JPH0632377B2 - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0632377B2 JPH0632377B2 JP31075186A JP31075186A JPH0632377B2 JP H0632377 B2 JPH0632377 B2 JP H0632377B2 JP 31075186 A JP31075186 A JP 31075186A JP 31075186 A JP31075186 A JP 31075186A JP H0632377 B2 JPH0632377 B2 JP H0632377B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laminated
- wiring board
- printed wiring
- conductor circuit
- solder resist
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は多層印刷配線板の製造方法に係り、特に予め最
外層に導体回路パターンを設けた外層基材の積層に好適
な多層印刷配線板の製造方法に関する。
外層に導体回路パターンを設けた外層基材の積層に好適
な多層印刷配線板の製造方法に関する。
〔従来の技術〕 従来の多層印刷配線板の一般的な製造方法な第３図に示
す。これは予め導体回路パターン１を絶縁層２の両面に
形成した一対の積層板３を最外層に配し、その内側に予
め導体回路パターンを絶縁層５の両面に形成した内層の
積層板６と、プリプレグ７の層を介挿して積層構成とし
た後、その上下を直接積層金型８を用いて加熱加圧して
一体化成型するものである。しかし、これには積層時の
圧力が最外層の導体回路パターン１に集中し、第４図に
積層後の多層化基板３０として示すように、積層板３を
導体回路パターン１の厚さ分だけ波打たせてしまうとい
う欠陥があった。
す。これは予め導体回路パターン１を絶縁層２の両面に
形成した一対の積層板３を最外層に配し、その内側に予
め導体回路パターンを絶縁層５の両面に形成した内層の
積層板６と、プリプレグ７の層を介挿して積層構成とし
た後、その上下を直接積層金型８を用いて加熱加圧して
一体化成型するものである。しかし、これには積層時の
圧力が最外層の導体回路パターン１に集中し、第４図に
積層後の多層化基板３０として示すように、積層板３を
導体回路パターン１の厚さ分だけ波打たせてしまうとい
う欠陥があった。
この対策としては、例えば特開昭６０−２４１２９５号
公報に記載のように、被積層体の上下に、耐熱性ゴムシ
ートを離型性フィルムに介挿した状態で配置し、加熱加
圧して一体化成型した後、耐熱性ゴムシートを離型性フ
ィルムを除去する方法がある。
公報に記載のように、被積層体の上下に、耐熱性ゴムシ
ートを離型性フィルムに介挿した状態で配置し、加熱加
圧して一体化成型した後、耐熱性ゴムシートを離型性フ
ィルムを除去する方法がある。
前記耐熱性ゴムシートを介挿した離型性フィルムを使用
する方法は、接着前処理の不要な外層面まで処理（ソフ
トエッチング、酸化膜形成等）されるため、処理液を無
駄に消費してしまい液寿命を縮める問題がある。また、
離型性フィルム、耐熱性ゴムシートともに消耗品であ
り、かつ、接着前後の介挿、除去として無駄な作業によ
ってコスト高を招く問題もある。
する方法は、接着前処理の不要な外層面まで処理（ソフ
トエッチング、酸化膜形成等）されるため、処理液を無
駄に消費してしまい液寿命を縮める問題がある。また、
離型性フィルム、耐熱性ゴムシートともに消耗品であ
り、かつ、接着前後の介挿、除去として無駄な作業によ
ってコスト高を招く問題もある。
本発明は被積層体最外層の導体回路パターン上に予めソ
ルダーレジストを塗布し、該ソルダーレジスト塗布面を
外側に向けて配置して加熱加圧することを特徴とする。
ルダーレジストを塗布し、該ソルダーレジスト塗布面を
外側に向けて配置して加熱加圧することを特徴とする。
予めソルダーレジストを被積層体最外層の導体回路パタ
ーン上に塗布することにより、接着前処理の必要な内層
面のみ処理されるため、処理液の無駄な消費がなくなり
寿命が延びる。また、直接積層プレス機を用いて被積層
体を加熱加圧して一体化しても、圧力が被積層体全面に
均等に伝わる。これによって、最外層の積層板が波打つ
ことを解消できるとゝもに、耐熱性ゴムシートを離型性
フィルムに介挿したり除去する手間を省くことができ
る。
ーン上に塗布することにより、接着前処理の必要な内層
面のみ処理されるため、処理液の無駄な消費がなくなり
寿命が延びる。また、直接積層プレス機を用いて被積層
体を加熱加圧して一体化しても、圧力が被積層体全面に
均等に伝わる。これによって、最外層の積層板が波打つ
ことを解消できるとゝもに、耐熱性ゴムシートを離型性
フィルムに介挿したり除去する手間を省くことができ
る。
以下、本発明の一実施例を第１図及び第２図を参照して
説明する。
説明する。
第１図は６層の印刷配線板の積層構成を示す断面図であ
る。まず、各絶縁層２および５の両面に導体回路パター
ン１および４を形成して積層板３，６とした後、一対の
積層板３の外層面にスクリーン印刷法によりソルダーレ
ジスト９を塗布し乾燥させる。次に、積層板３および６
にソフトエッチング、酸化膜形成等の接着前処理を施
す。この場合、前処理が不要な外層面にはソルダーレジ
スト９が塗布されているため、内層パターンのみが処理
される。次いで、すでに導体回路パターン４を形成した
積層板６を中央に、ソルダーレジスト９を塗布した一対
の積層板３を、ソルダーレジスト塗布面を外側に向けて
配置する。この状態で積層プレス機を用いて、直接、積
層全型８により加熱加圧し一体化成形する。
る。まず、各絶縁層２および５の両面に導体回路パター
ン１および４を形成して積層板３，６とした後、一対の
積層板３の外層面にスクリーン印刷法によりソルダーレ
ジスト９を塗布し乾燥させる。次に、積層板３および６
にソフトエッチング、酸化膜形成等の接着前処理を施
す。この場合、前処理が不要な外層面にはソルダーレジ
スト９が塗布されているため、内層パターンのみが処理
される。次いで、すでに導体回路パターン４を形成した
積層板６を中央に、ソルダーレジスト９を塗布した一対
の積層板３を、ソルダーレジスト塗布面を外側に向けて
配置する。この状態で積層プレス機を用いて、直接、積
層全型８により加熱加圧し一体化成形する。
第２図は、積層後の多層化基板の断面図を示したもの
で、多層印刷配線板２０は、第４図に示した多層印刷配
線板３０のような波打ち状態を解消することができ、最
外層の積層板３は平均に成型することができる。
で、多層印刷配線板２０は、第４図に示した多層印刷配
線板３０のような波打ち状態を解消することができ、最
外層の積層板３は平均に成型することができる。
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、被積
層体最外層の導体回路パターン上に予めソルダーレジス
トを塗布することにより、ソフトエッチング、酸化膜形
成等の接着前処理は、それが必要な内層面のみ施こされ
るため、不必要な処理液の消費がなくなり、かつ、最外
層の積層板は平坦に成型することができる。
層体最外層の導体回路パターン上に予めソルダーレジス
トを塗布することにより、ソフトエッチング、酸化膜形
成等の接着前処理は、それが必要な内層面のみ施こされ
るため、不必要な処理液の消費がなくなり、かつ、最外
層の積層板は平坦に成型することができる。
第１図は本発明による多層印刷配線板の積層構成を示す
断面図、第２図は第１図の積層後の多層化基板の断面
図、第３図は従来の多層印刷配線板の積層構成を示す断
面図、第４図は第３図の積層後の多層化基板の断面図で
ある。 １，４……導体回路パターン、２，５……絶縁層、 ３，６……積層板、７……プリプレグ、 ８……積層金型、９……ソルダーレジスト。
断面図、第２図は第１図の積層後の多層化基板の断面
図、第３図は従来の多層印刷配線板の積層構成を示す断
面図、第４図は第３図の積層後の多層化基板の断面図で
ある。 １，４……導体回路パターン、２，５……絶縁層、 ３，６……積層板、７……プリプレグ、 ８……積層金型、９……ソルダーレジスト。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭58−12398（ＪＰ，Ａ) 特開 昭52−49466（ＪＰ，Ａ) 実開 昭60−85873（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】少なくとも片面に予め導体回路パターンを
形成した一対の積層板のそれぞれ片面導体回路パターン
上にソルダーレジストを塗布した後、該ソルダーレジス
ト塗布面を外側に向けて最外層に配置し、その内側に予
め導体回路パターンを形成した積層板とプリプレグ層を
１組以上介挿して積層構成とし、該積層体を加熱加圧し
て一体化することを特徴とする多層印刷配線板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31075186A JPH0632377B2 (ja) | 1986-12-26 | 1986-12-26 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31075186A JPH0632377B2 (ja) | 1986-12-26 | 1986-12-26 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63164397A JPS63164397A (ja) | 1988-07-07 |
| JPH0632377B2 true JPH0632377B2 (ja) | 1994-04-27 |
Family
ID=18009043
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31075186A Expired - Lifetime JPH0632377B2 (ja) | 1986-12-26 | 1986-12-26 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0632377B2 (ja) |
-
1986
- 1986-12-26 JP JP31075186A patent/JPH0632377B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63164397A (ja) | 1988-07-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5482586A (en) | Method of manufacturing multilayer printed wiring board | |
| JPH0519999B2 (ja) | ||
| JP3277195B2 (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
| JPS62214939A (ja) | 積層板の製法 | |
| JPH0632377B2 (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| JP2762604B2 (ja) | 多層プリント配線板の積層方法 | |
| JP2993760B2 (ja) | 貼り合せプリント配線板の製造法およびその製造法に使用する積層構造の当て板 | |
| JP3943735B2 (ja) | ビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH04201514A (ja) | セラミックグリーンシートの積層方法 | |
| JP2000216543A (ja) | 多層プリント配線板の製造法 | |
| JPH043119B2 (ja) | ||
| JP2003008176A (ja) | 多層積層板の製造方法 | |
| US20020197433A1 (en) | Component for use in manufacture of printed circuit boards and laminates | |
| JPH079471A (ja) | 多層積層板の成形方法 | |
| JP2561692B2 (ja) | 片面プリント配線板の製造方法 | |
| CN1429139A (zh) | 印刷电路板的元件 | |
| JPH0955582A (ja) | 厚肉導体埋め込み回路基板の製造方法 | |
| JPH07326863A (ja) | 多層銅張積層板の製造方法 | |
| JPH04268797A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH04151216A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH03142996A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH06310859A (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
| JPH04221887A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0478448B2 (ja) | ||
| JPS6156494A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 |