JPH06295434A - 磁気記録媒体の再生方法 - Google Patents
磁気記録媒体の再生方法Info
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- JPH06295434A JPH06295434A JP8227393A JP8227393A JPH06295434A JP H06295434 A JPH06295434 A JP H06295434A JP 8227393 A JP8227393 A JP 8227393A JP 8227393 A JP8227393 A JP 8227393A JP H06295434 A JPH06295434 A JP H06295434A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 磁気ディスク等の磁気記録媒体を再利用する
ために、磁気記録媒体の基板上に形成された被膜層を除
去し、かつ該除去後の基板表面を処理する方法を含む磁
気記録媒体の再生方法に関し、磁気記録媒体用基板を傷
めずに、かつ簡単に該基板上の被覆層を除去するととも
に、該基板の表面の残留物をより完全に除去することが
できる磁気記録媒体の再生方法を提供する。 【構成】 アルマイト又はNi-Pのメッキ層２が形成され
たアルミニウム合金基板１上に少なくともクロム下地層
３、コバルト系合金磁性層４及び炭素質保護層５が積層
されてなる磁気記録媒体に対して、塩酸＋硫酸の混合水
溶液で処理することによりクロム下地層３、コバルト系
合金磁性層４及び炭素質保護層５を除去する。
ために、磁気記録媒体の基板上に形成された被膜層を除
去し、かつ該除去後の基板表面を処理する方法を含む磁
気記録媒体の再生方法に関し、磁気記録媒体用基板を傷
めずに、かつ簡単に該基板上の被覆層を除去するととも
に、該基板の表面の残留物をより完全に除去することが
できる磁気記録媒体の再生方法を提供する。 【構成】 アルマイト又はNi-Pのメッキ層２が形成され
たアルミニウム合金基板１上に少なくともクロム下地層
３、コバルト系合金磁性層４及び炭素質保護層５が積層
されてなる磁気記録媒体に対して、塩酸＋硫酸の混合水
溶液で処理することによりクロム下地層３、コバルト系
合金磁性層４及び炭素質保護層５を除去する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、磁気記録媒体の再生方
法に関し、より詳しくは、磁気ディスク等の磁気記録媒
体を再利用するために、磁気記録媒体の基板上に形成さ
れた被膜層を除去し、かつ該除去後の基板表面を処理す
る方法を含む磁気記録媒体の再生方法に関するものであ
る。
法に関し、より詳しくは、磁気ディスク等の磁気記録媒
体を再利用するために、磁気記録媒体の基板上に形成さ
れた被膜層を除去し、かつ該除去後の基板表面を処理す
る方法を含む磁気記録媒体の再生方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、コンピュータ等の情報処理技術の
発達に伴い、その外部記憶装置として磁気ディスク等の
磁気記録媒体が用いられている。
発達に伴い、その外部記憶装置として磁気ディスク等の
磁気記録媒体が用いられている。
【０００３】従来、磁気記録媒体としては、アルミニウ
ム合金基板にアルマイト処理やＮｉ−Ｐメッキ処理によ
り非磁性のメッキ層が形成された後、クロム（Ｃｒ）等
の下地層、コバルト（Ｃｏ）系合金の磁性層、更に炭素
質の保護層及び潤滑層が順次形成されたものが工業的に
製造されている。
ム合金基板にアルマイト処理やＮｉ−Ｐメッキ処理によ
り非磁性のメッキ層が形成された後、クロム（Ｃｒ）等
の下地層、コバルト（Ｃｏ）系合金の磁性層、更に炭素
質の保護層及び潤滑層が順次形成されたものが工業的に
製造されている。
【０００４】ところで、工業的に製造された磁気記録媒
体は、全てが製品品質規格に合格するものではなく、不
合格品（不良品）がしばしば発生する。これらの不良品
は、製造コスト面から再利用するのが望ましい。
体は、全てが製品品質規格に合格するものではなく、不
合格品（不良品）がしばしば発生する。これらの不良品
は、製造コスト面から再利用するのが望ましい。
【０００５】従来、磁気記録媒体の再生方法として次の
ような方法がある。
ような方法がある。
【０００６】（１）基板上の潤滑層，保護層，磁性層及
び下地層を除去するために、まず潤滑層及び保護層を低
温酸化させて除去するプラズマアッシング処理を施した
後、更に磁性層及び下地層をポリシング・除去する方法
がある。
び下地層を除去するために、まず潤滑層及び保護層を低
温酸化させて除去するプラズマアッシング処理を施した
後、更に磁性層及び下地層をポリシング・除去する方法
がある。
【０００７】（２）潤滑層，保護層，磁性層及び下地層
を湿式により除去し、Ni-Pのメッキ処理又はアルマイト
処理が施された基板の表面を露出させた後、その表面を
ラッピングして残留物を除去するとともに、所定の表面
粗度を確保する方法がある（特開平4-34721 ）。
を湿式により除去し、Ni-Pのメッキ処理又はアルマイト
処理が施された基板の表面を露出させた後、その表面を
ラッピングして残留物を除去するとともに、所定の表面
粗度を確保する方法がある（特開平4-34721 ）。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところが、プラズマア
ッシング法は相当の装置が必要であり、またポリシング
加工においては、磁性層及び下地層の総計膜厚２〜３μ
ｍを研磨するため、加工時に基板の変形を伴う危険性が
ある。
ッシング法は相当の装置が必要であり、またポリシング
加工においては、磁性層及び下地層の総計膜厚２〜３μ
ｍを研磨するため、加工時に基板の変形を伴う危険性が
ある。
【０００９】また、ラッピングはラッピングテープを用
いて行うため、適度な粗度を有する基板表面の凹部の残
留物を除くのは困難な場合がある。また、ラッピング後
に特定の表面粗度を確保することは困難である。
いて行うため、適度な粗度を有する基板表面の凹部の残
留物を除くのは困難な場合がある。また、ラッピング後
に特定の表面粗度を確保することは困難である。
【００１０】そこで、本発明は、上記課題を解決するた
めに提案されたものであって、磁気記録媒体用基板を傷
めずに、かつ簡単に該基板上の被覆膜を除去するととも
に、該基板の表面の残留物をより完全に除去することが
できる磁気記録媒体の再生方法を提供することにある。
めに提案されたものであって、磁気記録媒体用基板を傷
めずに、かつ簡単に該基板上の被覆膜を除去するととも
に、該基板の表面の残留物をより完全に除去することが
できる磁気記録媒体の再生方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに、本発明が講じた手段は、第１に、アルマイト又は
Ni-Pのメッキ層が形成されたアルミニウム合金基板上に
クロム下地層、コバルト系合金磁性層及び炭素質保護層
が積層されてなる磁気記録媒体に対して、塩酸＋硫酸の
混合水溶液で処理することにより前記クロム下地層、前
記コバルト系合金磁性層及び前記炭素質保護層を除去す
ることを特徴とする。
めに、本発明が講じた手段は、第１に、アルマイト又は
Ni-Pのメッキ層が形成されたアルミニウム合金基板上に
クロム下地層、コバルト系合金磁性層及び炭素質保護層
が積層されてなる磁気記録媒体に対して、塩酸＋硫酸の
混合水溶液で処理することにより前記クロム下地層、前
記コバルト系合金磁性層及び前記炭素質保護層を除去す
ることを特徴とする。
【００１２】第２に、前記混合水溶液は濃度４重量％以
上、１５％以下の塩酸及び濃度４０重量％以上の硫酸の
混合水溶液であることを特徴とする。
上、１５％以下の塩酸及び濃度４０重量％以上の硫酸の
混合水溶液であることを特徴とする。
【００１３】第３に、前記塩酸＋硫酸の混合水溶液は、
前記処理中に前記混合水溶液の温度を４０℃以上に保持
されることを特徴とする。
前記処理中に前記混合水溶液の温度を４０℃以上に保持
されることを特徴とする。
【００１４】第４に、アルマイト又はNi-Pのメッキ層が
形成された基板上に少なくともクロム下地層、コバルト
系合金磁性層及び炭素質保護層が積層されてなる磁気記
録媒体に対して、前記クロム下地層、前記コバルト系合
金磁性層及び前記炭素質保護層を除去した後、該除去面
をポリッシュすることを特徴とする。
形成された基板上に少なくともクロム下地層、コバルト
系合金磁性層及び炭素質保護層が積層されてなる磁気記
録媒体に対して、前記クロム下地層、前記コバルト系合
金磁性層及び前記炭素質保護層を除去した後、該除去面
をポリッシュすることを特徴とする。
【００１５】第５に、第１乃至第３の発明のいずれかに
記載の処理を行って、前記クロム下地層、前記コバルト
系合金磁性層及び前記炭素質保護層を除去した後、該除
去面をポリッシュすることを特徴とするものである。
記載の処理を行って、前記クロム下地層、前記コバルト
系合金磁性層及び前記炭素質保護層を除去した後、該除
去面をポリッシュすることを特徴とするものである。
【００１６】
【作用】かかる手段によれば、アルマイト又はNi-Pのメ
ッキ層が形成された基板上に積層された、炭素質保護
層，コバルト系合金磁性層及びクロム下地層を塩酸＋硫
酸の混合水溶液を用いて除去しているので、処理が簡単
で、かつ該基板表面のアルマイト又はNi-Pのメッキ層も
傷めない。特に、混合水溶液として濃度４重量％以上、
１５％以下の塩酸及び濃度４０重量％以上の硫酸の混合
水溶液を用いて処理し、また、混合水溶液の温度を４０
℃以上に保持して処理することが好ましい。
ッキ層が形成された基板上に積層された、炭素質保護
層，コバルト系合金磁性層及びクロム下地層を塩酸＋硫
酸の混合水溶液を用いて除去しているので、処理が簡単
で、かつ該基板表面のアルマイト又はNi-Pのメッキ層も
傷めない。特に、混合水溶液として濃度４重量％以上、
１５％以下の塩酸及び濃度４０重量％以上の硫酸の混合
水溶液を用いて処理し、また、混合水溶液の温度を４０
℃以上に保持して処理することが好ましい。
【００１７】また、上記クロム下地層等の除去後の基板
の表面をポリシングしている。より詳しくは、適度な凹
凸を有する基板の除去面と研磨布との間に研磨材を介在
させて研磨するので、基板の表面の凹部にも研磨材が入
り込み、より完全に残留物及び欠陥が除去される。
の表面をポリシングしている。より詳しくは、適度な凹
凸を有する基板の除去面と研磨布との間に研磨材を介在
させて研磨するので、基板の表面の凹部にも研磨材が入
り込み、より完全に残留物及び欠陥が除去される。
【００１８】更に、メッキ層が形成された基板上のクロ
ム下地層等を塩酸＋硫酸の混合水溶液を用いて除去した
後、該除去後の表面をポリッシュしているため、基板表
面のメッキ層を傷めずに、かつ簡単に該基板上のクロム
下地層等が除去され、かつ該基板の表面の残留物及び欠
陥がより完全に除去される。これにより、適正な再生基
板が簡単に得られる。
ム下地層等を塩酸＋硫酸の混合水溶液を用いて除去した
後、該除去後の表面をポリッシュしているため、基板表
面のメッキ層を傷めずに、かつ簡単に該基板上のクロム
下地層等が除去され、かつ該基板の表面の残留物及び欠
陥がより完全に除去される。これにより、適正な再生基
板が簡単に得られる。
【００１９】
【実施例】次に、図面を参照して、本発明の実施例につ
いて説明する。
いて説明する。
【００２０】（１）本発明の第１の実施例に係る基板上
の被膜層の除去方法 図１（ａ），（ｂ）は、本発明の第１の実施例に係る基
板上の被膜層の除去方法について説明する断面図であ
る。
の被膜層の除去方法 図１（ａ），（ｂ）は、本発明の第１の実施例に係る基
板上の被膜層の除去方法について説明する断面図であ
る。
【００２１】図１（ａ）は、規格外または不良品となっ
た磁気記録媒体であり、図中１はアルミニウム合金から
なる直径３．５インチの円板状の基板で、積層される被
膜層の密着性の向上等のため、適度な粗度を有する。ま
た、基板１上にはアルマイト処理やNi-Pメッキ処理によ
り非磁性を有する膜厚約１５μｍのメッキ層２が形成さ
れている。実施例の場合、例えば無電解Ni-Pメッキ処理
が行われている。更に、このようなメッキ層２上に、順
次、膜厚約2000Åのクロム下地層３、膜厚約500 ÅのＣ
ｏ−Ｃｒ−Ｔａ膜からなるコバルト系合金磁性層４及び
膜厚約100 Åの炭素質保護層５がスパッタリングにより
積層形成され、その上に液体潤滑層６が塗布されてい
る。なお、クロム下地層３，コバルト系合金磁性層４，
炭素質保護層５及び潤滑層６が被膜層を構成する。
た磁気記録媒体であり、図中１はアルミニウム合金から
なる直径３．５インチの円板状の基板で、積層される被
膜層の密着性の向上等のため、適度な粗度を有する。ま
た、基板１上にはアルマイト処理やNi-Pメッキ処理によ
り非磁性を有する膜厚約１５μｍのメッキ層２が形成さ
れている。実施例の場合、例えば無電解Ni-Pメッキ処理
が行われている。更に、このようなメッキ層２上に、順
次、膜厚約2000Åのクロム下地層３、膜厚約500 ÅのＣ
ｏ−Ｃｒ−Ｔａ膜からなるコバルト系合金磁性層４及び
膜厚約100 Åの炭素質保護層５がスパッタリングにより
積層形成され、その上に液体潤滑層６が塗布されてい
る。なお、クロム下地層３，コバルト系合金磁性層４，
炭素質保護層５及び潤滑層６が被膜層を構成する。
【００２２】このような磁気記録媒体を再生するため、
まず、濃度４重量％以上、１５％以下の塩酸及び濃度４
０重量％以上の硫酸の混合水溶液を用い、かつ混合水溶
液を加熱して液温を４０℃以上に保持し、その後基板１
を混合水溶液に浸漬する。なお、液温は５０℃〜６０℃
が好ましい。
まず、濃度４重量％以上、１５％以下の塩酸及び濃度４
０重量％以上の硫酸の混合水溶液を用い、かつ混合水溶
液を加熱して液温を４０℃以上に保持し、その後基板１
を混合水溶液に浸漬する。なお、液温は５０℃〜６０℃
が好ましい。
【００２３】所定の時間の浸漬の後、図１（ｂ）に示す
ように、潤滑層６、炭素質保護層５、コバルト系合金磁
性層４及びクロム下地層３が除去され、メッキ層２が表
出する。これにより、脱膜処理が完了する。
ように、潤滑層６、炭素質保護層５、コバルト系合金磁
性層４及びクロム下地層３が除去され、メッキ層２が表
出する。これにより、脱膜処理が完了する。
【００２４】次いで、ＥＳＣＡ（Ｘ線光電子分光法）に
より上記処理された基板１の表面の残留物を分析した。
剥離液として、塩酸の濃度が４重量％で硫酸の濃度が５
０重量％の混合水溶液の場合（実施例）と、１５重量％
の塩酸の水溶液の場合（比較例）についてそれぞれ分析
した。なお、浸漬時間は各剥離液についてそれぞれ５〜
２０分間とした。
より上記処理された基板１の表面の残留物を分析した。
剥離液として、塩酸の濃度が４重量％で硫酸の濃度が５
０重量％の混合水溶液の場合（実施例）と、１５重量％
の塩酸の水溶液の場合（比較例）についてそれぞれ分析
した。なお、浸漬時間は各剥離液についてそれぞれ５〜
２０分間とした。
【００２５】その結果を図２，図３，表１に示す。図
２，図３はメッキ層２表面のＥＳＣＡの広域スペクトル
を示す特性図で、横軸に結合エネルギ、縦軸にカウント
（１０4 ／div.）数を示す。また、表１はＥＳＣＡによ
るメッキ層２の表面分析結果について示す。表１の上段
の数値はＮｉ原子数に対する原子数比を示し、下段の数
値は実測値に対する理論値の比を表す。
２，図３はメッキ層２表面のＥＳＣＡの広域スペクトル
を示す特性図で、横軸に結合エネルギ、縦軸にカウント
（１０4 ／div.）数を示す。また、表１はＥＳＣＡによ
るメッキ層２の表面分析結果について示す。表１の上段
の数値はＮｉ原子数に対する原子数比を示し、下段の数
値は実測値に対する理論値の比を表す。
【００２６】
【表１】
【００２７】これらの結果によれば、塩酸と硫酸の混合
水溶液の場合、図２，表１に示すように、基板１の表面
にはメッキ層２のNi-Pのみが残存していることが判っ
た。なお、塩酸の水溶液の場合には、図３，表１に示す
ように、Ｃｒ（２Ｐ）準位のスペクトル成分があるの
で、基板１の表面にはクロム下地層３のクロムが残存し
ていることが判った。このクロムの残存は目視でも観察
された。
水溶液の場合、図２，表１に示すように、基板１の表面
にはメッキ層２のNi-Pのみが残存していることが判っ
た。なお、塩酸の水溶液の場合には、図３，表１に示す
ように、Ｃｒ（２Ｐ）準位のスペクトル成分があるの
で、基板１の表面にはクロム下地層３のクロムが残存し
ていることが判った。このクロムの残存は目視でも観察
された。
【００２８】以上のように、第１の実施例によれば、上
記脱膜処理は、湿式で大掛かりな装置を必要としないの
で、処理が簡単で、かつ該基板１表面の被膜層３〜６が
確実に除去されるとともにメッキ層２が残り、メッキ層
２の加工変質も最小限に抑えられる。
記脱膜処理は、湿式で大掛かりな装置を必要としないの
で、処理が簡単で、かつ該基板１表面の被膜層３〜６が
確実に除去されるとともにメッキ層２が残り、メッキ層
２の加工変質も最小限に抑えられる。
【００２９】（２）本発明の第２の実施例に係る基板の
除去面の処理方法 上記第１の実施例により脱膜処理された基板１のメッキ
層２表面の残留物等を除去するため、上記の処理に続い
て、メッキ層２に対してポリシング処理を行う。残留物
等にはクロム下地層３の残留物，自然酸化膜や欠陥等が
含まれる。ポリシング処理を行うため、回転可能な一対
の上、下の定盤を有する研磨装置を用いる。下の定盤上
には研磨布が張りつけられている。
除去面の処理方法 上記第１の実施例により脱膜処理された基板１のメッキ
層２表面の残留物等を除去するため、上記の処理に続い
て、メッキ層２に対してポリシング処理を行う。残留物
等にはクロム下地層３の残留物，自然酸化膜や欠陥等が
含まれる。ポリシング処理を行うため、回転可能な一対
の上、下の定盤を有する研磨装置を用いる。下の定盤上
には研磨布が張りつけられている。
【００３０】より詳しくは、まず、基板１上のメッキ層
２と反対側の基板１面を上の定盤に固定した後、上及び
下の定盤を回転させる。
２と反対側の基板１面を上の定盤に固定した後、上及び
下の定盤を回転させる。
【００３１】続いて、下の定盤とメッキ層２の露出面と
を接触させ、かつ研磨材、例えばアルミナ粒等を水など
に混合したスラリー状砥粒を平坦な面を有する下の定盤
とメッキ層２の露出面との間に供給する。
を接触させ、かつ研磨材、例えばアルミナ粒等を水など
に混合したスラリー状砥粒を平坦な面を有する下の定盤
とメッキ層２の露出面との間に供給する。
【００３２】そして、圧力を加えながら上及び下の定盤
の回転運動を利用して研磨材の切刃で研磨する。このと
き、凹凸を有する基板１の表面の凹部にも研磨材が入り
込むため、より完全に残留物等が除去される。また、潤
滑層６、炭素質保護層５、コバルト系合金磁性層４、ク
ロム下地層３が既に除去されているので、ポリシングに
よる除去量も、１μｍ程度と少なく、従って、加工時間
の短縮が図れる。
の回転運動を利用して研磨材の切刃で研磨する。このと
き、凹凸を有する基板１の表面の凹部にも研磨材が入り
込むため、より完全に残留物等が除去される。また、潤
滑層６、炭素質保護層５、コバルト系合金磁性層４、ク
ロム下地層３が既に除去されているので、ポリシングに
よる除去量も、１μｍ程度と少なく、従って、加工時間
の短縮が図れる。
【００３３】次に、上記ポリッシュ後の基板１の表面の
残留物をＥＳＣＡにより分析した。
残留物をＥＳＣＡにより分析した。
【００３４】その結果を図４，表２に示す。図４はメッ
キ層２表面のＥＳＣＡの広域スペクトルを示す特性図
で、横軸に結合エネルギ、縦軸にカウント（１０4 ／di
v.）数を示す。また、表２はＥＳＣＡによるメッキ層２
の表面分析結果について示す。
キ層２表面のＥＳＣＡの広域スペクトルを示す特性図
で、横軸に結合エネルギ、縦軸にカウント（１０4 ／di
v.）数を示す。また、表２はＥＳＣＡによるメッキ層２
の表面分析結果について示す。
【００３５】
【表２】
【００３６】その結果によれば、図４は図２に、表２は
表１の実施例の場合に良く一致している。ポリッシュに
よっても異物の付着がなく、基板１の表面にはメッキ層
２のNi-P以外に残留物が存在しないことが判った。これ
は、研磨材が基板１表面の凹部に入り込み、より完全に
残留物が除去されたためだと考えられる。勿論、欠陥の
除去にも効果的である。
表１の実施例の場合に良く一致している。ポリッシュに
よっても異物の付着がなく、基板１の表面にはメッキ層
２のNi-P以外に残留物が存在しないことが判った。これ
は、研磨材が基板１表面の凹部に入り込み、より完全に
残留物が除去されたためだと考えられる。勿論、欠陥の
除去にも効果的である。
【００３７】以上のように、第２の実施例によれば、基
板１上の被膜層３〜６を除去した後の基板１表面をポリ
シングすることで、所定の表面粗度を有し、かつ清浄な
被膜形成面を有する基板１に再生することができる。
板１上の被膜層３〜６を除去した後の基板１表面をポリ
シングすることで、所定の表面粗度を有し、かつ清浄な
被膜形成面を有する基板１に再生することができる。
【００３８】更に、上記第１の実施例と第２の実施例と
を連続して行うことにより、磁気記録媒体用基板１表面
のメッキ層２を傷めずに、かつ簡単に該基板１上の被膜
層３〜６が除去され、かつ該基板１の表面の残留物及び
欠陥がより完全に除去される。従って、再生加工時間の
短縮が図れ、適正な再生基板が簡単に得られる。これに
より、生産性の向上とともに、再生品の良品率向上が達
成される。
を連続して行うことにより、磁気記録媒体用基板１表面
のメッキ層２を傷めずに、かつ簡単に該基板１上の被膜
層３〜６が除去され、かつ該基板１の表面の残留物及び
欠陥がより完全に除去される。従って、再生加工時間の
短縮が図れ、適正な再生基板が簡単に得られる。これに
より、生産性の向上とともに、再生品の良品率向上が達
成される。
【００３９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の磁気記録
媒体の再生方法によれば、アルマイト又はNi-Pのメッキ
層が形成された基板にクロム下地層、コバルト系合金磁
性層及び炭素質保護層を積層してなる磁気記録媒体に対
して、塩酸＋硫酸の混合水溶液を用いて処理し、更にポ
リシングすることにより、メッキ層を傷めることなく、
クロム下地層、コバルト系合金磁性層、炭素質保護層が
簡単に除去され、かつ、所定の表面粗度を有し、かつ清
浄な被膜形成面を有する基板が再生される。
媒体の再生方法によれば、アルマイト又はNi-Pのメッキ
層が形成された基板にクロム下地層、コバルト系合金磁
性層及び炭素質保護層を積層してなる磁気記録媒体に対
して、塩酸＋硫酸の混合水溶液を用いて処理し、更にポ
リシングすることにより、メッキ層を傷めることなく、
クロム下地層、コバルト系合金磁性層、炭素質保護層が
簡単に除去され、かつ、所定の表面粗度を有し、かつ清
浄な被膜形成面を有する基板が再生される。
【００４０】従って、工業生産された磁気記録媒体であ
って、製品規格外品の不良品を有効に再生利用すること
ができ、このため、工業上、経済上極めて有効である。
って、製品規格外品の不良品を有効に再生利用すること
ができ、このため、工業上、経済上極めて有効である。
【図１】本発明の第１の実施例に係る再生処理方法につ
いて説明する磁気記録媒体の断面図である。
いて説明する磁気記録媒体の断面図である。
【図２】本発明の第１の実施例に係る再生処理後の基板
表面のＥＳＣＡによる分析結果について説明するスペク
トル図（その１）である。
表面のＥＳＣＡによる分析結果について説明するスペク
トル図（その１）である。
【図３】本発明の第１の実施例に係る再生処理後の基板
表面のＥＳＣＡによる分析結果について説明するスペク
トル図（その２）である。
表面のＥＳＣＡによる分析結果について説明するスペク
トル図（その２）である。
【図４】本発明の第２の実施例に係る再生処理後の基板
表面のＥＳＣＡによる分析結果について説明するスペク
トル図である。
表面のＥＳＣＡによる分析結果について説明するスペク
トル図である。
【符号の説明】 １…アルミニウム合金基板、 ２…メッキ層 ３…クロム下地層 ４…コバルト系合金磁性層 ５…炭素質保護層 ６…潤滑層。
Claims (5)
- 【請求項１】 アルマイト又はNi-Pのメッキ層が形成さ
れたアルミニウム合金基板上に少なくともクロム下地
層、コバルト系合金磁性層及び炭素質保護層が積層され
てなる磁気記録媒体に対して、塩酸＋硫酸の混合水溶液
で処理することにより前記クロム下地層、前記コバルト
系合金磁性層及び前記炭素質保護層を除去することを特
徴とする磁気記録媒体の再生方法。 - 【請求項２】 前記混合水溶液は濃度４重量％以上、１
５％以下の塩酸及び濃度４０重量％以上の硫酸の混合水
溶液であることを特徴とする請求項１記載の磁気記録媒
体の再生方法。 - 【請求項３】 前記塩酸＋硫酸の混合水溶液は、前記処
理中に４０℃以上に保持されることを特徴とする請求項
２記載の磁気記録媒体の再生方法。 - 【請求項４】 アルマイト又はNi-Pのメッキ層が形成さ
れた基板上に少なくともクロム下地層、コバルト系合金
磁性層及び炭素質保護層が積層されてなる磁気記録媒体
に対して、前記クロム下地層、前記コバルト系合金磁性
層及び前記炭素質保護層を除去した後、該除去面をポリ
ッシュすることを特徴とする磁気記録媒体の再生方法。 - 【請求項５】 請求項１乃至請求項３のいずれかに記載
の処理を行って、前記クロム下地層、前記コバルト系合
金磁性層及び前記炭素質保護層を除去した後、該除去面
をポリッシュすることを特徴とする磁気記録媒体の再生
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8227393A JPH06295434A (ja) | 1993-04-09 | 1993-04-09 | 磁気記録媒体の再生方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8227393A JPH06295434A (ja) | 1993-04-09 | 1993-04-09 | 磁気記録媒体の再生方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06295434A true JPH06295434A (ja) | 1994-10-21 |
Family
ID=13769886
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8227393A Pending JPH06295434A (ja) | 1993-04-09 | 1993-04-09 | 磁気記録媒体の再生方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06295434A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6031159B1 (ja) * | 2015-06-15 | 2016-11-24 | 株式会社Ｎｓｃ | 磁気記録媒体用再生ガラス基板の生産方法 |
| WO2025047937A1 (ja) * | 2023-08-31 | 2025-03-06 | 株式会社Uacj | アルミニウム合金ディスク材、アルミニウム合金原料の製造方法、アルミニウム合金鋳塊の製造方法、アルミニウム合金板の製造方法、めっき用アルミニウム合金基板の製造方法、磁気ディスク用アルミニウム合金基板の製造方法、磁気ディスクの製造方法及び磁気ディスク |
| WO2025126990A1 (ja) * | 2023-12-11 | 2025-06-19 | 株式会社Uacj | アルミニウム合金基板のリサイクル方法、磁気ディスクの製造方法、磁気ディスク、及びハードディスクドライブ |
-
1993
- 1993-04-09 JP JP8227393A patent/JPH06295434A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6031159B1 (ja) * | 2015-06-15 | 2016-11-24 | 株式会社Ｎｓｃ | 磁気記録媒体用再生ガラス基板の生産方法 |
| WO2025047937A1 (ja) * | 2023-08-31 | 2025-03-06 | 株式会社Uacj | アルミニウム合金ディスク材、アルミニウム合金原料の製造方法、アルミニウム合金鋳塊の製造方法、アルミニウム合金板の製造方法、めっき用アルミニウム合金基板の製造方法、磁気ディスク用アルミニウム合金基板の製造方法、磁気ディスクの製造方法及び磁気ディスク |
| WO2025126990A1 (ja) * | 2023-12-11 | 2025-06-19 | 株式会社Uacj | アルミニウム合金基板のリサイクル方法、磁気ディスクの製造方法、磁気ディスク、及びハードディスクドライブ |
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