JPH06310973A - 圧電振動部品 - Google Patents
圧電振動部品Info
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- JPH06310973A JPH06310973A JP9763493A JP9763493A JPH06310973A JP H06310973 A JPH06310973 A JP H06310973A JP 9763493 A JP9763493 A JP 9763493A JP 9763493 A JP9763493 A JP 9763493A JP H06310973 A JPH06310973 A JP H06310973A
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Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 部品の密封性を向上させ、水洗浄に対応でき
るようにした圧電振動部品を提供する。 【構成】 外装樹脂で被覆した圧電振動部品であって、
圧電素子の周囲に形成された空洞と、空洞の周囲の外装
樹脂最内部に形成された水を通さない空洞形成剤含有層
を形成している。 【効果】 空洞の周囲に空洞形成剤含有層を形成したこ
とにより、水に対する密封性を向上させることができ
る。その結果、圧電振動部品の特性劣化、故障等の弊害
を生じさせずに水洗浄を行うことが可能となる。
るようにした圧電振動部品を提供する。 【構成】 外装樹脂で被覆した圧電振動部品であって、
圧電素子の周囲に形成された空洞と、空洞の周囲の外装
樹脂最内部に形成された水を通さない空洞形成剤含有層
を形成している。 【効果】 空洞の周囲に空洞形成剤含有層を形成したこ
とにより、水に対する密封性を向上させることができ
る。その結果、圧電振動部品の特性劣化、故障等の弊害
を生じさせずに水洗浄を行うことが可能となる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、圧電素子を外装樹脂で
被覆し、空洞形成剤を用いて空洞を形成した圧電振動部
品に関し、特に、水洗浄に対応できるようにした圧電振
動部品に関する。
被覆し、空洞形成剤を用いて空洞を形成した圧電振動部
品に関し、特に、水洗浄に対応できるようにした圧電振
動部品に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、外装樹脂で被覆したセラミック発
振子等の圧電振動部品は、圧電素子の振動部分に空洞を
形成している。これは、振動部分に形成した空洞によっ
て、外装樹脂が振動部分に接触することを防止し、振動
部分の振動を抑制しないようにするためである。
振子等の圧電振動部品は、圧電素子の振動部分に空洞を
形成している。これは、振動部分に形成した空洞によっ
て、外装樹脂が振動部分に接触することを防止し、振動
部分の振動を抑制しないようにするためである。
【0003】ここで、従来の圧電振動部品の一例とし
て、セラミック発振子を図4〜図6に示す。図4はセラ
ミック発振子の斜視図であり、図5はそのY−Y線断面
図、図6は圧電素子に空洞形成剤を点滴した状態を示す
断面図である。
て、セラミック発振子を図4〜図6に示す。図4はセラ
ミック発振子の斜視図であり、図5はそのY−Y線断面
図、図6は圧電素子に空洞形成剤を点滴した状態を示す
断面図である。
【0004】まず、セラミック発振子11は、圧電素子
12と外部端子13,14、外装樹脂15、空洞16と
空洞形成剤含有層17から構成されている。
12と外部端子13,14、外装樹脂15、空洞16と
空洞形成剤含有層17から構成されている。
【0005】圧電素子12は、その一主面の略中央に振
動電極12aが設けられ、一端に振動電極12aと導通
する端子用電極12cが設けられている。また、他主面
の略中央には振動電極12aと対向する振動電極12b
が設けられ、端子用電極12cと対向しない位置に振動
電極12bと導通する端子用電極12dが設けられてい
る。
動電極12aが設けられ、一端に振動電極12aと導通
する端子用電極12cが設けられている。また、他主面
の略中央には振動電極12aと対向する振動電極12b
が設けられ、端子用電極12cと対向しない位置に振動
電極12bと導通する端子用電極12dが設けられてい
る。
【0006】外部端子13,14は、カップ部13a,
14a、テーパ部13b,14b、引き出し部13c,
14cから構成されている。カップ部13a,14a
は、圧電素子12の端子用電極12c,12dに半田付
け等で接続される。テーパ部13b,14bは、実装す
る回路基板に設けられた孔への挿入の深さを決定し、引
き出し部13c,14cは、回路基板の孔に挿入され、
回路電極と接続される。
14a、テーパ部13b,14b、引き出し部13c,
14cから構成されている。カップ部13a,14a
は、圧電素子12の端子用電極12c,12dに半田付
け等で接続される。テーパ部13b,14bは、実装す
る回路基板に設けられた孔への挿入の深さを決定し、引
き出し部13c,14cは、回路基板の孔に挿入され、
回路電極と接続される。
【0007】外装樹脂15は、図示していないが、二層
構造になっている。まず、内側の樹脂層には、多孔性の
樹脂を使用することによって空洞形成剤18を吸収しや
すい樹脂層にしている。また、外側の樹脂層には、内側
の樹脂層よりも緻密な構造を有する樹脂を使用すること
によって、外装樹脂15全体の強度が強化されるように
している。
構造になっている。まず、内側の樹脂層には、多孔性の
樹脂を使用することによって空洞形成剤18を吸収しや
すい樹脂層にしている。また、外側の樹脂層には、内側
の樹脂層よりも緻密な構造を有する樹脂を使用すること
によって、外装樹脂15全体の強度が強化されるように
している。
【0008】空洞16は、圧電素子12の振動電極12
a,12bを含む振動部分に形成されており、振動部分
に外装樹脂15が接触して振動部分の振動が抑制されな
いようにするためのものである。
a,12bを含む振動部分に形成されており、振動部分
に外装樹脂15が接触して振動部分の振動が抑制されな
いようにするためのものである。
【0009】空洞形成剤含有層17は、空洞16を形成
するために使用した空洞形成剤18を外装樹脂15の内
側の樹脂層の一部が吸収することによって、空洞16の
周囲に形成される。
するために使用した空洞形成剤18を外装樹脂15の内
側の樹脂層の一部が吸収することによって、空洞16の
周囲に形成される。
【0010】次に、空洞16の形成方法を説明する。ま
ず、図6に示すように、圧電素子12の振動電極12
a,12bを含む振動部分に空洞形成剤18を点滴、付
着させる。
ず、図6に示すように、圧電素子12の振動電極12
a,12bを含む振動部分に空洞形成剤18を点滴、付
着させる。
【0011】その後、圧電素子12を下にして溶融状態
の樹脂に浸け込んで、圧電素子12全体に樹脂を付着さ
せるという樹脂外装方法で、内側の多孔性の樹脂層を形
成し、同様の樹脂外装方法で、外側の緻密な構造を有す
る樹脂層を形成した後、二層の樹脂層を同時に加熱硬化
させることによって、圧電素子12を外装樹脂15で被
覆している。
の樹脂に浸け込んで、圧電素子12全体に樹脂を付着さ
せるという樹脂外装方法で、内側の多孔性の樹脂層を形
成し、同様の樹脂外装方法で、外側の緻密な構造を有す
る樹脂層を形成した後、二層の樹脂層を同時に加熱硬化
させることによって、圧電素子12を外装樹脂15で被
覆している。
【0012】この外装樹脂15の加熱硬化時に、空洞形
成剤18を融解させて外装樹脂15の内側の多孔性の樹
脂層に吸収させることによって、図4,図5に示すよう
に、空洞形成剤18が存在していた振動部分に空洞16
を形成している。
成剤18を融解させて外装樹脂15の内側の多孔性の樹
脂層に吸収させることによって、図4,図5に示すよう
に、空洞形成剤18が存在していた振動部分に空洞16
を形成している。
【0013】この時、外装樹脂15の内側の樹脂層にお
いて空洞形成剤18を吸収した部分が空洞形成剤含有層
17となる。この空洞形成剤含有層17は、図5に示す
ように、空洞16の圧電素子12から最も離れた部分で
ある頂点Tの部分が最も厚く、圧電素子12に近づくに
従って徐々に薄くなっている。これは、圧電素子12に
点滴した時の空洞形成剤18の断面形状が、図6に示す
ように半円形で、中央部が最も厚く、周辺部になるに従
って薄くなっていることに起因しており、圧電素子12
に点滴した際の空洞形成剤18の厚さがそのまま空洞形
成剤含有層17の層の厚さとなる。
いて空洞形成剤18を吸収した部分が空洞形成剤含有層
17となる。この空洞形成剤含有層17は、図5に示す
ように、空洞16の圧電素子12から最も離れた部分で
ある頂点Tの部分が最も厚く、圧電素子12に近づくに
従って徐々に薄くなっている。これは、圧電素子12に
点滴した時の空洞形成剤18の断面形状が、図6に示す
ように半円形で、中央部が最も厚く、周辺部になるに従
って薄くなっていることに起因しており、圧電素子12
に点滴した際の空洞形成剤18の厚さがそのまま空洞形
成剤含有層17の層の厚さとなる。
【0014】ところで、部品を回路基板に半田付けする
際には、部品と回路基板を仮止めしたり、半田のぬれ性
を良くするために部品と回路基板との接触部にフラック
スが塗布される。このフラックスは、半田付け後も、部
品の外部端子や回路基板の回路電極に付着しており、そ
のままにしておくと、端子や回路電極を腐食させる恐れ
があるので、溶剤を使用して洗浄し、除去している。こ
の回路基板の洗浄には、主にフロン系溶剤、トリクロル
エタン等の塩素系溶剤が使用されている。
際には、部品と回路基板を仮止めしたり、半田のぬれ性
を良くするために部品と回路基板との接触部にフラック
スが塗布される。このフラックスは、半田付け後も、部
品の外部端子や回路基板の回路電極に付着しており、そ
のままにしておくと、端子や回路電極を腐食させる恐れ
があるので、溶剤を使用して洗浄し、除去している。こ
の回路基板の洗浄には、主にフロン系溶剤、トリクロル
エタン等の塩素系溶剤が使用されている。
【0015】近年、フロン系溶剤やトリクロルエタン等
の塩素系溶剤は、環境破壊を引き起こす恐れがあること
から、その使用が制限されているだけでなく、使用を禁
止する方向に進んでいる。そのため、フロン系溶剤やト
リクロルエタン等の塩素系溶剤を使用した洗浄に代わる
ものとして、水洗浄が注目されている。
の塩素系溶剤は、環境破壊を引き起こす恐れがあること
から、その使用が制限されているだけでなく、使用を禁
止する方向に進んでいる。そのため、フロン系溶剤やト
リクロルエタン等の塩素系溶剤を使用した洗浄に代わる
ものとして、水洗浄が注目されている。
【0016】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
外装樹脂に被覆された圧電振動部品を水洗浄した場合、
水が空洞形成剤含有層の形成されていない部分、あるい
は、空洞形成剤をほとんど含有していない部分の外装樹
脂の気孔を通って圧電素子に付着し、圧電素子の特性を
劣化させる等の問題が生じる恐れがあるため、水洗浄を
行うことができなかった。
外装樹脂に被覆された圧電振動部品を水洗浄した場合、
水が空洞形成剤含有層の形成されていない部分、あるい
は、空洞形成剤をほとんど含有していない部分の外装樹
脂の気孔を通って圧電素子に付着し、圧電素子の特性を
劣化させる等の問題が生じる恐れがあるため、水洗浄を
行うことができなかった。
【0017】本発明は、圧電素子と外部端子の一部とを
外装樹脂で被覆し、空洞形成剤を用いて空洞を形成した
圧電振動部品において、水洗浄に対応することができる
圧電振動部品を提供することを目的としている。
外装樹脂で被覆し、空洞形成剤を用いて空洞を形成した
圧電振動部品において、水洗浄に対応することができる
圧電振動部品を提供することを目的としている。
【0018】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明は、圧電
素子と、圧電素子を被覆する外装樹脂と、空洞形成剤を
使用して形成される空洞とを備える圧電振動部品におい
て、圧電素子の周囲に空洞を形成し、かつ空洞の周囲の
外装樹脂最内部に空洞形成剤を含有する樹脂層を形成し
たことを特徴としている。
素子と、圧電素子を被覆する外装樹脂と、空洞形成剤を
使用して形成される空洞とを備える圧電振動部品におい
て、圧電素子の周囲に空洞を形成し、かつ空洞の周囲の
外装樹脂最内部に空洞形成剤を含有する樹脂層を形成し
たことを特徴としている。
【0019】
【作用】本発明によれば、圧電素子全体を覆う空洞の周
囲の外装樹脂最内部に水を通さない空洞形成剤含有層を
形成したことによって、部品を水洗浄する際に、外装樹
脂の気孔を通って圧電素子に水が付着することを防止す
ることができる。
囲の外装樹脂最内部に水を通さない空洞形成剤含有層を
形成したことによって、部品を水洗浄する際に、外装樹
脂の気孔を通って圧電素子に水が付着することを防止す
ることができる。
【0020】
【実施例】以下、本発明に係る一実施例を図1,図2に
基づいて説明する。図1は本発明に係るセラミック発振
子の斜視図である。図2は、そのX−X線断面図であ
る。
基づいて説明する。図1は本発明に係るセラミック発振
子の斜視図である。図2は、そのX−X線断面図であ
る。
【0021】まず、セラミック発振子1は、圧電素子2
と外部端子3,4、二層構造の外装樹脂5、圧電素子2
全体の周囲に形成された空洞6、外装樹脂5の内側の樹
脂層の一部である空洞形成剤含有層7から構成されてい
る。
と外部端子3,4、二層構造の外装樹脂5、圧電素子2
全体の周囲に形成された空洞6、外装樹脂5の内側の樹
脂層の一部である空洞形成剤含有層7から構成されてい
る。
【0022】圧電素子2は、その一主面の略中央に振動
電極2aが設けられ、一端に振動電極2aと導通する端
子用電極2cが設けられている。また、他主面の略中央
に振動電極2aと対向する振動電極2bが設けられ、端
子用電極2cと対向しない位置に振動電極2bと導通す
る端子用電極2dが設けられている。
電極2aが設けられ、一端に振動電極2aと導通する端
子用電極2cが設けられている。また、他主面の略中央
に振動電極2aと対向する振動電極2bが設けられ、端
子用電極2cと対向しない位置に振動電極2bと導通す
る端子用電極2dが設けられている。
【0023】外部端子3,4は、カップ部3a,4a、
テーパ部3b,4b、引き出し部3c,4cから構成さ
れている。カップ部3a,4aは、圧電素子2の端子用
電極2c,2dに半田付け等で接続される。テーパ部3
b,4bは、実装する回路基板に設けられた孔への挿入
の深さを決定し、引き出し部3c,4cは、回路基板の
孔に挿入され、回路電極と接続される。
テーパ部3b,4b、引き出し部3c,4cから構成さ
れている。カップ部3a,4aは、圧電素子2の端子用
電極2c,2dに半田付け等で接続される。テーパ部3
b,4bは、実装する回路基板に設けられた孔への挿入
の深さを決定し、引き出し部3c,4cは、回路基板の
孔に挿入され、回路電極と接続される。
【0024】圧電素子2の周囲に形成された空洞6は、
圧電素子2の振動電極を含む振動部分が振動する空間を
確保するためのものである。
圧電素子2の振動電極を含む振動部分が振動する空間を
確保するためのものである。
【0025】外装樹脂5は、図示していないが、二層構
造であり、内側が多孔性の樹脂層で、外側が内側の樹脂
層よりも緻密な構造を有する樹脂層となっている。
造であり、内側が多孔性の樹脂層で、外側が内側の樹脂
層よりも緻密な構造を有する樹脂層となっている。
【0026】空洞6の周囲に形成された空洞形成剤含有
層7は、空洞形成剤8をその周囲の外装樹脂に吸収させ
る工程で、外装樹脂5の内側に位置する多孔性の樹脂層
に空洞形成剤8を吸収することによって形成される。
層7は、空洞形成剤8をその周囲の外装樹脂に吸収させ
る工程で、外装樹脂5の内側に位置する多孔性の樹脂層
に空洞形成剤8を吸収することによって形成される。
【0027】次に、空洞6の形成方法を説明する。ま
ず、図3に示すように、圧電素子2全体にほぼ均一な厚
さとなるように空洞形成剤8を点滴し、付着させる。
ず、図3に示すように、圧電素子2全体にほぼ均一な厚
さとなるように空洞形成剤8を点滴し、付着させる。
【0028】さらに、従来と同様の樹脂外装方法を用い
て、圧電素子2を二層構造の外装樹脂5で被覆する。
て、圧電素子2を二層構造の外装樹脂5で被覆する。
【0029】そして、この二層構造の外装樹脂5を10
0〜200℃の温度で二層同時に加熱し硬化させる。こ
の時、空洞形成剤8は融解して内側の多孔性の樹脂層に
吸収され、図2のように空洞形成剤8が付着していた圧
電素子2の周囲に空洞6が形成され、空洞形成剤8の周
囲の多孔性の樹脂の最内部は空洞形成剤8を吸収するこ
とによって空洞形成剤含有層7となる。
0〜200℃の温度で二層同時に加熱し硬化させる。こ
の時、空洞形成剤8は融解して内側の多孔性の樹脂層に
吸収され、図2のように空洞形成剤8が付着していた圧
電素子2の周囲に空洞6が形成され、空洞形成剤8の周
囲の多孔性の樹脂の最内部は空洞形成剤8を吸収するこ
とによって空洞形成剤含有層7となる。
【0030】以上のように、本発明によれば、空洞形成
剤8を圧電素子2全体及び外部端子3,4に付着させ、
この空洞形成剤8を多層構造の外装樹脂5の最内部を構
成する多孔性の樹脂層に吸収させて空洞形成剤含有層7
を形成したので、セラミック発振子1を水洗浄する際に
も、水が外装樹脂5の気孔を通って圧電素子に付着する
ことを防止することができる。
剤8を圧電素子2全体及び外部端子3,4に付着させ、
この空洞形成剤8を多層構造の外装樹脂5の最内部を構
成する多孔性の樹脂層に吸収させて空洞形成剤含有層7
を形成したので、セラミック発振子1を水洗浄する際に
も、水が外装樹脂5の気孔を通って圧電素子に付着する
ことを防止することができる。
【0031】なお、本実施例では、セラミック発振子を
例にとって説明したが、これに限るものではなく、外装
樹脂で被覆し、空洞形成剤を用いて空洞を形成した圧電
振動部品全般に適用することができる。
例にとって説明したが、これに限るものではなく、外装
樹脂で被覆し、空洞形成剤を用いて空洞を形成した圧電
振動部品全般に適用することができる。
【0032】
【発明の効果】本発明によれば、空洞形成剤を圧電素子
全体に付着させ、空洞を圧電素子の周囲に形成するとと
もに、空洞の周囲に水を通さない空洞形成剤含有層を形
成することによって、水が外装樹脂の気孔を通って浸透
し、圧電素子に付着することに起因する圧電素子の特性
劣化を無くすことができるため、溶剤洗浄にかえて水洗
浄が可能となる。
全体に付着させ、空洞を圧電素子の周囲に形成するとと
もに、空洞の周囲に水を通さない空洞形成剤含有層を形
成することによって、水が外装樹脂の気孔を通って浸透
し、圧電素子に付着することに起因する圧電素子の特性
劣化を無くすことができるため、溶剤洗浄にかえて水洗
浄が可能となる。
【0033】また、空洞が大きくなったことによって、
圧電素子の振動が抑制されることがほとんどないため、
部品の特性が向上する。
圧電素子の振動が抑制されることがほとんどないため、
部品の特性が向上する。
【図1】本発明の実施例に係るセラミック発振子の斜視
図である。
図である。
【図2】図1のX−X線断面図である。
【図3】本発明の実施例に係る空洞形成剤の付着状態を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図4】従来のセラミック発振子の斜視図である。
【図5】図4のY−Y線断面図である。
【図6】従来の空洞形成剤の付着状態を示す断面図であ
る。
る。
1 セラミック発振子 2 圧電素子 3,4 外部端子 5 外装樹脂 6 空洞 7 空洞形成剤含有層 8 空洞形成剤
Claims (1)
- 【請求項1】圧電素子と、圧電素子を被覆する外装樹脂
と、空洞形成剤を使用して形成される空洞とを備える圧
電振動部品において、圧電素子の周囲に空洞を形成し、
かつ空洞の周囲の外装樹脂最内部に空洞形成剤を含有す
る樹脂層を形成したことを特徴とする圧電振動部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9763493A JPH06310973A (ja) | 1993-04-23 | 1993-04-23 | 圧電振動部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9763493A JPH06310973A (ja) | 1993-04-23 | 1993-04-23 | 圧電振動部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06310973A true JPH06310973A (ja) | 1994-11-04 |
Family
ID=14197590
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9763493A Pending JPH06310973A (ja) | 1993-04-23 | 1993-04-23 | 圧電振動部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06310973A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8899761B2 (en) | 2011-03-23 | 2014-12-02 | Gentex Corporation | Lens cleaning apparatus |
| CN107181469A (zh) * | 2016-03-10 | 2017-09-19 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 薄膜体声波谐振器、半导体器件及其制造方法 |
| US10012530B2 (en) | 2013-03-14 | 2018-07-03 | Gentex Corporation | Light sensing device |
-
1993
- 1993-04-23 JP JP9763493A patent/JPH06310973A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8899761B2 (en) | 2011-03-23 | 2014-12-02 | Gentex Corporation | Lens cleaning apparatus |
| US10012530B2 (en) | 2013-03-14 | 2018-07-03 | Gentex Corporation | Light sensing device |
| CN107181469A (zh) * | 2016-03-10 | 2017-09-19 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 薄膜体声波谐振器、半导体器件及其制造方法 |
| US10700663B2 (en) | 2016-03-10 | 2020-06-30 | Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation | Resonator and related manufacturing method |
| CN107181469B (zh) * | 2016-03-10 | 2020-11-17 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 薄膜体声波谐振器、半导体器件及其制造方法 |
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