JPH0629201U - 誘電体共振器の装着構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 誘電体共振器の信頼性を向上し得る装着構造
を提供することである。 【構成】 誘電体共振器１は、回路基板２の上に半田付
けされて固定される。回路基板２には、誘電体共振器１
のエッジ部分Ａ，Ｂと対向する部分およびその近傍に半
田付け防止部２１，２２が形成されている。これら半田
付け防止部２１，２２は、半田が溶着しない材質によっ
て構成されている。したがって、誘電体共振器１のエッ
ジ部分Ａ，Ｂは半田付けされず、エッジ部分Ａ，Ｂで応
力の集中が発生するのが防止される。その結果、誘電体
共振器１が欠損せず、誘電体共振器１の信頼性が向上す
る。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、誘電体共振器の装着構造に関し、より特定的には、半田付けによ って誘電体共振器を回路基板やケースに固定的に装着するための構造の改良に関 する。

【０００２】

【従来の技術】

図６は、従来の誘電体共振器の装着構造の一例を示す外観斜視図である。図６ において、誘電体共振器１は半田付けによって回路基板２の上に固定的に装着さ れている。従来は、誘電体共振器１を回路基板２に装着する場合、誘電体基板１ １の装着面（回路基板２と接する面）の全体を半田付けするようにしていた。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

上記のように誘電体共振器１の装着面の全体を半田付けした場合、熱膨張係数 の相違により、誘電体共振器１のエッジ部分ＡおよびＢに応力が集中する。その 結果、当該エッジ部分ＡおよびＢで割れや欠けが生じ、誘電体共振器１の信頼性 が低下するという問題点があった。このような問題点は、誘電体共振器１をケー ス内に装着する場合においても発生する。

【０００４】 それゆえに、この考案の目的は、誘電体共振器の信頼性を向上し得る装着構造 を提供することである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

請求項１に係る考案は、半田付けによって誘電体共振器を回路基板の上に固定 的に装着するための構造であって、 誘電体共振器の装着面および誘電体共振器が装着される回路基板の表面の少な くともいずれか一方には、誘電体共振器のエッジ部分が半田付けされるのを防止 するための半田付け防止部が形成されていることを特徴とする。

【０００６】 請求項２に係る考案は、半田付けによって誘電体共振器をケース内に固定的に 装着するための構造であって、 誘電体共振器の装着面および誘電体共振器が装着されるケースの内面の少なく ともいずれか一方には、誘電体共振器のエッジ部分が半田付けされるのを防止す るための半田付け溶着防止部が形成されていることを特徴とする。

【０００７】 請求項３に係る考案は、半田付けによって誘電体共振器をケース内に固定的に 装着するための構造であって、 ケースは、誘電体共振器が装着されたときに、当該誘電体共振器のエッジ部分 を外部に露出するような形状に選ばれており、それによって当該エッジ部分が半 田付けされるのを防止していることを特徴とする。

【０００８】

【作用】

請求項１に係る考案においては、誘電体共振器の装着面および誘電体共振器が 装着される回路基板の表面の少なくともいずれか一方に、誘電体共振器のエッジ 部分が半田付けされるのを防止するための半田付け防止部を形成することにより 、誘電体共振器のエッジ部分での応力の集中を防止するようにしている。

【０００９】 請求項２に係る考案においては、誘電体共振器の装着面および誘電体共振器が 装着されるケースの内面の少なくともいずれか一方に、誘電体共振器のエッジ部 分が半田付けされるのを防止するための半田付け防止部を形成することにより、 誘電体共振器のエッジ部分での応力の集中を防止するようにしている。

【００１０】 請求項３に係る考案においては、誘電体共振器が装着されるケースを、誘電体 共振器が装着されたときに、誘電体共振器のエッジ部分を外部に露出するような 形状とすることにより、当該エッジ部分への半田付けを防止し、それによって誘 電体共振器のエッジ部分での応力の集中を防止するようにしている。

【００１１】

【実施例】

図１は、この考案の第１の実施例に係る誘電体共振器の装着構造を示す分解斜 視図である。図１において、誘電体共振器１は、略直方体形状の誘電体ブロック １００を含み、この誘電体ブロック１００の外面には、接地導体１０１が形成さ れている。また、誘電体ブロック１００には、所定の間隔を隔てて２つの孔が形 成されており、各孔の内周面には内導体が形成されている。さらに、各孔の内部 には、上記内導体と容量結合する入出力電極１０２，１０３が挿入される。上記 各孔の内周面に形成された内導体は、接地導体１０１と協働して、それぞれ単一 の共振器を構成している。したがって、図１に示す誘電体共振器１は、２つの共 振器を一体化した構成となっている。なお、入出力電極１０２，１０３間に形成 される孔１０４は上記２つの共振器の共振周波数を異ならせるためのもので、そ の内周面には、内導体は形成されていない。

【００１２】 上記のような構成の誘電体共振器１が装着される回路基板２の上面には、誘電 体共振器１のエッジ部分Ａ，Ｂと対向する部分およびその近傍に、半田付け防止 部２１，２２が形成されている。これら半田付け防止部２１，２２は、半田が溶 着しない材料によって構成されている。すなわち、半田付け防止部２１，２２は 、回路基板２の上に半田が溶着しない例えば樹脂膜を塗布することによって形成 される。なお、回路基板２自身が、半田が溶着しない材料によって構成されてい る場合は、溶着防止部２１，２２において回路基板２を露出させることによって 、半田付け防止部２１，２２を形成するようにしてもよい。誘電体共振器１は回 路基板２の上に半田付けされるが、半田付け防止部２１，２２には半田が溶着し ないため、誘電体共振器１のエッジ部分Ａ，Ｂは回路基板１に半田付けされない 。したがって、誘電体共振器１のエッジ部分ＡおよびＢで応力の集中が発生せず 、応力の集中による誘電体共振器１の割れや欠けを防止できる。その結果、誘電 体共振器１の信頼性の向上を図ることができる。

【００１３】 図２は、この考案の第２の実施例に用いられる誘電体共振器の構造を示す外観 斜視図である。図２において、図１と同様の構成の誘電体共振器１の装着面（回 路基板に装着される面）１０５には、エッジ部分Ａ，Ｂおよびその近傍に、半田 付け防止部１１，１２が形成されている。これら半田付け防止部１１，１２は、 図１に示す半田付け防止部２１，２２と同様に、半田が溶着しない材料によって 構成されている。すなわち、半田付け防止部１１，１２は、誘電体共振器１の外 面に形成された接地導体１０１の上に、半田が溶着しない樹脂膜を塗布すること によって形成される。誘電体共振器１は、装着面１０５を下にして、図示しない 回路基板の上に半田付けされるが、このとき半田付け防止部１１，１２には半田 が溶着しないため、誘電体共振器１のエッジ部分ＡおよびＢは回路基板に半田付 けされない。したがって、誘電体共振器１のエッジ部分Ａ，Ｂに応力が集中する ことにより生じる誘電体共振器１の割れや欠けを防止でき、誘電体共振器１の信 頼性の向上を図ることができる。

【００１４】 図３は、この考案の第３の実施例に係る誘電体共振器の装着構造を示す分解斜 視図である。図３において、上ハウジング３１と下ハウジング３２とによって構 成されるケースの内部には、複数の誘電体共振器θ１〜θｎが並列に配置されて いる。これら誘電体共振器θ１〜θｎは、それぞれ単一の共振器として構成され ており、結合基板４の上で結合されて、ＢＥＦやＢＰＦ等の誘電体フィルタを形 成している。下ハウジング３２の上面には、各誘電体共振器θ１〜θｎのエッジ 部分Ａ，Ｂと対向する部分およびその近傍に半田付け防止部３２１，３２２が形 成されている。これら半田付け防止部３２１，３２２は、下ハウジング３２の上 に半田が溶着しない樹脂膜を塗布することによって形成されてもよいし、また下 ハウジング３２自身が半田が溶着しない材料によって構成されている場合は、半 田付け防止部３２１，３２２において下ハウジング３２を露出させることによっ て形成されてもよい。各誘電体共振器θ１〜θｎは下ハウジング３２の上に半田 付けされるが、半田付け防止部２１，２２には半田が溶着しないため、各誘電体 共振器θ１〜θｎのエッジ部分Ａ，Ｂは下ハウジング３２に半田付けされない。 したがって、各誘電体共振器θ１〜θｎのエッジ部分Ａ，Ｂに応力が集中するこ とにより生じる各誘電体共振器θ１〜θｎの割れや欠けを防止でき、各誘電体共 振器θ１〜θｎの信頼性の向上を図ることができる。

【００１５】 図４は、この考案の第４の実施例に係る誘電体共振器の装着構造を示す分解斜 視図である。図４において、図１と同様の構成の誘電体共振器１はケース５内に 収納されて半田付けされる。誘電体共振器１の上面および下面の各エッジ部分Ａ およびその近傍には、半田付け防止部１１が形成されている。これら半田付け防 止部１１は、接地導体１０１の上に、半田が溶着しない樹脂膜を塗布することに よって形成される。したがって、半田付け防止部１１，１２には半田が溶着しな いため、誘電体共振器１のエッジ部分Ａはケース５に半田付けされない。そのた め、誘電体共振器１のエッジ部分Ａに応力が集中することにり生じる誘電体共振 器１の割れや欠けを防止でき、誘電体共振器１の信頼性の向上を図ることができ る。なお、半田付け防止部１１に代えて、または半田付け防止部１１と共に、誘 電体共振器１のエッジ部分Ａと対向するケース５のエッジ部分Ａ’の裏面に半田 付け防止部５１を形成することにより、誘電体共振器１のエッジ部分Ａの半田付 けを防止するようにしてもよい。

【００１６】 図５は、この考案の第５の実施例に係る誘電体共振器の装着構造を示す外観斜 視図である。図５において、誘電体共振器１が装着されるケース６は、誘電体共 振器１が装着されたときに誘電体共振器１のエッジ部分Ａを外部に露出させるよ うな構造となっている。これによって、誘電体共振器１のエッジ部分Ａはケース ６に半田付けされない。したがって、誘電体共振器１のエッジ部分Ａに応力が集 中することにり生じる誘電体共振器１の割れや欠けを防止でき、誘電体共振器１ の信頼性の向上を図ることができる。

【００１７】 なお、本考案は、上記各実施例に示されたような構造の誘電体共振器に限らず 、その他の構造の誘電体共振器にも勿論適用が可能である。

【００１８】

【考案の効果】

請求項１に係る考案によれば、誘電体共振器の装着面および誘電体共振器が装 着される回路基板の表面の少なくともいずれか一方に、誘電体共振器のエッジ部 分が半田付けされるのを防止するための半田付け防止部を形成するようにしてい るので、誘電体共振器のエッジ部分で応力の集中が発生せず、応力集中による誘 電体共振器の欠損を防止できる。その結果、誘電体共振器の信頼性の向上を図る ことができる。

【００１９】 請求項２に係る考案によれば、誘電体共振器の装着面および誘電体共振器が装 着されるケースの内面の少なくともいずれか一方に、誘電体共振器のエッジ部分 が半田付けされるのを防止するための半田付け防止部を形成するようにしている ので、請求項１に係る考案と同様に、誘電体共振器のエッジ部分で応力の集中が 発生せず、誘電体共振器の向上を図ることができる。

【００２０】 請求項３に係る考案によれば、ケース内に誘電体共振器が装着されたときに、 誘電体共振器のエッジ部分を外部に露出させるようにしているため、誘電体共振 器のエッジ部分が半田付けされず、誘電体共振器のエッジ部分で応力の集中が発 生するのを防止できる。したがって、請求項１および請求項２に係る考案と同様 に、誘電体共振器の信頼性の向上を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案の第１の実施例に係る誘電体共振器の
装着構造を示す分解斜視図である。

【図２】この考案の第２の実施例に用いられる誘電体共
振器の構造を示す斜視図である。

【図３】この考案の第３の実施例に係る誘電体共振器の
装着構造を示す分解斜視図である。

【図４】この考案の第４の実施例に係る誘電体共振器の
装着構造を示す分解斜視図である。

【図５】この考案の第５の実施例に係る誘電体共振器の
装着構造を示す外観斜視図である。

【図６】従来の誘電体共振器の装着構造の一例を示す外
観斜視図である。

【符号の説明】

１，θ１〜θｎ： 誘電体共振器 ２： 回路基板 ３１： 上ハウジング ３２： 下ハウジング ５，６： ケース １１，１２，２１，２２，３２１，３２２，５１： 半
田付け防止部

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 半田付けによって誘電体共振器を回路基
   板の上に固定的に装着するための構造であって、 前記誘電体共振器の装着面および前記誘電体共振器が装
   着される前記回路基板の表面の少なくともいずれか一方
   には、前記誘電体共振器のエッジ部分が半田付けされる
   のを防止するための半田付け防止部が形成されているこ
   とを特徴とする、誘電体共振器の装着構造。
2. 【請求項２】 半田付けによって誘電体共振器をケース
   内に固定的に装着するための構造であって、 前記誘電体共振器の装着面および前記誘電体共振器が装
   着される前記ケースの内面の少なくともいずれか一方に
   は、前記誘電体共振器のエッジ部分が半田付けされるの
   を防止するための半田付け防止部が形成されていること
   を特徴とする、誘電体共振器の装着構造。
3. 【請求項３】 半田付けによって誘電体共振器をケース
   内に固定的に装着するための構造であって、 前記ケースは、前記誘電体共振器が装着されたときに、
   当該誘電体共振器のエッジ部分を外部に露出するような
   形状に選ばれており、それによって当該エッジ部分が半
   田付けされるのを防止していることを特徴とする、誘電
   体共振器の装着構造。