JPH06291609A - チューナモジュール専用治具 - Google Patents

チューナモジュール専用治具

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JPH06291609A
JPH06291609A JP25507992A JP25507992A JPH06291609A JP H06291609 A JPH06291609 A JP H06291609A JP 25507992 A JP25507992 A JP 25507992A JP 25507992 A JP25507992 A JP 25507992A JP H06291609 A JPH06291609 A JP H06291609A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 製品の電気的特性と一致した電気的特性を有
するチュ−ナモジュ−ル専用治具30を提供すること。 【構成】 ケ−ス41内にインタ−フェイス回路42が
収容され、ケ−ス41上にチュ−ナモジュ−ル45がセ
ットされる試料台44が載置され、試料台44上に接続
コ−ド43を介してインタ−フェイス回路42に接続さ
れると共にチュ−ナモジュ−ル45に接続されるコンタ
クトピンPが配設されたチュ−ナモジュ−ル専用治具3
0において、コンタクトピンPと接続コ−ド43との間
に抵抗、オシレ−タバッファ回路及び容量等が配置され
たヘッド基板31が介装されているチュ−ナモジュ−ル
専用治具。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ラジオ受信機における
チュ−ナモジュ−ルの特性の検査・測定および調整等を
行なうチュ−ナモジュ−ル専用治具に関する。
【0002】
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】図3
は従来のチュ−ナモジュ−ル専用治具を示した概略側断
面図である。チュ−ナモジュ−ル専用治具40におい
て、41はケ−スを示している。ケ−ス41の内部には
インタ−フェイス回路42が収容されており、ケ−ス4
1の上面には試料台44が載置され、ケ−ス41の後面
41bにはアンテナ入力端子47が取り付けられ、試料
台44上にはコンタクトピン46が配設されている。ま
た、試料台44上にはチュ−ナモジュ−ル45が載置さ
れており、チュ−ナモジュ−ル45は、コンタクトピン
46および接続コ−ド43を介してインタ−フェイス回
路42に接続されるようになっている。また、アンテナ
入力端子47から入力されたアンテナ入力は、接続コ−
ド43及びコンタクトピン46を介してチュ−ナモジュ
−ル45に入力されるようになっている。
【0003】インタ−フェイス回路42には、チュ−ナ
モジュ−ル45の特性を検査・調整するための種々の回
路が設けられているが、その中で重要なのは、チュ−ナ
モジュ−ル45がラジオ受信機(セット)に組み込まれ
た場合に、どのような特性を示すかを検査・測定するた
めの回路である。該回路は、機能的には、チュ−ナモジ
ュ−ル45が前記セットに組み込まれた場合に、前記セ
ットとチュ−ナモジュ−ル45との間で行なわれる信号
(・電源)の送受信と全く同じ送受信関係をチュ−ナモ
ジュ−ル45との間に有する回路である。したがって、
上記した機能を有するインタ−フェイス回路42により
チュ−ナモジュ−ル45の性能を検査・測定した結果が
有意義なものであるためには、チュ−ナモジュ−ル45
がチュ−ナモジュ−ル専用治具40にセットされた場合
に示す電気的特性と、チュ−ナモジュ−ル45が製品
(セット)に組み込まれた場合に示す電気的特性とが一
致(あるいは強く相関)していることが必要となる。該
電気的特性の中でも、とりわけアンテナの伝送特性が一
致し、チュ−ニング電圧T+B がチュ−ナモジュ−ル専
用治具40における場合と前記セットにおける場合とで
ズレないことが必要である。もし、前記電気的特性が一
致していなければ、例えば、チュ−ニング電圧T+B が
ズレていると、チュ−ナモジュ−ル専用治具で調整した
チュ−ナモジュ−ル45を製品にセットした場合、同調
感度が低下してトラッキングエラ−が発生する可能性が
ある。
【0004】従来のチュ−ナモジュ−ル専用治具40に
おいては、チュ−ナモジュ−ル45はコンタクトピン4
6および接続コ−ド43を介してインタ−フェイス回路
42に接続されているので、チュ−ナモジュ−ル45と
インタ−フェイス回路42との間で信号のやり取りが行
なわれる際、該信号は、どうしてもコンタクトピン46
および接続コ−ド43によるリ−ドインダクタンスおよ
びストレ−容量(浮遊容量)の影響を受ける。ところ
が、製品にセットされる場合には、チュ−ナモジュ−ル
45は配線パタ−ンにより直接(インタ−フェイス回路
42に相当する)セット側に接続されるので、チュ−ナ
モジュ−ル45と前記セット側との間で信号のやり取り
が行なわれる場合、該信号は、上記したようなリ−ドイ
ンダクタンス及びストレ−容量の影響を受けることはな
い。以上のように、前記リ−ドインダクタンス及び前記
ストレ−容量等の影響を受けるので、従来のチュ−ナモ
ジュ−ル専用治具40には、自己の電気的特性を製品
(セット)の有する電気的特性に一致させることができ
ないという課題がある。
【0005】前記電気的特性を一致させることができな
い理由を、チュ−ニング電圧T+Bの場合について図4を
用いて簡単に説明する。図4はス−パ−ヘテロダイン方
式の(FM)電子同調ラジオ受信機における同調部(P
LL回路)を概略的に示したブロック図であり、図中、
45はチュ−ナモジュ−ル、42はインタ−フェイス回
路を示している。
【0006】チュ−ナモジュ−ル45は、局部発振周波
数を発振させる局部発振器(OSC オシレ−タ)50、ア
ンテナ56で受信した電波を選択・同調して増幅する高
周波増幅器(RF)52、OSC50で発振された周波数
とRF52で増幅された周波数とを混合して中間周波数
を出力するミキサ−(MIX )51等を含んで構成されて
いる。一方、インタ−フェイス回路42は、OSCバッ
ファ回路60、マイクロコンピュ−タ61およびロ−パ
スフィルタ(LPF )62等を含んで構成されており、O
SCバッファ回路60の入力側はインタ−フェイス回路
42の端子42aとチュ−ナモジュ−ル45の端子45
aとを結ぶ接続コ−ド43aを介してOSC50に接続
されており、LPF62の出力側はインタ−フェイス回
路42の端子42bとチュ−ナモジュ−ル45の端子4
5bとを結ぶ接続コ−ド43bを介してOSC50およ
びRF52に接続されている。上記構成において、OS
Cバッファ回路60は、OSC50から送信されてくる
高周波信号(局部発振周波数)をマイクロコンピュ−タ
61に入力できるレベルにまで増幅することを目的とし
ている。
【0007】RF52で同調・増幅される周波数をf0
とすると、OSC50では、(f0+10.7)MHzの
周波数fが発振され、該周波数fはMIX51に送られ
ると共にOSCバッファ回路60を介してマイクロコン
ピュ−タ61に送信される。マイクロコンピュ−タ61
は周波数fが正確にf=fo +10.7(MHz)となってい
るかどうかを判断し、周波数fがf0 +10.7(MHz) か
らズレていればLPF62を介して該ズレを修正する方
向に値を設定したチュ−ニング電圧T+BをOSC50お
よびRF52にフィ−ドバックする。
【0008】上記した内容からわかるように、OSC5
0から発振されてマイクロコンピュ−タ61に入力され
る局部発振周波数が変動すると、チュ−ニング電圧T+B
も変動する。したがって、チュ−ナモジュ−ル専用治具
40における場合とチュ−ナモジュ−ル45が製品にセ
ットされた場合とでチュ−ニング電圧T+Bがズレないた
めには、OSC50から発信される局部発振周波数が一
致している必要がある。
【0009】しかし、チュ−ナモジュ−ル専用治具40
の場合とチュ−ナモジュ−ル45が製品にセットされる
場合とでは、OSC50とOSCバッファアンプ60と
を接続する接続方法に違いがある。前者は端子45aと
端子42aとの間が接続コ−ド43aで接続されるのに
対し、後者の場合、該端子間は配線パタ−ンで接続され
る。前記端子間を接続コ−ド43aで接続すると、OS
C50から発信される局部発振周波数が接続コ−ド43
aによるリ−ドのインダクタンスおよび浮遊容量Csの
影響を受けるが、前記端子間を配線パタ−ンで接続する
場合には、リ−ドインダクタンスおよび浮遊容量の影響
をほとんど受けない。すなわち、従来のチュ−ナモジュ
−ル専用治具40においては、前記リ−ドのインダクタ
ンスおよび浮遊容量Csの影響により、チュ−ナモジュ
−ル45がチュ−ナモジュ−ル専用治具40にセットさ
れた場合に示す電気的特性(局部発振周波数)を、チュ
−ナモジュ−ル45が製品にセットされた場合に示す電
気的特性(局部発振周波数)に一致させることができな
いのである。局部発振周波数を一致させることができな
ければ、当然、チュ−ニング電圧T+Bも一致しない。
【0010】本発明は上記課題に鑑みなされたものであ
り、製品(セット)の示す電気的特性と一致した電気的
特性を有するチュ−ナモジュ−ル専用治具を提供するこ
とを目的としている。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明に係るチュ−ナモジュ−ル専用治具は、ケ−ス
内にインタ−フェイス回路が収容され、前記ケ−ス上に
チュ−ナモジュ−ルがセットされる試料台が載置され、
該試料台上に接続コ−ドを介して前記インタ−フェイス
回路に接続されると共に前記チュ−ナモジュ−ルに接続
されるコンタクトピンが配設されたチュ−ナモジュ−ル
専用治具において、前記コンタクトピンと前記接続コ−
ドとの間に抵抗、オシレ−タバッファ回路及び容量等が
配置されたヘッド基板が介装されていることを特徴とし
ている。
【0012】
【作用】上記構成によれば、前記コンタクトピンと前記
接続コ−ドとの間に抵抗、オシレ−タバッファ回路及び
容量等が配置されたヘッド基板が介装されているので、
下記(1)、(2)に示したように、チュ−ナモジュー
ル専用治具の電気的特性と製品の電気的特性とを一致さ
せることが可能になる。
【0013】(1)アンテナ伝送特性 前記ヘッド基
板に抵抗、容量等のチップ部品を配置することにより、
アンテナの伝送特性及び入力インピ−ダンスを一致させ
ることが可能になる。
【0014】(2)チュ−ニング電圧T+B 従来のチ
ュ−ナモジュ−ル専用治具においては、図4で示したよ
うに、OSC(オシレ−タ)バッファ回路はインタ−フ
ェイス回路に搭載されていた。しかし、本発明に係るチ
ュ−ナモジュ−ル専用治具の場合、OSCバッファ回路
は前記ヘッド基板に搭載される。該ヘッド基板は前記コ
ンタクトピンと前記接続コ−ドとの間に介装されるの
で、OSCはOSCバッファ回路と前記コンタクトピン
を介するのみで接続されるようになる。すなわち、従来
のチュ−ナモジュ−ル専用治具の場合、OSCの出力側
に前記接続コ−ドが接続されていたが、本発明に係るチ
ュ−ナモジュ−ル専用治具の場合には、OSCバッファ
回路の出力側に前記接続コ−ドが接続されるので、前記
接続コ−ドによるリ−ドインダクタンス及び浮遊容量の
影響を断ち切ることが可能となる。これにより、チュ−
ニング電圧T+Bのズレが防止される。
【0015】
【実施例】以下、本発明に係るチュ−ナモジュ−ル専用
治具の実施例を図面に基づいて説明する。図1は実施例
に係るチュ−ナモジュ−ル専用治具を示した概略側断面
図である。なお、従来例と同様の機能を有する構成部品
については、同一の符号を付すこととする。
【0016】図1において、30はチュ−ナモジュ−ル
専用治具を示している。チュ−ナモジュ−ル専用治具3
0が図3に示した従来のチュ−ナモジュ−ル専用治具4
0と異なっているところは、コンタクトピンPの根元に
ヘッド基板31が取り付けられていることである。ヘッ
ド基板31とコンタクトピンPとはハンダ付けにより固
定されており、ヘッド基板31には抵抗、容量等のチッ
プ部品及び(FM)OSC(オシレ−タ)バッファ回路
等が配置されている。チュ−ナモジュ−ル45はコンタ
クトピンP、ヘッド基板31及び接続コ−ド43を介し
てインタ−フェイス回路42及びアンテナ入力端子47
に接続されている。
【0017】図2はヘッド基板31の実施例を示した正
面図である。図2において、1〜26までの数字はコン
タクトピンPの番号を示しており、R1 〜R3 及びC1
〜C 7 は、それぞれヘッド基板31上に配置されたチッ
プ部品(Rは抵抗、Cは容量)を示している。また、C
1 はアンテナ入力線である同軸ケ−ブル、CL2 はシ
−ルド線を示しており、C7 はディエンファシス容量、
MPU はマイクロプロセッサ(OSCバッファ回路)を示
している。図2において、コンタクトピン1〜3はアン
テナの伝送特性調整用であり、コンタクトピン11、1
2は局部発振器の負荷インピ−ダンス調整用であり、コ
ンタクトピン17、18はディエンファシス容量調整用
である。
【0018】実施例に係るチュ−ナモジュ−ル専用治具
30及びヘッド基板31は上記した構造をしているの
で、以下の効果を有する。 (1) 例えば、コンタクトピン2、3間、あるいはコ
ンタクトピン1、3間に図2に示したようにチップ部品
(容量)を合わせ込みすることにより、アンテナの伝送
特性及びインピ−ダンス特性を一致させることができ
る。なお、アンテナの伝送特性及びインピ−ダンス特性
に限らず、ヘッド基板31上に抵抗、容量等のチップ部
品を合わせ込みすることにより、チュ−ナモジュ−ル4
5とインタフェ−ス回路42(セット側)との間の伝送
特性及びインピ−ダンス特性を一致させることができ
る。
【0019】(2) ヘッド基板31にはOSCバッフ
ァ回路(MPU )が配置されているので、該OSCバッフ
ァ回路とチュ−ナモジュ−ル45に内装されているOS
C50(図4参照)とがコンタクトピンPで直接接続さ
れるようになる。OSC50と前記OSCバッファ回路
とのこの接続関係は、チュ−ナモジュ−ル45が製品に
セットされた場合に配線パタ−ンにより両者が接続され
る接続関係とほぼ等しい。つまり、実施例においては、
前記OSCバッファ回路の出力側に接続コ−ド43が接
続されるので、接続コ−ド43によるリ−ドインダクタ
ンス及び浮遊容量の影響を無視することができるように
なる。これにより、チュ−ニング電圧T+Bのズレを防止
することができる。
【0020】上記(1)及び(2)で示した効果を具体
的数値で示す。下記の表1にチュ−ナモジュ−ル45
を、製品にセットした場合、従来のチュ−ナモジュ
−ル専用治具40にセットした場合、実施例に係るチ
ュ−ナモジュ−ル専用治具30にセットした場合につい
て、FMアンテナ入力インピ−ダンス及びFM局部発振
器(OSC)負荷インピ−ダンスの大きさを測定した結
果を示す。表1において、Rはインピ−ダンスZの実数
部の値を示し、Xはインピ−ダンスZの虚数部の値を示
している。なお、下記に示したインピ−ダンスZはチュ
−ナモジュ−ル45の端子から見た大きさを示してい
る。
【0021】
【表1】
【0022】FMアンテナ入力インピ−ダンス(50Ω
終端) 実数部Rの値はの場合の値49.0Ωに一致す
るとまではゆかないものの、それでも59.1Ωから54.0Ω
へと相関度はかなり高まっている。虚数部Xの値は−12
Ωから−0.1 Ωへと変化し、の場合の値とほぼ完全に
一致している。
【0023】FM局発負荷インピ−ダンス 実数部R
の値は185 Ωから13Ωへと著しく改善され、の場合に
おける値12Ωとほぼ完璧に一致し、また、虚数部Xの値
も−374 Ωから−65Ωへと著しく改善され、の場合に
おける値−63Ωとほぼ一致している。
【0024】(3)また、ヘッド基板31にはディエン
ファシス容量C7 を配置することができるようになって
いるので、ディエンファシス容量C7 の大きさを調整す
ることにより、任意の機種のチュ−ナモジュ−ル専用治
具として使用することができるようになる。つまり、ヘ
ッド基板31を設けることによりインタ−フェイス回路
42を共通化することができるようになる。
【0025】なお、上記実施例においては、接続コ−ド
43によるリ−ドインダクタンス及び浮遊容量の影響を
断ち切る手段として、OSCバッファ回路(MPU )をヘ
ッド基板31に搭載する場合を示したが、ラジオ受信機
の機種によってはOSCバッファ回路を内装していない
ものもある。その場合には、上記(1)で示したよう
に、ヘッド基板31上に抵抗、容量等のチップ部品を接
続コ−ド43に対してシリアルに合わせ込むことによ
り、OSCバッファ回路を搭載した場合と同様に、接続
コ−ド43によるリ−ドインダクタンス及び浮遊容量の
影響を断ち切る(キャンセルする)ことができるように
なる。
【0026】
【発明の効果】以上詳述したように本発明に係るチュ−
ナモジュ−ル専用治具を用いれば、チュ−ナモジュ−ル
の検査・調整等を、チュ−ナモジュ−ルがセットされる
製品の持つ電気的特性(アンテナ伝送特性、局部発振器
負荷インピ−ダンス等)とほぼ同じ電気的特性のもとで
行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るチュ−ナモジュ−ル専用治具の実
施例を示した概略側断面図である。
【図2】実施例に係るチュ−ナモジュ−ル専用治具を構
成するヘッド基板の実施例を示した概略正面図である。
【図3】従来のチュ−ナモジュ−ル専用治具を示した概
略側断面図である。
【図4】「課題」を説明するときに用いた図であり、
(FM)ラジオ受信機における電子同調部(PLL回
路)を概略的に示したブロック図である。
【符号の説明】
30 チュ−ナモジュール専用治具 31 ヘッド基板 41 ケ−ス 42 インタ−フェイス回路 43 接続コ−ド 44 試料台 45 チュ−ナモジュ−ル P コンタクトピン

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ケ−ス内にインタ−フェイス回路が収容
    され、前記ケ−ス上にチュ−ナモジュ−ルがセットされ
    る試料台が載置され、該試料台上に接続コ−ドを介して
    前記インタ−フェイス回路に接続されると共に前記チュ
    −ナモジュ−ルに接続されるコンタクトピンが配設され
    たチュ−ナモジュ−ル専用治具において、前記コンタク
    トピンと前記接続コ−ドとの間に抵抗、オシレ−タバッ
    ファ回路および容量等が配置されたヘッド基板が介装さ
    れていることを特徴とするチュ−ナモジュ−ル専用治
    具。
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