JPH0258393A - プリント配線板構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 チップ部品を表面実装したプリント配線板構造に関し、 高密度実装してマイグレーションを発生する恐れがない
、プリント配線板構造を提供することを目的とし、 チップ部品を表面実装したプリント配ｗＡＦｉにおいて
、該チップ部品の底面に対応する該プリント配線板部分
に、非実装面側が拡開したテーパー孔を設けた構成とす
る。或いは、多層プリント配線板において、該チップ部
品の底面に対応する該多層プリント配線板（１０）部分
に、非実装面側が拡開したテーパー孔を設け、該テーパ
ー孔の内壁面に、導体層間を接続するスルーホール導体
層を設けた構成とする。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、チップ部品を表面実装したプリント配線板構
造に関する。

近年の電子部品及び電子機器は、軽薄短小傾向にあり、
同時に高密度化が一段と要求されている。

このような背景から、プリント配線板に実装する半導体
部品、コンデンサ、抵抗体等の搭載部品は、チップ型に
して小形化し、さらにこれらのチップ部品を、高密度に
プリント配線板に実装している。

一方、半田付は時のフラックスがプリント配線板の表面
に残留していると、フラックスに含有された塩素骨に起
因してチップ部品の電極間、或いはフラットリード間等
が導通状態となる。即ち、フラックスが残留していると
、所謂マイグレーションが発生する。マイグレーション
は、特に表面実装プリント板に発生し易い。

このような理由からして、マイグレーションが発生し難
い表面実装のプリント配線板構造が強く要望されている
。

〔従来の技術〕

第３図は、従来のプリント配線板構造を示す断面図であ
る。

第３図において、チップ部品２をプリント配線板１に表
面実装出来るように、チップ部品２の対向する一対の側
面、及び側面に繋がる底面の一部に、電極３を設け、一
方、プリント配線板１の表面に、チップ部品２の電極３
に対応して、バッド５を配列形成しである。

このような構成にして、パブド５上にスクリーン印刷等
してクリーム半田を塗布し、電極３をクリーム半田上に
合わせてチップ部品２を載せ、所謂半田リフロー法によ
り、バッド５と電極３とを半田６で接続固着して、チッ
プ部品２をプリント配線板１に表面実装している。

また、チップ部品によっては、電極を設けず、フラット
リードをチップ部品より導出して、このフラットリード
とバッドとを半田付は接着して、表面実装している。

上述のように、チップ部品２を表面実装した後に、例え
ばトリクロロエチレン等の有機溶剤槽に浸漬してプリン
ト配線板１を洗浄し、フラックスを除去して、マイグレ
ーションが発生しないようにしている。

一方、チップ部品をより高密度に実装するために、導体
層を複数とし、導体層間をスルーホールで所望に接続し
た所謂多層プリント配線板が、近年広く用いられている
。

なお、スルーホールは一般に、チップ部品の底面を避け
た、他の実装領域に設けている。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら表面実装したチップ部品の底面とプリント
配線板の表面間の間隙は、０．１ｎ〜０．２龍と小さい
。したがって、チップ部品を近接して配設した場合には
、特に洗浄液がプリント配線板の全表面に十分にゆきわ
たらず、チップ部品に対向するプリント配線板の表面部
分、又はチップ部品の表面部分にフラックスが残留して
、マイグレーションが発生するという問題点があった。

本発明はこのような点に鑑みて創作されたもので、高密
度実装してマイグレーションを発生する恐れがない、プ
リント配線板構造を提供することを目的としている。

〔課題を解決するための手段〕

上記の目的を達成するために本発明は、第１図に例示し
たように、チップ部品２を表面実装したプリント配線板
ｌにおいて、チップ部品２の底面２ａに対応するプリン
ト配線板１部分に、非実装面側が拡開したテーパー孔２
０を設ける。

また、第２図に例示したように、多層プリント配線板１
０において、チップ部品２の底面２ａに対応する多層プ
リント配線板１０部分に、非実装面側が拡開したテーパ
ー孔２０を設け、テーパー孔２０の内壁面に、導体層間
を接続するスルーホール導体層２１を設ける。

〔作用〕

上述のように、プリント配線板にテーパー孔２０を設け
であるので、洗浄液がプリント配線板の非実装面側から
、チップ部品の底面間に、極めて容易に流れ込み、また
流出する。

したがって、チップ部品が近接して配列した場合におい
ても、洗浄が十分に行われて、フラックスを完全に除去
することができる。即ち、マイグレーションが発生する
恐れがない。

また、洗浄効果を向上させるテーパー孔２０の内壁面に
、スルーホール導体層２工を設けて、テーパー孔に、導
体層間を接続するスルーホールの機能を持たせている。

したがって、このスルーホールの占有面積だけチップ部
品の実質の実装領域が拡大され、高密度実装化が推進さ
れる。

〔実施例〕

以下図を参照しながら、本発明を具体的に説明する。な
お、全図を通じて同一符号は同一対象物を示す。

第１図は、請求項１の発明の実施例の断面図、第２図は
、請求項２の発明の実施例の断面図である。

第１図において、プリント配線板１の表面にチップ部品
２の電極３に対応して、バッド５を配列形成し、この配
列したバッド５の中心部に、非実装面側が拡開したテー
パー孔２０を設けである。

そして、チップ部品２のｔ極３をバッド５に位置合わせ
させ、半田リフロー手段等により半田６を介して、バッ
ド５と電極３とを接続固着して、チップ部品２をプリン
ト配線板１に表面実装しである。

したがって、プリント配線板１を、例えばトリクロロエ
チレン等の有機溶剤槽に浸漬し洗浄すると、洗浄液がプ
リント配線板の非実装面側からテーパー孔２０を通って
、チップ部品２の底面２８部分に流れこみ、洗浄が十分
に行われる。即ち、チップ部品の底面とプリント配線板
間のフラックスが除去される。

第２図において、１０は、表面導体層の他に、内導体層
１ｌ−Ｌｌｌ−２，ＩＬ３を備えた多層プリント配線板
である。

多層プリント配線板１０の表面にチップ部品２の電極３
に対応して、バッド５を配列形成し、この配列したバッ
ド５の中心部に、非実装面側が拡開したテーパー孔２０
を設け、チルパー孔２ｏの内壁面にスルーホール導体層
２１を設けである。

そして、図示右側のテーパー孔２０のスルーホール導体
ｒ１ｉ２１に、内導体層１１−１と内導体層１１−２と
を接続している。また、図示左側のテーパー孔２０のス
ルーホール導体１！２１に、内導体層１１−１と内導体
層１ｆ−３とを接続している。

したがって第２図に示す上記テーパー孔２０は、洗浄効
果を向上させてマイグレーションの発生防止機能の他に
、スルーホールとしての機能を備えている。

即ち、プリント配線板の表面において、このスルーホー
ルの占有面積だけ、チップ部品２の実質の実装領域が拡
大される。よって、高密度実装化が推進される。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、チップ部品の底面に対向
するプリント配線板部分に、テーパー孔を設け、或いは
テーパー孔の内壁面にスルーホール導体層を形成したプ
リント配線板構造であって、マイグレーションが発生す
る恐れがなく、且つチップ部品を高密度に表面実装する
ことができる等、実用上で優れた効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は請求項Ｉの発明の実施例の断面図、第２図は請
求項２の発明の実施例の断面図、第３図は従来のプリン
ト配線板構造を示す断面図である。 図において、 ■はプリント配線板、 １０は多層プリント配線板、 ２はチップ部品、 ３は電極、 ５はバッド、 ６は半田、 １１−１．１１−２．　ＩＬ３は内導体層、２０はテー
パー孔、 ２１はスルーホール導体層をそれぞれ示す。 テーパー貴− ／グツノン′Ｌ乙Ｅ４げ１°オ反− 従来例の前面図 第　３　ロ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）　チップ部品（２）を表面実装したプリント配線
   板（１）において、 該チップ部品（２）の底面（２ａ）に対応する該プリン
   ト配線板（１）部分に、非実装面側が拡開したテーパー
   孔（２０）を設けたことを特徴とするプリント配線板構
   造。 ２　チップ部品（２）を表面実装した多層プリント配線
   板（１０）において、 該チップ部品（２）の底面（２ａ）に対応する該多層プ
   リント配線板（１０）部分に、非実装面側が拡開したテ
   ーパー孔（２０）を設け、 該テーパー孔（２０）の内壁面に、導体層間を接続する
   スルーホール導体層（２１）を設けたことを特徴とする
   プリント配線板構造。