JPH0631241A - 回転式塗布方法 - Google Patents
回転式塗布方法Info
- Publication number
- JPH0631241A JPH0631241A JP4188298A JP18829892A JPH0631241A JP H0631241 A JPH0631241 A JP H0631241A JP 4188298 A JP4188298 A JP 4188298A JP 18829892 A JP18829892 A JP 18829892A JP H0631241 A JPH0631241 A JP H0631241A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- coating
- coating liquid
- container
- rotated
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】基板の表面の凹部内にも塗布液を充填して塗布
することができ、且つ液中の脱泡も容易に行うことがで
きる回転式塗布方法を提供する。 【構成】容器５内で基板２を基板支持部６を介してモー
タ７で回転して基板２の表面に塗布液３を塗布する。次
に、容器５内を真空引きし、基板２とその塗布液３を真
空引きした雰囲気中に置く。
することができ、且つ液中の脱泡も容易に行うことがで
きる回転式塗布方法を提供する。 【構成】容器５内で基板２を基板支持部６を介してモー
タ７で回転して基板２の表面に塗布液３を塗布する。次
に、容器５内を真空引きし、基板２とその塗布液３を真
空引きした雰囲気中に置く。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば焼結金属ウエハ
等のように表面に凹部がある基板の表面にレジスト等の
塗布液を塗布するのに好適な回転式塗布方法に関するも
のである。
等のように表面に凹部がある基板の表面にレジスト等の
塗布液を塗布するのに好適な回転式塗布方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来、遠心力を利用して基板の表面に塗
布液を塗布する場合には、水平な基板の表面の中心に塗
布液を置き、該基板を回転させてその表面に塗布液を遠
心力を利用して塗布していた。この場合、塗布液の塗布
厚さ調整は、回転速度と回転時間を調整することにより
行っていた。
布液を塗布する場合には、水平な基板の表面の中心に塗
布液を置き、該基板を回転させてその表面に塗布液を遠
心力を利用して塗布していた。この場合、塗布液の塗布
厚さ調整は、回転速度と回転時間を調整することにより
行っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな回転式塗布方法では、図６のように表面に凹部１が
存在する焼結金属ウエハ等のような基板２の場合には、
凹部１内に空気が閉じ込められてしまい、凹部１内まで
塗布液３を一様に塗布することができない問題点があっ
た。
うな回転式塗布方法では、図６のように表面に凹部１が
存在する焼結金属ウエハ等のような基板２の場合には、
凹部１内に空気が閉じ込められてしまい、凹部１内まで
塗布液３を一様に塗布することができない問題点があっ
た。
【０００４】また、塗布前に塗布液３の中に気泡４が混
入している場合も、この気泡４が最後まで残ってしま
い、ここが欠陥部となってしまう問題点があった。
入している場合も、この気泡４が最後まで残ってしま
い、ここが欠陥部となってしまう問題点があった。
【０００５】本発明の目的は、基板の表面の凹部内にも
塗布液を充填して塗布することができ、且つ塗布液中の
脱泡も容易に行うことができる回転式塗布方法を提供す
ることにある。
塗布液を充填して塗布することができ、且つ塗布液中の
脱泡も容易に行うことができる回転式塗布方法を提供す
ることにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成する本
発明の手段を説明すると、次の通りである。
発明の手段を説明すると、次の通りである。
【０００７】請求項１に記載の発明は、水平な基板の表
面の中心に塗布液を置き、前記基板を回転させて該基板
の表面に前記塗布液を遠心力を利用して塗布する回転式
塗布方法において、前記基板の表面に前記塗布液を塗布
しつつ或いは塗布した段階で、該基板とその塗布液を真
空引きした雰囲気中に置くことを特徴とする。
面の中心に塗布液を置き、前記基板を回転させて該基板
の表面に前記塗布液を遠心力を利用して塗布する回転式
塗布方法において、前記基板の表面に前記塗布液を塗布
しつつ或いは塗布した段階で、該基板とその塗布液を真
空引きした雰囲気中に置くことを特徴とする。
【０００８】請求項２に記載の発明は、基板支持部に基
板を水平に吸着し、該基板の表面の中心に塗布液を置
き、前記基板支持部を回転することにより前記基板を回
転させて該基板の表面に前記塗布液を遠心力を利用して
塗布する回転式塗布方法において、容器の中で前記基板
を大気圧中で回転して前記基板の表面に前記塗布液を塗
布し、次に前記基板の回転を停止した状態で前記容器内
を真空引きして所定時間置き、しかる後前記容器内で前
記基板を大気圧中で回転して前記塗布液の塗布厚さ調整
を行うことを特徴とする。
板を水平に吸着し、該基板の表面の中心に塗布液を置
き、前記基板支持部を回転することにより前記基板を回
転させて該基板の表面に前記塗布液を遠心力を利用して
塗布する回転式塗布方法において、容器の中で前記基板
を大気圧中で回転して前記基板の表面に前記塗布液を塗
布し、次に前記基板の回転を停止した状態で前記容器内
を真空引きして所定時間置き、しかる後前記容器内で前
記基板を大気圧中で回転して前記塗布液の塗布厚さ調整
を行うことを特徴とする。
【０００９】
【作用】請求項１のように、基板の表面に塗布液を塗布
しつつ或いは塗布した段階で、該基板とその塗布液を真
空引きした雰囲気中に置くと、基板の表面の凹部内の空
気や塗布液内の気泡の脱泡を容易に行える。
しつつ或いは塗布した段階で、該基板とその塗布液を真
空引きした雰囲気中に置くと、基板の表面の凹部内の空
気や塗布液内の気泡の脱泡を容易に行える。
【００１０】請求項２のように、容器の中で基板を大気
圧中で回転して該基板の表面に塗布液を塗布し、次に基
板の回転を停止した状態で容器内を真空引きすると、基
板を基板支持部に吸着して作業を行う場合でも、基板の
回転時には容器内を真空引きしてないので、基板が基板
支持部から真空引きで落下させられるのを回避して、脱
泡作業を行うことができる。
圧中で回転して該基板の表面に塗布液を塗布し、次に基
板の回転を停止した状態で容器内を真空引きすると、基
板を基板支持部に吸着して作業を行う場合でも、基板の
回転時には容器内を真空引きしてないので、基板が基板
支持部から真空引きで落下させられるのを回避して、脱
泡作業を行うことができる。
【００１１】脱泡後には、大気圧中で基板を再び回転し
て塗布液の塗布厚さ調整を行うので、基板が基板支持部
から脱落するのを防止しつつ塗布厚さ調整を行うことが
できる。また、脱泡後に塗布厚さ調整を行うと、脱泡で
厚みが薄くなったところの塗布液の塗布厚さの修正も容
易に行うことができる。
て塗布液の塗布厚さ調整を行うので、基板が基板支持部
から脱落するのを防止しつつ塗布厚さ調整を行うことが
できる。また、脱泡後に塗布厚さ調整を行うと、脱泡で
厚みが薄くなったところの塗布液の塗布厚さの修正も容
易に行うことができる。
【００１２】
【実施例】図１は、本発明の第１実施例で用いる回転式
塗布装置を示したものである。本実施例では、容器５内
に基板支持部６を配置し、該基板支持部６を容器５の外
のモータ７で回転軸８を介して回転するようになってい
る。回転軸８は、中空になっていて、基板支持部６での
基板２の吸着をこの回転軸８の穴を利用して行えるよう
になっている。基板支持部６の上面には、基板２が水平
向きで吸着支持されるようになっている。容器５は、そ
の上部が蓋９で開閉されるようになっている。容器５の
底部には、真空引き排気口１０が設けられている。基板
２の上面には、容器５の外部から塗布液供給ノズル１１
で塗布液３が供給されるようになっている。
塗布装置を示したものである。本実施例では、容器５内
に基板支持部６を配置し、該基板支持部６を容器５の外
のモータ７で回転軸８を介して回転するようになってい
る。回転軸８は、中空になっていて、基板支持部６での
基板２の吸着をこの回転軸８の穴を利用して行えるよう
になっている。基板支持部６の上面には、基板２が水平
向きで吸着支持されるようになっている。容器５は、そ
の上部が蓋９で開閉されるようになっている。容器５の
底部には、真空引き排気口１０が設けられている。基板
２の上面には、容器５の外部から塗布液供給ノズル１１
で塗布液３が供給されるようになっている。
【００１３】次に、このような回転式塗布装置を用いた
本実施例の回転式塗布方法を図１及び図２を参照して説
明する。
本実施例の回転式塗布方法を図１及び図２を参照して説
明する。
【００１４】容器５内で基板支持部６に基板２を水平向
きで吸着支持させ、該基板２の表面中央に塗布液３を塗
布液供給ノズル１１で供給する。かかる状態で、図２
（ア）に示すように基板支持部６を介してモータ７で基
板２を大気圧中で回転し、遠心力で塗布液３を基板２の
表面に塗布する。
きで吸着支持させ、該基板２の表面中央に塗布液３を塗
布液供給ノズル１１で供給する。かかる状態で、図２
（ア）に示すように基板支持部６を介してモータ７で基
板２を大気圧中で回転し、遠心力で塗布液３を基板２の
表面に塗布する。
【００１５】次に、回転を中止し、容器５内を図２
（イ）に示すように所定時間真空引きする。このとき容
器５内を５Torr前後に１０秒程保持する。これにより、
基板２の表面の凹部１内の空気や塗布液３中の気泡４の
脱泡を容易に行える。
（イ）に示すように所定時間真空引きする。このとき容
器５内を５Torr前後に１０秒程保持する。これにより、
基板２の表面の凹部１内の空気や塗布液３中の気泡４の
脱泡を容易に行える。
【００１６】次に、容器５内に図２（ウ）に示すように
大気を導入し、容器５内を大気圧状態に戻し、図２
（エ）に示すように基板支持部６を介してモータ７で基
板２を大気圧中で高速回転し、回転数と回転時間の調整
で塗布液３の塗布膜厚の調整をする。
大気を導入し、容器５内を大気圧状態に戻し、図２
（エ）に示すように基板支持部６を介してモータ７で基
板２を大気圧中で高速回転し、回転数と回転時間の調整
で塗布液３の塗布膜厚の調整をする。
【００１７】なお、図２（ウ）においては、大気導入を
行う弁の動作タイミングを示している。
行う弁の動作タイミングを示している。
【００１８】このような塗布方法をとると、容器５内の
真空引きにより、図３に示すように基板２の表面の凹部
１内の空気や塗布液３内の気泡４の脱泡が容易に行え
る。
真空引きにより、図３に示すように基板２の表面の凹部
１内の空気や塗布液３内の気泡４の脱泡が容易に行え
る。
【００１９】脱泡後には、大気圧中で基板２を再び回転
するので、基板２が基板支持部６から脱落するのを防止
しつつ塗布厚さ調整を行うことができる。
するので、基板２が基板支持部６から脱落するのを防止
しつつ塗布厚さ調整を行うことができる。
【００２０】また、脱泡後に塗布液３の塗布厚さ調整を
行うので、脱泡で厚みが薄くなったところの塗布液３の
塗布厚さの修正も容易に行うことができる。
行うので、脱泡で厚みが薄くなったところの塗布液３の
塗布厚さの修正も容易に行うことができる。
【００２１】図４は、本発明の第２実施例で用いる回転
式塗布装置を示したものである。本実施例では、回転式
塗布装置が基板支持部６に基板２をチャック１２で機械
的に支持する構造の例を示したものである。
式塗布装置を示したものである。本実施例では、回転式
塗布装置が基板支持部６に基板２をチャック１２で機械
的に支持する構造の例を示したものである。
【００２２】次に、このような回転式塗布装置を用いた
本実施例の回転式塗布方法を図４及び図５を参照して説
明する。
本実施例の回転式塗布方法を図４及び図５を参照して説
明する。
【００２３】容器５内で基板支持部６に基板２を水平向
きにチャック１２で支持させ、該基板２の表面中央に塗
布液３を塗布液供給ノズル１１で供給する。かかる状態
で、図５（ａ）に示すように容器５内を所定時間真空引
きし、且つ図５（ｂ）に示すように基板支持部６を介し
てモータ７で基板２を低速回転し、遠心力で塗布液３を
基板２の表面に塗布する。
きにチャック１２で支持させ、該基板２の表面中央に塗
布液３を塗布液供給ノズル１１で供給する。かかる状態
で、図５（ａ）に示すように容器５内を所定時間真空引
きし、且つ図５（ｂ）に示すように基板支持部６を介し
てモータ７で基板２を低速回転し、遠心力で塗布液３を
基板２の表面に塗布する。
【００２４】次に、容器５内を図５（ｃ）に示すように
大気を導入し、容器５内を大気圧状態に戻し、図５
（ｄ）に示すように基板支持部６を介してモータ７で基
板２を大気圧中で高速回転し、回転数と回転時間の調整
で塗布液３の塗布膜厚の調整をする。
大気を導入し、容器５内を大気圧状態に戻し、図５
（ｄ）に示すように基板支持部６を介してモータ７で基
板２を大気圧中で高速回転し、回転数と回転時間の調整
で塗布液３の塗布膜厚の調整をする。
【００２５】なお、図５（ｃ）においては、大気導入を
行う弁の動作タイミングを示している。
行う弁の動作タイミングを示している。
【００２６】このような塗布方法でも、容器５内の真空
引きにより、図３に示すように基板２の表面の凹部１内
の空気や塗布液３内の気泡４の脱泡を容易に行える。
引きにより、図３に示すように基板２の表面の凹部１内
の空気や塗布液３内の気泡４の脱泡を容易に行える。
【００２７】脱泡後には、大気圧中で基板２を高速回転
するので、塗布液３の塗布厚さ調整を容易に行うことが
できる。
するので、塗布液３の塗布厚さ調整を容易に行うことが
できる。
【００２８】また、脱泡後に塗布液３の塗布厚さ調整を
行うので、脱泡で厚みが薄くなったところの塗布液３の
塗布厚さの修正も容易に行うことができる。
行うので、脱泡で厚みが薄くなったところの塗布液３の
塗布厚さの修正も容易に行うことができる。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係る回転式
塗布方法によれば、下記のような効果を得ることができ
る。
塗布方法によれば、下記のような効果を得ることができ
る。
【００３０】請求項１に記載の回転式塗布方法では、基
板の表面に塗布液を塗布しつつ或いは塗布した段階で、
該基板とその塗布液を真空引きした雰囲気中に置くの
で、基板の表面の凹部内の空気や塗布液内の気泡の脱泡
を容易に行うことができる。
板の表面に塗布液を塗布しつつ或いは塗布した段階で、
該基板とその塗布液を真空引きした雰囲気中に置くの
で、基板の表面の凹部内の空気や塗布液内の気泡の脱泡
を容易に行うことができる。
【００３１】請求項２に記載の回転式塗布方法では、容
器の中で基板を大気圧中で回転して該基板の表面に塗布
液を塗布し、次に基板の回転を停止した状態で容器内を
真空引きするので、基板を基板支持部に吸着して作業を
行う場合でも、基板の回転時には容器内を真空引きして
ないので、基板が基板支持部から真空引きで落下させら
れるのを回避して、脱泡作業を行うことができる。
器の中で基板を大気圧中で回転して該基板の表面に塗布
液を塗布し、次に基板の回転を停止した状態で容器内を
真空引きするので、基板を基板支持部に吸着して作業を
行う場合でも、基板の回転時には容器内を真空引きして
ないので、基板が基板支持部から真空引きで落下させら
れるのを回避して、脱泡作業を行うことができる。
【００３２】脱泡後には、大気圧中で基板を再び回転す
るので、基板の基板支持部からの脱落を防止しつつ塗布
厚さ調整を行うことができる。また、脱泡後に塗布厚さ
調整を行うので、脱泡で厚みが薄くなったところの塗布
液の塗布厚さの修正も容易に行うことができる。
るので、基板の基板支持部からの脱落を防止しつつ塗布
厚さ調整を行うことができる。また、脱泡後に塗布厚さ
調整を行うので、脱泡で厚みが薄くなったところの塗布
液の塗布厚さの修正も容易に行うことができる。
【図１】本発明に係る回転式塗布方法を実施する回転式
塗布装置の第１実施例を示す縦断面図である。
塗布装置の第１実施例を示す縦断面図である。
【図２】第１実施例の回転式塗布方法の操作順序を示す
説明図である。
説明図である。
【図３】第１実施例の回転式塗布方法で基板に塗布液を
塗布した状態を示す要部拡大断面図である。
塗布した状態を示す要部拡大断面図である。
【図４】本発明に係る回転式塗布方法を実施する回転式
塗布装置の第２実施例を示す縦断面図である。
塗布装置の第２実施例を示す縦断面図である。
【図５】第２実施例の回転式塗布方法の操作順序を示す
説明図である。
説明図である。
【図６】従来の回転式塗布方法で基板に塗布液を塗布し
た状態を示す要部拡大断面図である。
た状態を示す要部拡大断面図である。
１ 凹部 ２ 基板 ３ 塗布液 ４ 気泡 ５ 容器 ６ 基板支持部 ７ モータ ８ 回転軸 ９ 蓋 １０ 真空引き排気口 １１ 塗布液供給ノズル １２ チャック
Claims (2)
- 【請求項１】 水平な基板の表面の中心に塗布液を置
き、前記基板を回転させて該基板の表面に前記塗布液を
遠心力を利用して塗布する回転式塗布方法において、 前記基板の表面に前記塗布液を塗布しつつ或いは塗布し
た段階で、該基板とその塗布液を真空引きした雰囲気中
に置くことを特徴とする回転式塗布方法。 - 【請求項２】 基板支持部に基板を水平に吸着し、該基
板の表面の中心に塗布液を置き、前記基板支持部を回転
することにより前記基板を回転させて該基板の表面に前
記塗布液を遠心力を利用して塗布する回転式塗布方法に
おいて、 容器の中で前記基板を大気圧中で回転して前記基板の表
面に前記塗布液を塗布し、次に前記基板の回転を停止し
た状態で前記容器内を真空引きして所定時間置き、しか
る後前記容器内で前記基板を大気圧中で回転して前記塗
布液の塗布厚さ調整を行うことを特徴とする回転式塗布
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4188298A JPH0631241A (ja) | 1992-07-15 | 1992-07-15 | 回転式塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4188298A JPH0631241A (ja) | 1992-07-15 | 1992-07-15 | 回転式塗布方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0631241A true JPH0631241A (ja) | 1994-02-08 |
Family
ID=16221174
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4188298A Withdrawn JPH0631241A (ja) | 1992-07-15 | 1992-07-15 | 回転式塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0631241A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6208867B1 (en) | 1997-04-25 | 2001-03-27 | Nec Corporation | Portable terminal system, option apparatus for portable terminal unit, and method for connecting portable terminal unit and option apparatus for portable terminal unit |
-
1992
- 1992-07-15 JP JP4188298A patent/JPH0631241A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6208867B1 (en) | 1997-04-25 | 2001-03-27 | Nec Corporation | Portable terminal system, option apparatus for portable terminal unit, and method for connecting portable terminal unit and option apparatus for portable terminal unit |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991005 |