JPH0629640A - 円筒形チップ部品の取付け構造 - Google Patents
円筒形チップ部品の取付け構造Info
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- JPH0629640A JPH0629640A JP18126192A JP18126192A JPH0629640A JP H0629640 A JPH0629640 A JP H0629640A JP 18126192 A JP18126192 A JP 18126192A JP 18126192 A JP18126192 A JP 18126192A JP H0629640 A JPH0629640 A JP H0629640A
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- Japan
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- chip component
- circuit board
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- cylindrical chip
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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-
- H—ELECTRICITY
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】この発明は、リフロー半田付け処理に際して、
回路基板上の特定される位置に円筒形チップ部品が転が
ることなく安定して設定されるようにした円筒形チップ
部品の取付け構造を提供することを目的とする。 【構成】印刷回路パターンの形成された回路基板11の上
に、円筒形チップ部品11の接続端子111 、112 部に対応
して銅箔によるランド131 、132 が形成され、このラン
ド131 と132 との間に位置して、基板11上にレジスト膜
14が形成される。そして、このレジスト膜14上にチップ
部品11の両側に位置して、シルク印刷部材151 、152 を
印刷形成するもので、この突出するシルク印刷部材151
、152 によって円筒形チップ部材11の転がり移動が阻
止されるようにしている。
回路基板上の特定される位置に円筒形チップ部品が転が
ることなく安定して設定されるようにした円筒形チップ
部品の取付け構造を提供することを目的とする。 【構成】印刷回路パターンの形成された回路基板11の上
に、円筒形チップ部品11の接続端子111 、112 部に対応
して銅箔によるランド131 、132 が形成され、このラン
ド131 と132 との間に位置して、基板11上にレジスト膜
14が形成される。そして、このレジスト膜14上にチップ
部品11の両側に位置して、シルク印刷部材151 、152 を
印刷形成するもので、この突出するシルク印刷部材151
、152 によって円筒形チップ部材11の転がり移動が阻
止されるようにしている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、回路基板上に多数の
回路部品を半田付けによって取付けるための構造に係る
ものであり、特に円筒形チップ部品の取付け構造に関す
る。
回路部品を半田付けによって取付けるための構造に係る
ものであり、特に円筒形チップ部品の取付け構造に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線された回路基板上には、そ
の回路配線に対応して多数の回路部品が取付けられるも
ので、回路配線に対応して形成された接続ランド部に対
応してチップ部品を配設し、このチップ部品の接続端子
部とランドとの間を半田付けによって接続するようにし
ている。
の回路配線に対応して多数の回路部品が取付けられるも
ので、回路配線に対応して形成された接続ランド部に対
応してチップ部品を配設し、このチップ部品の接続端子
部とランドとの間を半田付けによって接続するようにし
ている。
【０００３】この様な回路基板上に配設されたチップ部
品とランドとの間の接続は、リフロー半田付け工程が一
般的に採用される。このリフロー半田付け工程は、回路
基板上の半田付け個所、すなわちランド部分に予めクリ
ーム半田を印刷し、この印刷されたクリーム半田の上に
所定のチップ部品を搭載する。その後、回路基板の全体
を高温状態としてクリーム半田を溶解し、チップ部品の
接続端子部分とランドとの間を半田付け接続する。
品とランドとの間の接続は、リフロー半田付け工程が一
般的に採用される。このリフロー半田付け工程は、回路
基板上の半田付け個所、すなわちランド部分に予めクリ
ーム半田を印刷し、この印刷されたクリーム半田の上に
所定のチップ部品を搭載する。その後、回路基板の全体
を高温状態としてクリーム半田を溶解し、チップ部品の
接続端子部分とランドとの間を半田付け接続する。
【０００４】この様な手段を採用することによって、使
用する半田量のコントロールが容易とされ、半田ブリッ
ジあるいは未半田付け等の不良の発生が効果的に抑制さ
れ、回路基板に対して多数の部品を高密度で実装するこ
とを可能にしている。
用する半田量のコントロールが容易とされ、半田ブリッ
ジあるいは未半田付け等の不良の発生が効果的に抑制さ
れ、回路基板に対して多数の部品を高密度で実装するこ
とを可能にしている。
【０００５】この様な回路基板には種々の形状のチップ
部品が使用されるものであるが、その構造上の特徴から
耐サージ性が高く、断面角型の部品に比較して優れた信
頼性を有することから、断面円形の円筒形チップ部品が
多く使用されるもので、特に高信頼性が強く要望される
自動車用の電子機器を構成するために、この円筒形チッ
プ部品は不可欠である。
部品が使用されるものであるが、その構造上の特徴から
耐サージ性が高く、断面角型の部品に比較して優れた信
頼性を有することから、断面円形の円筒形チップ部品が
多く使用されるもので、特に高信頼性が強く要望される
自動車用の電子機器を構成するために、この円筒形チッ
プ部品は不可欠である。
【０００６】しかし、この様な円筒形チップ部品は、断
面が円形であるため半田の溶解時に転がり、この転がり
によって位置ずれを起こし易い。この様なチップ部品の
転がりが生ずると、このチップ部品に近接して実装され
る隣接チップ部品と接触し、短絡事故を起こす虞が多く
なるものであり、この様な短絡事故を防止するためには
隣接素子間との間隔を大きくする必要があった。
面が円形であるため半田の溶解時に転がり、この転がり
によって位置ずれを起こし易い。この様なチップ部品の
転がりが生ずると、このチップ部品に近接して実装され
る隣接チップ部品と接触し、短絡事故を起こす虞が多く
なるものであり、この様な短絡事故を防止するためには
隣接素子間との間隔を大きくする必要があった。
【０００７】この様な問題に対処するため、例えば特開
昭５５−４８９９９号公報に示されるチップ部品の取り
付け方法においては、円筒形チップ部品の外周に粘液状
樹脂を半球状にして付着させて硬化させ、このチップ部
品の転がりを抑える方法が提案されている。しかし、こ
の様な方法では円筒形のチップ部品のそれぞれに対して
半球状樹脂による転がり防止部材を付着形成する必要が
あり、非常に多くの手数が要求されて実用に供し難い。
昭５５−４８９９９号公報に示されるチップ部品の取り
付け方法においては、円筒形チップ部品の外周に粘液状
樹脂を半球状にして付着させて硬化させ、このチップ部
品の転がりを抑える方法が提案されている。しかし、こ
の様な方法では円筒形のチップ部品のそれぞれに対して
半球状樹脂による転がり防止部材を付着形成する必要が
あり、非常に多くの手数が要求されて実用に供し難い。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】この発明は上記のよう
な点に鑑みなされたもので、円筒形のチップ部品が回路
基板上に安定して設定され、リフロー半田付け処理が円
滑に行われるようにするもので、特に回路基板上の高密
度に回路素子を取付け設定することができ、信頼性の高
い回路装置が容易且つ確実に構成できるようにした円筒
形チップ部品の取付け構造を提供しようとするものであ
る。
な点に鑑みなされたもので、円筒形のチップ部品が回路
基板上に安定して設定され、リフロー半田付け処理が円
滑に行われるようにするもので、特に回路基板上の高密
度に回路素子を取付け設定することができ、信頼性の高
い回路装置が容易且つ確実に構成できるようにした円筒
形チップ部品の取付け構造を提供しようとするものであ
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明に係る円筒形チ
ップ部品の取付け構造は、回路基板の表面の円筒形チッ
プ部品の両端に形成された接続端子部分にそれぞれ対応
して導体金属箔によって構成された一対のランドが形成
され、チップ部品の両側に位置してに一対のシルク印刷
部材を形成する。このシルク印刷部材は、チップ部品が
転がっても、チップ部品の接続端子部をランドのほぼ中
央に位置させておくことができる狭い幅をもって設けら
れる。そして、前記円筒形チップ部品は前記一対のシル
ク印刷部材の間に位置して前記ランドのほぼ中央に接続
端子部が接触されるようにして搭載して半田付けされる
ようにする。
ップ部品の取付け構造は、回路基板の表面の円筒形チッ
プ部品の両端に形成された接続端子部分にそれぞれ対応
して導体金属箔によって構成された一対のランドが形成
され、チップ部品の両側に位置してに一対のシルク印刷
部材を形成する。このシルク印刷部材は、チップ部品が
転がっても、チップ部品の接続端子部をランドのほぼ中
央に位置させておくことができる狭い幅をもって設けら
れる。そして、前記円筒形チップ部品は前記一対のシル
ク印刷部材の間に位置して前記ランドのほぼ中央に接続
端子部が接触されるようにして搭載して半田付けされる
ようにする。
【００１０】
【作用】この様に構成される円筒形チップ部品の取付け
構造によれば、簡単な工程で形成されるシルク印刷部材
によって、ランド部に対して搭載設定された円筒形チッ
プ部材が転がり移動することが確実に阻止される。した
がって、リフロー半田付けに際して、円筒形チップ部品
は正確な位置に設定された状態でランドに半田付けされ
るものであり、その取付け位置精度の信頼性が確実に向
上され、多数の回路素子チップを回路基板上に高密度で
搭載可能とされるようになる。
構造によれば、簡単な工程で形成されるシルク印刷部材
によって、ランド部に対して搭載設定された円筒形チッ
プ部材が転がり移動することが確実に阻止される。した
がって、リフロー半田付けに際して、円筒形チップ部品
は正確な位置に設定された状態でランドに半田付けされ
るものであり、その取付け位置精度の信頼性が確実に向
上され、多数の回路素子チップを回路基板上に高密度で
搭載可能とされるようになる。
【００１１】
【実施例】以下、図面参照してこの発明の一実施例を説
明する。図１は断面円形の円筒形チップ部品11の取付け
構造部分を示すもので、このチップ部品11は絶縁板によ
って構成された回路基板12上に載置された状態で、この
回路基板12の表面に形成された回路配線に接続設定され
るようにする。
明する。図１は断面円形の円筒形チップ部品11の取付け
構造部分を示すもので、このチップ部品11は絶縁板によ
って構成された回路基板12上に載置された状態で、この
回路基板12の表面に形成された回路配線に接続設定され
るようにする。
【００１２】すなわち、回路基板12の表面上には、導体
被膜による回路が印刷形成されているもので、この回路
配線のチップ部品11を接続すべき位置に、回路パターン
の一部を露出した状態の、銅箔等によって構成されたラ
ンド131 、132 が形成されている。このランド131 およ
び132 は、搭載される円筒形チップ部品11の両端に設定
される接続端子111 および112 の位置に対応して形成さ
れるもので、（Ａ）図のようにチップ部品11を搭載した
状態で、このチップ部品の接続端子111 および112 のそ
れぞれが、ランド131 および132 の上に搭載されるよう
になる。
被膜による回路が印刷形成されているもので、この回路
配線のチップ部品11を接続すべき位置に、回路パターン
の一部を露出した状態の、銅箔等によって構成されたラ
ンド131 、132 が形成されている。このランド131 およ
び132 は、搭載される円筒形チップ部品11の両端に設定
される接続端子111 および112 の位置に対応して形成さ
れるもので、（Ａ）図のようにチップ部品11を搭載した
状態で、このチップ部品の接続端子111 および112 のそ
れぞれが、ランド131 および132 の上に搭載されるよう
になる。
【００１３】回路基板12のランド131 と132 との間に
は、レジスト膜14が形成される。このレジスト膜14は、
図では詳細に示されないが、回路基板12上の回路配線パ
ターン内の半田付けを行わない部分に印刷等によって施
されるもので、回路パターンを形成する銅箔部への余分
な半田付着を防ぎ、また銅箔を腐食から保護するために
設定される絶縁保護部材として使用される。
は、レジスト膜14が形成される。このレジスト膜14は、
図では詳細に示されないが、回路基板12上の回路配線パ
ターン内の半田付けを行わない部分に印刷等によって施
されるもので、回路パターンを形成する銅箔部への余分
な半田付着を防ぎ、また銅箔を腐食から保護するために
設定される絶縁保護部材として使用される。
【００１４】そして、ランド131 と132 との間のレジス
ト膜14の上に、搭載されるチップ部品11を構成する円筒
体の軸線の両側に位置して、一対のシルク印刷部材151
および152 が形成される。このシルク印刷部材151 およ
び152 は、従来より素子記号や極性等の文字を印刷し、
視認性を向上させるために用いられるもので、簡単に印
刷工程によって形成される。
ト膜14の上に、搭載されるチップ部品11を構成する円筒
体の軸線の両側に位置して、一対のシルク印刷部材151
および152 が形成される。このシルク印刷部材151 およ
び152 は、従来より素子記号や極性等の文字を印刷し、
視認性を向上させるために用いられるもので、簡単に印
刷工程によって形成される。
【００１５】ここで、ランド131 、132 を構成する銅箔
パターンの平均的な厚みは４０μｍであり、レジスト膜
14の厚みは３０μｍであって、シルク印刷部材151 、15
2 の厚みは４５μｍ程度に設定される。したがって、シ
ルク印刷工程によって形成されたシルク印刷部材151 お
よび152 は、ランド131 、132 とほぼ等しい高さに設定
されるレジスト膜14の面から大きく突出する状態に形成
され、このシルク印刷部材151 および152 によって、ラ
ンド131 、132 部に搭載された円筒形チップ部品11の転
がりが阻止されるようになる。
パターンの平均的な厚みは４０μｍであり、レジスト膜
14の厚みは３０μｍであって、シルク印刷部材151 、15
2 の厚みは４５μｍ程度に設定される。したがって、シ
ルク印刷工程によって形成されたシルク印刷部材151 お
よび152 は、ランド131 、132 とほぼ等しい高さに設定
されるレジスト膜14の面から大きく突出する状態に形成
され、このシルク印刷部材151 および152 によって、ラ
ンド131 、132 部に搭載された円筒形チップ部品11の転
がりが阻止されるようになる。
【００１６】このようにして印刷形成されるシルク印刷
部材151 および152 は、円筒形の軸線に沿ってそれぞれ
直線状に形成されることが望ましいものであり、それら
シルク印刷部材151 および152 の線幅は、段差が確保で
きる程度の幅以上であれば任意に設定できる。しかし、
隣接設定される回路素子用のランドにかからない幅に設
定される必要がある。また一対のシルク印刷部材151 と
152 との間の間隔は、図で示すようにランド131 および
132 の幅より狭く設定されており、円筒形チップ部品11
の直径、さらにこのチップ部品11等の実装機の精度にも
よるが、一般的に０．３〜０．７ｍｍ程度が適当であ
る。
部材151 および152 は、円筒形の軸線に沿ってそれぞれ
直線状に形成されることが望ましいものであり、それら
シルク印刷部材151 および152 の線幅は、段差が確保で
きる程度の幅以上であれば任意に設定できる。しかし、
隣接設定される回路素子用のランドにかからない幅に設
定される必要がある。また一対のシルク印刷部材151 と
152 との間の間隔は、図で示すようにランド131 および
132 の幅より狭く設定されており、円筒形チップ部品11
の直径、さらにこのチップ部品11等の実装機の精度にも
よるが、一般的に０．３〜０．７ｍｍ程度が適当であ
る。
【００１７】すなわち、シルク印刷部材151 と152 との
間隔は、円筒形チップ部品11の接続端子111 および112
それぞれに対応するランド131 および132 の上のほぼ中
央に位置させておくことのできる狭い間隔に設定され
る。
間隔は、円筒形チップ部品11の接続端子111 および112
それぞれに対応するランド131 および132 の上のほぼ中
央に位置させておくことのできる狭い間隔に設定され
る。
【００１８】この様にして回路基板12上のランド131 お
よび132 にそれぞれ接続端子111 、112 が接触されるよ
うにして、シルク印刷部材151 と152 との間に円筒形チ
ップ部材11を搭載し、リフロー半田付け処理されて、チ
ップ部品11が電気的に且つ機械的に回路基板12に搭載設
定されるようになる。尚、リフロー半田付けに際して
は、例えばランド131 、132 部分にクリーム半田の層
が、印刷等によって形成されている。
よび132 にそれぞれ接続端子111 、112 が接触されるよ
うにして、シルク印刷部材151 と152 との間に円筒形チ
ップ部材11を搭載し、リフロー半田付け処理されて、チ
ップ部品11が電気的に且つ機械的に回路基板12に搭載設
定されるようになる。尚、リフロー半田付けに際して
は、例えばランド131 、132 部分にクリーム半田の層
が、印刷等によって形成されている。
【００１９】図２は第２の実施例を示しているもので、
この実施例にあってはシルク印刷部材151 および152 が
印刷形成される部位に対応して、回路基板12上に回路パ
ターン20を形成し、この回路パターン20上にレジスト膜
14を形成する。そして、シルク印刷部材151 および152
がパターン20の厚さに相当して突出設定されるようにし
ている。
この実施例にあってはシルク印刷部材151 および152 が
印刷形成される部位に対応して、回路基板12上に回路パ
ターン20を形成し、この回路パターン20上にレジスト膜
14を形成する。そして、シルク印刷部材151 および152
がパターン20の厚さに相当して突出設定されるようにし
ている。
【００２０】この場合、回路パターン20は回路配線を含
むランド131 、132 の印刷形成と共にその同一工程によ
って形成されるものであり、回路パターン20の厚さはラ
ンド131 および132 と一致する状態で形成される。した
がって、シルク印刷部材151および152 部の段差は、こ
のシルク印刷の厚さにレジスト膜14の厚さを加えた値と
なって大きな段差が設定され、円筒形チップ部品11の転
がり移動がより確実に阻止されるようになる。
むランド131 、132 の印刷形成と共にその同一工程によ
って形成されるものであり、回路パターン20の厚さはラ
ンド131 および132 と一致する状態で形成される。した
がって、シルク印刷部材151および152 部の段差は、こ
のシルク印刷の厚さにレジスト膜14の厚さを加えた値と
なって大きな段差が設定され、円筒形チップ部品11の転
がり移動がより確実に阻止されるようになる。
【００２１】
【発明の効果】以上のようにこの発明に係る円筒形チッ
プ部品の取付け構造によれば、簡単に印刷によって形成
されるシルク印刷部材によって、チップ部品、特に転が
り易い円筒形チップ部品を回路基板上の所定の位置に安
定して搭載設定し、リフロー半田付け処理が施されるよ
うになるものであり、隣接部品等との接触短絡が確実に
阻止できるものであるため、回路基板に対して高密度に
チップ部品を配置することが容易となり、信頼性の高い
回路基板装置を容易に構成できるようになる。
プ部品の取付け構造によれば、簡単に印刷によって形成
されるシルク印刷部材によって、チップ部品、特に転が
り易い円筒形チップ部品を回路基板上の所定の位置に安
定して搭載設定し、リフロー半田付け処理が施されるよ
うになるものであり、隣接部品等との接触短絡が確実に
阻止できるものであるため、回路基板に対して高密度に
チップ部品を配置することが容易となり、信頼性の高い
回路基板装置を容易に構成できるようになる。
【図１】この発明の一実施例に係る円筒形チップ部品の
取付け構造を説明する図であり、（Ａ）は正面図、
（Ｂ）は（Ａ）図のｂ−ｂ線に対応する断面図、（Ｃ）
は平面から見た図。
取付け構造を説明する図であり、（Ａ）は正面図、
（Ｂ）は（Ａ）図のｂ−ｂ線に対応する断面図、（Ｃ）
は平面から見た図。
【図２】この発明の第２の実施例を説明する図で、
（Ａ）は正面図、（Ｂ）は（Ａ）図のｂ−ｂ線に対応す
る断面図、（Ｃ）は平面から見た図。
（Ａ）は正面図、（Ｂ）は（Ａ）図のｂ−ｂ線に対応す
る断面図、（Ｃ）は平面から見た図。
11…円筒形チップ部品、12…回路基板、131 、132 …ラ
ンド、 14…レジスト膜、151 、152 …シルク印刷部
材。
ンド、 14…レジスト膜、151 、152 …シルク印刷部
材。
Claims (1)
- 【請求項１】 円筒形チップ部品を取付ける回路基板
と、 この回路基板の表面の前記円筒形チップ部品の両端に形
成された接続端子部分にそれぞれ対応して形成された、
導体金属箔によって構成された一対のランドと、 前記ランド部分のほぼ中央に前記接続端子部が接触され
る状態で設置される前記チップ部品の円筒形軸線の両側
に、前記接続端子部を前記ランド部分のほぼ中央に維持
する狭い幅をもって形成された一対のシルク印刷部材と
を具備し、 前記円筒形チップ部品は、前記一対のシルク印刷部材の
間に位置して前記ランドに接続端子部が接触されるよう
にして載置設定されて半田付けされるようにしたことを
特徴とする円筒形チップ部品の取付け構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18126192A JPH0629640A (ja) | 1992-07-08 | 1992-07-08 | 円筒形チップ部品の取付け構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18126192A JPH0629640A (ja) | 1992-07-08 | 1992-07-08 | 円筒形チップ部品の取付け構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0629640A true JPH0629640A (ja) | 1994-02-04 |
Family
ID=16097615
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18126192A Pending JPH0629640A (ja) | 1992-07-08 | 1992-07-08 | 円筒形チップ部品の取付け構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0629640A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11194406B2 (en) | 2019-04-02 | 2021-12-07 | Funai Electric Co., Ltd. | Non-contact input device |
-
1992
- 1992-07-08 JP JP18126192A patent/JPH0629640A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11194406B2 (en) | 2019-04-02 | 2021-12-07 | Funai Electric Co., Ltd. | Non-contact input device |
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