JPH06322238A - フェノール樹脂成形材料およびその成形品 - Google Patents
フェノール樹脂成形材料およびその成形品Info
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- JPH06322238A JPH06322238A JP13133693A JP13133693A JPH06322238A JP H06322238 A JPH06322238 A JP H06322238A JP 13133693 A JP13133693 A JP 13133693A JP 13133693 A JP13133693 A JP 13133693A JP H06322238 A JPH06322238 A JP H06322238A
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- resin molding
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 （Ａ）縮合型フェノールアラルキル樹脂およ
び（Ｂ）無機質充填剤を必須成分とし、成形材料に対し
て前記（Ａ）のフェノールアラルキル樹脂を5 〜70重量
％、また（Ｂ）の無機質充填剤を95〜30重量％含有して
なるフェノール樹脂成形材料、またそれを成形した成形
品である。 【効果】 本発明のフェノール樹脂成形材料およびその
成形品は、アスベストフリー、アンモニアフリーである
とともに、耐熱性、機械的・電気的特性および外観に優
れて特性バランスがよく、電子・電気部品、自動車部品
として好適である。
び（Ｂ）無機質充填剤を必須成分とし、成形材料に対し
て前記（Ａ）のフェノールアラルキル樹脂を5 〜70重量
％、また（Ｂ）の無機質充填剤を95〜30重量％含有して
なるフェノール樹脂成形材料、またそれを成形した成形
品である。 【効果】 本発明のフェノール樹脂成形材料およびその
成形品は、アスベストフリー、アンモニアフリーである
とともに、耐熱性、機械的・電気的特性および外観に優
れて特性バランスがよく、電子・電気部品、自動車部品
として好適である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、アスベストフリー、ア
ンモニアフリーであって、耐熱性、機械的・電気的特性
に優れたフェノール樹脂成形材料およびそれを成形した
フェノール樹脂成形品に関する。
ンモニアフリーであって、耐熱性、機械的・電気的特性
に優れたフェノール樹脂成形材料およびそれを成形した
フェノール樹脂成形品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、フェノール樹脂は基材、可塑
剤、着色剤、離型剤等と混合・混練し、成形材料として
幅広く用いられている。こうして得られたフェノール樹
脂成形材料は、耐熱性、機械的特性および電気的特性に
バランスのとれた材料である。最近、その用途の拡大か
ら種々の電気部品、構造部品、自動車部品等に応用され
るようになり、耐熱性、機械的特性および電気的特性に
おいてさらにレベルアップが必要になってきている。ま
た部品組込みの構造上の理由からもアンモニアフリーで
あることが要求されている。
剤、着色剤、離型剤等と混合・混練し、成形材料として
幅広く用いられている。こうして得られたフェノール樹
脂成形材料は、耐熱性、機械的特性および電気的特性に
バランスのとれた材料である。最近、その用途の拡大か
ら種々の電気部品、構造部品、自動車部品等に応用され
るようになり、耐熱性、機械的特性および電気的特性に
おいてさらにレベルアップが必要になってきている。ま
た部品組込みの構造上の理由からもアンモニアフリーで
あることが要求されている。
【０００３】このような多くの特性を満足させるフェノ
ール樹脂成形材料には、これまでアスベストが配合使用
されてきた。アスベストは耐熱性、電気特性、機械的強
度が優れており、従来のレゾールタイプの樹脂と組み合
せることによってバランスのとれた特性が得られるた
め、好適な充填剤として用いられた。しかし、最近では
アスベストが作業環境を悪化させ、かつ人体に有害であ
るという理由からその使用が禁止されている。これらの
理由からアスベストフリー材料として種々の手段・方法
が検討されているが、木粉、パルプ、無機質充填剤を組
み合せたものは耐熱性に劣り、また、ヘキサミン硬化を
させた場合は、耐熱性、電気特性、機械的強度に優れて
おり特性バランスはよいものの、アンモニアフリーでな
いという欠点があった。こうしたことから、アスベスト
フリー、アンモニアフリーであって、特性上バランスの
とれたフェノール樹脂成形材料の開発が要望されてい
た。
ール樹脂成形材料には、これまでアスベストが配合使用
されてきた。アスベストは耐熱性、電気特性、機械的強
度が優れており、従来のレゾールタイプの樹脂と組み合
せることによってバランスのとれた特性が得られるた
め、好適な充填剤として用いられた。しかし、最近では
アスベストが作業環境を悪化させ、かつ人体に有害であ
るという理由からその使用が禁止されている。これらの
理由からアスベストフリー材料として種々の手段・方法
が検討されているが、木粉、パルプ、無機質充填剤を組
み合せたものは耐熱性に劣り、また、ヘキサミン硬化を
させた場合は、耐熱性、電気特性、機械的強度に優れて
おり特性バランスはよいものの、アンモニアフリーでな
いという欠点があった。こうしたことから、アスベスト
フリー、アンモニアフリーであって、特性上バランスの
とれたフェノール樹脂成形材料の開発が要望されてい
た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の事情
に鑑みてなされたもので、アスベストフリー、アンモニ
アフリーであって、耐熱性、機械的・電気的特性に優
れ、それら特性のバランスの良いフェノール樹脂成形材
料およびその成形品を提供しようとするものである。
に鑑みてなされたもので、アスベストフリー、アンモニ
アフリーであって、耐熱性、機械的・電気的特性に優
れ、それら特性のバランスの良いフェノール樹脂成形材
料およびその成形品を提供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成しようと鋭意研究を重ねた結果、特定の縮合型フェ
ノールアラルキル樹脂を用いることによって、上記目的
が達成されることを見いだし、本発明を完成したもので
ある。
達成しようと鋭意研究を重ねた結果、特定の縮合型フェ
ノールアラルキル樹脂を用いることによって、上記目的
が達成されることを見いだし、本発明を完成したもので
ある。
【０００６】即ち、本発明は、 （Ａ）次式で示される縮合型フェノールアラルキル樹脂
および
および
【０００７】
【化３】 （但し、式中、n は1 以上の整数を、x は0 又は1 〜2
の整数を表す） （Ｂ）無機質充填剤を必須成分とし、成形材料全体に対
して前記（Ａ）の縮合型フェノールアラルキル樹脂を5
〜70重量％、また（Ｂ）の無機質充填剤を95〜30重量％
含有してなることを特徴とするフェノール樹脂成形材料
およびそれを成形してなることを特徴とするフェノール
樹脂成形品である。
の整数を表す） （Ｂ）無機質充填剤を必須成分とし、成形材料全体に対
して前記（Ａ）の縮合型フェノールアラルキル樹脂を5
〜70重量％、また（Ｂ）の無機質充填剤を95〜30重量％
含有してなることを特徴とするフェノール樹脂成形材料
およびそれを成形してなることを特徴とするフェノール
樹脂成形品である。
【０００８】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００９】本発明に用いる（Ａ）縮合型フェノールア
ラルキル樹脂は、化３の一般式に示したもので、フェノ
ールアラルキル樹脂と、ホルマリン又はパラホルムアル
デヒドとを、適宜のモル比に配合し、触媒下で反応して
得ることができる。この縮合型フェノールアラルキル樹
脂の配合割合は、フェノール樹脂成形材料全体に対して
5 〜70重量％含有するように配合することが望ましい。
配合割合がこの範囲を外れると流動特性に劣り好ましく
ない。
ラルキル樹脂は、化３の一般式に示したもので、フェノ
ールアラルキル樹脂と、ホルマリン又はパラホルムアル
デヒドとを、適宜のモル比に配合し、触媒下で反応して
得ることができる。この縮合型フェノールアラルキル樹
脂の配合割合は、フェノール樹脂成形材料全体に対して
5 〜70重量％含有するように配合することが望ましい。
配合割合がこの範囲を外れると流動特性に劣り好ましく
ない。
【００１０】本発明に用いる（Ｂ）無機質充填剤として
は、アスベスト以外であれば特に制限はなく広く使用す
ることができる。例えば、炭酸カルシウム、クレー、タ
ルク、シリカ、ガラス繊維等を挙げることができる。こ
れらは単独または2 種以上混合して使用することがで
き、またこれらがバランスよく配合されていればよい。
無機質充填剤の配合割合は、フェノール樹脂成形材料全
体に対して30〜95重量％含有するように配合する。この
配合割合が30重量％未満では機械的強度が低下し、また
95重量％を超えるとフェノール樹脂成形材料中に均一に
分散できず好ましくない。
は、アスベスト以外であれば特に制限はなく広く使用す
ることができる。例えば、炭酸カルシウム、クレー、タ
ルク、シリカ、ガラス繊維等を挙げることができる。こ
れらは単独または2 種以上混合して使用することがで
き、またこれらがバランスよく配合されていればよい。
無機質充填剤の配合割合は、フェノール樹脂成形材料全
体に対して30〜95重量％含有するように配合する。この
配合割合が30重量％未満では機械的強度が低下し、また
95重量％を超えるとフェノール樹脂成形材料中に均一に
分散できず好ましくない。
【００１１】本発明のフェノール樹脂成形材料は、前述
した特定の縮合型フェノールアラルキル樹脂、無機質充
填剤を必須成分とするが、本発明の目的に反しない限度
において、また必要に応じて、着色剤、硬化促進剤、離
型剤、難燃剤、滑剤、カップリング剤等を適宜添加配合
することができる。
した特定の縮合型フェノールアラルキル樹脂、無機質充
填剤を必須成分とするが、本発明の目的に反しない限度
において、また必要に応じて、着色剤、硬化促進剤、離
型剤、難燃剤、滑剤、カップリング剤等を適宜添加配合
することができる。
【００１２】本発明のフェノール樹脂成形材料は通常次
のようにして製造される。前述した特定の縮合型フェノ
ールアラルキル樹脂、無機質充填剤および必要に応じて
その他の添加剤を加えて混合して、均一に分散させた
後、混練機で加熱混練し、次いで冷却固化させ適当な大
きさに粉砕して成形材料とする。またこのフェノール樹
脂成形材料を成形して成形品とすることができる。
のようにして製造される。前述した特定の縮合型フェノ
ールアラルキル樹脂、無機質充填剤および必要に応じて
その他の添加剤を加えて混合して、均一に分散させた
後、混練機で加熱混練し、次いで冷却固化させ適当な大
きさに粉砕して成形材料とする。またこのフェノール樹
脂成形材料を成形して成形品とすることができる。
【００１３】
【作用】本発明のフェノール樹脂成形材料は、特定の縮
合型フェノールアラルキル樹脂を用いたことによって、
耐熱性、機械的特性を向上させ、かつ電気特性を保持さ
せるとともにアスベストフリー、アンモニアフリーであ
って、バランスのとれた特性を有するフェノール樹脂成
形材料およびその成形品を得ることができる。
合型フェノールアラルキル樹脂を用いたことによって、
耐熱性、機械的特性を向上させ、かつ電気特性を保持さ
せるとともにアスベストフリー、アンモニアフリーであ
って、バランスのとれた特性を有するフェノール樹脂成
形材料およびその成形品を得ることができる。
【００１４】
【実施例】次に、本発明を実施例によって説明するが、
本発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。以下の実施例および比較例において、「％」とは
「重量％」を意味する。
本発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。以下の実施例および比較例において、「％」とは
「重量％」を意味する。
【００１５】実施例１ 縮合型フェノールアラルキル樹脂30％、ガラス繊維60
％、その他添加剤10％を常温で混合し、さらに90〜110
℃で混練冷却した後、粉砕してフェノール樹脂成形材料
を製造した。
％、その他添加剤10％を常温で混合し、さらに90〜110
℃で混練冷却した後、粉砕してフェノール樹脂成形材料
を製造した。
【００１６】実施例２ 縮合型フェノールアラルキル樹脂30％、カオリンクレー
25％、ガラス繊維35％、その他添加剤10％を常温で混合
し、さらに90〜110 ℃で混練冷却した後、粉砕してフェ
ノール樹脂成形材料を製造した。
25％、ガラス繊維35％、その他添加剤10％を常温で混合
し、さらに90〜110 ℃で混練冷却した後、粉砕してフェ
ノール樹脂成形材料を製造した。
【００１７】比較例１ レゾール型フェノール樹脂30％、ガラス繊維60％、その
他添加剤10％を常温で混合し、さらに90〜110 ℃で混練
冷却した後、粉砕してフェノール樹脂成形材料を製造し
た。
他添加剤10％を常温で混合し、さらに90〜110 ℃で混練
冷却した後、粉砕してフェノール樹脂成形材料を製造し
た。
【００１８】比較例２ レゾール型フェノール樹脂30％、パルプフロック10％、
カオリンクレー25％、ガラス繊維25％、その他添加剤10
％を常温で混合し、さらに90〜110 ℃で混練冷却した
後、粉砕してフェノール樹脂成形材料を製造した。
カオリンクレー25％、ガラス繊維25％、その他添加剤10
％を常温で混合し、さらに90〜110 ℃で混練冷却した
後、粉砕してフェノール樹脂成形材料を製造した。
【００１９】比較例３ レゾール型フェノール樹脂30％、アスベスト25％、ガラ
ス繊維35％、その他添加剤10％を常温で混合し、さらに
90〜110 ℃で混練冷却した後、粉砕してフェノール樹脂
成形材料を製造した。
ス繊維35％、その他添加剤10％を常温で混合し、さらに
90〜110 ℃で混練冷却した後、粉砕してフェノール樹脂
成形材料を製造した。
【００２０】実施例１〜２及び比較例１〜３で製造した
フェノール樹脂成形材料を用いて、圧縮成形及び射出成
形で170 ℃に加熱した金型中に成形硬化させて成形品と
した。得られた成形品について機械的特性、電気的特
性、加熱分解温度、加熱後の外観を試験したのでその結
果を表１に示したが、本発明は諸特性に優れ、かつバラ
ンスのとれた特性を示しており、本発明の効果を確認す
ることができた。
フェノール樹脂成形材料を用いて、圧縮成形及び射出成
形で170 ℃に加熱した金型中に成形硬化させて成形品と
した。得られた成形品について機械的特性、電気的特
性、加熱分解温度、加熱後の外観を試験したのでその結
果を表１に示したが、本発明は諸特性に優れ、かつバラ
ンスのとれた特性を示しており、本発明の効果を確認す
ることができた。
【００２１】
【表１】
【００２２】
【発明の効果】以上の説明及び表１から明らかなよう
に、本発明のフェノール樹脂成形材料およびその成形品
は、アスベストフリー、アンモニアフリーで、耐熱性、
機械的・電気的特性および外観に優れ、特性バランスが
よく、電子・電気部品、自動車部品として好適なもので
ある。
に、本発明のフェノール樹脂成形材料およびその成形品
は、アスベストフリー、アンモニアフリーで、耐熱性、
機械的・電気的特性および外観に優れ、特性バランスが
よく、電子・電気部品、自動車部品として好適なもので
ある。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年７月１日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【化１】 （但し、式中、Ｒは水素原子又はアルキル基を、x ，y
はいずれも0 又は1 〜2であってx ＋y ≠0 を満足する
整数を、Ｚは−ＣＨ2 −基，−ＣＨ2 ＯＣＨ2 −基を、
n は1 以上の整数を、それぞれ表す） （Ｂ）無機質充填剤を必須成分とし、成形材料全体に対
して前記（Ａ）の縮合型フェノールアラルキル樹脂を5
〜70重量％、また（Ｂ）の無機質充填剤を95〜30重量％
含有してなることを特徴とするフェノール樹脂成形材
料。
はいずれも0 又は1 〜2であってx ＋y ≠0 を満足する
整数を、Ｚは−ＣＨ2 −基，−ＣＨ2 ＯＣＨ2 −基を、
n は1 以上の整数を、それぞれ表す） （Ｂ）無機質充填剤を必須成分とし、成形材料全体に対
して前記（Ａ）の縮合型フェノールアラルキル樹脂を5
〜70重量％、また（Ｂ）の無機質充填剤を95〜30重量％
含有してなることを特徴とするフェノール樹脂成形材
料。
【化２】 （但し、式中、Ｒは水素原子又はアルキル基を、x ，y
はいずれも0 又は1 〜2であってx ＋y ≠0 を満足する
整数を、Ｚは−ＣＨ2 −基，−ＣＨ2 ＯＣＨ2 −基を、
n は1 以上の整数を、それぞれ表す） （Ｂ）無機質充填剤を必須成分とし、成形材料全体に対
して前記（Ａ）の縮合型フェノールアラルキル樹脂を5
〜70重量％、また（Ｂ）の無機質充填剤を95〜30重量％
含有するフェノール樹脂成形材料を成形してなることを
特徴とするフェノール樹脂成形品。
はいずれも0 又は1 〜2であってx ＋y ≠0 を満足する
整数を、Ｚは−ＣＨ2 −基，−ＣＨ2 ＯＣＨ2 −基を、
n は1 以上の整数を、それぞれ表す） （Ｂ）無機質充填剤を必須成分とし、成形材料全体に対
して前記（Ａ）の縮合型フェノールアラルキル樹脂を5
〜70重量％、また（Ｂ）の無機質充填剤を95〜30重量％
含有するフェノール樹脂成形材料を成形してなることを
特徴とするフェノール樹脂成形品。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００７】
【化３】 （但し、式中、Ｒは水素原子又はアルキル基を、x ，y
はいずれも0 又は1 〜2であってx ＋y ≠0 を満足する
整数を、Ｚは−ＣＨ2 −基，−ＣＨ2 ＯＣＨ2 −基を、
n は1 以上の整数を、それぞれ表す） （Ｂ）無機質充填剤を必須成分とし、成形材料全体に対
して前記（Ａ）の縮合型フェノールアラルキル樹脂を5
〜70重量％、また（Ｂ）の無機質充填剤を95〜30重量％
含有してなることを特徴とするフェノール樹脂成形材料
およびそれを成形してなることを特徴とするフェノール
樹脂成形品である。
はいずれも0 又は1 〜2であってx ＋y ≠0 を満足する
整数を、Ｚは−ＣＨ2 −基，−ＣＨ2 ＯＣＨ2 −基を、
n は1 以上の整数を、それぞれ表す） （Ｂ）無機質充填剤を必須成分とし、成形材料全体に対
して前記（Ａ）の縮合型フェノールアラルキル樹脂を5
〜70重量％、また（Ｂ）の無機質充填剤を95〜30重量％
含有してなることを特徴とするフェノール樹脂成形材料
およびそれを成形してなることを特徴とするフェノール
樹脂成形品である。
Claims (2)
- 【請求項１】 （Ａ）次式で示される縮合型フェノール
アラルキル樹脂および 【化１】 （但し、式中、n は1 以上の整数を、x は0 又は1 〜2
の整数を表す） （Ｂ）無機質充填剤を必須成分とし、成形材料全体に対
して前記（Ａ）の縮合型フェノールアラルキル樹脂を5
〜70重量％、また（Ｂ）の無機質充填剤を95〜30重量％
含有してなることを特徴とするフェノール樹脂成形材
料。 - 【請求項２】 （Ａ）次式で示される縮合型フェノール
アラルキル樹脂および 【化２】 （但し、式中n は1 以上の整数を、x は0 又は1 〜2 の
整数を表す） （Ｂ）無機質充填剤を必須成分とし、成形材料全体に対
して前記（Ａ）の縮合型フェノールアラルキル樹脂を5
〜70重量％、また（Ｂ）の無機質充填剤を95〜30重量％
含有するフェノール樹脂成形材料を成形してなることを
特徴とするフェノール樹脂成形品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13133693A JP3251710B2 (ja) | 1993-05-07 | 1993-05-07 | フェノール樹脂成形材料およびその成形品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13133693A JP3251710B2 (ja) | 1993-05-07 | 1993-05-07 | フェノール樹脂成形材料およびその成形品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06322238A true JPH06322238A (ja) | 1994-11-22 |
| JP3251710B2 JP3251710B2 (ja) | 2002-01-28 |
Family
ID=15055565
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13133693A Expired - Lifetime JP3251710B2 (ja) | 1993-05-07 | 1993-05-07 | フェノール樹脂成形材料およびその成形品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3251710B2 (ja) |
-
1993
- 1993-05-07 JP JP13133693A patent/JP3251710B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3251710B2 (ja) | 2002-01-28 |
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