JPH0629643A - 非貫通穴を有するプリント配線板の製造方法 - Google Patents
非貫通穴を有するプリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0629643A JPH0629643A JP18402992A JP18402992A JPH0629643A JP H0629643 A JPH0629643 A JP H0629643A JP 18402992 A JP18402992 A JP 18402992A JP 18402992 A JP18402992 A JP 18402992A JP H0629643 A JPH0629643 A JP H0629643A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- hole
- printed wiring
- treatment liquid
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- Pending
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】非貫通プリント配線板のめっきボイドを防止す
るために、非貫通穴内の異物除去を行なう方法を提供す
る。 【構成】非貫通プリント配線板の非貫通穴内に処理液を
満たした後、穴内処理液の突沸点以上の液温を有する別
の処理液に非貫通プリント配線板を浸漬する。 【効果】非貫通プリント配線板の異物づまりによるめっ
きボイドを大幅に減少させることができる。
るために、非貫通穴内の異物除去を行なう方法を提供す
る。 【構成】非貫通プリント配線板の非貫通穴内に処理液を
満たした後、穴内処理液の突沸点以上の液温を有する別
の処理液に非貫通プリント配線板を浸漬する。 【効果】非貫通プリント配線板の異物づまりによるめっ
きボイドを大幅に減少させることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、非貫通穴を有するプリ
ント基板の製造方法に係り、特に、非貫通穴におけるめ
っきボイドの発生を防止するための前処理を行う、非貫
通穴を有するプリント配線板の製造方法に関する。
ント基板の製造方法に係り、特に、非貫通穴におけるめ
っきボイドの発生を防止するための前処理を行う、非貫
通穴を有するプリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板は、配線の高密度化と、
搭載する部品の表面実装化に対応するため、非貫通穴が
多く使用されるようになった。
搭載する部品の表面実装化に対応するため、非貫通穴が
多く使用されるようになった。
【０００３】しかし、非貫通穴めっき工程において、異
物（基材くず等）が原因となり、めっきボイド（不析
出）欠陥が発生することが多い。
物（基材くず等）が原因となり、めっきボイド（不析
出）欠陥が発生することが多い。
【０００４】このようなめっきボイド欠陥の発生を防止
するための従来技術はなく、特開平２−１０８４８３号
公報等に開示されたレーザー加工法しかない。
するための従来技術はなく、特開平２−１０８４８３号
公報等に開示されたレーザー加工法しかない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来は、非貫通穴内の
異物が原因となるめっき欠陥の発生を防止することはで
きず、さらに非貫通穴のアスペクト比が高くなった場合
には、めっき欠陥の発生率も高くなるという問題点があ
る。
異物が原因となるめっき欠陥の発生を防止することはで
きず、さらに非貫通穴のアスペクト比が高くなった場合
には、めっき欠陥の発生率も高くなるという問題点があ
る。
【０００６】本発明の目的は、非貫通プリント配線板め
っき処理において、非貫通穴内の異物を除去して、めっ
きボイドの発生を防止することができる、非貫通穴を有
するプリント基板の製造方法を提供することにある。
っき処理において、非貫通穴内の異物を除去して、めっ
きボイドの発生を防止することができる、非貫通穴を有
するプリント基板の製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、前記目
的を達成するため、めっき前処理として、非貫通穴内に
処理液を満たした後、処理液の突沸点以上の液温を有す
る別の処理液に非貫通プリント配線板を浸漬する処理を
行って、穴内処理液の突沸により非貫通穴内の異物除去
を行なう。
的を達成するため、めっき前処理として、非貫通穴内に
処理液を満たした後、処理液の突沸点以上の液温を有す
る別の処理液に非貫通プリント配線板を浸漬する処理を
行って、穴内処理液の突沸により非貫通穴内の異物除去
を行なう。
【０００８】
【作用】非貫通プリント配線板の非貫通穴内に処理液を
満たした後、穴内処理液の突沸点以上の液温となる別の
処理液に非貫通プリント配線板を浸漬することにより、
穴内処理液が、別の処理液におきかわる際に突沸して、
非貫通穴内の異物が除去される。
満たした後、穴内処理液の突沸点以上の液温となる別の
処理液に非貫通プリント配線板を浸漬することにより、
穴内処理液が、別の処理液におきかわる際に突沸して、
非貫通穴内の異物が除去される。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。
【００１０】サンプルは、板厚３ｍｍのガラスエポキシ
銅張積層板に、ドリル径０．３ｍｍを用いて、深さ０．
５ｍｍをあけたものを用いた。
銅張積層板に、ドリル径０．３ｍｍを用いて、深さ０．
５ｍｍをあけたものを用いた。
【００１１】「実施例１」図１に従来例としての標準工
法（サンプルＡ）を示す。
法（サンプルＡ）を示す。
【００１２】一般的な無電解銅めっき薬品を使用した標
準工法（脱気→脱脂→水洗→ソフトエッチング→水洗→
１０％硫酸→水洗→プリディップ→増感剤→水洗→密着
促進剤→水洗→無電解銅めっき）でサンプルを処理し
た。これを従来例（サンプルＡ）とした。ただし脱気と
は、純水などの処理液を沸騰させて、その後、該処理液
を冷却してスルホール内の空気を除去する工程である。
準工法（脱気→脱脂→水洗→ソフトエッチング→水洗→
１０％硫酸→水洗→プリディップ→増感剤→水洗→密着
促進剤→水洗→無電解銅めっき）でサンプルを処理し
た。これを従来例（サンプルＡ）とした。ただし脱気と
は、純水などの処理液を沸騰させて、その後、該処理液
を冷却してスルホール内の空気を除去する工程である。
【００１３】図１に本発明工法（サンプルＢ）を示す。
【００１４】前述標準工法の脱気処理後に、処理を追加
した。この処理方法は、苛性ソーダ溶液（２４０ｇ／
ｌ）を用いた。また大気圧（７６０ｍｍＨｇ）におい
て、純水の沸点は１００℃、苛性ソーダ溶液（２４０ｇ
／ｌ）の沸点は１０８℃である。サンプルを純水を用い
て脱気処理後、苛性ソーダ溶液（液温１０８℃）に３分
間浸漬した。この処理方法は、非貫通穴内の純水が、苛
性ソーダ溶液におきかわる時に突沸して穴内の異物を除
去する方法である。そしてサンプルを取り出して、水洗
を５分間行なった。その後、前述標準工法の脱気工程か
らサンプルを処理した。これを、本発明工法（サンプル
Ｂ）とした。
した。この処理方法は、苛性ソーダ溶液（２４０ｇ／
ｌ）を用いた。また大気圧（７６０ｍｍＨｇ）におい
て、純水の沸点は１００℃、苛性ソーダ溶液（２４０ｇ
／ｌ）の沸点は１０８℃である。サンプルを純水を用い
て脱気処理後、苛性ソーダ溶液（液温１０８℃）に３分
間浸漬した。この処理方法は、非貫通穴内の純水が、苛
性ソーダ溶液におきかわる時に突沸して穴内の異物を除
去する方法である。そしてサンプルを取り出して、水洗
を５分間行なった。その後、前述標準工法の脱気工程か
らサンプルを処理した。これを、本発明工法（サンプル
Ｂ）とした。
【００１５】サンプルＡ並びにサンプルＢを、エポキシ
系樹脂に埋込み、研磨後、それぞれ１００穴の断面観察
した。図２に断面観察結果を示す。従来方法によるサン
プルＡは、２穴にめっきボイドが発生したが、サンプル
Ｂは、めっきボイドの発生はなかった。
系樹脂に埋込み、研磨後、それぞれ１００穴の断面観察
した。図２に断面観察結果を示す。従来方法によるサン
プルＡは、２穴にめっきボイドが発生したが、サンプル
Ｂは、めっきボイドの発生はなかった。
【００１６】「実施例２」図１に別の本発明工法（サン
プルＣ）を示す。
プルＣ）を示す。
【００１７】前述標準工法の脱気処理後に、苛性ソーダ
溶液（液温１０８℃）に３分間浸漬した。そして純水を
注入して、苛性ソーダ溶液の液温を６０℃まで下げた。
その後、前述標準工法の脱脂工程からサンプルを処理し
た。これを本発明工法（サンプルＣ）とした。
溶液（液温１０８℃）に３分間浸漬した。そして純水を
注入して、苛性ソーダ溶液の液温を６０℃まで下げた。
その後、前述標準工法の脱脂工程からサンプルを処理し
た。これを本発明工法（サンプルＣ）とした。
【００１８】サンプルＣを、エポキシ系樹脂に埋込み、
研磨後１００穴の断面観察した。図２に断面観察結果を
示す。サンプルＣは、めっきボイドの発生はなかった。
研磨後１００穴の断面観察した。図２に断面観察結果を
示す。サンプルＣは、めっきボイドの発生はなかった。
【００１９】すなわち、標準工法に非貫通穴内に純水な
どの処理液を満たした後、該処理液の突沸点以上の液温
となる苛性ソーダなどの処理液に非貫通プリント配線板
を浸漬することで、めっきボイドの発生を防止できる。
どの処理液を満たした後、該処理液の突沸点以上の液温
となる苛性ソーダなどの処理液に非貫通プリント配線板
を浸漬することで、めっきボイドの発生を防止できる。
【００２０】実施例１，２では、穴内処理液として純水
を用いたが、水に完全に溶解する溶液でもよく、また大
気圧でなくてもよい。
を用いたが、水に完全に溶解する溶液でもよく、また大
気圧でなくてもよい。
【００２１】
【発明の効果】本発明によれば、非貫通穴内の異物を除
去して、めっきボイド欠陥のないめっきが得られ効果が
ある。
去して、めっきボイド欠陥のないめっきが得られ効果が
ある。
【図面の簡単な説明】
【図１】標準工法と本発明工法の工程図である。
【図２】めっきボイド発生率の結果図である。
Claims (1)
- 【請求項１】非貫通穴をあける工程、および、この非貫
通穴を含めてめっきを行う工程を有するプリント基板の
製造方法において、 めっき前処理として、非貫通穴内に処理液を満たし、脱
気処理後、該処理液の突沸点以上の液温を有する別の処
理液に、非貫通プリント配線板を浸漬する処理を行うこ
と特徴とする、非貫通穴を有するプリント配線板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18402992A JPH0629643A (ja) | 1992-07-10 | 1992-07-10 | 非貫通穴を有するプリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18402992A JPH0629643A (ja) | 1992-07-10 | 1992-07-10 | 非貫通穴を有するプリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0629643A true JPH0629643A (ja) | 1994-02-04 |
Family
ID=16146111
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18402992A Pending JPH0629643A (ja) | 1992-07-10 | 1992-07-10 | 非貫通穴を有するプリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0629643A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6544585B1 (en) | 1997-09-02 | 2003-04-08 | Ebara Corporation | Method and apparatus for plating a substrate |
-
1992
- 1992-07-10 JP JP18402992A patent/JPH0629643A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6544585B1 (en) | 1997-09-02 | 2003-04-08 | Ebara Corporation | Method and apparatus for plating a substrate |
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