JPH06310826A - フレキシブルプリント配線板における電子部品の実装構造 - Google Patents
フレキシブルプリント配線板における電子部品の実装構造Info
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- JPH06310826A JPH06310826A JP9817193A JP9817193A JPH06310826A JP H06310826 A JPH06310826 A JP H06310826A JP 9817193 A JP9817193 A JP 9817193A JP 9817193 A JP9817193 A JP 9817193A JP H06310826 A JPH06310826 A JP H06310826A
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- conductor circuit
- fpc
- electronic component
- printed wiring
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＦＰＣが有する薄肉性やフレキシブル性を損
ねることなくこのＦＰＣに対する電子部品の実装を可能
とし、しかも回路のファイン化、低コスト化が図れるよ
うにする。 【構成】 ＦＰＣ１０に形成した導体回路１３をスクリ
ーン印刷法によって形成し、ランドレス状態の端末１３
ａに塗布した導電性接着剤１５を介して電子部品１４の
リード線１４ａを接続する。
ねることなくこのＦＰＣに対する電子部品の実装を可能
とし、しかも回路のファイン化、低コスト化が図れるよ
うにする。 【構成】 ＦＰＣ１０に形成した導体回路１３をスクリ
ーン印刷法によって形成し、ランドレス状態の端末１３
ａに塗布した導電性接着剤１５を介して電子部品１４の
リード線１４ａを接続する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブルプリント
配線板における導体回路の端末に、ＩＣやＦＰ（フラッ
トパックＩＣ）等の電子部品を実装する構造に関する。
配線板における導体回路の端末に、ＩＣやＦＰ（フラッ
トパックＩＣ）等の電子部品を実装する構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は、可撓性を有するシート１を押し
てプリント配線板２に実装したＩＣ等の電子部品３をタ
ッチすることにより、信号のＯＮ・ＯＦＦをする形式の
キーボードスイッチ４の概略断面を示しており、この場
合のプリント配線板２は、硬質基板型プリント配線板
（以下ＲＰＣと略称する）である。このＲＰＣにおいて
は基板５が耐熱性を有することから、エッチング加工に
よって形成した導体回路６に、電子部品３のリード線３
ａをはんだ付けで接続して電子部品３の実装を行ってい
る。このようなＲＰＣは、寸法精度の高度化が可能で回
路のファイン化（微細化）にも十分対応でき利点がある
が、基板が、硬質であるとともに適当な厚みを要するの
で省スペース（主に薄肉性）やフレキシブル性に制約が
生じ、かつコストもかかる。
てプリント配線板２に実装したＩＣ等の電子部品３をタ
ッチすることにより、信号のＯＮ・ＯＦＦをする形式の
キーボードスイッチ４の概略断面を示しており、この場
合のプリント配線板２は、硬質基板型プリント配線板
（以下ＲＰＣと略称する）である。このＲＰＣにおいて
は基板５が耐熱性を有することから、エッチング加工に
よって形成した導体回路６に、電子部品３のリード線３
ａをはんだ付けで接続して電子部品３の実装を行ってい
る。このようなＲＰＣは、寸法精度の高度化が可能で回
路のファイン化（微細化）にも十分対応でき利点がある
が、基板が、硬質であるとともに適当な厚みを要するの
で省スペース（主に薄肉性）やフレキシブル性に制約が
生じ、かつコストもかかる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】そこで、上記問題を解
消するものとして、基板そのものが可撓性を有するシー
トでできたフレキシブルプリント配線板（以下ＦＰＣと
略称する）の適用が図られている。このＦＰＣの基板材
料としては、特にポリエステル（以下ＰＥＴと略称す
る）フィルムが安価なためコストの面で有利であるが、
耐熱性に劣るために電子部品の実装部分すなわちリード
線の接続部分には前述のＲＰＣを用いてはんだ付けする
といった二重構造とせざるを得ず、ＦＰＣ本来の薄肉
性、フレキシブル性が十分に発揮されないといった問題
がある。また、ＦＰＣの導体回路を、スクリーン印刷法
で形成すれば、さらにコストの面で有利になるが、反
面、回路の寸法精度が劣るため回路のファイン化に限界
がある。本発明は上記事情に鑑みてなされたものであっ
て、ＦＰＣが有する薄肉性やフレキシブル性を損ねるこ
となくこのＦＰＣに対する電子部品の実装を可能とし、
しかも回路のファイン化、低コスト化が図れるフレキシ
ブルプリント配線板における電子部品の実装構造を提供
することを目的としている。
消するものとして、基板そのものが可撓性を有するシー
トでできたフレキシブルプリント配線板（以下ＦＰＣと
略称する）の適用が図られている。このＦＰＣの基板材
料としては、特にポリエステル（以下ＰＥＴと略称す
る）フィルムが安価なためコストの面で有利であるが、
耐熱性に劣るために電子部品の実装部分すなわちリード
線の接続部分には前述のＲＰＣを用いてはんだ付けする
といった二重構造とせざるを得ず、ＦＰＣ本来の薄肉
性、フレキシブル性が十分に発揮されないといった問題
がある。また、ＦＰＣの導体回路を、スクリーン印刷法
で形成すれば、さらにコストの面で有利になるが、反
面、回路の寸法精度が劣るため回路のファイン化に限界
がある。本発明は上記事情に鑑みてなされたものであっ
て、ＦＰＣが有する薄肉性やフレキシブル性を損ねるこ
となくこのＦＰＣに対する電子部品の実装を可能とし、
しかも回路のファイン化、低コスト化が図れるフレキシ
ブルプリント配線板における電子部品の実装構造を提供
することを目的としている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するためになされたものであり、フレキシブルプリント
配線板に形成された導体回路の端末にＩＣ等の電子部品
を実装する構造であって、前記導体回路を印刷法によっ
て形成するとともに、この導体回路の端末を導体回路と
同程度の幅に設定してランドレス状態とし、この端末
に、導電性接着剤を介して前記電子部品のリード線を接
続することを特徴としている。
するためになされたものであり、フレキシブルプリント
配線板に形成された導体回路の端末にＩＣ等の電子部品
を実装する構造であって、前記導体回路を印刷法によっ
て形成するとともに、この導体回路の端末を導体回路と
同程度の幅に設定してランドレス状態とし、この端末
に、導電性接着剤を介して前記電子部品のリード線を接
続することを特徴としている。
【０００５】
【作用】本発明によれば、導体回路への電子部品の実装
が、導電性接着剤によりなされるので、ＲＰＣを実装部
分に用いて二重構造とする必要がなく、したがって、薄
肉性やフレキシブル性を損ねることなく電子部品の実装
が可能である。そして、このように薄肉化することによ
り、キーボードスイッチ等の各種機器に適用すれば、そ
の機器全体のダウンサイジングが図られる。また、導体
回路の端末がランドレス状態で、かつ導電性接着剤はだ
れやにじみが生じないので、回路のファイン化にも十分
対応できる。
が、導電性接着剤によりなされるので、ＲＰＣを実装部
分に用いて二重構造とする必要がなく、したがって、薄
肉性やフレキシブル性を損ねることなく電子部品の実装
が可能である。そして、このように薄肉化することによ
り、キーボードスイッチ等の各種機器に適用すれば、そ
の機器全体のダウンサイジングが図られる。また、導体
回路の端末がランドレス状態で、かつ導電性接着剤はだ
れやにじみが生じないので、回路のファイン化にも十分
対応できる。
【０００６】
【実施例】以下、図１および図２を参照して本発明の一
実施例を説明する。これら図は、一実施例である電子部
品の実装構造が適用されたＦＰＣ１０を用いて構成され
たキーボードスイッチ１１の概略断面を示している。こ
のＦＰＣ１０は、可撓性を有するＰＥＴ等を材料とした
シート基板１２の表面に複数の導体回路１３が形成され
てなるもので、導体回路１３は、スクリーン印刷法によ
り形成されている。図示部分の導体回路１３は、平行に
配された複数が間隔をおいて互いに付き合わされた状態
となっており、付き合わされた各一対の導体回路１３の
端末１３ａどうしが、実装されたＩＣあるいはＦＰ等の
電子部品１４によって接続されている。導体回路１３の
端末１３ａは、導体回路１３と同程度の幅に設定され、
ランドレス状態となっている。
実施例を説明する。これら図は、一実施例である電子部
品の実装構造が適用されたＦＰＣ１０を用いて構成され
たキーボードスイッチ１１の概略断面を示している。こ
のＦＰＣ１０は、可撓性を有するＰＥＴ等を材料とした
シート基板１２の表面に複数の導体回路１３が形成され
てなるもので、導体回路１３は、スクリーン印刷法によ
り形成されている。図示部分の導体回路１３は、平行に
配された複数が間隔をおいて互いに付き合わされた状態
となっており、付き合わされた各一対の導体回路１３の
端末１３ａどうしが、実装されたＩＣあるいはＦＰ等の
電子部品１４によって接続されている。導体回路１３の
端末１３ａは、導体回路１３と同程度の幅に設定され、
ランドレス状態となっている。
【０００７】電子部品１４には、導体回路１３への接続
子である一対のリード線１４ａが設けられており、この
リード線１４ａが、導体回路１３の端末１３ａに、導電
性接着剤１５を介して接続されている。この場合の導電
性接着剤１５は、粘度がたとえば５００ｐｏｉｓｅ程度
で、Ａｇフィラーが適量混入された熱硬化性エポキシ系
樹脂である。上記構成のＦＰＣ１０の上に、可撓性を有
するシート１６を覆って設けられることによりキーボー
ドスイッチ１１が構成されている。
子である一対のリード線１４ａが設けられており、この
リード線１４ａが、導体回路１３の端末１３ａに、導電
性接着剤１５を介して接続されている。この場合の導電
性接着剤１５は、粘度がたとえば５００ｐｏｉｓｅ程度
で、Ａｇフィラーが適量混入された熱硬化性エポキシ系
樹脂である。上記構成のＦＰＣ１０の上に、可撓性を有
するシート１６を覆って設けられることによりキーボー
ドスイッチ１１が構成されている。
【０００８】次に、上記ＦＰＣ１０を製造して電子部品
１４を実装するまでの工程を説明すると、まず、シート
基板１２の表面に前述の如くスクリーン印刷法により導
体回路１３を形成する。次いで、各導体回路１３の端末
１３ａおよびその周辺のシート基板１２の表面に、ウエ
ット状態の導電性接着剤１５を塗布し、この導電性接着
剤１５に、電子部品１４のリード線１４ａを挿入する。
続いて、導電性接着剤１５を所定の温度で加熱すること
を所定時間行って導電性接着剤１５を硬化させ、各リー
ド線１４ａの接続状態を確保する。加熱温度は６０℃程
度で、このためシート基板１２、電子部品等への影響は
まったくない。この後、封止樹脂をＦＰＣ１０の表面に
塗布して完成する。
１４を実装するまでの工程を説明すると、まず、シート
基板１２の表面に前述の如くスクリーン印刷法により導
体回路１３を形成する。次いで、各導体回路１３の端末
１３ａおよびその周辺のシート基板１２の表面に、ウエ
ット状態の導電性接着剤１５を塗布し、この導電性接着
剤１５に、電子部品１４のリード線１４ａを挿入する。
続いて、導電性接着剤１５を所定の温度で加熱すること
を所定時間行って導電性接着剤１５を硬化させ、各リー
ド線１４ａの接続状態を確保する。加熱温度は６０℃程
度で、このためシート基板１２、電子部品等への影響は
まったくない。この後、封止樹脂をＦＰＣ１０の表面に
塗布して完成する。
【０００９】上記本実施例のＦＰＣ１０によれば、電子
部品１４におけるリード線１４ａの導体回路１３への接
続すなわちＦＰＣ１０に対する電子部品１４の実装が、
導電性接着剤１５によりなされるので、ＲＰＣを実装部
分に用いて二重構造とする必要がなく、したがって、薄
肉性やフレキシブル性を損ねることなくＦＰＣ１０への
電子部品１４の実装が可能である。そして、このように
ＦＰＣ１０の薄肉化することにより、キーボードスイッ
チ１１全体の厚さを低減させてダウンサイジングが図ら
れる。また、導体回路１３の端末がランドレス状態で、
かつ導電性接着剤１５はだれやにじみが生じないので、
回路のファイン化にも十分対応できる。さらに、導体回
路１３がスクリーン印刷法により形成されているととも
に、シート基板１２をＰＥＴ製にすることにより、低コ
ストで製造できる。
部品１４におけるリード線１４ａの導体回路１３への接
続すなわちＦＰＣ１０に対する電子部品１４の実装が、
導電性接着剤１５によりなされるので、ＲＰＣを実装部
分に用いて二重構造とする必要がなく、したがって、薄
肉性やフレキシブル性を損ねることなくＦＰＣ１０への
電子部品１４の実装が可能である。そして、このように
ＦＰＣ１０の薄肉化することにより、キーボードスイッ
チ１１全体の厚さを低減させてダウンサイジングが図ら
れる。また、導体回路１３の端末がランドレス状態で、
かつ導電性接着剤１５はだれやにじみが生じないので、
回路のファイン化にも十分対応できる。さらに、導体回
路１３がスクリーン印刷法により形成されているととも
に、シート基板１２をＰＥＴ製にすることにより、低コ
ストで製造できる。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のフレキシ
ブルプリント配線板における電子部品の実装構造によれ
ば、前記導体回路を印刷法によって形成するとともに、
この導体回路の端末を導体回路と同程度の幅に設定して
ランドレス状態とし、この端末に、導電性接着剤を介し
て前記電子部品のリード線を接続することを特徴とする
もので、導体回路への電子部品の実装が導電性接着剤に
よりなされるので、ＲＰＣを実装部分に用いて二重構造
とする必要がなく、したがって、薄肉性やフレキシブル
性を損ねることなく電子部品の実装が可能であり、この
ように薄肉化することにより、キーボードスイッチ等の
各種機器に適用すれば、その機器全体のダウンサイジン
グが図られる。また、導体回路の端末がランドレス状態
で、かつ導電性接着剤はだれやにじみが生じないので、
回路のファイン化にも十分対応できる。
ブルプリント配線板における電子部品の実装構造によれ
ば、前記導体回路を印刷法によって形成するとともに、
この導体回路の端末を導体回路と同程度の幅に設定して
ランドレス状態とし、この端末に、導電性接着剤を介し
て前記電子部品のリード線を接続することを特徴とする
もので、導体回路への電子部品の実装が導電性接着剤に
よりなされるので、ＲＰＣを実装部分に用いて二重構造
とする必要がなく、したがって、薄肉性やフレキシブル
性を損ねることなく電子部品の実装が可能であり、この
ように薄肉化することにより、キーボードスイッチ等の
各種機器に適用すれば、その機器全体のダウンサイジン
グが図られる。また、導体回路の端末がランドレス状態
で、かつ導電性接着剤はだれやにじみが生じないので、
回路のファイン化にも十分対応できる。
【図１】 本発明の一実施例を適用してなるＦＰＣを用
いたキーボードスイッチの一部断面図である。
いたキーボードスイッチの一部断面図である。
【図２】 図１のＡーＡ線矢視図である。
【図３】 従来のＦＰＣを用いたキーボードスイッチの
一部断面図である。
一部断面図である。
１０…フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）、１１…キ
ーボードスイッチ、１２…シート基板、１３…導体回
路、１３ａ…導体回路の端末、１４…電子部品、１４ａ
…電子部品のリード線、１５…導電性接着剤
ーボードスイッチ、１２…シート基板、１３…導体回
路、１３ａ…導体回路の端末、１４…電子部品、１４ａ
…電子部品のリード線、１５…導電性接着剤
Claims (1)
- 【請求項１】 フレキシブルプリント配線板に形成され
た導体回路の端末にＩＣ等の電子部品を実装する構造で
あって、 前記導体回路を印刷法によって形成するとともに、この
導体回路の端末を導体回路と同程度の幅に設定してラン
ドレス状態とし、この端末に、導電性接着剤を介して前
記電子部品のリード線を接続することを特徴とするフレ
キシブルプリント配線板における電子部品の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9817193A JPH06310826A (ja) | 1993-04-23 | 1993-04-23 | フレキシブルプリント配線板における電子部品の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9817193A JPH06310826A (ja) | 1993-04-23 | 1993-04-23 | フレキシブルプリント配線板における電子部品の実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06310826A true JPH06310826A (ja) | 1994-11-04 |
Family
ID=14212607
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9817193A Pending JPH06310826A (ja) | 1993-04-23 | 1993-04-23 | フレキシブルプリント配線板における電子部品の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06310826A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015016401A1 (ko) * | 2013-07-30 | 2015-02-05 | 어레인보우 주식회사 | 연성 회로 기판 및 그 제조 방법 |
-
1993
- 1993-04-23 JP JP9817193A patent/JPH06310826A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015016401A1 (ko) * | 2013-07-30 | 2015-02-05 | 어레인보우 주식회사 | 연성 회로 기판 및 그 제조 방법 |
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