JPH0629198U - ハーネス取付構造 - Google Patents

ハーネス取付構造

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Publication number
JPH0629198U
JPH0629198U JP6268892U JP6268892U JPH0629198U JP H0629198 U JPH0629198 U JP H0629198U JP 6268892 U JP6268892 U JP 6268892U JP 6268892 U JP6268892 U JP 6268892U JP H0629198 U JPH0629198 U JP H0629198U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
harness
metal frame
mounting structure
ffc
control board
Prior art date
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Pending
Application number
JP6268892U
Other languages
English (en)
Inventor
文夫 春原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Publication date
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  • Insertion, Bundling And Securing Of Wires For Electric Apparatuses (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 単純な構造で高周波ノイズを除去でき、かつ
ハーネス固定のできるハーネス取付構造を提供するもの
である。 【構成】 操作パネル1とコントロール基板2を接続す
るためのFFCまたはFPCからなるハーネス3を両面
粘着テープ5により金属フレーム4に密着することによ
り形成されるストレイキャパシティにより高周波ノイズ
を除去する。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案はプリンターなどの電子機器の操作パネルとコントロール基板を接続す るハーネスの取付構造に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来の電子機器のハーネス取付構造説明図である図3に示す様に、従来の電子 機器においては操作パネル1とコントロール基板2との接続は、複数のビニール 電線やFFCまたはFPCなどのハーネス3によりなされ、それらハーネスはケ ースにフック6等で固定されていた。また操作パネルとコントロール基板を接続 するハーネスは電子機器の構成上ある程度の長さを必要とするためノイズ発生源 となり易く、各種EMI規格を満たすために、ビニール電線をシールドキャップ タイヤ等でシールドしたり、シールド付きFFCとしたり、フェライトコア7等 の対策部品を挿入したりしていた。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
そのため従来の技術では、 (1)EMI対策用の部品が必要になり、余分なスペースを必要としたり価格 が上がったりする (2)ハーネス固定が複雑になる といった問題点を有していた。
【0004】 そこで本考案はこの様な問題点を解決するもので、その目的とするところは単 純な構造でハーネスを固定でき、高周波ノイズを除去できるハーネス取付構造を 提供することである。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本考案のハーネス取付構造は、操作パネルとコントロール基板とを接続するた めのFFCまたはFPCからなるハーネスが、FGに接地された金属フレームに 密着されていることを特徴とする。
【0006】
【実施例】
図1は本考案の一実施例である電子機器のハーネス取付構造図である。図にお いて1は操作パネルを、2はコントロール基板を、3はFFCを、4はFGに接 地された金属フレームを、5は両面粘着テープを示す。
【0007】 操作パネル1とコントロール基板2はFFC3を介して入出力信号が相互に伝 達されている。またFFC3は両面粘着テープ5によって金属フレーム4に密着 されている。
【0008】 FFC接着部の詳細説明図である図2に示す様にFFC3の銅箔8と金属フレ ーム4の間には C=εA/d なるストレイキャパシティが発生する。ここでCはストレイキャパシティ、εは 誘電率、dはFFC3の銅箔8と金属フレーム4の間のギャップ、Aは銅箔8の 金属フレーム4との密着部分の面積を示す。
【0009】 銅箔8は操作パネル1とコントロール基板2の間の信号を伝達しているため高 周波ノイズの発生源となるが、両面テープ5によりFFC3と金属フレーム4を 可能な限りの部分で密着することにより、dを小さくAを大きくすることができ 、結果としてフレームグランドFGと銅箔8との間のストレイキャパシティCを 大きくでき、高周波ノイズを除去できる。又同時にFFC3を金属フレーム4に 固定することができる。
【0010】
【考案の効果】
以上説明したように本考案によれば操作パネル1とコントロール基板2を接続 するためのFFCまたはFPCからなるハーネス3がFGに接地された金属フレ ーム4に密着されていることにより、単純な構造でフェライトコア等のEMI対 策用部品を用いず高周波ノイズを除去でき、かつハーネス3が固定できるという 効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の一実施例である電子機器のハーネス取
付構造の説明図。
【図2】本考案の一実施例である電子機器のハーネス取
付構造におけるFFC接着部の詳細な説明図。
【図3】従来の電子機器のハーネス取付構造の説明図。
【符号の説明】
1 操作パネル 2 コントロール基板 3 ハーネス 4 金属フレーム 5 両面粘着テープ 6 フック 7 フェライトコア 8 銅箔

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 操作パネルと、コントロール基板と、前
    記操作パネルと前記コントロール基板を接続するための
    FFCまたはFPCからなるハーネスと、フレームグラ
    ンド(FG)に接地された金属フレームを有する電子機
    器のハーネス取付構造において、前記ハーネスが前記金
    属フレームに密着されていることを特徴とするハーネス
    取付構造。
  2. 【請求項2】 前記ハーネスが前記金属フレームに密着
    可能な部分において両面粘着テープによって密着されて
    いることを特徴とする請求項1記載のハーネス取付構
    造。
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS646905B2 (ja) * 1983-04-13 1989-02-06 Disco Kk

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS646905B2 (ja) * 1983-04-13 1989-02-06 Disco Kk

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