JPH06313020A - 封止用樹脂成形材料 - Google Patents
封止用樹脂成形材料Info
- Publication number
- JPH06313020A JPH06313020A JP10560393A JP10560393A JPH06313020A JP H06313020 A JPH06313020 A JP H06313020A JP 10560393 A JP10560393 A JP 10560393A JP 10560393 A JP10560393 A JP 10560393A JP H06313020 A JPH06313020 A JP H06313020A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- molding material
- sealing
- resin
- resin molding
- organopolysiloxane
- Prior art date
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- Pending
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 吸湿半田処理後の耐クラック性に優れた封止
用樹脂成形材料を提供することを目的とする。 【構成】 ビニルエステル樹脂とオルガノポリシロキサ
ンとを含有したことを特徴とする封止用樹脂成形材料。
用樹脂成形材料を提供することを目的とする。 【構成】 ビニルエステル樹脂とオルガノポリシロキサ
ンとを含有したことを特徴とする封止用樹脂成形材料。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気部品、電子部品、半
導体素子等を封止するための、封止用樹脂成形材料に関
するものである。
導体素子等を封止するための、封止用樹脂成形材料に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電気、電子機器の高性能化、高信
頼性、生産性向上のため、プラスチックによる封止が行
われているが、使用条件が年々過酷になり吸湿半田処理
後にリードフレームダイパット面との剥離が発生しパッ
ケージクラックにつながるという問題があった。
頼性、生産性向上のため、プラスチックによる封止が行
われているが、使用条件が年々過酷になり吸湿半田処理
後にリードフレームダイパット面との剥離が発生しパッ
ケージクラックにつながるという問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、従来材料では吸湿半田処理時の耐クラック性に問
題がある。本発明は従来の技術における上述の問題点に
鑑みてなされたもので、その目的とするところは吸湿半
田処理時の耐クラック性に優れた封止用樹脂成形材料を
提供することにある。
うに、従来材料では吸湿半田処理時の耐クラック性に問
題がある。本発明は従来の技術における上述の問題点に
鑑みてなされたもので、その目的とするところは吸湿半
田処理時の耐クラック性に優れた封止用樹脂成形材料を
提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明はビニルエステル
樹脂とオルガノポリシロキサンとを含有したことを特徴
とする封止用樹脂成形材料のため、上記目的を達成する
ことが出来たもので、以下本発明を詳細に説明する。
樹脂とオルガノポリシロキサンとを含有したことを特徴
とする封止用樹脂成形材料のため、上記目的を達成する
ことが出来たもので、以下本発明を詳細に説明する。
【０００５】本発明に用いるビニルエステル樹脂はエポ
キシアクリレート樹脂とも呼称される樹脂で、ビニルト
ルエン、スチレン、ビニルビリジン等の芳香族ビニル化
合物とアクリル酸、マレイン酸、フマル酸等の不飽和カ
ルボン酸とを必須成分として得られる共重合体とビスフ
ェノ−ルＡ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹
脂、ハロゲン化エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂とからな
る樹脂であるが、好ましくは上記共重合体の酸価は８０
〜２５０で、エポキシ樹脂は共重合体に含まれるカルボ
キシル基１個あたりエポキシ基が０．６〜２．０になる
ように添加するものである。共重合体の酸価が８０未満
では耐熱性が低下し、２５０をこえると吸水性が大きく
なる傾向にあるためであり、エポキシ基が０．６未満で
は硬化が不十分になり、２．０をこえると強度が低下す
る傾向にあるためである。かくして得られるビニルエス
テル樹脂の添加量は全量の５〜２５重量％（以下単に％
と記す）であることが好ましい。即ち５％未満では耐熱
性が向上し難く、２５％をこえると耐湿性が低下する傾
向にあるからである。オルガノポリシロキサンとしては
シリコンオイル、シリコンゴム等のオルガノポリシロキ
サン全般を用いることができ、その添加量は全量の１〜
５％であることが好ましい。即ち１％未満では耐クラッ
ク性が向上し難く、５％をこえると成形性が低下する傾
向にあるからである。充填剤としてはタルク、クレー、
シリカ、炭酸カルシュウム、水酸化アルミニゥム等の無
機質粉末充填剤やガラス、アスベスト、セラミック等の
無機質繊維充填剤を用いることができ特に限定するもの
ではないが耐熱性のよいシリカを用いることが好まし
い。架橋剤及び又は硬化剤としては、必要に応じて過酸
化物、フェノ−ル樹脂、イソシアネート、アミン系硬化
剤、酸無水物、ルイス酸錯化合物等が用いられる。必要
に応じて用いられる硬化促進剤としては、リン系及び又
は３級アミン系硬化促進剤等を用いることが出来る。か
くして上記材料を配合、混合、混練、粉砕し更に必要に
応じて造粒して封止用エポキシ樹脂成形材料を得るもの
である。更に該封止用成形材料の成形については、圧縮
成形、トランスフアー成形、射出成形等で封止成形する
ものである。
キシアクリレート樹脂とも呼称される樹脂で、ビニルト
ルエン、スチレン、ビニルビリジン等の芳香族ビニル化
合物とアクリル酸、マレイン酸、フマル酸等の不飽和カ
ルボン酸とを必須成分として得られる共重合体とビスフ
ェノ−ルＡ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹
脂、ハロゲン化エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂とからな
る樹脂であるが、好ましくは上記共重合体の酸価は８０
〜２５０で、エポキシ樹脂は共重合体に含まれるカルボ
キシル基１個あたりエポキシ基が０．６〜２．０になる
ように添加するものである。共重合体の酸価が８０未満
では耐熱性が低下し、２５０をこえると吸水性が大きく
なる傾向にあるためであり、エポキシ基が０．６未満で
は硬化が不十分になり、２．０をこえると強度が低下す
る傾向にあるためである。かくして得られるビニルエス
テル樹脂の添加量は全量の５〜２５重量％（以下単に％
と記す）であることが好ましい。即ち５％未満では耐熱
性が向上し難く、２５％をこえると耐湿性が低下する傾
向にあるからである。オルガノポリシロキサンとしては
シリコンオイル、シリコンゴム等のオルガノポリシロキ
サン全般を用いることができ、その添加量は全量の１〜
５％であることが好ましい。即ち１％未満では耐クラッ
ク性が向上し難く、５％をこえると成形性が低下する傾
向にあるからである。充填剤としてはタルク、クレー、
シリカ、炭酸カルシュウム、水酸化アルミニゥム等の無
機質粉末充填剤やガラス、アスベスト、セラミック等の
無機質繊維充填剤を用いることができ特に限定するもの
ではないが耐熱性のよいシリカを用いることが好まし
い。架橋剤及び又は硬化剤としては、必要に応じて過酸
化物、フェノ−ル樹脂、イソシアネート、アミン系硬化
剤、酸無水物、ルイス酸錯化合物等が用いられる。必要
に応じて用いられる硬化促進剤としては、リン系及び又
は３級アミン系硬化促進剤等を用いることが出来る。か
くして上記材料を配合、混合、混練、粉砕し更に必要に
応じて造粒して封止用エポキシ樹脂成形材料を得るもの
である。更に該封止用成形材料の成形については、圧縮
成形、トランスフアー成形、射出成形等で封止成形する
ものである。
【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００７】
【実施例１乃至３と比較例】先ず、スチレン７５重量部
（以下単に部と記す）に対してメタクリル酸２５部、ト
ルエン１００部、ベンゾイルパーオキサイド０．５部を
添加後、９０℃で５時間反応させてからメタノール中に
添加して共重合体を得た。次に、該共重合体１００部に
対してビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量
１８５）５０部を添加してビニルエステル樹脂を得、表
１の配合表に従って材料を配合、混合、混練、粉砕して
封止用樹脂成形材料を得た。オルガノポリシロキサンと
してはシリコンゴムを用い、フェノ−ル樹脂としてはノ
ボラック型フエノール樹脂を用いた。次に該封止用成形
材料をトランスファー成形機を用いて金型温度１７５
℃、成形圧力５０Ｋｇ／ｃｍ2 、硬化時間３分間で素子
を封止成形した。
（以下単に部と記す）に対してメタクリル酸２５部、ト
ルエン１００部、ベンゾイルパーオキサイド０．５部を
添加後、９０℃で５時間反応させてからメタノール中に
添加して共重合体を得た。次に、該共重合体１００部に
対してビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量
１８５）５０部を添加してビニルエステル樹脂を得、表
１の配合表に従って材料を配合、混合、混練、粉砕して
封止用樹脂成形材料を得た。オルガノポリシロキサンと
してはシリコンゴムを用い、フェノ−ル樹脂としてはノ
ボラック型フエノール樹脂を用いた。次に該封止用成形
材料をトランスファー成形機を用いて金型温度１７５
℃、成形圧力５０Ｋｇ／ｃｍ2 、硬化時間３分間で素子
を封止成形した。
【０００８】
【表１】
（部） 実施例１乃至３及び比較例の性能は、表２のようであ
る。
（部） 実施例１乃至３及び比較例の性能は、表２のようであ
る。
【０００９】吸湿半田処理時の耐クラック性は、ＰＣＴ
試験のアルミニゥム線の腐食状態でみた。
試験のアルミニゥム線の腐食状態でみた。
【００１０】
【表２】
【００１１】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有する封止用樹脂成形
材料においては、吸湿半田処理時の耐クラック性がよ
く、本発明の優れていることを確認した。
特許請求の範囲に記載した構成を有する封止用樹脂成形
材料においては、吸湿半田処理時の耐クラック性がよ
く、本発明の優れていることを確認した。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/29 23/31 // Ｂ２９Ｋ 83:00
Claims (3)
- 【請求項１】 ビニルエステル樹脂とオルガノポリシロ
キサンとを含有したことを特徴とする封止用樹脂成形材
料。 - 【請求項２】 ビニルエステル樹脂量が全量の５〜２５
重量％であることを特徴とする請求項１に記載の封止用
樹脂成形材料。 - 【請求項３】 オルガノポリシロキサン量が全量の１〜
５重量％であることを特徴とする請求項１及び請求項２
に記載の封止用樹脂成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10560393A JPH06313020A (ja) | 1993-05-06 | 1993-05-06 | 封止用樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10560393A JPH06313020A (ja) | 1993-05-06 | 1993-05-06 | 封止用樹脂成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06313020A true JPH06313020A (ja) | 1994-11-08 |
Family
ID=14412084
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10560393A Pending JPH06313020A (ja) | 1993-05-06 | 1993-05-06 | 封止用樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06313020A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02191622A (ja) * | 1989-01-20 | 1990-07-27 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
-
1993
- 1993-05-06 JP JP10560393A patent/JPH06313020A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02191622A (ja) * | 1989-01-20 | 1990-07-27 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
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