JPH02202090A - 大電流基板装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、大電流基板装置に関し、特に回路素子およ
びバスバーの固定方法に関するものである。

［従来の技術］ 第２図は、例えば実開昭５５−７７８８２号公報に示さ
れた従来の大電流基板装置の要部の構成を示す断面図で
ある０図において、ｔｌ＞はバスバ（２）はバスバー（
１）のバーリング部、（３）は回路素子、（４）はリー
ド端子、（５）はバーリング部（２）の透孔、（６）は
基板、（７）は基板（６）の挿入透孔、（８）は基板（
６）とバスバー（１）間に介在する銅箔パターン、（９
）は半田である。

基板（６）の挿入透孔（７）にはバスバー（１）のバー
リング部（２）　が挿入されている。このバーリング部
（２）の透孔（５）には回路素子（３）のリード端子（
４）が挿入され、溶融半田によって半田付けされ、バス
バー（１）とリード端子（４）の電気的接続が行なわれ
ている。

第２図から明らかなように、回路素子（３）のリード端
子（４）はバーリング部（２）で直接バスバー＋１）と
接続されているので、その導通路の電気インピーダンス
を低減することができる。

［発明が解決しようとする課題］ 従来の大電流基板装置は以上のように構成されているの
で、バスバー（１１のバーリング部（２）が各リード端
子（４）　との半田付は性を良くするためにテーパー状
となっており、テーパーの先端付近で半田付けしている
。このため、バスバー（１）と半田（９）との電気的接
続の信頼性が悪く、インピーダンスの低減にも限界があ
る。また、このようなバスバー（１）の形状や固定方法
では機械的にも弱く、大電流を流すのに不向きである。

さらに、バスバー＋１）は基板（６）に銅箔パターン（
８）を介して半田付は固定されているが、バスバー（１
）を固定する目的のみで銅箔パターン（８）　を形成す
ることは、作業が面倒で工程が長くなり、製造コストの
低減にも逆行するものであるなどの問題点があった。

この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、電気的接続の信頼性および機械的強度が向上
して大電流低インピーダンスの通電が可能で、しかも生
産性の向上した大電流基板装置を得ることを目的とする
。

し課題を解決するための手段］ この発明に係る大電流基板装置は、挿入透孔を有する基
板、バーリング長さが上記挿入透孔の深さを越えないバ
ーリング部を有し、このバーリング部が上記挿入透孔に
挿入されて嵌合するバスバ、先端部にねじ山が形成され
た先端側小径リード端子が上記バーリング部に貫挿され
るとともに根本側の大径リード端子が上記バスバーに当
接する回路素子、および上記小径リード端子のねじ山と
螺合して上記回路素子を固定するナツトを備えたもので
ある。

［作用］ この発明においては、回路素子は大径リード端子とナツ
トによりバスバーと基板を挾んで固定され、しかも回路
素子の大径リード端子とバスバーとの接触が面接触とな
るため、機械的強度および電気的接続の信頼性が非常に
向上し、電気インピーダンスを低減し、大電流を流すこ
とができる。

さらに、バスバーを基板に固定するための銅箔パターン
は不要となるので、作業が簡素化されて生産性が著しく
向上し、用途拡大が可能となる。

［実施例］ 以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図において、（２１）はバスバー（１）のバーリング部
であり、そのバーリング長さが基板（６）の挿入透孔（
７）の深さを越えないように構成されており、バーリン
グ部（２１）を基板（６）の挿入透孔（７）に挿入した
とき、この例では間隙（１０）が生じる。（４１）は根
本側の大径リード端子であり、回路素子（３）に固定さ
れている。（４２）は先端部にねじ山が形成された先端
側小径リード端子、（＋　１１はナツトである。

基板（６）の挿入透孔（７）にバスバー（１）のバーリ
ング部（２１）が挿入されて嵌合している。さらに、バ
スバー＋１１の上から回路素子（３）の小径リード端子
（４２）が貫挿されている。この時、大径リード端子（
４１）がバスバー（１）に当接して挿入寸法を限定する
ストッパーの役目を果たし、小径リード端子（４２）の
ねじ部が基板（６）から突出するように構成されており
、突出した小径リード端子（４２）のねじ部にナツト（
Ｉ　１）をねじ込みバスバー（１）および基板（６）を
締め付けることによって回路素子（３）は強固に固定さ
れている。

［発明の効果］ 以上のように、この発明によれば、挿入透孔を有する基
板、バーリング長さが上記挿入透孔の深さを越えないバ
ーリング部を有し、このバーリング部が上記挿入透孔に
挿入されて嵌合するバスバ、先端部にねじ山が形成され
た先端側小径リード端子が上記バーリング部に貫挿され
るとともに根本側の大径リード端子が上記バスバーに当
接する回路素子、および上記小径リード端子のねじ山と
螺合して上記回路素子を固定するナツトを備えたので、
電気的接続の信頼性および機械的強度が向上して大電流
低インピーダンスの通電が可能でしかも生産性の向上し
た大電流基板装置が得られる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例による大電流基板装置の要
部の構成を示す断面図、第２図は従来の大電流基板装置
の要部の構成を示す断面図である。 図において、（１）はバスバー　（２）、（２１１はバ
ーリング部、（３）は回路素子、（４）はリード端子、
（４１）は大径リード端子、（４２）は小径リード端子
、（６）　は基板、（７）は挿入透孔、（ＩＩ）はナツ
トである。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）挿入透孔を有する基板、バーリング長さが上記挿
   入透孔の深さを越えないバーリング部を有し、このバー
   リング部が上記挿入透孔に挿入されて嵌合するバスバー
   、先端部にねじ山が形成された先端側小径リード端子が
   上記バーリング部に貫挿されるとともに根本側の大径リ
   ード端子が上記バスバーに当接する回路素子、および上
   記小径リード端子のねじ山と螺合して上記回路素子を固
   定するナットを備えた大電流基板装置。