから、このチップ型
抵抗器を、自動マルチマウントに際して円形のチューブ
内を移送する場合において、当該チューブ内において引
っ掛ったり詰ったりすることを防止できると共に、この
千ノブ型抵抗器における絶縁基板、電極及びカバー被膜
に欠は等の１ｊ傷が発生ずることを低減できる。
以上の通り本発明によると、チップ型抵抗器を、自動マ
ルチマウン１−に際して円形のチューブ内を同順・に移
送できると共に、欠は等の損傷の発生が少ない形態で製
造することができ、前記先行技術のように、当該チップ
型抵抗器に対して二枚の金属板を取付けることを必要と
しないから、その製造コス１〜を大幅に低減できると共
に、チップ型抵抗器の小型・軽量化を達成することがで
きる効果を有する。
ルチマウン１−に際して円形のチューブ内を同順・に移
送できると共に、欠は等の損傷の発生が少ない形態で製
造することができ、前記先行技術のように、当該チップ
型抵抗器に対して二枚の金属板を取付けることを必要と
しないから、その製造コス１〜を大幅に低減できると共
に、チップ型抵抗器の小型・軽量化を達成することがで
きる効果を有する。
以下、本発明の実施例を図面（第１図〜第１３図）につ
いて説明する。
いて説明する。
これらの図面において符号Ａは、前記チップ型抵抗器１
における絶縁基板２の多数個を縮方向及び横方向に並べ
て一体的に連接するようにして焼成して成るセラミック
素材板を示す。
における絶縁基板２の多数個を縮方向及び横方向に並べ
て一体的に連接するようにして焼成して成るセラミック
素材板を示す。
前記セラミック素材板Ａの上面に、当該セラミック素材
板へを前記各絶縁基板２ごとにブレイクするだめの縦筋
目線Ａ１と横筋目線Ａ２とを格子状に組め合せて設ける
一方、前記セラミック素材板への下面にも、当該セラミ
ック素材板Ａを前記各絶縁基板２ごとにブレイクするた
めの縦筋目線Ａ３と横筋目線Ａ４とを格子状に組み合せ
て設ける。
板へを前記各絶縁基板２ごとにブレイクするだめの縦筋
目線Ａ１と横筋目線Ａ２とを格子状に組め合せて設ける
一方、前記セラミック素材板への下面にも、当該セラミ
ック素材板Ａを前記各絶縁基板２ごとにブレイクするた
めの縦筋目線Ａ３と横筋目線Ａ４とを格子状に組み合せ
て設ける。
この場合において、前記セラミック素材板Ａの上面にお
ける縦筋目線Ａ１及び横筋目線Ａ２の両方、及び、セラ
ミック素材板Ａの下面における厩務目線Ａ３及び横筋目
線Ａ４の両方を、断面Ｖ型の溝に構成すると共に、これ
ら各筋目線Ａ１．．Ａ２Ａ３．Ａ４における断面■型溝
における両溝面Ａｌａ、Ａ２ａ、Ａ３ａ、Ａ４−ａを適
宜半径Ｒの凸状円弧面に形成する。
ける縦筋目線Ａ１及び横筋目線Ａ２の両方、及び、セラ
ミック素材板Ａの下面における厩務目線Ａ３及び横筋目
線Ａ４の両方を、断面Ｖ型の溝に構成すると共に、これ
ら各筋目線Ａ１．．Ａ２Ａ３．Ａ４における断面■型溝
における両溝面Ａｌａ、Ａ２ａ、Ａ３ａ、Ａ４−ａを適
宜半径Ｒの凸状円弧面に形成する。
そして、前記セラミック素材板への上面には、前記各絶
縁基板２の両端部の箇所に、第８図に示すように、電極
３．４用の導電ペーストを、スクリーン印刷等にて塗着
したのち乾燥燃成することにより、電極３，４を形成し
、次いで、前記セラミック素材板への上面における各絶
縁基板２の箇所に、第９図るこ示ずように、抵抗膜５用
のペース１〇− トを、スクリーン印刷等にて塗着したのち乾燥焼成する
ことにより、抵抗膜５を形成する。
縁基板２の両端部の箇所に、第８図に示すように、電極
３．４用の導電ペーストを、スクリーン印刷等にて塗着
したのち乾燥燃成することにより、電極３，４を形成し
、次いで、前記セラミック素材板への上面における各絶
縁基板２の箇所に、第９図るこ示ずように、抵抗膜５用
のペース１〇− トを、スクリーン印刷等にて塗着したのち乾燥焼成する
ことにより、抵抗膜５を形成する。
これが終わると、前記セラミック素材板Ａの１−面にお
りる各絶縁基板２の箇所に、カバー被膜６用の熔融ガラ
スを、スクリーン印刷等にて塗着することによってカバ
ー被膜６を成形するのであり、このカバー被膜６用溶融
ガラスの塗着に際しては、このカバー被膜６用の熔融ガ
ラスを、前記各横筋目線Ａ２を挟んで隣接する各絶縁基
板２に跨って連続するようにした塗着することなく、第
１０図及び第１１図に示すように、前記各横筋目線Ａ２
の箇所においで分断するようにして塗着することによっ
て、各絶縁基板２の各々にカバー被膜６を形成する。
りる各絶縁基板２の箇所に、カバー被膜６用の熔融ガラ
スを、スクリーン印刷等にて塗着することによってカバ
ー被膜６を成形するのであり、このカバー被膜６用溶融
ガラスの塗着に際しては、このカバー被膜６用の熔融ガ
ラスを、前記各横筋目線Ａ２を挟んで隣接する各絶縁基
板２に跨って連続するようにした塗着することなく、第
１０図及び第１１図に示すように、前記各横筋目線Ａ２
の箇所においで分断するようにして塗着することによっ
て、各絶縁基板２の各々にカバー被膜６を形成する。
次に、前記セラミック素材板へを、第１２図に示すよう
に、その−に面及び下面における縦筋目線△１．Ａ３に
沿って棒状のセラミック素材板△５ごとにブレイクし、
その後、この各棒状セラミック素材板Ａ５における各絶
縁基板２の左右両端面２ａ、 ２ｂに、第１３図に示
すように、側面電極用７，８用の導電ペース１〜を、ス
クリーン印刷等にて塗着Ｕ７たのち乾燥焼成することに
より、側面電極７，８を形成したのち、各棒状セラミッ
ク素斗Ａ板Ａ５を、その−上面及び下面における横筋目
線Ａ２．Ａ４に沿って各絶縁素材２ごとにブレイクする
ことにより、第１図〜第３図に示すようなチップ型抵抗
器１を得るのである。
に、その−に面及び下面における縦筋目線△１．Ａ３に
沿って棒状のセラミック素材板△５ごとにブレイクし、
その後、この各棒状セラミック素材板Ａ５における各絶
縁基板２の左右両端面２ａ、 ２ｂに、第１３図に示
すように、側面電極用７，８用の導電ペース１〜を、ス
クリーン印刷等にて塗着Ｕ７たのち乾燥焼成することに
より、側面電極７，８を形成したのち、各棒状セラミッ
ク素斗Ａ板Ａ５を、その−上面及び下面における横筋目
線Ａ２．Ａ４に沿って各絶縁素材２ごとにブレイクする
ことにより、第１図〜第３図に示すようなチップ型抵抗
器１を得るのである。
この本発明は、辺土のように、セラミック素材板Ａに対
して設ける各縦筋目線ＡＩ、Ａ３及び各横筋目線△２．
Δ４を、前記のように、断面Ｖ型の溝にし、この断面Ｖ
型溝の各縦筋目線ＡＩ、Ａ３及び各横筋目線Ａ２．Ａｌ
を格子状に絹み合せて、前記セラミック素材板Ａにおけ
る上面及び下面の両方に対して各々設けたことにより、
これら各縦筋目線Ａ１．Ａ３及び各横筋目線Ａ２．Ａ４
に沿ってブレイクした各絶縁基板２は、当該絶縁基Ｆ；
！２における四の側面２ａ、２ｂ、２ｅ、２ｆと１−而
２ｃ及び下面２ｄとが交わる八つの隅角部、つまり総て
の隅角部が、前記−ヒ下両面の縦筋目綿△１．Ａ３及び
横筋目線Ａ２．Ａ４における溝面△］ａ、Δ２ａ、Δ３
ａ、Ａ４ａによっていずれも丸み角状に面取りされた形
態になるのである。
して設ける各縦筋目線ＡＩ、Ａ３及び各横筋目線△２．
Δ４を、前記のように、断面Ｖ型の溝にし、この断面Ｖ
型溝の各縦筋目線ＡＩ、Ａ３及び各横筋目線Ａ２．Ａｌ
を格子状に絹み合せて、前記セラミック素材板Ａにおけ
る上面及び下面の両方に対して各々設けたことにより、
これら各縦筋目線Ａ１．Ａ３及び各横筋目線Ａ２．Ａ４
に沿ってブレイクした各絶縁基板２は、当該絶縁基Ｆ；
！２における四の側面２ａ、２ｂ、２ｅ、２ｆと１−而
２ｃ及び下面２ｄとが交わる八つの隅角部、つまり総て
の隅角部が、前記−ヒ下両面の縦筋目綿△１．Ａ３及び
横筋目線Ａ２．Ａ４における溝面△］ａ、Δ２ａ、Δ３
ａ、Ａ４ａによっていずれも丸み角状に面取りされた形
態になるのである。
一方、前記各棒状セラミック素材板Ａ５における各絶縁
基Ｆｊ、２に、カバー被膜６を塗着形成するに際して、
このカバー被膜６を、前記のように、各横筋目線Ａ２を
挟んで隣接する複数個の各絶縁基板に跨って連続するよ
うに塗着形成することなく、前記各横筋目線Ａ２の箇所
において分断するようにして塗着形成したことにより、
このカバー被膜６は、絶縁基板２の上面２Ｃのうち、当
該絶縁基板２の左右両側における両横筋目線Ａ２の溝面
Ａ２ａによる面取り部の間の部分に、表面張力によって
山型円弧状に盛り一ヒがった形状に形成されることにな
るから、チップ型抵抗器１における断面形状は、第３図
に示すように、円に近似する形状になるのである。
基Ｆｊ、２に、カバー被膜６を塗着形成するに際して、
このカバー被膜６を、前記のように、各横筋目線Ａ２を
挟んで隣接する複数個の各絶縁基板に跨って連続するよ
うに塗着形成することなく、前記各横筋目線Ａ２の箇所
において分断するようにして塗着形成したことにより、
このカバー被膜６は、絶縁基板２の上面２Ｃのうち、当
該絶縁基板２の左右両側における両横筋目線Ａ２の溝面
Ａ２ａによる面取り部の間の部分に、表面張力によって
山型円弧状に盛り一ヒがった形状に形成されることにな
るから、チップ型抵抗器１における断面形状は、第３図
に示すように、円に近似する形状になるのである。
なお、この場合において、セラミック素材板Ａにおける
厚さ寸法Ｔ、又はチップ抵抗器１における高さ寸法Ｈを
、前記図面のように、チップ抵抗器１における幅寸法Ｓ
と、等しくするか、略等しくすることにより、チップ型
抵抗器１における断面形状を、更Ｑこ円に近イツさせた
形状乙こずろ、−とができるのである。
厚さ寸法Ｔ、又はチップ抵抗器１における高さ寸法Ｈを
、前記図面のように、チップ抵抗器１における幅寸法Ｓ
と、等しくするか、略等しくすることにより、チップ型
抵抗器１における断面形状を、更Ｑこ円に近イツさせた
形状乙こずろ、−とができるのである。
第１図〜第１３図は本発明の実施例を示し、第１図は本
発明によって製造したチップ型抵抗器の下面図、第２図
は第１図の■−■視断面断面図３図は第１図のｌ１ｌ−
ＩＩＩ視断面断面図４図はセラミック素材板の平面図、
第５図はセラミック素材板の底面図、第６図は第４図の
Ｖｌ−Ｖｌ視拡大断面図、第７図は第４図の■−■視拡
大断面図、第８図は電極を塗着形成したときの平面図、
第９図は抵抗膜を塗着形成したときの平面図、第１０図
はカバ被膜を塗着形成したときの平面図、第１１図は第
１０図のＸ Ｔ −Ｘ Ｉ視拡大断面図、第１２図は棒
状セラミック素材板にブレイクしたときの平面図、第１
３図は第１２図のｘｍ−ｘｍｍ被拡大断面図第１４図は
従来の製造によるチップ型抵抗器の竿［有］図、第１５
図は第１４図のｘｖ−ｘｖ視断面図、第１６図は第１４
図のｘｖ＋−ｘｖｘ視拡大断面図である。 １・・・・千ノブ型抵抗器、２・・・・絶縁基板、３４
・・・・電極、５・・・・抵抗膜、６・・・カバー被膜
、７．８・・・・側面電極、Ａ・・・・セラミック素材
板、ＡＩ、Ａ３・・・・縦筋目線、ＡＩａ、Ａ３Ｂ・・
・・糸径筋目線における溝面、△２．Ａ４・・・・横筋
目線、Ａ２Ｂ、Ａ４Ｂ・・・・横筋目線における溝面、
Ａ５・・・・棒状セラミ・ツク素材板。 特許出願人 ローム株式会社 区
発明によって製造したチップ型抵抗器の下面図、第２図
は第１図の■−■視断面断面図３図は第１図のｌ１ｌ−
ＩＩＩ視断面断面図４図はセラミック素材板の平面図、
第５図はセラミック素材板の底面図、第６図は第４図の
Ｖｌ−Ｖｌ視拡大断面図、第７図は第４図の■−■視拡
大断面図、第８図は電極を塗着形成したときの平面図、
第９図は抵抗膜を塗着形成したときの平面図、第１０図
はカバ被膜を塗着形成したときの平面図、第１１図は第
１０図のＸ Ｔ −Ｘ Ｉ視拡大断面図、第１２図は棒
状セラミック素材板にブレイクしたときの平面図、第１
３図は第１２図のｘｍ−ｘｍｍ被拡大断面図第１４図は
従来の製造によるチップ型抵抗器の竿［有］図、第１５
図は第１４図のｘｖ−ｘｖ視断面図、第１６図は第１４
図のｘｖ＋−ｘｖｘ視拡大断面図である。 １・・・・千ノブ型抵抗器、２・・・・絶縁基板、３４
・・・・電極、５・・・・抵抗膜、６・・・カバー被膜
、７．８・・・・側面電極、Ａ・・・・セラミック素材
板、ＡＩ、Ａ３・・・・縦筋目線、ＡＩａ、Ａ３Ｂ・・
・・糸径筋目線における溝面、△２．Ａ４・・・・横筋
目線、Ａ２Ｂ、Ａ４Ｂ・・・・横筋目線における溝面、
Ａ５・・・・棒状セラミ・ツク素材板。 特許出願人 ローム株式会社 区
Claims (1)
- （１）多数個の絶縁基板を縦方向及び横方向に並べた状
態のセラミック素材板を、当該セラミック素材板を各絶
縁基板ごとにブレイクするための縦筋目線と横筋目線と
を設けて焼成し、このセラミック素材板における各絶縁
基板の上面に、電極、抵抗膜、及び該抵抗膜に対するカ
バー被膜を塗着形成し、次いで、前記セラミック素材板
を、前記各縦筋目線に沿って棒状のセラミック素材板に
ブレイクし、この各棒状セラミック素材板における各絶
縁基板の左右両端面に、側面電極を塗着形成したのち、
前記各横筋目線に沿って前記各絶縁基板ごとにブレイク
するようにしたチップ型抵抗器の製造方法において、前
記各縦筋目線及び各横筋目線を断面Ｖ型の溝にし、この
断面Ｖ型溝の各縦筋目線及び各横筋目線を格子状に組み
合せて、前記セラミック素材板における上面及び下面の
両方に対して各々設ける一方、前記カバー被膜を、前記
各横筋目線を挟んで隣接する各絶縁基板に跨って連続す
るように塗着形成することなく、前記各横筋目線の箇所
において分断するようにして塗着形成することを特徴と
するチップ型抵抗器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1042585A JPH02222103A (ja) | 1989-02-22 | 1989-02-22 | チップ型抵抗器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1042585A JPH02222103A (ja) | 1989-02-22 | 1989-02-22 | チップ型抵抗器の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02222103A true JPH02222103A (ja) | 1990-09-04 |
| JPH0552042B2 JPH0552042B2 (ja) | 1993-08-04 |
Family
ID=12640145
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1042585A Granted JPH02222103A (ja) | 1989-02-22 | 1989-02-22 | チップ型抵抗器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02222103A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0629102A (ja) * | 1992-07-10 | 1994-02-04 | Alps Electric Co Ltd | チップ抵抗器およびその製造方法 |
| WO2013099688A1 (ja) * | 2011-12-28 | 2013-07-04 | ローム株式会社 | チップ抵抗器およびその製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59173301U (ja) * | 1983-05-04 | 1984-11-19 | 株式会社村田製作所 | チツプ型抵抗器 |
| JPS61184802A (ja) * | 1985-02-12 | 1986-08-18 | 株式会社村田製作所 | チツプ型抵抗器の製造方法 |
| JPS62120301U (ja) * | 1986-01-22 | 1987-07-30 |
-
1989
- 1989-02-22 JP JP1042585A patent/JPH02222103A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59173301U (ja) * | 1983-05-04 | 1984-11-19 | 株式会社村田製作所 | チツプ型抵抗器 |
| JPS61184802A (ja) * | 1985-02-12 | 1986-08-18 | 株式会社村田製作所 | チツプ型抵抗器の製造方法 |
| JPS62120301U (ja) * | 1986-01-22 | 1987-07-30 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0629102A (ja) * | 1992-07-10 | 1994-02-04 | Alps Electric Co Ltd | チップ抵抗器およびその製造方法 |
| WO2013099688A1 (ja) * | 2011-12-28 | 2013-07-04 | ローム株式会社 | チップ抵抗器およびその製造方法 |
| CN104025210A (zh) * | 2011-12-28 | 2014-09-03 | 罗姆股份有限公司 | 片式电阻器及其制造方法 |
| US9530546B2 (en) | 2011-12-28 | 2016-12-27 | Rohm Co., Ltd. | Chip resistor and method of producing the same |
| US10446302B2 (en) | 2011-12-28 | 2019-10-15 | Rohm Co., Ltd. | Chip resistor and methods of producing the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0552042B2 (ja) | 1993-08-04 |
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