JPH0631452Y2 - スリット部及び外部配線接続部を設けた長尺のクリップを装着したエレクトロクロミック素子 - Google Patents
スリット部及び外部配線接続部を設けた長尺のクリップを装着したエレクトロクロミック素子Info
- Publication number
- JPH0631452Y2 JPH0631452Y2 JP1988032327U JP3232788U JPH0631452Y2 JP H0631452 Y2 JPH0631452 Y2 JP H0631452Y2 JP 1988032327 U JP1988032327 U JP 1988032327U JP 3232788 U JP3232788 U JP 3232788U JP H0631452 Y2 JPH0631452 Y2 JP H0631452Y2
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- Japan
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- substrate
- external wiring
- clip
- ecd
- piece
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Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案はエレクトロクロミック素子の改良に関する。
以下エレクトロクロミックを「ＥＣ」と略称し、ＥＣ素
子を「ＥＣＤ」と略称する。
子を「ＥＣＤ」と略称する。
電圧を印加すると可逆的に電解酸化または還元反応が起
こり可逆的に着色する現象をエレクトロクロミズムと言
う。このような現象を示すＥＣ物質を用いて電圧操作に
より着消色するＥＣＤを作り、該ＥＣＤを光量制御素子
（例えば防眩ミラー）や７セグメントを利用した数字表
示素子に利用しようとする試みは２０年以上前から行な
われている。例えばガラス基板上に透明電極膜（陰
極）、三酸化タングステン薄膜、二酸化ケイ素のような
絶縁膜、電極膜（陽極）を順次積層してなるＥＣＤ（特
公昭５２−４６０９８参照）が全固体型ＥＣＤとして知
られている。このＥＣＤに電圧を印加すると、三酸化タ
ングステン（ＷＯ３）薄膜が青色に着色する。その後こ
のＥＣＤに逆の電圧を印加するとＷＯ３薄膜の青色が消
えて無色になる。この着色、消色する機構は詳しくは解
明されていないが、ＷＯ３薄膜および絶縁膜（イオン導
電層）中に含まれる少量の水分がＷＯ３の着色、消色を
支配していると理解されている。
こり可逆的に着色する現象をエレクトロクロミズムと言
う。このような現象を示すＥＣ物質を用いて電圧操作に
より着消色するＥＣＤを作り、該ＥＣＤを光量制御素子
（例えば防眩ミラー）や７セグメントを利用した数字表
示素子に利用しようとする試みは２０年以上前から行な
われている。例えばガラス基板上に透明電極膜（陰
極）、三酸化タングステン薄膜、二酸化ケイ素のような
絶縁膜、電極膜（陽極）を順次積層してなるＥＣＤ（特
公昭５２−４６０９８参照）が全固体型ＥＣＤとして知
られている。このＥＣＤに電圧を印加すると、三酸化タ
ングステン（ＷＯ３）薄膜が青色に着色する。その後こ
のＥＣＤに逆の電圧を印加するとＷＯ３薄膜の青色が消
えて無色になる。この着色、消色する機構は詳しくは解
明されていないが、ＷＯ３薄膜および絶縁膜（イオン導
電層）中に含まれる少量の水分がＷＯ３の着色、消色を
支配していると理解されている。
ところでＥＣ層を直接又は間接的に挟む一対の電極層は
ＥＣ層の着消色を外部に見せるために少なくとも一方は
透明でなければならない。特に透過型のＥＣＤの場合に
は、両方共透明でなければならない。透明な電極材料と
しては現在のところＳｎＯ２、Ｉｎ２Ｏ３、ＩＴＯ（Ｓ
ｎＯ２とＩｎ２Ｏ３との混合物）、ＺｎＯなどが知られ
ているが、これらの材料は比較的透明度が悪いために薄
くせねばならず、前記理由及びその他の理由からＥＣＤ
は基板、例えばガラス板やプラスチック板の上に形成す
るのが普通である。このようなＥＣＤに外部電源を供給
するために各々取出し（電極）部が必要となる。
ＥＣ層の着消色を外部に見せるために少なくとも一方は
透明でなければならない。特に透過型のＥＣＤの場合に
は、両方共透明でなければならない。透明な電極材料と
しては現在のところＳｎＯ２、Ｉｎ２Ｏ３、ＩＴＯ（Ｓ
ｎＯ２とＩｎ２Ｏ３との混合物）、ＺｎＯなどが知られ
ているが、これらの材料は比較的透明度が悪いために薄
くせねばならず、前記理由及びその他の理由からＥＣＤ
は基板、例えばガラス板やプラスチック板の上に形成す
るのが普通である。このようなＥＣＤに外部電源を供給
するために各々取出し（電極）部が必要となる。
従来取出し部は上部電極及び下部電極と同種の材料及び
製法で形成されそのため真空蒸着、イオンプレーティン
グ、スパッタリングなどの真空薄膜形成技術により形成
された（イ）ＩＴＯその他の酸化物薄膜又は（ロ）Ａｌ
その他の金属薄膜が使用されていた。
製法で形成されそのため真空蒸着、イオンプレーティン
グ、スパッタリングなどの真空薄膜形成技術により形成
された（イ）ＩＴＯその他の酸化物薄膜又は（ロ）Ａｌ
その他の金属薄膜が使用されていた。
しかしながら（イ）（ロ）いずれの場合にも取出し部が
非常に薄いのでハンダ付けの作業効率が悪いという問題
点があるほか（イ）の場合には特に電気抵抗が比較的高
いので外部配線を直接ハンダ付けをすると抵抗の低い外
部配線と抵抗の高い取出し口とが一点において接触して
いるため、外部配線から取出し部を通じて、電極全体に
供給される電荷の供給速度が遅くなり、応答性が悪いと
か着色、消色ムラが生じるという問題点がある。更に温
水浸漬試験に供すると外部配線が取出し部から剥離する
という問題点があった。
非常に薄いのでハンダ付けの作業効率が悪いという問題
点があるほか（イ）の場合には特に電気抵抗が比較的高
いので外部配線を直接ハンダ付けをすると抵抗の低い外
部配線と抵抗の高い取出し口とが一点において接触して
いるため、外部配線から取出し部を通じて、電極全体に
供給される電荷の供給速度が遅くなり、応答性が悪いと
か着色、消色ムラが生じるという問題点がある。更に温
水浸漬試験に供すると外部配線が取出し部から剥離する
という問題点があった。
（ロ）の場合にも温水浸漬試験に供すると取出し部が基
板から剥離するという問題点があった。そこでこれらの
問題点を解決し温水浸漬試験に供しても剥離を生ぜず、
しかも外部配線から取出し部を通じて電極全体に供給さ
れる電荷の供給速度が遅くなく、そのため応答性がよ
く、着色、消色ムラの生じないＥＣＤを供給することを
目的として低抵抗の導電性クリップを取り付け、これに
外部配線を接続する構成の発明がなされ、特開昭６２−
２７０９２５で開示されており公知である。
板から剥離するという問題点があった。そこでこれらの
問題点を解決し温水浸漬試験に供しても剥離を生ぜず、
しかも外部配線から取出し部を通じて電極全体に供給さ
れる電荷の供給速度が遅くなく、そのため応答性がよ
く、着色、消色ムラの生じないＥＣＤを供給することを
目的として低抵抗の導電性クリップを取り付け、これに
外部配線を接続する構成の発明がなされ、特開昭６２−
２７０９２５で開示されており公知である。
その後前記ＥＣＤに関して改良発明が行われＳ６２年３
月２０付で特許出願がされた。（特開昭６３−２３１４
７８） この出願は現時点ではまだ公開されていないので以下内
容を概括する。前記改良発明（特開昭６３−２３１４７
８）は先願発明（特開昭６２−２７０９２５）の問題点
を解決するための手段として導電性クリップにスリット
部を設けたものであり次の様な効果を得た。
月２０付で特許出願がされた。（特開昭６３−２３１４
７８） この出願は現時点ではまだ公開されていないので以下内
容を概括する。前記改良発明（特開昭６３−２３１４７
８）は先願発明（特開昭６２−２７０９２５）の問題点
を解決するための手段として導電性クリップにスリット
部を設けたものであり次の様な効果を得た。
スリット部の上から塗布された封止材がスリット部を
通してクリップの内部に進入しやすくなり、そのため電
極取り出し部の封止が十分になり、ＥＣＤの耐久性が向
上する。
通してクリップの内部に進入しやすくなり、そのため電
極取り出し部の封止が十分になり、ＥＣＤの耐久性が向
上する。
同一の理由から基板とクリップとの接着力が向上しク
リップが外れ難くなる。
リップが外れ難くなる。
一般にクリップは長く長手方向に湾曲又は波うつ傾向
があり、その解決策としてスリットを設けたことにより
接触抵抗が低くなりまた、クリップが基板に噛みつく力
（装着している力）が強くなる。
があり、その解決策としてスリットを設けたことにより
接触抵抗が低くなりまた、クリップが基板に噛みつく力
（装着している力）が強くなる。
基板端面が曲率を有していても基板に沿ってクリップ
を曲げることが可能又は容易になり密着強度、外観、封
止作業性が向上する。
を曲げることが可能又は容易になり密着強度、外観、封
止作業性が向上する。
しかし、導電性クリップに、単にスリット部を設けるだ
けでは、基板端面が特に大きな曲率を有するときには、
クリップを基板端面に沿って曲げにくい場合があった。
即ち、クリップが大きな曲率を有する基板端面に装着し
にくく、そのためクリップと基板上の電極取出し部との
接触性が悪くなることがあった。また、上記の如き従来
技術に於いては、導電性クリップをＥＣに取付けた後
に、前記導電性クリップにリード線を直接半田付けする
のが普通である。この際、半田付け部分を加熱すること
になるが、導電性クリップがＥＣに密着しているため、
該ＥＣの温度上昇は避けられない。ＥＣは一般に熱に対
し非常に弱いため半田付け時の熱により膜の剥離等が起
きるという問題があった。また導電性クリップが半田付
け不可能な材料で出来ている場合、導電性クリップと基
板との間に剥き出しにした外部配線を挟み込む方法、及
びその変型例として導電性クリップの長さ方向の途中に
穴、溝、又はスリット（割り）を開け、その穴又は溝を
通じて剥き出しにした外部配線の先端を差入れて導電性
クリップと基板との間に挟み込む方法等の工夫が必要で
あった。本考案はこの様な従来の問題点に鑑みてなされ
たもので、ＥＣＤを形成した基板の基板端面が特に大き
な曲率を有するときの、クリップの基板（基板上の電極
取出し部）への装着作業性向上、クリップと基板上の電
極取出し部との接触性の向上、外部配線の接続作業性の
向上、及び、ハンダ付け時（外部配線接続時）の熱によ
るＥＣＤの特性低下や破壊の防止を目的とする。
けでは、基板端面が特に大きな曲率を有するときには、
クリップを基板端面に沿って曲げにくい場合があった。
即ち、クリップが大きな曲率を有する基板端面に装着し
にくく、そのためクリップと基板上の電極取出し部との
接触性が悪くなることがあった。また、上記の如き従来
技術に於いては、導電性クリップをＥＣに取付けた後
に、前記導電性クリップにリード線を直接半田付けする
のが普通である。この際、半田付け部分を加熱すること
になるが、導電性クリップがＥＣに密着しているため、
該ＥＣの温度上昇は避けられない。ＥＣは一般に熱に対
し非常に弱いため半田付け時の熱により膜の剥離等が起
きるという問題があった。また導電性クリップが半田付
け不可能な材料で出来ている場合、導電性クリップと基
板との間に剥き出しにした外部配線を挟み込む方法、及
びその変型例として導電性クリップの長さ方向の途中に
穴、溝、又はスリット（割り）を開け、その穴又は溝を
通じて剥き出しにした外部配線の先端を差入れて導電性
クリップと基板との間に挟み込む方法等の工夫が必要で
あった。本考案はこの様な従来の問題点に鑑みてなされ
たもので、ＥＣＤを形成した基板の基板端面が特に大き
な曲率を有するときの、クリップの基板（基板上の電極
取出し部）への装着作業性向上、クリップと基板上の電
極取出し部との接触性の向上、外部配線の接続作業性の
向上、及び、ハンダ付け時（外部配線接続時）の熱によ
るＥＣＤの特性低下や破壊の防止を目的とする。
上記目的のために本考案のＥＣＤでは、ＥＣＤを構成す
る上部電極及び下部電極の取出し部に、取出し部と接触
する断片Ｈ１と、ＥＣＤの基板を押さえる断片Ｈ２と、
両断片を接続する連結板部Ｈ３と、前者断片Ｈ１の各断
片間及び後者断片Ｈ２の各断片間に互いに対称的に対向
して設けた幅広のスリット部Ｓ１、Ｓ２及び前記基板と
は接触しない外部配線接続部Ａと、からなる長尺の導電
性クリップを装着した。
る上部電極及び下部電極の取出し部に、取出し部と接触
する断片Ｈ１と、ＥＣＤの基板を押さえる断片Ｈ２と、
両断片を接続する連結板部Ｈ３と、前者断片Ｈ１の各断
片間及び後者断片Ｈ２の各断片間に互いに対称的に対向
して設けた幅広のスリット部Ｓ１、Ｓ２及び前記基板と
は接触しない外部配線接続部Ａと、からなる長尺の導電
性クリップを装着した。
第１図は、本考案にかかる幅広のスリット部Ｓ１、Ｓ２
及び外部配線接続部Ａを設けた長尺の導電性クリップの
一例を示す側面図である。
及び外部配線接続部Ａを設けた長尺の導電性クリップの
一例を示す側面図である。
長尺のクリップに於いて、取出し部と接触する断片Ｈ１
間のスリットＳ１と、基板を押さえる断片Ｈ２間のスリ
ットＳ２とは、互いに対称的に対向して設けられ、しか
もスリットＳ１、Ｓ２が幅広であるので、基板端面が特
に大きな曲率を有するときでも、クリップの基板（基板
上の電極取出し部）への装着が容易であり、しかも均一
で良好な接触が得られる。そのため、クリップの基板へ
の装着作業性と基板上の電極取出し部との接触性が向上
する。
間のスリットＳ１と、基板を押さえる断片Ｈ２間のスリ
ットＳ２とは、互いに対称的に対向して設けられ、しか
もスリットＳ１、Ｓ２が幅広であるので、基板端面が特
に大きな曲率を有するときでも、クリップの基板（基板
上の電極取出し部）への装着が容易であり、しかも均一
で良好な接触が得られる。そのため、クリップの基板へ
の装着作業性と基板上の電極取出し部との接触性が向上
する。
また、クリップに、基板とは接触しない外部配線接続部
Ａを設けてあるので、外部配線と外部配線接続部Ａとの
接続が容易となって作業性が向上する。
Ａを設けてあるので、外部配線と外部配線接続部Ａとの
接続が容易となって作業性が向上する。
さらに、ハンダ付けにて外部配線を接続するときに、外
部配線接続部Ａが基板と接触していないので、熱による
基板上のＥＣＤの温度上昇は、外部配線接続部が基板と
接触している場合と比較して、はるかに低減される。そ
のため、ＥＣＤの特性低下や破壊等を防止することがで
きる。
部配線接続部Ａが基板と接触していないので、熱による
基板上のＥＣＤの温度上昇は、外部配線接続部が基板と
接触している場合と比較して、はるかに低減される。そ
のため、ＥＣＤの特性低下や破壊等を防止することがで
きる。
次に第１〜３図を引用して本考案の実施例を説明する。
第３図に示す如く玉型で、基板端面が特に大きな曲率を
有するガラス基板（１）の前面に真空蒸着法またはイオ
ンプレーティング法により、第２図に示すように下部Ｉ
ＴＯ層（２）、ＩｒＯ２／ＳｎＯ２層（３）、Ｔａ２Ｏ
５層（４）、ＷＯ３層（５）、上部ＩＴＯ層（６）を順
に形成した。前記各層の膜厚は処理順に２００、１５
０、５００、５００、２００nmとした。
有するガラス基板（１）の前面に真空蒸着法またはイオ
ンプレーティング法により、第２図に示すように下部Ｉ
ＴＯ層（２）、ＩｒＯ２／ＳｎＯ２層（３）、Ｔａ２Ｏ
５層（４）、ＷＯ３層（５）、上部ＩＴＯ層（６）を順
に形成した。前記各層の膜厚は処理順に２００、１５
０、５００、５００、２００nmとした。
予め準備した第１図に示す形状の導電性クリップ（７）
を、前記下部ＩＴＯ層（２）及び上部ＩＴＯ層（６）の
両電極層にそれぞれ前記導電性クリップを装着し、該導
電性クリップが前記電極層を圧着するようにした。
を、前記下部ＩＴＯ層（２）及び上部ＩＴＯ層（６）の
両電極層にそれぞれ前記導電性クリップを装着し、該導
電性クリップが前記電極層を圧着するようにした。
尚、導電性クリップは、第１図に示すように、幅広のス
リット部Ｓ１、Ｓ２を有し、取出し部と接触する断片Ｈ
１間のスリットＳ１と、基板を押さえる断片Ｈ２間のス
リットＳ２とは、互いに対称的に対向して設けられてい
るので、基板端面が特に大きな曲率を有する第３図のよ
うな基板でもクリップの基板（基板上の電極取出し部）
への装着が容易であった。
リット部Ｓ１、Ｓ２を有し、取出し部と接触する断片Ｈ
１間のスリットＳ１と、基板を押さえる断片Ｈ２間のス
リットＳ２とは、互いに対称的に対向して設けられてい
るので、基板端面が特に大きな曲率を有する第３図のよ
うな基板でもクリップの基板（基板上の電極取出し部）
への装着が容易であった。
また、クリップには、基板とは接触しない外部配線接続
部Ａを設けてあり、ここに外部配線をハンダ付けして本
実施例のＥＣＤを作製したが、外部配線接続部Ａが基板
とは接触していないので、外部配線の接続は容易であっ
た。
部Ａを設けてあり、ここに外部配線をハンダ付けして本
実施例のＥＣＤを作製したが、外部配線接続部Ａが基板
とは接触していないので、外部配線の接続は容易であっ
た。
このＥＣＤの平面図を第３図に示す。
前記ＥＣＤに駆動電源から電圧を印加し透過率を測定し
たところ±１．３５Ｖの範囲で透過率は７０％から２０
％まで変化した。また着色は一様であり、クリップと電
極取出し部との接触が均一で良好であり、しかもハンダ
付けによるＥＣＤの特性低下がないことが認められた。
たところ±１．３５Ｖの範囲で透過率は７０％から２０
％まで変化した。また着色は一様であり、クリップと電
極取出し部との接触が均一で良好であり、しかもハンダ
付けによるＥＣＤの特性低下がないことが認められた。
本考案によれば、ＥＣＤを形成した基板の基板端面が特
に大きな曲率を有するときの、クリップの基板（基板上
の電極取出し部）への装着作業性の向上、クリップと基
板上の電極取り出し部との接触性の向上、外部配線の接
続作業性の向上、及び、ハンダ付け時（外部配線接続
時）の熱によるＥＣＤの特性低下や破壊の防止という様
々な効果が得られる。
に大きな曲率を有するときの、クリップの基板（基板上
の電極取出し部）への装着作業性の向上、クリップと基
板上の電極取り出し部との接触性の向上、外部配線の接
続作業性の向上、及び、ハンダ付け時（外部配線接続
時）の熱によるＥＣＤの特性低下や破壊の防止という様
々な効果が得られる。
第１図は本考案によるスリット部及び外部配線接続部を
設けたクリップの側面図である。 第２図は本考案の実施例にかかるＥＣ素子の断面図であ
る。 第３図は本考案の実施例にかかるＥＣ素子の平面図であ
る。 〔主要部分の符号の説明〕 １……基板、２……下部電極 ３……ＩｒＯ２／ＳｎＯ２層 ４……Ｔａ２Ｏ５層、５……Ｗｏ３層 ６……上部電極 ７……スリット部及び外部配線接続部を設けたクリップ
設けたクリップの側面図である。 第２図は本考案の実施例にかかるＥＣ素子の断面図であ
る。 第３図は本考案の実施例にかかるＥＣ素子の平面図であ
る。 〔主要部分の符号の説明〕 １……基板、２……下部電極 ３……ＩｒＯ２／ＳｎＯ２層 ４……Ｔａ２Ｏ５層、５……Ｗｏ３層 ６……上部電極 ７……スリット部及び外部配線接続部を設けたクリップ
Claims (1)
- 【請求項１】大きな曲率の端面部分を有する基板上に設
けた、少なくとも上部電極、エレクトロクロミック層及
び下部電極からなるエレクトロクロミック素子に於い
て、 前記上部電極及び下部電極の取出し部に、取出し部と接
触する断片と、前記基板を押さえる断片と、両断片を接
続する連結板部と、前者断片の各断片間及び後者断片の
各断片間に互いに対称的に対向して設けた幅広のスリッ
ト部及び前記基板とは接触しない外部配線接続部と、か
らなる長尺の導電性クリップを装着したことを特徴とす
るエレクトロクロミック素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988032327U JPH0631452Y2 (ja) | 1988-03-11 | 1988-03-11 | スリット部及び外部配線接続部を設けた長尺のクリップを装着したエレクトロクロミック素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988032327U JPH0631452Y2 (ja) | 1988-03-11 | 1988-03-11 | スリット部及び外部配線接続部を設けた長尺のクリップを装着したエレクトロクロミック素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01136924U JPH01136924U (ja) | 1989-09-19 |
| JPH0631452Y2 true JPH0631452Y2 (ja) | 1994-08-22 |
Family
ID=31258752
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988032327U Expired - Lifetime JPH0631452Y2 (ja) | 1988-03-11 | 1988-03-11 | スリット部及び外部配線接続部を設けた長尺のクリップを装着したエレクトロクロミック素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0631452Y2 (ja) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6233030U (ja) * | 1985-08-12 | 1987-02-27 | ||
| JPS62110928U (ja) * | 1985-12-27 | 1987-07-15 | ||
| JPS634524U (ja) * | 1986-06-25 | 1988-01-13 | ||
| JPH055536Y2 (ja) * | 1986-07-01 | 1993-02-15 |
-
1988
- 1988-03-11 JP JP1988032327U patent/JPH0631452Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01136924U (ja) | 1989-09-19 |
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