JPH06304871A - 研磨用砥石 - Google Patents
研磨用砥石Info
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- JPH06304871A JPH06304871A JP5120541A JP12054193A JPH06304871A JP H06304871 A JPH06304871 A JP H06304871A JP 5120541 A JP5120541 A JP 5120541A JP 12054193 A JP12054193 A JP 12054193A JP H06304871 A JPH06304871 A JP H06304871A
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- Japan
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- grindstone
- abrasive grains
- polishing
- binder
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 砥石表面の目立て作用を増大する。
【構成】 結合剤として合成樹脂２を用いる。合成樹脂
中２には、砥粒３と、電気分解により溶出する金属被覆
４を施した砥粒５と、導電性を有する繊維材６を分散し
て配置する。金属被覆４が、電解インプロセスドレッシ
ングにより溶出すると砥石表面が侵食されて目立てがさ
れる。さらに、金属被覆４の溶出が進んで砥粒５が遊離
すると、その遊離した砥粒５は、砥石表面と被加工面と
の間で転動し、砥石表面に機械的な目立てを施す。
中２には、砥粒３と、電気分解により溶出する金属被覆
４を施した砥粒５と、導電性を有する繊維材６を分散し
て配置する。金属被覆４が、電解インプロセスドレッシ
ングにより溶出すると砥石表面が侵食されて目立てがさ
れる。さらに、金属被覆４の溶出が進んで砥粒５が遊離
すると、その遊離した砥粒５は、砥石表面と被加工面と
の間で転動し、砥石表面に機械的な目立てを施す。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光学部品、機械部品、
セラミックス、半導体等における研磨加工もしくは研削
加工に用いる研磨用砥石に係り、特に電解インプロセス
ドレッシング加工用の研磨用砥石に関する。
セラミックス、半導体等における研磨加工もしくは研削
加工に用いる研磨用砥石に係り、特に電解インプロセス
ドレッシング加工用の研磨用砥石に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、研磨用砥石としては、例えば特開
平４−１４１３７５号公報に開示されている。図６は、
上記研磨用砥石３０を示す断面図で、砥石結合材３１と
しての合成樹脂中に砥粒３２、電気分解により溶出する
金属粒子３３及び導電材３４を添加して形成されてい
る。この研磨用砥石３０では、結合材３１で砥粒３２を
保持しつつ、金属粒子３３及び導電材３４の電気分解に
よる溶出により電解インプロセスドレッシングが可能に
なるので、砥粒３２の保持力を低下させることなく、レ
ジノイド砥石による電解インプロセスドレッシング加工
を施すことができる。
平４−１４１３７５号公報に開示されている。図６は、
上記研磨用砥石３０を示す断面図で、砥石結合材３１と
しての合成樹脂中に砥粒３２、電気分解により溶出する
金属粒子３３及び導電材３４を添加して形成されてい
る。この研磨用砥石３０では、結合材３１で砥粒３２を
保持しつつ、金属粒子３３及び導電材３４の電気分解に
よる溶出により電解インプロセスドレッシングが可能に
なるので、砥粒３２の保持力を低下させることなく、レ
ジノイド砥石による電解インプロセスドレッシング加工
を施すことができる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の砥石３０で
は、電解インプロセスドレッシングを可能とするために
結合剤３１中に金属粒子３３等を添加しているが、金属
粒子３３を電気分解により溶出させるには、各金属粒子
３３が互いに接している必要がある。そのためには、結
合剤３１中に分散させる金属粒子３３の割合をかなり高
めておく必要がある。しかし、金属粒子３３の添加割合
を多くすると、結合剤３１としての合成樹脂の硬度が高
くなってしまうので、レジノイド砥石特有の砥粒３２を
弾性保持する性質を減退させていた。この結果、被加工
面にギスを生じさせ易くなるという問題点があった。
は、電解インプロセスドレッシングを可能とするために
結合剤３１中に金属粒子３３等を添加しているが、金属
粒子３３を電気分解により溶出させるには、各金属粒子
３３が互いに接している必要がある。そのためには、結
合剤３１中に分散させる金属粒子３３の割合をかなり高
めておく必要がある。しかし、金属粒子３３の添加割合
を多くすると、結合剤３１としての合成樹脂の硬度が高
くなってしまうので、レジノイド砥石特有の砥粒３２を
弾性保持する性質を減退させていた。この結果、被加工
面にギスを生じさせ易くなるという問題点があった。
【０００４】本発明は、上記従来技術の問題点に鑑みて
なされたもので、レジノイド砥石の上記特徴を生しつ
つ、被加工面にキズを生じさせない研磨用砥石を提供す
ることを目的とする。
なされたもので、レジノイド砥石の上記特徴を生しつ
つ、被加工面にキズを生じさせない研磨用砥石を提供す
ることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】図１は、本発明の研磨用
砥石１を示す拡大断面図で、結合剤としての合成樹脂２
中に、砥粒３と、電気分解により溶出する金属被覆４を
施した砥粒５と、導電性を有する繊維材６とを分散配置
して構成してある。また、砥粒３、金属被覆４を施した
砥粒５及び繊維材６に加えて電気分解により溶出する金
属粒子を分散配置してもよい。
砥石１を示す拡大断面図で、結合剤としての合成樹脂２
中に、砥粒３と、電気分解により溶出する金属被覆４を
施した砥粒５と、導電性を有する繊維材６とを分散配置
して構成してある。また、砥粒３、金属被覆４を施した
砥粒５及び繊維材６に加えて電気分解により溶出する金
属粒子を分散配置してもよい。
【０００６】上記砥粒３，５としては、酸化セリウム、
アルミナ系、炭化ケイ素系、酸化ジルコニウム、ダイヤ
モンド等の材質のものが用いられる。繊維材６として
は、単組繊維や各種金属の繊維材等が用いられ、また、
結合材にはフェノール系、ポリイミド系等の合成樹脂２
が用いられる。
アルミナ系、炭化ケイ素系、酸化ジルコニウム、ダイヤ
モンド等の材質のものが用いられる。繊維材６として
は、単組繊維や各種金属の繊維材等が用いられ、また、
結合材にはフェノール系、ポリイミド系等の合成樹脂２
が用いられる。
【０００７】
【作用】上記構成の研磨用砥石１によれば、結合材に合
成樹脂２を用いたレジノイド砥石に繊維材６によって導
電性を持たせ、電解インプロセスドレッシングにより砥
粒５の金属被覆４を電気分解で溶出させることが可能に
なる。研磨用砥石１に導電性を持たせる際に、金属粒子
を用い、これが互いに接して導電性を得るのに比べて、
繊維材６の方が互いに接する確率が高く、低い充填量に
て砥石１に導電性を持たせることができ、レジノイド砥
石の性質を生かすことができる。また、研磨用砥石１の
表面（加工面）を電解する際に金属被覆４が溶出して砥
石表面が侵され目立たされるとともに、金属被覆４の溶
出によって遊離した砥粒５が被加工面との間で転動する
ことにより機械的な目立てを行うことができる。
成樹脂２を用いたレジノイド砥石に繊維材６によって導
電性を持たせ、電解インプロセスドレッシングにより砥
粒５の金属被覆４を電気分解で溶出させることが可能に
なる。研磨用砥石１に導電性を持たせる際に、金属粒子
を用い、これが互いに接して導電性を得るのに比べて、
繊維材６の方が互いに接する確率が高く、低い充填量に
て砥石１に導電性を持たせることができ、レジノイド砥
石の性質を生かすことができる。また、研磨用砥石１の
表面（加工面）を電解する際に金属被覆４が溶出して砥
石表面が侵され目立たされるとともに、金属被覆４の溶
出によって遊離した砥粒５が被加工面との間で転動する
ことにより機械的な目立てを行うことができる。
【０００８】
【実施例１】図２は、本発明の実施例１を示す拡大断面
図である。本実施例の研磨用砥石１０は、結合剤として
フェノール樹脂１１を用い、フェノール樹脂１１中にダ
イヤモンド砥粒（＃３０００）１２、ニッケル被覆１３
を施したダイヤモンド砥粒（＃３０００）１４及び炭素
繊維１５を分散配置して構成されている。
図である。本実施例の研磨用砥石１０は、結合剤として
フェノール樹脂１１を用い、フェノール樹脂１１中にダ
イヤモンド砥粒（＃３０００）１２、ニッケル被覆１３
を施したダイヤモンド砥粒（＃３０００）１４及び炭素
繊維１５を分散配置して構成されている。
【０００９】上記配合比は、フェノール樹脂１１を３８
重量％、ダイヤモンド砥粒１２を４０重量％、ニッケル
被覆１３を施したダイヤモンド砥粒１４を１５重量％及
び炭素繊維を７重量％とし、これらを混合して成縮成形
した後、焼成し、本実施例の研磨用砥石１０を得た。
重量％、ダイヤモンド砥粒１２を４０重量％、ニッケル
被覆１３を施したダイヤモンド砥粒１４を１５重量％及
び炭素繊維を７重量％とし、これらを混合して成縮成形
した後、焼成し、本実施例の研磨用砥石１０を得た。
【００１０】図３は、本実施例の研磨用砥石１０を用い
た研磨加工方法を示す模式図、図４は、電解インプロセ
スドレッシング中における研磨用砥石１０の表面を示す
拡大断面図である。研磨加工は、回転軸を兼ねる台金１
６に固着した研磨用砥石１０の表面（以下、砥石表面と
いう）に被加工物１７を摺動させることにより行われ
る。台金１６には電源１８の陽極が接続され、砥石表面
との間に間隙を設けて砥石表面に対向配置した電極１９
には電極１８の陰極が接続されている。電解インプロセ
スドレッシングには、電解インプロセスドレッシング加
工用クーラント２０が用いられ、電極１９と砥石表面と
の間隙に介在させることにより砥石表面を電気分解し、
目立てするようになっている。
た研磨加工方法を示す模式図、図４は、電解インプロセ
スドレッシング中における研磨用砥石１０の表面を示す
拡大断面図である。研磨加工は、回転軸を兼ねる台金１
６に固着した研磨用砥石１０の表面（以下、砥石表面と
いう）に被加工物１７を摺動させることにより行われ
る。台金１６には電源１８の陽極が接続され、砥石表面
との間に間隙を設けて砥石表面に対向配置した電極１９
には電極１８の陰極が接続されている。電解インプロセ
スドレッシングには、電解インプロセスドレッシング加
工用クーラント２０が用いられ、電極１９と砥石表面と
の間隙に介在させることにより砥石表面を電気分解し、
目立てするようになっている。
【００１１】次に、図４を用いて電解インプロセスドレ
ッシングを説明する。電極１９と砥石表面との間隙にク
ーラント２０を介在させた状態で、電極１８の陽極から
台金に電流を流すと、電流は研磨用砥石１０中の炭素繊
維１５又はニッケル被覆１３を介して、砥石表面に露出
しているニッケル被覆１３に伝わり、そして、クーラン
ト２０を介して電極１９に流れる。このとき、ニッケル
被覆１３は電気分解されてクーラント２０中に溶出す
る。これにより、砥石表面は侵食され目立てが行われ
る。さらに、ニッケル被覆１３の溶出により遊離砥粒化
したダイヤモンド砥粒１４は、被加工物１７と砥石表面
との間に介在することになり、その砥粒１４の転動によ
って砥石表面が機械的に目立てが行われる。
ッシングを説明する。電極１９と砥石表面との間隙にク
ーラント２０を介在させた状態で、電極１８の陽極から
台金に電流を流すと、電流は研磨用砥石１０中の炭素繊
維１５又はニッケル被覆１３を介して、砥石表面に露出
しているニッケル被覆１３に伝わり、そして、クーラン
ト２０を介して電極１９に流れる。このとき、ニッケル
被覆１３は電気分解されてクーラント２０中に溶出す
る。これにより、砥石表面は侵食され目立てが行われ
る。さらに、ニッケル被覆１３の溶出により遊離砥粒化
したダイヤモンド砥粒１４は、被加工物１７と砥石表面
との間に介在することになり、その砥粒１４の転動によ
って砥石表面が機械的に目立てが行われる。
【００１２】本実施例の研磨用砥石１０を用いて、光学
ガラスＢＫ−７を研磨加工したところ、ダメージ少ない
鏡面状態に加工することができた。一方、従来技術の研
磨用砥石３０（図６参照）を用いて上記光学を研磨した
ところ、鏡面状態に近づくものの細かなキズが生じる結
果となった。
ガラスＢＫ−７を研磨加工したところ、ダメージ少ない
鏡面状態に加工することができた。一方、従来技術の研
磨用砥石３０（図６参照）を用いて上記光学を研磨した
ところ、鏡面状態に近づくものの細かなキズが生じる結
果となった。
【００１３】なお、本実施例において、ニッレル被覆１
３を施したダイヤモンド砥粒１４が７重量％以下である
とドレッシング効果が低減して目詰まりを生じ、２５重
量％を超えると研磨加工能力が低減する。また、炭素繊
維１５が３重量％以下であると導電性が低下し、１０重
量％を超えるとフェノール樹脂１１による砥粒１２，１
４の保持力が低下する。
３を施したダイヤモンド砥粒１４が７重量％以下である
とドレッシング効果が低減して目詰まりを生じ、２５重
量％を超えると研磨加工能力が低減する。また、炭素繊
維１５が３重量％以下であると導電性が低下し、１０重
量％を超えるとフェノール樹脂１１による砥粒１２，１
４の保持力が低下する。
【００１４】本実施例によれば、電解作用によりダイヤ
モンド砥粒１４の表面に施したニッケル被覆１３が溶出
して、砥石表面のドレッシングが行われるとともに、ニ
ッケル被覆１３の溶出により遊離したダイヤモンド砥粒
１４の転動によって砥石表面の機械的なドレッシングを
行うことができ、ダメージの少ない加工面を得ることが
できる。
モンド砥粒１４の表面に施したニッケル被覆１３が溶出
して、砥石表面のドレッシングが行われるとともに、ニ
ッケル被覆１３の溶出により遊離したダイヤモンド砥粒
１４の転動によって砥石表面の機械的なドレッシングを
行うことができ、ダメージの少ない加工面を得ることが
できる。
【００１５】
【実施例２】図５は、本発明の実施例２を示す拡大断面
図である。本実施例の研磨用砥石２１は、結合剤に電気
分解により溶出可能な金属粉末を少量添加して電解によ
る目立て作用を促進させたことに特徴を有する。研磨用
砥石２１は、結合剤としてポリイミド樹脂２２を用い、
ポリイミド樹脂２２中に酸化セリウム砥粒（粒径約１μ
ｍ）２３、銅被覆２４を施した酸化セリウム砥粒（粒径
約１μｍ）２５、炭素繊維２６及び銅粒子（粒径約５μ
ｍ）２７を分散配置して構成されている。
図である。本実施例の研磨用砥石２１は、結合剤に電気
分解により溶出可能な金属粉末を少量添加して電解によ
る目立て作用を促進させたことに特徴を有する。研磨用
砥石２１は、結合剤としてポリイミド樹脂２２を用い、
ポリイミド樹脂２２中に酸化セリウム砥粒（粒径約１μ
ｍ）２３、銅被覆２４を施した酸化セリウム砥粒（粒径
約１μｍ）２５、炭素繊維２６及び銅粒子（粒径約５μ
ｍ）２７を分散配置して構成されている。
【００１６】上記配合比は、ポリイミド樹脂２２を３５
重量％、酸化セリウム砥粒２３を３５重量％、銅被覆２
４を施した酸化セリウム砥粒２５を２０重量％、炭素繊
維２６を５重量％及び銅粒子２７を５重量％とし、これ
らを混合して圧縮成形した後、焼成して本実施例の研磨
用砥石２１を得た。
重量％、酸化セリウム砥粒２３を３５重量％、銅被覆２
４を施した酸化セリウム砥粒２５を２０重量％、炭素繊
維２６を５重量％及び銅粒子２７を５重量％とし、これ
らを混合して圧縮成形した後、焼成して本実施例の研磨
用砥石２１を得た。
【００１７】本実施例の研磨用砥石２１を用いた研磨加
工方法は、実施例１の研磨用砥石１０を用いた場合と同
様である。本実施例にあっては、銅被覆２４及び銅粒子
２７が電解作用により溶出される。これにより、実施例
１におけるニッケル被覆１３のみの溶出よりも、砥石表
面において溶出される部分が増加するため、その分、電
解インプロセスドレッシングによる目立て効果か増大さ
れる。
工方法は、実施例１の研磨用砥石１０を用いた場合と同
様である。本実施例にあっては、銅被覆２４及び銅粒子
２７が電解作用により溶出される。これにより、実施例
１におけるニッケル被覆１３のみの溶出よりも、砥石表
面において溶出される部分が増加するため、その分、電
解インプロセスドレッシングによる目立て効果か増大さ
れる。
【００１８】なお、本実施例において、銅被覆２４を施
した酸化セリウム砥粒２５が１重量％以下であるとドレ
ッシング効果が低下し、１５重量％を超えるとドレッシ
ングが過多になり研削比の低下が生じる。また、銅粒子
２７が１５重量％を超えると被加工面にキズを生じさせ
ることがある。
した酸化セリウム砥粒２５が１重量％以下であるとドレ
ッシング効果が低下し、１５重量％を超えるとドレッシ
ングが過多になり研削比の低下が生じる。また、銅粒子
２７が１５重量％を超えると被加工面にキズを生じさせ
ることがある。
【００１９】本実施例によれば、実施例１と同様の効果
が得られるとともに、結合剤であるポリイミド樹脂２２
中の銅粒子２７の溶出作用により、より一層の電解によ
る砥石表面の目立てに作用を増大することができる。
が得られるとともに、結合剤であるポリイミド樹脂２２
中の銅粒子２７の溶出作用により、より一層の電解によ
る砥石表面の目立てに作用を増大することができる。
【００２０】なお、上記実施例１，２では、砥粒にダイ
ヤモンド、酸化セリウムを用いた場合を例示したが、ア
ルミナ系、炭化ケイ素系、酸化ジルコニウム系等を用い
ることができる。また、金属被覆を施した砥粒と金属被
覆を施さない砥粒は、研磨加工の用途に応じて砥粒の種
類、粒径を替えて用いもよい。さらに、導電性を有する
繊維材には炭素繊維以外に鋳鉄、銅等の金属繊維を用い
てもよく、また、金属粒子には銅以外にブロンズ、ニッ
ケル、銀等の粒子を用いてもよいが、繊維材および金属
粒子は被加工物にキズを与えない、極力軟らかなものを
用いるのがよい。
ヤモンド、酸化セリウムを用いた場合を例示したが、ア
ルミナ系、炭化ケイ素系、酸化ジルコニウム系等を用い
ることができる。また、金属被覆を施した砥粒と金属被
覆を施さない砥粒は、研磨加工の用途に応じて砥粒の種
類、粒径を替えて用いもよい。さらに、導電性を有する
繊維材には炭素繊維以外に鋳鉄、銅等の金属繊維を用い
てもよく、また、金属粒子には銅以外にブロンズ、ニッ
ケル、銀等の粒子を用いてもよいが、繊維材および金属
粒子は被加工物にキズを与えない、極力軟らかなものを
用いるのがよい。
【００２１】
【発明の効果】以上のように、本発明の研磨用砥石によ
れば、レジノイド砥石の特徴である弾性を損なうことな
く、電解インプロセスドレッシングによる砥石表面の目
立てが可能になり、ダメージの少ない鏡面加工を行うこ
とができる。
れば、レジノイド砥石の特徴である弾性を損なうことな
く、電解インプロセスドレッシングによる砥石表面の目
立てが可能になり、ダメージの少ない鏡面加工を行うこ
とができる。
【図１】本発明の研磨用砥石を示す拡大断面図である。
【図２】本発明の実施例１を示す拡大断面図である。
【図３】本発明の実施例１の研磨用砥石を用いた研磨加
工方法を示す模式図である。
工方法を示す模式図である。
【図４】電解インプロセスドレッシング中における本発
明の実施例１の砥石表面を示す拡大断面図である。
明の実施例１の砥石表面を示す拡大断面図である。
【図５】本発明の実施例２を示す拡大断面図である。
【図６】従来の研磨用砥石を示す拡大断面図である。
１ 研磨用砥石 ２ 合成樹脂 ３，５ 砥粒 ４ 金属被覆 ６ 繊維材
Claims (2)
- 【請求項１】 砥粒を結合剤で固定して得られる研磨用
砥石において、剛性樹脂を結合剤とし、結合剤中に砥粒
と、電気分解により溶出する金属被覆を施した砥粒と、
導電性を有する繊維材とを分散配置して構成したことを
特徴とする研磨用砥石。 - 【請求項２】 砥粒を結合剤で固定して得られる研磨用
砥石において、合成樹脂を結合剤とし、結合剤中に砥粒
と、電気分解により溶出する金属被覆を施した砥粒と、
導電性を有する繊維材と、電気分解により溶出する金属
粒子とを分散配置して構成したこと特徴とする研磨用砥
石。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12054193A JP3310385B2 (ja) | 1993-04-23 | 1993-04-23 | 研磨用砥石 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12054193A JP3310385B2 (ja) | 1993-04-23 | 1993-04-23 | 研磨用砥石 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06304871A true JPH06304871A (ja) | 1994-11-01 |
| JP3310385B2 JP3310385B2 (ja) | 2002-08-05 |
Family
ID=14788851
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12054193A Expired - Fee Related JP3310385B2 (ja) | 1993-04-23 | 1993-04-23 | 研磨用砥石 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3310385B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003048168A (ja) * | 2001-08-07 | 2003-02-18 | Noritake Co Ltd | 樹脂結合材薄刃砥粒工具 |
| JP2003071719A (ja) * | 2001-09-04 | 2003-03-12 | Inst Of Physical & Chemical Res | メタルレスボンド砥石とそれによる電解ドレッシング研削方法及び装置 |
-
1993
- 1993-04-23 JP JP12054193A patent/JP3310385B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003048168A (ja) * | 2001-08-07 | 2003-02-18 | Noritake Co Ltd | 樹脂結合材薄刃砥粒工具 |
| JP2003071719A (ja) * | 2001-09-04 | 2003-03-12 | Inst Of Physical & Chemical Res | メタルレスボンド砥石とそれによる電解ドレッシング研削方法及び装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3310385B2 (ja) | 2002-08-05 |
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