JPH073662Y2 - 電気回路基板 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、測定用または調整用の接触電極を有する銅箔
の回路パターンを備えた電気回路基板に関するものであ
る。

［従来技術］ 銅箔を回路パターンに用いた電気回路基板は、半田付け
を必要とする場合に広く用いられている。この種の電気
回路基板では、一般的に、電子部品を半田付けした後に
電気回路の電気的特性を測定したりまたは調整する際
に、測定機器の測定ピンを接触させるチェッカランドと
呼ばれる接触電極を備えている。銅箔には、回路基板の
製造工程において熱が何回も加えられるために、銅箔の
表面は酸化して、その表面に絶縁物である酸化膜が形成
される。そこで従来は、酸化膜を除去する酸処理を行っ
た後に、接触電極及び半田付ランドを含む基板の全面に
酸化防止機能を有するプリフラックス膜を形成するか、
プリフラックス膜を形成しない場合には、接触電極及び
半田付ランドの銅箔表面にのみアルキルイミダゾール膜
等の酸化防止膜を形成して、接触電極及び半田付ランド
の表面の酸化を防止している。

［考案が解決しようとする課題］ このような電気回路基板に電子部品を半田付けする場
合、半田リフロー法が多く用いられている。半田リフロ
ー法では、半田付ランドの上にクリーム半田を印刷し、
更にその上にチップ部品を載置する。そして遠赤外線炉
等の加熱炉内にチップ部品を載置した基板を入れて所定
の温度に基板を加熱してクリーム半田を溶融させること
によりチップ部品を完全に半田付けする。半田付ランド
上のプリフラックス膜又はアルキルイミダゾール膜は、
溶融したクリーム半田によって溶解される。しかしなが
ら、接触電極の上に設けたプリフラックス膜は接触電極
上に焼付けられてしまう。そのため、半田付け終了後に
面倒な研磨作業等を行って焼付いたプリフラックス膜を
除去する必要がある。またアルキルイミダゾール膜は、
プリフラックス膜と比べて、耐熱性が低く、半田リフロ
ー時に加えられる熱で酸化防止機能が失われ、接触電極
の上に酸化膜が形成されてしまう。そのため、測定ピン
を接触させた時の接触抵抗が大きくなって、正確な測定
を行うことができなくなり、接触電極の機能が半減する
問題が生じる。

そこで接触電極の酸化を防止するために、接触電極上に
もクリーム半田を塗布して接触電極の上に半田層を形成
することも考えられた。しかしながらクリーム半田が溶
融するとクリーム半田中に含まれるフラックスが、半田
層の表面に浮き出て絶縁層を形成しやすい。そのため接
触電極の酸化は防止できても、接触電極の機能が失われ
る。

本考案の目的は、電子部品を半田付けする際に基板に熱
処理が加えられても、接触電極の接触抵抗が大きくなる
ことのない電気回路基板を提供することにある。

［課題を解決するための手段］ 本考案は、絶縁性基体の少なくとも一方の面上に銅箔か
らなる測定用または調整用の接触電極を含む回路パター
ンが形成され、加熱されたときに接触抵抗を増加させる
ような酸化膜が表面に形成されることのない導電塗料層
が前記接触電極の上に設けられている電気回路基板を対
象とする。

そして請求項１項の考案では、導電塗料層の形状を接触
電極を構成する銅箔の領域よりも小さくする。

また請求項２項の考案では、表示インクにより接触電極
の周囲を囲むマークを形成する。

［作用］ 接触電極を回路パターンと同じ銅箔から形成した場合に
は、接触電極の表面が酸化されて酸化膜が形成される問
題が生じる。銅箔からなる接触電極の上に加熱されたと
きに接触抵抗を増加させるような酸化膜が表面に形成さ
れることのない導電塗料層を設けておけば、熱処理が行
なわれても導電塗料層に覆われた部分の銅箔は酸化され
ることがなく、また導電塗料層の表面にも接触抵抗を大
きくするような酸化膜が形成されることがないので、接
触電極の接触抵抗の増加を確実に阻止することができ
る。

しかしながら接触電極の表面全体に酸化膜を形成しない
ようにするために、接触電極の表面全体を導電塗料層で
覆うようにすると、印刷ズレが発生した際に、接触電極
の領域からはみ出して形成された導電塗料層が、隣接す
る回路と接触電極とを短絡するおそれがある。そこで本
考案のように、あえて導電塗料層の形状を接触電極を構
成する銅箔の領域よりも小さくすると、多少の印刷ズレ
があっても、導電塗料層が接触電極を構成する銅箔の領
域からはみ出すことがなくなる。そのため本考案によれ
ば、回路を高密度化することができる。

また請求項２の考案のように、表示インクにより接触電
極の周囲を囲むマークを形成すると、接触電極の位置を
簡単に確認することができる。そのため測定作業または
調整作業が容易になる利点がある。

［実施例］ 以下図面を参照して本考案の実施例を詳細に説明する。

第１図（Ａ）および（Ｂ）は、基板の片面にのみ銅箔の
回路パターンを備えた電気回路基板に本考案を適用した
場合の実施例であり、第１図（Ｂ）は、第１図（Ａ）の
Ｂ−Ｂ線断面図である。これらの図において、１はガラ
ス布・エポキシ銅張積層基板等の銅張り積層基板であ
る。２は銅箔からなる回路パターンであり、この回路パ
ターンは公知のエッチング技術を用いて形成されてい
る。そして基板１の表面のうち回路パターン２が形成さ
れていない部分及び回路パターン２の表面のうち接触電
極を構成する領域2a及び取付電極を構成する晶析2bを除
いた部分には、銅箔の酸化を防止する絶縁塗膜３がスク
リーン印刷法を用いて印刷形成されている。

本実施例では、第１図（Ａ）に見られるように接触電極
を構成する領域2aは円形を呈しており、その上には同心
状に円形の導電塗料層４が印刷形成されている。この導
電塗料層４は、加熱されても表面に接触抵抗を大きくす
るような酸化膜が形成されることのない導電塗料を用い
てスクリーン印刷法で形成されている。この種の導電塗
料の最も代表的なものとしては、銀塗料がある。またエ
ポキシ樹脂等のベース材料にニッケル粉末や銅粉末等の
導電性金属粉末と酸化防止剤とを添加してなるニッケル
粉末含有導電塗料や銅粉末含有導電塗料等の導電塗料を
用いることができる。これらの導電塗料で形成した導電
塗料層は、半田リフローにける加熱条件（例えば温度24
5℃、加熱時間５秒〜10秒）下に置かれても、表面に接
触抵抗を大幅に増加させるような酸化はほとんど形成さ
れず、接触抵抗は概ね１×10^-4Ω以下になる。これらの
導電塗料で形成した導電塗料層は半田付着性を有してい
ないので、半田付け工程で特にマスク等で覆う必要はな
い。

本実施例のように、導電塗料層４の形状を接触電極の領
域2aよりも小さくすると、導電塗料層４をスクリーン印
刷する場合に多少の印刷ズレが生じても、確実に導電塗
料層４を銅箔の上に印刷することができる。そのため多
少の印刷ズレが発生しても、導電塗料層が接触電極の領
域からはみ出して形成されることはなく、導電塗料層が
隣接する回路と接触電極とを短絡するような問題を生じ
させることがない。また導電塗料層４の周囲に、環状に
銅箔の地色が残るため、接触電極の位置を示す目印にな
る。なお本実施例では、絶縁塗膜３の上に、表示インク
を用いて位置表示のためのマーク５をスクリーン印刷法
により形成してある。したがって接触電極の位置を簡単
に確認することができる上、測定作業または調整作業が
容易になる。

６は抵抗チップ部品であり、このチップ部品６は両端に
電極6aを有し、また電極6a間に抵抗体6bを有している。
７はリフロー法によって付けられた半田である。

上記実施例において抵抗体６として、100オームのもの
を用いた場合に、接触電極に測定ピンを接触させて抵抗
体６の抵抗値を測定したところ、100.03オームの測定結
果が得られ、接触抵抗が抵抗体６の抵抗値の0.03％程度
であって、実用上問題にならないことが確認された。比
較のために導電塗料層４を設けない従来のものについて
測定したところ、銅箔の上に完全に酸化膜が形成された
ものでは、測定はほとんどできなかった。また酸化膜が
部分的に形成されたものや、クリーム半田を接触電極の
上に塗布したものでは、測定値に大きなバラツキが生
じ、接触抵抗が抵抗体６の抵抗値の20％近くから無限大
近くまで大きくなることが確認された。

第２図は、両面銅箔の電気回路基板11に本考案を適用し
た場合の実施例である。同図において12は銅箔の回路パ
ターンであり、13は絶縁塗膜、14は接触電極の領域12a
に形成された導電塗料層、15は表示インクで描いたマー
クである。本実施例においても、導電塗料層14の形状は
接触電極を構成する銅箔の領域12aよりも小さくしてあ
る。また本実施例では、基板11を貫通するスルーホール
内に設けられたスルーホール導体17を用いて基板11の両
面の回路パターン12が電気的に接続されている。スルホ
ール導体17は導電塗料やメッキを用いて形成することが
できるが、周知のようにスルホール16の周囲の銅箔の角
部によってスルーホール導体17の抵抗箔にバラツキが生
じるため、これを補うためにスルーホール導体17の端部
上には、導電塗料を用いて補強層18をスクリーン印刷法
により形成してある。なお本実施例では、補強層18の形
成と同時に、接触電極の上に形成する導電塗料層14を同
時に形成するので、導電塗料層14の形成が容易である。
19は、半田付けされる電子部品の端子が挿入されるスル
ーホールであり、20は図示しない測定器の測定ピンであ
る。

第３図は、接触電極を近接して２つ設ける場合に本考案
を適用した一実施例を示している。本実施例では、銅箔
22の上に円形状の導電塗料槽24を形成し、その周囲を囲
むように絶縁塗膜23を形成し、その上に８の字形状に表
示インクでマーク25を形成している。本実施例において
も、導電塗料層24の形状は接触電極を構成する銅箔22の
領域よりも小さくしてあるため、導電塗料層24の周囲に
環状の銅箔22が露出している。

導電塗料として、上記各実施例で用いているような半田
付着性を有しない導電塗料を用いれば、接触電極と取付
電極との間の距離を短くすることができ、回路パターン
の高密度化を図ることができる。

［考案の効果］ 銅箔からなる接触電極の上に導電塗料層を形成する場合
に、導電塗料層の形状を接触電極を構成する銅箔の領域
よりも小さくすると、多少の印刷ズレがあっても、導電
塗料層が接触電極を構成する銅箔の領域からはみ出すこ
とがなくなるため、接触電極と隣接する回路との間で短
絡が発生するのを防止して、しかも回路を高密度化する
ことができる利点がある。

また表示インクにより接触電極の周囲を囲むマークを形
成すると、接触電極の位置を簡単に確認することがで
き、測定作業または調整作業が容易になる利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図（Ａ）は本考案の一実施例の電気回路基板の部分
平面図、第１図（Ｂ）は第１図（Ａ）のＢ−Ｂ線断面
図、第２図は本考案の他の実施例の電気回路基板の部分
断面図、第３図は本考案の更に他の実施例の電気回路基
板の部分平面図である。 1,11……基板、2,12……回路パターン、2a,12a……接触
電極を構成する領域、3,13,23……絶縁塗膜、4,14……
導電塗料層、６……電子部品、７……半田、22……銅
箔。

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】絶縁性基体の少なくとも一方の面上に銅箔
   からなる測定用または調整用の接触電極を含む回路パタ
   ーンが形成され、加熱されたときに接触抵抗を増加させ
   るような酸化膜が表面に形成されることのない導電塗料
   層が前記接触電極の上に設けられている電気回路基板で
   あって、 前記導電塗料層の形状が前記接触電極を構成する前記銅
   箔の領域よりも小さいことを特徴とする電気回路基板。
2. 【請求項２】表示インクにより前記接触電極の周囲を囲
   むマークが形成されている請求項１に記載の電気回路基
   板。