JPH0434721A - ハードディスク用基板の再生方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、基板上に被膜される被膜層を除去してハード
ディスク用基板を再生するハードディスク用基板の再生
方法に関する。

〔発明の概要〕

本発明は、基板上に下地層を介して磁性層及び保護膜層
が順次形成されてなるハードディスクに対し、これら磁
性層及び保護膜層を除去した後、除去面をラップするこ
とにより、除去面の残留元素を確実に除去可能となし、
再生品の歩留りを向上させようとするものである。

［従来の技術〕 例えばコンピュータ等の記憶媒体としては、ランダムア
クセスが可能な円板状の磁気ディスクが広く用いられて
おり、なかでも、応答性に優れること、記憶容量が多い
こと等から、基板にＡ１合金板やガラス板、プラスチッ
ク板等の硬質材料を用いた磁気ディスク、いわゆるハー
ドディスクが固定ディスク、あるいは外部ディスクとし
て使用されるようになっている。

上記ハードディスクは、例えば磁気ディスク用のＡ１合
金基板等の上にＮ１−Ｐメツキ被膜層またはアルマイト
処理層が形成され、その上に記録再生に関与する磁性層
と該磁性層を保護する保護膜層であるカーボン被膜層が
順次スパッタリングにより被着され、さらに必要に応じ
てその上に磁気ディスクの走行性を向上させる潤滑剤層
がスピンコーティング等の手法により形成されたもので
ある。このハードディスクは、円周方向に高速で回転し
て同心円状の多数のトラックに情報の記録再生を行うも
のである。

ところで、上記ハードディスクにあっては、スパッタリ
ング不良等による磁性層の膜剥がれやクラックを生じた
不良品、あるいは規格外のものや使用済みのハードディ
スクを再生することが行われている。ハードディスクを
再生するには、記録再生に関与する前述の潤滑剤層、カ
ーボン被膜層磁性層を除去した後、再びＮ１−Ｐメツキ
被膜層またはアルマイト処理層等の下地層を露出させる
必要がある。

その手法としては、例えば、潤滑剤層と硬度の高いカー
ボン被膜層、磁性層を王水等との化学反応を利用して除
去した後、該除去面をポリッシングする手法が挙げられ
る。ポリッシング加工は、研磨剤を水またはオイル等で
混合して液化させたスラリー状のポリッシング液を、平
坦な面を有する上下定盤間に挾み込んだ基板に供給し、
加工圧力を加えながら上下定盤の回転運動を利用して研
磨剤の切刃で基板より必要量の取り代を取り除く加工方
法である。

磁性層等を除去した除去面をその後ポリッシングするの
は、該除去面に残留元素が存在すると成膜後の磁気特性
に悪影響を及ぼし、信顛性が低下するからである。した
がって、除去面をポリッシングして該除去面に残留する
元素を確実に除去する必要がある。

〔発明が解決しようとする課題］ ところが、上述のポリッシング加工においては、除去面
に残留する元素を完全に除去するのに約３μｍとかなり
の量をラップする必要があるため、ラップ時間がかかり
、大量再生ができない、また、−回の加工に要するポリ
ッシング液の使用量が相当量必要であるため、ポリッシ
ング液にかかるコストが増大し、基板の再生コストの低
減が望めない。

また、ポリッシング加工装置は、機械的構造上自動化し
難く、どうしても人手の操作を必要とするため、基板の
再生にコストアップを余儀なくされる。仮に、装置を自
動化しても、自動化にかかるコスト相応の生産性を得る
ことは不可能である。

そこで本発明は、かかる従来の実情に鑑みて提案された
ものであり、除去面の残留元素を確実に除去可能となし
、磁気特性の低下を招かない高品質のハードディスク用
基板を歩留りよく再生可能とするハードディスク用基板
の再生方法を提供することを目的とし、さらには簡単な
構造でしかも自動化による再生が行えるハードディスク
用基板の再生方法を提供することを目的とするものであ
る。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明のハードディスク用基板の再生方法は、上述のｍ
ｅを解決するために提案されたものであり、基板上に下
地層を介して磁性層及び保護膜層が順次形成されてなる
ハードディスクに対し、上記磁性層及び保護膜層を除去
した後、除去面をラップすることを特徴とするものであ
る。

［作用］ 本発明においては、硬度の高い保護膜層と磁性層を除去
した後、除去面をラップしているので、該除去面に残留
する元素が確実に除去される。したがって、ラップ後、
除去面上に磁性層等を成膜してハードディスクとした場
合、残留元素による磁気特性の低下が起こらない。

また、本発明においては、ラップによるため、自動化が
望め、基板の大量再生が可能となるとともに、コトスも
かからない。

〔実施例〕

以下、本発明を適用したハードディスク用基板の再生方
法の具体的な実施例をその工程順にしたがって説明する
。

先ず、規格外または不良品となったハードディスクの潤
滑剤層、保１１１ＪＩ層、磁性層を除去する。

再生するハードディスクには、へ！合金、Ａｌ−Ｍｇ合
金等あるいはガラスよりなる基板上にＮ１−Ｐメンキ被
膜層またはアルマイト処理層等の下地層、磁性層、保護
膜層、潤滑剤層が順次積層されてなる従来公知のものが
いずれも使用される０本実施例では、アルミニウム基板
上にＮ１−Ｐメツキ被膜、Ｃｏ−Ｃｒ膜、カーボン被膜
、潤滑剤層が順次積層されてなる直径５．２５インチの
ハードディスクを用いた。

これら潤滑剤層、保護膜層、磁性層を除去するには、例
えば、無機酸溶液または無機酸に有機物を添加した溶液
により除去する方法、あるいはこれら被膜を低温酸化さ
せて除去するイオン・エツチング法の一種であるプラズ
マアッシング法等が採用できる。なお、コストを考慮す
るとプラズマアッシング法より無機酸溶液を用いた方法
の方が望ましい。

無機酸としては、例えばリン酸、硫酸、硝酸。

塩酸、無水クロム酸、ピロリン酸、王水等が挙げられる
。本実施例では、前述のハードディスクを水と王水とか
らなり、該王水が溶液全体の２０％である無機酸溶液中
に１０分間浸漬した。

この結果、上記ハードディスクと無機酸溶液とが電気化
学反応（ｉｉ解研磨）を起こし、上記ハードディスクの
潤滑副層、保護膜層、磁性層が除去され、基板上に形成
される下地層が露出した。なお、このときの除去面には
、Ｃｒ元素が若干残留しているのが認められた。

次に、前述の被膜層が除去された除去面、すなわち露出
した下地層の表面をラップし、下地層表面に残留するＣ
ｒ元素を除去する。

ラップは、第１図に示すように、センター孔（１）をク
ランプしたハードディスク用基板（２）を図中矢印方向
に回転させ、やはり同図中矢印方向に回転する円筒状の
ロール（３）の周面に巻き付けたラッピングテープ（５
）を前記ハードディスク用基板（２）の表面（下地層表
面）に押し当てて行う。

上記ロール（３）には、例えばモータ等の駆動により回
動させられる回動軸（４）に取り付けられる円筒状の硬
質ゴムロールを用い、少なくともラップが必要な範囲が
カバーできる長さとする０例えば、上記ロール（３）の
ロール長ｌは、前記ハードディスク用基板（２）の内径
をψ１とし、外径をψ２としたときに、ｌ≧（ψ２−ψ
、）／２なる関係を満たすようにする。

一方、ラッピングテープ（５）には、例えばサンドベー
パー等のようにシート状の基体に砥粒が固着せしめられ
てなるテープを用いる。ここでのラフピングテープ（５
）の幅Ｗは、先のロール（３）の長さｌと同じく、Ｗ≧
（φ２−ψ１）／２なる関係を満たすようにする。また
、上記ラフピングテープ（５）には、前記ハードディス
ク用基板（２）の下地層表面に残留する元素の確実な除
去と、磁性層形成前の下地層の表面粗度の確保から、こ
れらを満足する粒度のものを使用する０本例では、磁性
層形成前の下地層表面の表面粗さを中心線表面粗さＲａ
で約８．５〜１１．５ｎｍとするため、粒度＃３０００
〜＃４０００のＷＡ砥粒（白色溶融アルミナ質砥粒）の
ラッピングテープを用いた。なお、上記粒度のラッピン
グテープを用いた場合、上記の表面粗度を満足させるに
は、処理時間を３０秒〜６０秒とする。

本実施例では、粒度＃３０００のＷＡ砥粒よりなるラッ
ピングテープ（５）をロール（３）の周面に巻き付けて
毎分５００ｍで走行させ、ハードディスク用基板（２）
を回転速度３００ｒｐｍで回転させて３０秒間ラップし
た。このラップ時には、前記ロール（３）を回転させる
回動輪（４）に圧力Ｐ１Ｐ２を加え、ハードディスク用
基！　（２）の表面にラッピングテープ（５）を押し付
けるようにした。

なお、このときの圧力は、ハードディスク用基板（２）
の内周縁側でＰ＋−０，８ｋｇとし、外側でＰ２−１．
２　ｋｇとした。

この結果、前記ハードディスク用基板（２）の下地層が
ラップされ、先の工程で残留したＣｒ元素が確実に除去
された。実際に、上記ハードディスク用基板（２）の下
地層の表面を観察したことろ、残留元素が−切みられな
がった。

そして、上記ハードディスク用基板（２）の下地層の表
面粗度をタリステップ表面粗度計を用いて確認したとこ
ろ、表面粗度がＲａで９．８〜ｌｌｎｍであった。した
がって、上述の工程を経てノλ−ドディスクを再生すれ
ば、直ちに磁性層を成膜することができる程度にまでハ
ードディスク用基板を再生することができる。また、こ
のときのラップ代は５００人〜６００人と比較的少な０
ことから、処理時間の短縮が望める。

以上、本発明を適用したノ１−ドディスク用基板の再生
方法の一実施例について説明したが、本発明は上述の実
施例に限定されることなく、種々の変更が可能である。

例えば、前述の実施例では、磁性層等を除去した後にラ
ッピングテープでノ＼−ドディスク用基板の除去面をラ
ップするようにしたが、ラッピングテープを巻き付ける
ロール自体を砥石で形成し、このロールを直接ハードデ
ィスク用基板の除去面に接触させるようにしてもよい。

あるいは、ラッピングテープを取り払いゴムロール自体
を直接ノ＼−ドディスク用基板の除去面に接触させ、該
基板上に遊離砥粒をスラリー状にした研磨液を滴下しな
からラップするようにしてもよい。

〔発明の効果］ 以上の説明からも明らかなように、本発明の方法におい
ては、硬質の磁性層や保護膜層等を除去した後、除去面
をラップしているので、磁性層等の除去後に除去面に残
留する元素を確実に除去することができる。また、下地
層が所定の表面粗度となるようにラップすることにより
、磁性層形成前のハードディスク用基板と路間−の状態
まで再生することができる。

したがって、再生されたハードディスク用基板上に磁性
層、保護膜層、潤滑剤層等を順次形成すれば、磁気特性
の低下のない信鯨性の高いハードディスクとすることが
できる。

また、本発明の方法では、残留元素の除去をラップによ
って行っているため、装置構成が極めて簡単であり、自
動化も容易に行える。したがって、本発明の方法によれ
ば、短時間に大量のハードディスク用基板を歩留りよく
再生することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本実施例で用いたう・ンブ装置の一例を示す斜
視図であり、第２図はノλ−ドディスク用基板に対する
ロールの配置状態を一部破断して示す正面図である。 ２・・・ハードディスク用基板 ３・・・ロール ５・・・ラッピングテープ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 基板上に下地層を介して磁性層及び保護膜層が順次形成
   されてなるハードディスクに対し、上記磁性層及び保護
   膜層を除去した後、除去面をラップすることを特徴とす
   るハードディスク用基板の再生方法。